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MRAM离大规模应用还有多久? 第1页

  

user avatar   zhangshujia 网友的相关建议: 
      

[e]MRAM…换个视角回答一下,评论角度是从“MRAM技术前景、经济效益和生态”的角度;其中信息背景是本篇开始写作的2019年。

注:截了一段网媒评论的图,放在文末可参考。

其实 MRAM这种过渡技术,IP层很薄,从大厂的角度看不出有什么超级利润,需求也很离散,customer ramping会非常耗力,初期并不像是大厂争夺的赛道。当然除非Apple这种封闭生态的头部软硬件公司首先领头。目前Intel/Samsung等几家大厂都是拿半报废设备(折旧到极低残值的产线)投入生产,指导参考除了各家的实验室报告,还没有确定一个行业标准。事实上,eMRAM存在超过10年,如今从故纸堆里挖出来,什么动机呢;

  • 若是去跟别人的MCU整合进SOC,就变成卖IP,卖IP能赚多少利润?
  • 若是卖颗粒,在PCB上集成,有多大性价比呢?
  • 若是封装成DIMM插上主板,那么只有X86市场,这就是Intel自怼PCM相变存储了(即所谓persisten memory,供应IDC的),而PCM也是集成DIMM的,原本就是用来蚕食DDR市场的;

泛泛而谈,存储结构革新也要看OS等关键应用的站台情况,生态建设目前非亚洲厂的强项。选择哪个OS厂商去改系统兼容MRAM,一并刷full stack呢,这是大问题,若不改full stack,它也就当成DRAM用,性能不但没有优势还会偏低。网上有一则野闻: 说是Intel要借助MRAM影响Android系的移动端市场…但MRAM是需要重写系统的。)

不过,MRAM也许会在端侧-->Edge侧承担起data exchange intensive的应用,但目前赛道还是窄的。此外,eMRAM的诱惑在于Memory Hierarchy, 其中File Hierarchy可以极度简化,OS也会轻很多;对于Device/IOT设备而言。节能和空间压缩的意义不言而喻。但当下MRAM竞争的首要是IP,特别是敏感的介质材料配方。

但是,不论是MRAM还是RRAM芯片,它们的特性都是超强性能,延迟堪比内存,而且是超长寿命及可靠性,写入次数都是上万次起的,耐高温,寿命长达10多年。但是截至本篇写作背景的2019年初,这些芯片的容量依旧都很低,通常是256Mb、512Mb,有些能上到1Gb左右,反正相比常规的RAM及NAND还差很远。尤其存储技术的迭代和应用,要看中长期的市场空间。

最后摘录一段新闻:“ Intel即将折旧的22FFL工艺不会用来生产先进处理器了,但它会在别的芯片上找到自己的位置,此前Intel宣布使用22FFL工艺生产了MRAM(磁阻RAM),现在VLSI 2019大会上,Intel又提到了22FFL工艺已经准备好生产RRAM(可变电阻RAM)”。设想一下Intel/Samsung外宣的eMRAM所使用产线的0折旧率吧,全是净现金流吧:),至少在2019年,纵然有介质IP配方,对大厂而言,还不值得投资和启动新产线。




  

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