如何看待爆料上海微电子明年将交付28nm光刻机一事？是否属实？

最近谈到“非美28nm产线”是热点，有很多误导性的信息，这里作个解读：

确定的是，如今我国28nm产线的关键装备已经禁运，美帝连续排查“在美”和“非美”的供应链漏洞。

就现状来看，完全的<去美产线>，上海可以做到90nm，再以下就不能了；更微缩的制程比如40nm-->5nm的话，中微的国产蚀刻设备宣称可以支持，但其余的光刻和后道环节都需要进口。另外晶圆尺寸与工艺制程是并行发展的【晶圆尺寸增大→每片晶圆产出芯片数量更多→效率提升→成本降低】，当下国内非美产线仅能凑出8吋晶圆的供应，规格与经济极限就是90nm，90nm以下都需要12吋，（5nm-0.13μm都用12吋，但是28nm区分了先进制程与成熟制程，原因是28nm以后引入FinFET等新设计和新工艺，晶圆制造难度就提高了），现在12吋的硅料拉锭+切割的良率还不够的，谈其它的就尚早了；国内缺少合格的12吋外延片，而上海硅产据传是拿芬兰子公司的产品充数，而其它几家刚到能拉出个锭，切割良率还是未知，意味着12吋wafer也需要整体外购。

非美化28nm是一个产业预期，但在短期3年内点亮12吋45nm就已然是壮举了，当下国内非美产线仅能凑出8吋的，极限就是90nm。

上海微电子的SSX800光刻机，宣称是国产28nm适配装备是存疑的；一方面，国内光机科研最领先的上海/长春光机所还没有可以量产的可达28nm精度的DUV光源；另一方面，即使凑出了一套设备又如何，它不跑个2-3年，整条产线的光学畸变不稳定，后端的IP就不能固化，那么每张订单从tape-in开始调试3个月设备...，这就还是科研课题的结果了。

再引申的谈一谈国内14nm产线，也是针对近期热议的这篇文 ： https://mp.weixin.qq.com/s/REvFjtOHGS989-MQYkqOFw

确定的是，国内14nm不会有多少产能，SMIC 28nm的全部产线月产能勉强达到1万片（对比TSMC南京厂28nm产线扩产后是4万片/月）；SMIC在2020年的14nm月产能仅2000-3000片，SMIC直到2025年计划是，全部14nm(16nm)节点及以下产能可以占到9%，而台湾的14nm产能我记得2020年是63%，那么，9%产能是由多少台机组贡献的？加上现在FinFet工艺相关装备是妥妥禁运；纵使SMIC扩大产能到月产2万片，仍旧难以满足HW需求，因此说，单靠一个SMIC就很难满足HW的14nm产能需求；而对比TSMC南京厂，后者与SMIC 14nm竞争主打是12nm和16nm节点，年前TSMC已经把支持这两个节点的后端老兵都调来南京了，与SMIC叛将的竞争意味很明确。此外，FinFET制程的产能也极昂贵，业内的投产核算模型是，平均每扩充1000片需要投资1.5亿至2.5亿美元。

再者，12吋线全部不能排除美国设备。14nm主要是美国IP，但10nm-7nm-5nm没有这个问题，使用台韩的装备都能解决。TSMC 7nm制程，源美IP占比<10%，所以其7nm芯片直到去年一直能向国内供货，但当前使用最广泛的14nm节点，TSMC供货则会受到限制，因而国内公司才会加速导入7nm/5nm制程中去。而目前使用最广泛的14nm产品，国内公司可能将其分散到SMIC，后者的掣肘是扩充14nm月产能，这是截至2020年的办法，这两年，国内公司不断增加对SMIC的14nm和N+1制程技术的New Tape-out数量，包含某手机芯片也是首度在SMIC进行NTO，而随着Joe Biden的新政策更为苛刻，即使确保该制程的美国技术IP占比<10，也不能规避制裁。

