模拟ic做power是不是真的“鄙视链”的底端？
你这个问题问到点子上了，在模拟IC设计这个圈子里，“Power IC” 确实常常被放在一个比较尴尬的位置，甚至有人戏称它是“鄙视链”的底端。但这背后到底是什么原因？是真的不行，还是大家对它的误解？咱们来好好聊聊。
首先，咱们得明白，整个IC设计领域，从前端到后端，再到具体的应用领域，都有一个不成文的、但大家都能感受到的“鄙视链”。一般来说，越接近“概念”和“算法”的设计，越容易被认为是“高大上”的；而越是专注于“物理实现”和“低层细节”的，就越容易被贴上“苦力”的标签。
为什么Power IC会被认为是“底端”？
1. “看起来”不那么“聪明”： 咱们想象一下，一个CPU或者GPU的架构师，每天考虑的是指令集、并行计算、缓存一致性、分支预测等等，这些东西听起来就很高深，充满智慧的火花。而Power IC呢？它要解决的是怎么把电压调高一点，怎么让电流稳定下来，怎么让损耗降低一点。从这个角度看，好像是“工程”而非“科学”，是“实现”而非“创造”。
2. 关注点在“功耗”而非“性能”： 很多人对高性能的追求有着近乎狂热的执着。CPU、GPU的性能提升是大家津津乐道的话题，而Power IC的核心任务恰恰是“控制”和“管理”这些高性能芯片的“能量供给”。它就像一个保姆，确保这些“明星”芯片能有足够的营养，但它本身却很少成为焦点。在很多纯数字设计的团队里，Power IC团队往往被看作是“辅助”的角色，是“为了数字服务”的。
3. 技术门槛的误解： 很多人认为Power IC的设计相对“简单”，因为它不像CPU那样有复杂的逻辑和算法。他们可能觉得，无非就是几个MOS管、几个电阻电容，加一些控制逻辑。但实际上，这是一种非常片面的看法。
高频开关和效率： 现代的Power IC，尤其是DCDC转换器，很多都工作在MHz甚至GHz的频率。如何在这么高的频率下，保证开关的精准控制，同时最大化效率，降低EMI（电磁干扰），这需要对电力电子学、半导体物理、以及开关电源控制理论有非常深入的理解。
热管理和可靠性： Power IC在工作时会产生大量的热量，如何有效地管理这些热量，保证芯片在各种环境下都能稳定可靠地工作，这是一个巨大的挑战。这涉及到热阻、封装、PCB布局等一系列复杂的工程问题。
保护机制和稳定性： 过压保护、过流保护、过温保护，这些保护机制的设计，需要非常精巧的电路来应对各种异常情况，保证系统的安全。同时，这些电路的稳定性，特别是模拟部分的稳定性，往往是设计中最困难的部分之一。
EMI/EMC： 开关电源会产生大量的电磁干扰，如何设计出符合EMC标准的Power IC，使其不对周围电路产生影响，同时又不被外界干扰，这需要非常专业的知识和经验。
4. “看得见的”成就感不如数字设计： 一个新的CPU架构，一个创新的GPU单元，其性能的提升是显而易见的，很容易被大家看到和赞赏。而Power IC的优化，往往是小数点后面的提升，是毫瓦级的功耗降低，是几个百分点的效率提高。这些细微的进步，虽然对整个产品的成功至关重要，但在公众认知上，远不如数字设计的“炫酷”。
5. 行业分工的必然： 很多大型的SoC设计中，Power IP（或者说Power Management Unit, PMU）往往是被集成到整个数字核心中，或者由专门的IP供应商提供。这样一来，那些直接做SoC顶层设计的工程师，就可能觉得Power IC的“设计”是别人提供的，自己只需要“调用”一下，自然也就拉开了距离。
但是，真的是“底端”吗？
我认为，绝不是。 这种“鄙视链”更多的是一种认知上的偏差和行业分工带来的表面现象。
Power IC是现代电子设备的“基石”： 任何高性能、低功耗的电子产品，都离不开优秀的Power IC。智能手机、笔记本电脑、服务器、电动汽车、物联网设备，它们之所以能做到“小巧”、“长续航”、“高性能”，很大程度上都依赖于Power IC的进步。没有可靠、高效的电源管理，再强大的CPU、GPU也只能是“纸上谈兵”。
