这是意法的啥芯片呀?在半导小芯上查不到？ 第1页
1
msrdw 网友的相关建议:
STM8S003F3P6
1
相关话题
近年来，半导体产线投资遍地开花，两年后会出现产能过剩的情况吗？为什么三星、台积电都要量产 7nm 了，而英特尔 10nm 量产持续跳票？
你认识的热爱技术的人都有哪些特点？
目前面板驱动IC主流线宽是多少呢？主流厂商都有哪些？
如何看待台积电将与索尼在日本共建 70 亿美元的芯片厂，索尼以 5 亿美元出资获取项目 20% 股份？
如何评价摩尔线程发布基于 MUSA 统一系统架构发布的 GPU?
中国有可能研发出成熟的光刻机吗？如果能，要多久？
关于大学模拟电子技术的提问：如图，为什么图中电路中的差分放大电路两端输入的信号相等？
联发科能否依靠 5G 旗舰芯片「天玑 1000」在 5G 时代翻身？
如何评价小米高管潘九堂：苹果前期并没有芯片，iPhone 照样改变世界，诺基亚有芯片依然倒下？
前一个讨论
索尼电装或参与台积电将建立芯片厂的原因是什么？
下一个讨论
关于集成电路IC设计行业的工作时间表大家怎么看？
相关的话题
40w去小芯片公司做芯片验证，还是36w去amd做ip验证？中国的芯片产业落后多少年？问题出在哪方面？
8 月 25 日，台积电宣布全面涨价 20%，其涨价背后的原因是什么？会带来哪些连锁反应？
硅基芯片是否点错了科技树？
如果我国所有军备芯片只有14NM，美国军备芯片是5NM，那么在战争上的差距会体现在什么地方？
赛微电子公告「拟 51 亿元投建 12 吋 MEMS 制造线项目」，释放了什么信号？
其他用arm架构的公司什么时候才可能达到苹果M1 MAX的性能？特斯拉会做芯片吗？
知识图谱的芯片应该是什么样子？
首届 RISC-V 中国峰会 2021 年 6 月 21 日起在上海举行，有什么值得关注的地方？
如何看待「龙芯之父」胡伟武谈阿里华为等垂直系统企业做芯片能成功，「因为现在做集成电路芯片的门槛很低」？
目前阻碍数码产品缩小体积、重量减轻瓶颈在哪？
总是在“华为”问题上争吵不休的两方究竟是什么人？
MediaTek 的 5G 实力怎么样，能否凭借天玑芯片在 5G 时代完成逆袭？
本人今年刚毕业，现在做IC数字后端设计的APR工作，感觉要学习的东西很多，但是又迈不开腿，怎么办？
物联网+云＋人工智能化 趋势下，IC的发展在模拟领域，是否会有作为？
据称龙芯3A5000流片成功，如何看待龙芯现在的发展以及意义？
如何评价 2021 年 1 月 13 日 AMD发布的5000系移动端处理器？ 有哪些亮点和槽点？
如何看待新一代xbox x系列将采用AMDx86+ARM混合架构？
目前国产EDA水平如何？
芯片晶体管数量超过300亿大概要多久？
芯片与航母，哪个更难？难在哪里？
如何看待中兴已完成全球首个基于 FinFET N+1 先进工艺的芯片流片和测试？有哪些实际意义？
芯片工程师或者是集成电路行业的有没有人年薪百万？
如何看待任正非说的「发展芯片光砸钱不行，还要砸物理学家数学家」？
倪光南的真实水平和事迹如何？
芯片中只有极少晶体管用于实际工作吗？
如何评价芯华章的EDA突破？
芯片产业中的光刻机是怎么雕刻出远远小于自己波长的线宽的？
英特尔的新芯片计划或改变竞争对手 AMD 的命运，原因是什么？
中文芯片的难点在哪？