【此段列举一组朱局提供的数据和评论】：最近半年，在美向我国禁运14nm装备和技术之后，全球14nm(16nm)节点及以下产能占全球总产能的14.6%，营收占比41.1%，属于wafer片数不多但是价格极贵的长节点带。可以关注一下14nm(16nm)节点及以下产能分布：台湾产能占63%，美国14%，韩国19%，我国大陆4%；我国大陆刚刚量产，预计到2025年，7nm也将小规模量产，全部14nm(16nm)节点及以下产能可以占到9%。不过中国全部工艺节点产能占比今年在18%左右，预计到2025年可以达到21%。【另注】：14nm(16nm)节点制程必须使用FinFET工艺，主要用于计算类芯片（中高端AP/SoC、CPU、AI芯片、GPU、FPGA、矿机ASIC）、通信类芯片、以及一些专用芯片等领域。16-14-12nm这代，全球有七个玩家，分别是：英特尔、台积电、三星、格芯、联电、中芯国际和华虹。10nm以下，全球就只有三家，台积电、三星和英特尔。国内在这类芯片领域除了华为、中兴、一些做AP和SoC的企业，例如全志、瑞芯微，就是大量的AI芯片和矿机芯片公司。不过实际产能需求应该不大，因为台积电在中国的市场份额已经从22%下降到6%，这还是全部节点的份额，倘若单算14nm及以下的，肯定少于5%；而在14nm(16nm)节点及以下产能主要客户就是国内大量的计算芯片公司，至今都是小而散的格局，带头大哥华为已经被禁了。14nm(16nm)节点产能的供应链上，国内有些设备企业在国产化验证了，主力Foundry就是SMIC和华虹。不过解决不了DUV国产化的问题，其他设备国产验证再快似乎也没大用。此外，对于Foundry而言，美国禁用14nm会比禁用7nm更让中国大陆难受，是因为我国已经在14nm上形成了小规模的产能（4%）,无论是禁设备还是EDA，已投资的大量设备和研发也会造成比较大的资金损失。

BTW：最后，我们知道SMIC正在积极追求更微缩制程的开发，原因是旨在规避14nm美方IP限制；比如SMIC N+1就是等效浸没式7nm，且这个7nm还用不到EUV；但它相比TSMC的密度规格和微电性能几个方面都有不小差别，那么Foundry的经典经济模型在短期就不容易成立；如今SMIC代工芯动科技的流片项目，良率指引还未公布；以及，由于产品家族高低搭配的种类不旺盛使其下线的部分瑕疵die也难留作它用（想想INTC Core i那几款搭配）。目前的规格比较是，N+1工艺对比SMIC 14nm功耗降低57%、逻辑面积小了63%、SoC面积减少55%。仅评价晶体管密度的话自然大于TSMC N'10节点，否则啼笑皆非咯。

科研讲究的是有或没有，产业讲究的是持续稳定性 … ，现在的媒体报道严重倾斜于前者。

简单答一下吧，主要是我个人比较熟的机电学。我目前不在国内相关的公司和研究所工作，回答基于的应该都是公开的信息和论文，如有敏感信息请联系删除。

前一段有自称上微的员工在知乎爆料明年交付28nm光刻机，原回答已删。从回答来看他是软件方向的，有些东西说不明白也正常。所谓28nm指的是能加工28nm，并不是分辨率28nm；DUV的分辨率最高也就38nm，通过套刻可以到7nm。但为了实现套刻，必须要控制多次曝光的重合度(也就是所谓的overlay)。overlay受到很多因素的影响，其中运动控制精度的影响占1/2~2/3(也就是overlay budget的一半要给运动控制)。

华卓精科的工件台大概相当于ASML XT:1900Gi的水平，相比ASML最先进的产品主要差在位移测量系统。华卓精科目前用激光干涉仪测距(ASML XT:1900Gi也是)。干涉仪的光程在空气中有几十厘米，而温度压力的变化会影响空气折射率，进而影响测量精度；ASML的产品使用平面光栅测量位移，光程不到2厘米，所以受温度压力的影响小得多。ASML XT:1900Gi是09年的产品，整机overlay在5nm左右，所以指望国产光刻机明年就有2nm的overlay是不太现实的。

但就intel的工艺发展来看，intel的45nm工艺是用65nm干式光刻机加工的，intel的32nm工艺用的是ASML XT:1900Gi和与之同级的Nikon S610C (overlay 6.5nm)。所以说，国产光刻机在近一两年达到ASML XT:1900Gi的水平，可以用来加工intel 32nm水平的芯片，我认为从运动控制技术上是很可行的。

但我对光源和镜头系统认知有限，也不了解它们进展怎样。所以光刻机到底多久能造出来，我还不敢随便判断。

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逛了逛知乎和其他回答还是加几句吧。

首先光刻机很难，但也没那么夸张，没到拳打氢弹脚踢航发的程度。就拿航发对比，EUV研发花了50亿美元，但GE每年就花40亿美元研发；EUV从概念到出货有15年，但真大规模研发(从intel注资起算)也就5年，相较之下航空发动机研发周期至少10年。

