TSMC 16nm是个大进步,无怪乎一统江湖。
1,面积功耗都大幅度优化,简单说,只要你能把mask价钱忽略,16nm在各个指标秒杀28.
因为采用finfet,很多指标比28nm还好。
2,double pattern 更加痛苦,特别是版图的,我们做layout 的很无语。
3,生产周期更长,好像比28多一半的生产周期。
4,要多考虑散热的问题,密度提高导致散热问题严重。
5,hold time 解决是个新问题(28nm也有这个问题),建议做为设计策略的一部分。
总的来说,后端工具还算是比较支持的。
另外增加点:
1,优秀的设计公司一定要走在设计的前沿,好的设计手段可以为产品带来50%的成本优势。
2,有钱有能力的公司要自己建设计团队,比设计服务公司可以多10+%的优势。
3,越极端的设计风险越高,但是收益越大。(比如,我们电压设计在0.4v了,带来的功耗优势极大)。当然了,你得自己去仿真setup/hold 的margin等。