先说国内情况,芯片分设计和制造,制造分光刻然后刻蚀最后封装。光刻机最难,荷兰集齐全球半导体大佬公司才能做五纳米,然后设计和刻蚀机都很难,封装最没技术含量。目前中国设计和刻蚀都非常先进,刻蚀机做到了5纳米。至于光刻,包含美国技术的中芯国际可以做到14纳米以及7纳米,如果不包含美国技术,国产光刻机做到了28纳米。因此中国有四个应对方法。
一:买联发科,代价是不能定制芯片,只能用联发科芯片。
二:如果联发科也被迫断供,那就中芯国际,代价产量下降,不过可以定制。
三:如果美国也禁止中芯国际供应芯片,可以无视美国禁令,但是中芯国际可能被制裁,以后5纳米3纳米是个问题。
四:可以不无视美国禁令,中芯国际也断供,然后国家全面禁止美国手机芯片进入中国,包括其他品牌,中国用28纳米给手机供货,重新优化简单指令集优化能耗比,用国产系统,打击美国芯片产业,用国内市场养国内芯片产业链,这是两败俱伤的方法,但长远看利大于弊,但是美国芯片企业会比中国还慌,因为芯片非常依赖市场供血,现在一下子减少60%的市场。