硅片尺寸越大，将来在制成的每块晶圆上就能切割出更多的芯片，单位芯片的成本也就更低。为什么？ 第1页

目前的集成电路制造与印刷很相似，所以用印刷机来解释就很形象。我们在学校里有油印机，一次印两张16K大小的试卷，几秒钟印一张，效率很低，大型印刷厂里的高速印刷机，能印3米尺幅的纸，每秒印十几米，如果切成16K大小，是几千张。

同样的，为什么不进一步发展晶圆尺寸？高速印刷机能处理6米尺幅的纸肯定会更快，但是6米尺幅的纸，恐怕生产和运输使用都有很大问题，得不偿失。18寸晶圆的生产线需要更新所有的生产设备，上次升级12寸生产线，设备制造商自称花了千亿刀升级自己的研发和制造能力。他们不想尝试在18寸线再来一次。

这个问题的文字要先订正一下，订正“硅片”为“晶圆wafer ‘：指拉晶制程后由晶柱切下的圆形晶圆，千万不要叫硅片，容易和芯片dice, chip 弄拧了！很混淆。

訂正了后，再重写一下问题，就很明白, 以晶圆來制造芯片，晶圆越大（目前最大是直徑十二英吋=300mm，但也还有四吋六吋的晶圆厂在运行中），晶圆“面积”越大，可以制成越多“固定尺寸的芯片”（看芯片设计和包括多功能而定假設以 100 mil x 50 mil) ，初步粗略地说一个大面积晶圆的成本可以制造更多微小芯片，当然巨量产出的平均成本就越低，但实际上十二吋晶圓厂的成本高出小尺寸晶圆厂从数十到百倍，详情另解。

这里只讲基本概念：有兴趣可以拿出两张纸画出大小不同圆形图，再剪成同样大小四方块，看大圆剪出多？还是小圆出的多？

结论是使用适当专业名词，避免混淆，有兴趣的话半导体产业很容易懂，一点也不难