还有可靠性。上微90nm的估计是alpha机，能刻出来和能稳定跑几年还有差距。但剩下的也就是水磨工夫了，类比fab里良率一点点提高。不过90nm的那台，做到alpha机也就够了，毕竟是低产率的单工件台(而且overlay好像有20nm)，商业化价值比较小。如果上微不打算像佳能一样停在低端，那精力就该放在更先进的产品上。

从干式单台到28nm浸没式双台，中间跳过了65nm干式双台机，我个人认为这个不该跳。首先，一次引进浸没式和双工件台两个大升级，技术风险有所提高。其次，65nm干式双台是非常值得商业化的，使用它可以搞定几乎所有的工业芯片。不过爆料也只是传闻，我也不知道是不是真的跳了65nm。

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经朋友推荐看了下他们的招股书。

进度比我想的更快。宏动台(long-stroke stage)已经是磁浮，18年我记得还是气浮。气浮在浸没式里也可以用，但EUV的高真空环境只能用磁浮。而且，招股书说浸没式双台“有望明年实现生产”，在介绍里又说它用的是平面光栅测量位移。

如果招股书没吹牛，而且明年真的交付了，那么华卓精科的工件台就和ASML同代。但这么说的话2.5nm的运动平均偏差(MA)又有点高了，而且150wph也不够快，看看明年能做到啥样子吧。

今年欢笑复明年，秋月春风等闲度。

我一直不明白这个消息的来源是何处，如果没记错的话，是超大论坛一名网友@A-SET 流出的～～～我对此持怀疑态度

光刻机确实是国家重大科技专项02的项目之一。但是根据目前公开的信息来看，进展还十分有限，详情可以参考我之前的回答。

从各个子项目的进度来看：

华卓精科的双工件台的情况良好，干式和浸没式的样机都已经出货，但有相关人士透漏产品的EMC兼容还存在问题。

启尔机电的液浸系统也还算顺利，2019年底刚通过了02专项的CDR里程碑评审，研发和试产基地也完成了建设。

负责光学系统的长春国科精密在2018年通过了面向90nm节点的NA 0.75级投影光刻曝光光学系统验收，此后再没有了新的消息。2019年中科院转向和北京市政府合作，以中科院长春光机所和上海光机所的知识产权入股组建新公司——北京国望光学，吸收合并国科精密。虽然1.35 NA级的光学系统也一直处于研发状态，但我不认为经历了这么多变故可以在短期内完成。

至于光源系统，据公开消息似乎不容乐观。科益虹源此前交付了40w 4kHz ArF光源的样机，但主流的ArF浸没式光刻机一般需要60w 6kHz等级的光源。鉴于该公司的官网已经挂掉，最近也鲜有新的消息，我觉得发展似乎不怎么顺利。

综上，我认为2021年这个时间节点很可疑。

现在网上流传的所谓28nm光刻机的说法本来就是一个错误的概念。目前国家组织攻关的是基于193nm ArF准分子激光的干式和浸没式DUV光刻机，然而即使是当前最先进的193nm ArF浸没式DUV光刻机ASML TWINSCAN NXT:2000i，其单次曝光的分辨率也只有38nm左右。

至于TSMC为什么可以用DUV光刻机推进到7nm节点，除了使用多重曝光、光刻胶的选择性吸收，基于EDA的分辨率增强技术等，还跟当前先进制程的定义有关，具体不再赘述。

我来提供一些消息吧。

上海微电子明年将交付28nm制程的光刻机这件事最早是知乎上自称上微员工的havok爆料的，后来经A-Set等人不断宣传，再由潜伏于知乎的自媒体宣传:

最后就放大到了后来这个样子。

那几天的股票张江高科以及光刻机板块受此影响涨停。然后havok删了文章，应该被请去喝茶了。擅自在网上发布公司涉密信息无论真假，都是大忌。

随后薪智讯这个自媒体的文章也被国家科技部投诉，被迫删掉了一些信息。这几天这家自媒体也被上微告了。所以，自媒体们也吸取教训，别道听途说就放大消息。

上微的老总是上海市科委的重要成员，能量很大。前些日子菊厂拿到了设备商员工通信录，打电话疯狂挖设备商的人(想与设备商合作，打造非美系产业链)，上微的老总直接告到国家工信部，声称这样会导致02专项不能完成。于是徐直军被约谈，但他表示这是底下员工个人所为，他不知情。然后菊厂大肆电话轰炸挖人这件事就被停掉了。