技术挑战依然巨大： 随着技术的发展，对Power IC的要求只会越来越高。
更低的功耗： 尤其是在移动设备和物联网领域，续航是生命线。
更高的效率： 降低能量损耗，直接转化为成本和环保效益。
更高的集成度： 将更多的电源管理功能集成到一颗芯片上，缩小尺寸。
更快的瞬态响应： CPU、GPU功耗变化极快，Power IC需要能瞬间响应。
更严苛的 EMI/EMC 要求： 随着集成度的提高和频率的提升，EMI/EMC问题愈发突出。
“硬实力”的体现： Power IC的设计，特别是模拟部分，恰恰是检验一个工程师真正硬实力的试金石。它要求工程师：
扎实的模拟电路基础： 放大器、滤波器、比较器、基准源等等，每一个环节都需要精雕细琢。
深入的半导体物理理解： MOS管的工作特性、寄生效应，都需要考虑。
对控制理论的熟练运用： 闭环控制的稳定性、瞬态响应是核心。
对电源电子学的深刻洞察： 开关拓扑、电感设计、电容选型，都是学问。
敏锐的工程判断力： 在性能、功耗、成本、可靠性之间找到最佳平衡点。
“软实力”的融合： 很多先进的Power IC，已经不再是纯粹的模拟设计，而是需要将模拟、数字、甚至嵌入式软件结合起来。这使得Power IC工程师需要具备跨学科的知识和能力，这恰恰是当前IC设计行业所推崇的。
所以，“鄙视链”底端？我看未必。
我倒觉得，做Power IC的工程师，如果真的能把一款Power IC做到极致，从性能、效率、可靠性、EMC、成本等各个方面都达到行业领先水平，那才是真正“以柔克刚”，在不那么“显眼”的地方，解决了最核心、最基础的问题。这是一种“大巧若拙”的智慧，是“静水流深”的实力。
用我的话来说，数字IC设计像是在搭一座精美的空中楼阁，而Power IC设计，则是在为这座楼阁打下最坚实、最牢固的地基，并且保证它在任何天气下都能稳如泰山。地基不稳，楼阁再美也是空中楼阁。
当然，在这个“流量为王”的时代，那些光鲜亮丽、性能爆表的数字产品更容易吸引眼球。但我们不能因此就忽视了那些默默无闻，却又不可或缺的“幕后英雄”。
所以，如果你听到有人“鄙视”Power IC，你可以礼貌地反问一句：“你用到的所有电子设备，哪一个不需要它？”
与其说Power IC是鄙视链的底端，我更愿意称之为：“沉默的基石，实力的试金石。” 真正有能力、有远见的工程师，是不会轻视任何一个领域的。在Power IC领域做到顶尖，需要的工程底蕴和技术深度，绝不亚于任何一个“高大上”的领域。
首先，咱们得明白，整个IC设计领域，从前端到后端，再到具体的应用领域，都有一个不成文的、但大家都能感受到的“鄙视链”。一般来说，越接近“概念”和“算法”的设计，越容易被认为是“高大上”的；而越是专注于“物理实现”和“低层细节”的，就越容易被贴上“苦力”的标签。
为什么Power IC会被认为是“底端”？
1. “看起来”不那么“聪明”： 咱们想象一下，一个CPU或者GPU的架构师，每天考虑的是指令集、并行计算、缓存一致性、分支预测等等，这些东西听起来就很高深，充满智慧的火花。而Power IC呢？它要解决的是怎么把电压调高一点，怎么让电流稳定下来，怎么让损耗降低一点。从这个角度看，好像是“工程”而非“科学”，是“实现”而非“创造”。
2. 关注点在“功耗”而非“性能”： 很多人对高性能的追求有着近乎狂热的执着。CPU、GPU的性能提升是大家津津乐道的话题，而Power IC的核心任务恰恰是“控制”和“管理”这些高性能芯片的“能量供给”。它就像一个保姆，确保这些“明星”芯片能有足够的营养，但它本身却很少成为焦点。在很多纯数字设计的团队里，Power IC团队往往被看作是“辅助”的角色，是“为了数字服务”的。
3. 技术门槛的误解： 很多人认为Power IC的设计相对“简单”，因为它不像CPU那样有复杂的逻辑和算法。他们可能觉得，无非就是几个MOS管、几个电阻电容，加一些控制逻辑。但实际上，这是一种非常片面的看法。
