高通 22 年 898 继续挤牙膏和拉垮的话怎么办? 第1页

我说了你又不高兴，如果大概估计下时间线，888是2019年定下来的规格参数，2020年初就完成了设计，2020年中进入风险量产，898嘛，我看是2020年年初规格就定了，2021年年初跑通后的参数就给到了厂商，今年年中厂商已经拿到量产片开始调试了。

按照高通的迭代规律来看，他每年的CPU部分进步基本上来自于对ARM公版大核的延伸和先进制程的进步，GPU部分的进步基本上来自于自研GPU的架构/规模和先进制成的进步，不是888挤牙膏导致翻车，是今年制程拉胯还刚好赶上GPU不变架构的代数。

这也是为什么高通拼了老命也要把Nuvia盘下来，再不盘下来天天顺着ARM走，一辈子都别想和苹果刚正面，还要被后面小弟撵着屁股打，三棒子画大饼很厉害做出来又不争气，不得倒闭了。

如果明年还是三星，那么明年CPU部分还是会照旧拉胯，GPU部分因为换架构会好看很多，但是正如上面所说GPU的进步也是部分由制程决定，除非下半年换台积电否则还是那样。

说句难听的话，最近半导体的发展大部分还是仰赖半导体制程工艺的发展，苹果的超大核已经两年没有多少实质的架构进步了，A13 到A14，X1 到X1 Max，结果ARM追上了吗？没有.jpg

海思出局后，只能寄希望于紫光，MTK。MTK是没啥用的了，不敢堆料。

ARM越来越优秀下，做公架超越898一点问题都没有。

如9000，堆满G78，打赢888不是问题。更不要说G710直接提升50%了。而且，按理说，超大核架构，在高性能输出时，能耗比好看点，同时理论性能更高。

但这跟MTK有关吗？MTK会上G710MC12？甚至更高。cpu三缓呢？

至于紫光虎贲。

嗯。

除非真的不怕禁

没办法，反正没有对手。

什么？你说天机2000？靠g710mc10跑赢安德鲁730？这g710不得超频到1.4ghz？那不得标注一个15W的TDP？就算g710比g77提升50%性能，那曼哈顿3.1也就125，也就荣耀调教888的水平。

什么？猎户座？谷歌自己的soc？难说猎户座能不能翻身，1.25ghz的amd显卡功耗怎么样还不清楚，但听到这个频率我就觉得比较难。

相比之下，骁龙898只要正常提升，安德鲁730也不用跑到ghz水平，功耗虽然不一定低，但应该功耗还不至于比888高。

麒麟…麒麟退出战场，预计没有机会参与这次发烧神仙战。要不我们干脆梦里啥都有，来个mht3.1 180fps？醒醒…

虎贲…………

看了一下明年的芯片，已知的也就骁龙的配置看上去比较阳间。