说实话，上微的90nm制程前道光刻机都在中芯的fab里做吉祥物生锈(中芯的员工可以作证)，怎么这么快28nm制程光刻机就能用了？做出来到时候能不能用还是要中芯这样的客户验证后说了算的。

我很怀疑大肆宣扬28nm制程光刻机的人是内奸。我揣测一下:上微可能只是靠研发28nm制程光刻机这个噱头向国家申到一笔经费。毕竟当初就是这么干的，90nm制程前道光刻机还在fab做吉祥物的时候，就申请65nm制程前道光刻机的经费了。如今65nm制程前道光刻机也杳无音讯。对于上微这样的公司，在设备没有真正牛起来之前，应该是做到尽量低调的，毕竟承载了人们太多的希望。

而宣传28nm制程前道光刻机的人先把大家的目光吸引过来，聚焦在上微和几家有关合作单位上面，让不明真相的群众对他们抱有极高的期望。等过了两年28nm制程的光刻机再次成为吉祥物的时候(很有可能)，上微等那几家公司有可能被群众骂死，成为人们眼中骗经费的废物。所以，高调宣传这件事的人不是内奸就是帮倒忙。

其实国内目前芯片最主要的差距就在光刻机上，芯片设计这一块我们在迎头赶上，可光刻机依然是悬在我们头上的达摩斯之剑。我知道可能会有人嘲讽所谓国产的28nm，其实没有所谓的28nm这种说法，但是很容易被拿来和ASML对比，说距离世界先进水平还有多远多远的差距，我们今天不谈这个消息真假与否，只谈光刻机和相关的芯片制造为什么起步这么晚。其实1970年左右我们曾经有过追上世界科技水平的机会，那个时候我们有两个选择，一种是牺牲国内幸福感和经济来发展科技，因为当年中国距离时间半导体先进水平只有半个周期（一个周期15年）。另外一种是牺牲部分科技的发展，保障国内经济的稳定性。所以那个时候我们虽然有机会，但我们没有选择发展自己的科技树，导致中国半导体行业从差距半个周期逐步落户到2010年的3个周期。为什么不发展科技，因为我们连最基础的温饱问题都没能解决，我们只能先解决自己的生存问题，没有今天，谁能保证自己活的到明天呢？

其实1970年左右我们曾经有过追上世界科技水平的机会，那个时候我们有两个选择，一种是牺牲国内幸福感和经济来发展科技，因为当年中国距离时间半导体先进水平只有半个周期（一个周期15年）。另外一种是牺牲部分科技的发展，保障国内经济的稳定性。

所以那个时候我们虽然有机会，但我们没有选择发展自己的科技树，导致中国半导体行业从差距半个周期逐步落户到2010年的3个周期。为什么不发展科技，因为我们连最基础的温饱问题都没能解决，我们只能先解决自己的生存问题，没有今天，谁能保证自己活的到明天呢？

当时的中国，百废待兴，确实有无数人请求过国家大力发展芯片，可我们能这么做吗？为了追上世界先进水平要牺牲整个国家国内的幸福感，背后还有美苏两国超级大国的威胁，就算发展起来，别人会一点行动没有吗？

所以，那个时候我们有了自己的两弹一星，有了自己的钢铁行业，有了水泥纺织食品生产，有了世界第一的基建，有了高铁，有了歼20。这一切的一切，都是为了自己活下去，明天会更好，可我们得有活到那天的资本。这就是那些年，中国不做芯片的原因，我们不是不知道自己需要自己的芯片，只是如果当年做了芯片，我们能有今天这份国力吗？中美贸易战如果早十年，你有底气吗？这个世界上不存在完美的决定，你选择了活下去，就要有牺牲自己部分未来的觉悟。

有时候总会想祖国真心不容易，国力要和美国比，福利要和北欧比，环境要和加拿大比，机械要和德国日本比，华为中兴要和苹果三星比，联想要和ibm比，长城奇瑞要和通用丰田比，龙芯要和intel比，c919要和波音空客比...一个国家的制造vs整个世界高端。现在，又要面对西方世界200年的科技结晶----光刻机。

