想问一下，半导体行业工艺工程师和装备工程师哪个前景好？ 第1页

这两个职位都挺苦逼的，新人可能还要倒夜班。

相对来说，工艺工程师比设备工程师好一些。

具体讲一下FAB这行的真实状态：

设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台，结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单，机台出问题了我就修呗，修不好我就Call Vendor呗。你制造部不爽那你自己来修。

　　EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。

　　EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。

　　EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。

　　硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。

制程工程师，也就是工艺工程师，也就是PE。他们主要负责Fab中各类工艺参数和程式的设定。一个稳定的Fab必然需要大量资深的PE在。PE的工作状况和EE不同，他们将面对多个部门的压力，MFG和PIE是“压迫”PE最多的两伙人。而Q的弟兄也会让PE非常痛苦，时常窜出来搞乱的TD工程师常常会把PE搞得抓狂。然后在PE和EE之间存在大量的灰色地带，这个事情究竟谁做？双方吵架的机会也是大把大把。

　　PE和Vendor打交道的机会也比较多，无论是机台的Vendor还是Material的Vendor。熟悉之后，跳槽出去做Vendor的PE也不少。通常而言，EE去做 Vendor还是修机器，而PE常常会摇身一变成了Sales。许多出去买Material的PE现在富的流油（因为有提成），尤其以卖CMP研磨液的弟兄为最好，卖靶材和光阻的就差了不少。

　　PE也是需要在Fab里面常常待的，要tuning出好的程式也需要付出很大的代价。以Diff为例子，每个run都要以小时计算，无论是uniformity、Defect、Quality都需要被考量，而且最后还要得到PIE电性数据的Support。

　　Fab里面出什么问题，MFG无法界定的时候，第一个通知的就是值班PE。来自微信号csf211ic

　　每当一个新的制程在开发的时候，无论是PIE主导还是TD主导，PE都累得像条狗一样，操劳过度，而且还要陪着笑脸向制造部的Leader借机台，一不小心就付出请客喝水的代价。只有少数资深的PE敢于把PIE或者TD骂一顿然后罚他们自己去借机台的。许多PRS数据都需要切片，PE就只好在 FA Lab陪伴切片的小妹度过一个个不眠之夜——尤其以ETCH的弟兄最为痛苦，当年的liaoduan他们就切片切的昏天黑地。最后怒了，就拿了把西瓜刀去找PIE进行黑社会谈判，好不容易分了一部分活出去。

　　PE要值夜班，EE值班的时候，如果机台没问题就可以眯段时间，反正半夜也没有老板在。但是机台没有问题不代表Wafer没有问题，实际上Fab中Wafer出的问题千奇百怪，匪夷所思。所以PE的值班手机从来就不会闲下来，在 Fab中最忙的值班电话通常是CMP、YE和PHOTO的值班手机。

　　什么叫做痛苦，当你作为一个PE在Fab里接到YE的报警电话的时候就会有一种生不如死的感觉。完了，今天的值班一定没好日子过了……

　　PE同样面对Fab中的不良环境，所以要注意身体，在有了小弟小妹之后就尽量少进Fab。