为什么说芯片产能 10 年内增加 1 倍方能解决芯片荒难题？ 第1页
1
wu-jia-zheng-18 网友的相关建议:
笔者从事半导体行业多年，这个问题有三个原则上的制约：
1. 芯片在各行各业应用的规格数以百万计，解决的是那一种芯片荒？先确定规格，千万甭人家慌，个个跟着慌？慌了又咋？
2. 芯片产能的计划和计算至少上百种，全球供应链的量能成长很多元化，过去二十年多数“成长数量”以百倍＝hundreds plus 计算，提问这十年一倍？世界这么大芯片这么多，狭隘了雄心壯志？
3. 芯片行业产能的关键是《良率》 finished circuits yield ratio ，不能只比较产能和数量，行业人士由判读良率报告或看到晶圆上分佈的墨点或叫红点，良率高低的悬殊，那才吓人？产能产量配合良率才有意义！
结论是上述制约只是在基础上举例，请多学习芯片常识，再雄心大发，之后没有什么可以阻挡我们发展半导体？打开迷思，破解错误观念，唯有持续学习，不断改善，一起努力。
1
相关话题
如何评价 ASML 在财报披露 2021 年营收约合人民币 1339.6 亿元？发改委回应芯片项目烂尾现象：造成重大损失将通报问责，你怎么看？如何从源头上避免？
台积电预计将从 2022 年第四季度开始量产 3 纳米芯片，对此你怎么看？
高端光刻机有哪些不可思议、神乎其神的高科技？
给你两套帝都房子，大牛科学家工程师愿意回国发展么？
耗尽区，积累区 ，反型层，到底什么意思有没有具体形象点的解释呢，我对这些概念已经混了？
设计一块简单的SOC芯片最低的成本是多少？
在你心目中，2021 年芯片领域最具代表性的热门事件有哪些？
一个亿的融资在射频模拟芯片初创公司可以烧多久?
ASML的光刻机和氢弹哪一个更难搞?
下一个讨论
有哪些能够增长见闻的书籍？
相关的话题
如何评价浪客剑文章批驳大 V 对「台积电南京扩产」的看法？台积电扩产对芯片「去 A 化」是好事吗？海思设计芯片要用到美国企业的EDA工具，流片又在台积电，意味着什么？
软银同意以400亿美元将ARM（安谋）出售给英伟达，但交易需中美等国家（组织）批准，后续进展会如何？
为什么中国在芯片技术/工艺等落后的情况下，超算却一度超过美国？
芯片这关中国什么时候能过去？
如何看待 IBM 已开发出全球首个 2 nm芯片？这对芯片行业来说有什么重要的意义？
如何看待中兴通讯宣布 5nm 芯片将在 2021 年推出？真相如何，是怎样做到的？
英特尔宣布将在美国俄亥俄州建造「地球上最大的芯片制造基地」，可行性如何？将产生哪些影响？
如何看待阿斯麦（ASML）11月12日官方宣布深紫外线（DUV）光刻机从即刻起向中国自由出口？
中国有必要发展光刻机吗？
8 月 25 日，台积电宣布全面涨价 20%，其涨价背后的原因是什么？会带来哪些连锁反应？
如何看待最近火热的一众GPU芯片创业企业，如芯动科技、壁仞、登临、沐曦、天数智芯、摩尔线程 等?
ARM 宣布停止对华为后续服务，将会对华为的麒麟芯片造成哪些影响？
媒体称美国开半导体高峰会强迫台积电、三星等 45 天内交出商业机密数据，是否合理？可能会产生哪些影响？
如何看待中国半导体的发展？
CPU 的运行速度受光速影响吗？
中国半导体产业的前景如何?
如何看待三星停止自研 CPU 架构并解散相关团队？
北大软微集成电路方向导师有什么推荐？
网传美光科技正在解散 150 人左右规模的上海研发中心，真实性如何？其背后发生了什么？
为什么大家都认为麒麟芯片比不过澎湃芯片？
为什么会发生大面积芯片短缺，是什么打乱了半导体产业的节奏？
硕士拿到两个比较好的offer，华为海思和格科微电子，大家给点建议，哪个好一点？
为什么 CPU 几乎全是方形的，别的形状就不行吗？
集成电路先进封装技术有2.5D和3D，请问这两种封装技术有什么具体的区别？
如何看待芯片缺货波及汽车行业，多家车企巨头宣布停工？面对芯片短缺，车企该如何应对？
试问国内半导体厂商排名与国际竞争力？
如何看待华为芯片堆叠封装专利公开，「用堆叠换性能， 降低硅通孔技术成本」？
模拟集成电路设计真的没有前途了吗？我还准备入坑呢？
40w去小芯片公司做芯片验证，还是36w去amd做ip验证？