以前，科技行业差距并没有让我们感受到什么，因为我们还是发展中国家，美国还没有精力全身心对付中国。然而，2018年7月6日，中美贸易战开始。曾经我们缺失的那些东西现在成了我们深入骨髓的痛。只不过，以前的我们是全身都痛，顾此失彼。现在的我们，虽然疼痛依旧，却已经不再像以前一样，我们可以专心进行攻关，突破技术。

一台光刻机的背后，有德国最强的机械制造和打磨几万次的最顶级蔡司镜头，有日本最顶级的光刻胶等光学器材，有Intel三星台积电的制程规划与相关技术分配，还有瑞典的轴承，法国的阀件，还有荷兰阿斯麦尔精确的生产制造流程，以上的这些企业和国家享有光刻机的优先购买权。

可以说，光刻机代表的就是全球科技的顶尖水平，而且这些技术一个国家根本完成不了，其生产难度超过我们目前的国产航空母舰和最顶尖的无人机战略轰炸机。是的，它很难，可正是因为难，我们才有了追逐的动力和勇气。

因为曾经，我们有多少次就是在这样的制裁中一步步前行：没有图纸，我们依然造出了自己的原子弹；没有合作，我们依然让东方红在宇宙的角落中回响；面对封锁，我们依然有了自己的歼20。

我们不怕封锁，因为下一次再见到的时候，就是中国崛起的新时代。有些鸟儿是关不住的，他们的每一片羽毛都闪耀着自由的光辉。

为什么我对科技企业的未来有一种迷之自信，或者说，我总对未来保持一种乐观的态度。很简单，我相信未来，就算失望不能绝望。

亲们，你知道愚公移山的故事吧，如果今天开始努力，或许明天就能见到，就算我见不到，我的孩子，孙子，子子孙孙总有见到的那一天。

只是我希望，那个时候我还活着，能够骄傲的跟孩子讲起，当年的故事。

首先那个不叫28纳米光刻机。Asml也没有28纳米光刻机。它光源的波长是193纳米。更短的波长会被介质吸收。所以没有波长193纳米以下的duv光刻机。

用193纳米的光刻机，可以最高做到7纳米的工艺。

所以半导体也不光是光刻机的问题。晶圆代工厂的工艺水平也很重要。

这个就是Duv光刻机。至于有些说它不行的可以歇歇了。上海微电子十年来累计投资只有6亿人民币，还不够买一台Euv光刻机。正因为投资力度太小，今天中国半导体产业才如此被动。不要有意无意的做了西方国家吓阻中国的帮凶。

凡是“中国永远做不出来”的东西，都是中国应该全力投入去做的东西。人家吓阻你，正说明它重要，而且可能并没有想象的那么难，正是因为中国可能会做出来，所以他们才吓阻。

最后，对产业进行指导，高瞻远瞩的话就别说了，连光刻机的性质都没搞清楚，让外行人误以为你是专家，多不好。

对我不懂的东西，我倾向于认为别人能做出来。研发从来都是有困难的，不可能一帆风顺，但只要投入够大，决心够大，一定能搞出来。

中国进口最多的类别，就是半导体。几千亿美元的级别。到第十之后，就是几十亿美元的级别了。跟国家经济规模的量级相比，可以忽略不记。

也就是说，半导体之争，就是经济领域的决战。过了这关，美国可以投降了。没有什么再能卡中国脖子，只能看着中国慢慢骑到他们脖子上拉shi撒niao。

这么重要的产业，国家不可能现在还看不清楚。所以，外行人怎么认为，根本无关紧要。倒是我们，看清未来的方向，能让自己不去做错的选择。

首先，我觉得光刻机这个问题，好像嵩子走以后大家又给忘了关键点问题。

1.为什么需要光刻机？

答：因为华为被断供芯片，我们需要光刻机这个东西来造芯片，让华为生产手机。

2.拿到光刻机以后呢？

答:生产华为手机/基站等等，然后卖往全世界。

3.现在的问题是人家禁止售卖你的手机和基站，你为啥要造光刻机？

答：。。。。

问题不在光刻机，问题在于你无法加入人家的贸易体系。或者说需要交一笔昂贵的费用才让你进。

谁拥有全世界的海权，谁就掌握贸易的权力。至于成本和代价另算。

美国不需要搞什么研发光刻机的这种迷惑行为。光刻机就在那里，芯片就在那里。你的货船随时可以去人家的港口拉货，价格好商量。（或者海军到你家门口，当然基本上没几个国家能撑到这个地步）

所以现在的问题是，你为什么重复发明轮子？

你的海军呢？你的贸易秩序呢？