如何看待“AI计算机视觉需求”推动了CIS传感器（CMOS Sensor）的快速迭代和市场增量？ 第1页

AI视觉对于下一代泛智能生活和工业的技术支撑不言而喻，其驱动端云业态的市场增量不言而喻。

CV任务苛求于持续的workload导入和算法收敛，且因受限于处理架构和线程机制而将性能瓶颈置于硬件层；一种演进路径是逼近制程极限并改良缓存和接口等技术，满足如手机这类高阶的PPA需求和快速迭代的业态。

另一种路径则瞄准未来增量的CV进口替代市场，辟出下一代CV需求的路径，也驱动新的端云业态。如今的泛AI视觉市场，70%是手机终端份额，馀下30%指示其它泛CV领域，如安防和车载等（TAM $30b-$35b），随着前者的增量放缓-冷却，后者会逐渐在工业/消费电子/车载电子/生活智能方向扩大存量，趋势会愈加迫使手机市场萎缩，5-8年后两者几乎形成均势。

上述30%市场的进口替代和增量潜力是本篇讨论的重点。如同我们知道CCD传感器已趋落后，基于CMOS的结构视觉传感将延续至下一代市场（当前TAM $12b-$15b，如SK约7Y$收入）。值得讨论的是，CIS作为光电转换器件，对于摩尔定律的依赖极低，可在定律失效或停滞演进的状态下保持应用，不必追逐更小尺寸的制程工艺，通常130nm-160nm节点制造CIS传感芯片更为适用，再小的尺度则不可避免的逼近光学衍射极限，过滤这些干扰信号的成本不可想象。

当然，供应链侧的进口替代需要产能优势驱动应用，也需要良好的经济模型；以背光型CIS为例，当前市场的主要参与者包括Sony/OV/SK/Samsung等，尤其参考韩厂在近期的投建方式，是以原有的8吋厂和12吋厂（flash/mem/logic厂）做技改，改建为CIS产线；原有的旧式CIS产线技改为背光模式的CIS制造，技改/扩容成本更为合理；对应我国的进口替代需求而言，韩厂另有一些折旧的8吋产线（130nm以上制程）可出售给在我国6:4合资的FAB，交易方式由境内/外AMC协同，近似KKR模式，估值差异的套利空间和对于产业增量的驱动都是升值空间。

如此，CIS传感芯片在中国制造，FAB保留在中国，控股方额外需要收购中国本土的TOF 3D传感IP，集成为基于CMOS的结构化视觉的产品族；另需要收购CV算法IP或是参股头部项目形成投资生态，并延伸至IDC云端业态，形成护城河。前文所述的“30%市场的扩张并与手机市场形成均势”的动因是5G基建，铁塔资产和IDC的资管化会进一步引伸，而AI-IOT业态在IDC资产虚拟化<-->Edge服务化过程中扮演重要角色，下一代CIS会是AIOT领域的特殊切入点之一，一切智能化信息采集任务将借助CIS进入IDC，并驱动以此为基础的端云塔协同模式，而铁塔的组网功能将一方面整合更大的神经网络边界，一方面落实IDC虚拟化。

纯供应链模式，期间并不参与最终产品的产销，不约束下游产品/产业形态。这种路径是针对手机市场萎缩而扩张的其它CV市场增量，驱动下一代CMOS图像传感器供应链的进口替代，建立下一代AI视觉市场的国产化替代生态和资本化环境，是避免偏执而疲惫的追逐极限制程的路径。但它依赖于国内AMC在产业成长期的交易协同和资本化，也是国外半导体重资产的经典模式之一。