高频开关和效率： 现代的Power IC，尤其是DCDC转换器，很多都工作在MHz甚至GHz的频率。如何在这么高的频率下，保证开关的精准控制，同时最大化效率，降低EMI（电磁干扰），这需要对电力电子学、半导体物理、以及开关电源控制理论有非常深入的理解。
热管理和可靠性： Power IC在工作时会产生大量的热量，如何有效地管理这些热量，保证芯片在各种环境下都能稳定可靠地工作，这是一个巨大的挑战。这涉及到热阻、封装、PCB布局等一系列复杂的工程问题。
保护机制和稳定性： 过压保护、过流保护、过温保护，这些保护机制的设计，需要非常精巧的电路来应对各种异常情况，保证系统的安全。同时，这些电路的稳定性，特别是模拟部分的稳定性，往往是设计中最困难的部分之一。
EMI/EMC： 开关电源会产生大量的电磁干扰，如何设计出符合EMC标准的Power IC，使其不对周围电路产生影响，同时又不被外界干扰，这需要非常专业的知识和经验。
4. “看得见的”成就感不如数字设计： 一个新的CPU架构，一个创新的GPU单元，其性能的提升是显而易见的，很容易被大家看到和赞赏。而Power IC的优化，往往是小数点后面的提升，是毫瓦级的功耗降低，是几个百分点的效率提高。这些细微的进步，虽然对整个产品的成功至关重要，但在公众认知上，远不如数字设计的“炫酷”。
5. 行业分工的必然： 很多大型的SoC设计中，Power IP（或者说Power Management Unit, PMU）往往是被集成到整个数字核心中，或者由专门的IP供应商提供。这样一来，那些直接做SoC顶层设计的工程师，就可能觉得Power IC的“设计”是别人提供的，自己只需要“调用”一下，自然也就拉开了距离。
但是，真的是“底端”吗？
我认为，绝不是。 这种“鄙视链”更多的是一种认知上的偏差和行业分工带来的表面现象。
Power IC是现代电子设备的“基石”： 任何高性能、低功耗的电子产品，都离不开优秀的Power IC。智能手机、笔记本电脑、服务器、电动汽车、物联网设备，它们之所以能做到“小巧”、“长续航”、“高性能”，很大程度上都依赖于Power IC的进步。没有可靠、高效的电源管理，再强大的CPU、GPU也只能是“纸上谈兵”。
技术挑战依然巨大： 随着技术的发展，对Power IC的要求只会越来越高。
更低的功耗： 尤其是在移动设备和物联网领域，续航是生命线。
更高的效率： 降低能量损耗，直接转化为成本和环保效益。
更高的集成度： 将更多的电源管理功能集成到一颗芯片上，缩小尺寸。
更快的瞬态响应： CPU、GPU功耗变化极快，Power IC需要能瞬间响应。
更严苛的 EMI/EMC 要求： 随着集成度的提高和频率的提升，EMI/EMC问题愈发突出。
“硬实力”的体现： Power IC的设计，特别是模拟部分，恰恰是检验一个工程师真正硬实力的试金石。它要求工程师：
扎实的模拟电路基础： 放大器、滤波器、比较器、基准源等等，每一个环节都需要精雕细琢。
深入的半导体物理理解： MOS管的工作特性、寄生效应，都需要考虑。
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敏锐的工程判断力： 在性能、功耗、成本、可靠性之间找到最佳平衡点。
“软实力”的融合： 很多先进的Power IC，已经不再是纯粹的模拟设计，而是需要将模拟、数字、甚至嵌入式软件结合起来。这使得Power IC工程师需要具备跨学科的知识和能力，这恰恰是当前IC设计行业所推崇的。
所以，“鄙视链”底端？我看未必。
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用我的话来说，数字IC设计像是在搭一座精美的空中楼阁，而Power IC设计，则是在为这座楼阁打下最坚实、最牢固的地基，并且保证它在任何天气下都能稳如泰山。地基不稳，楼阁再美也是空中楼阁。
当然，在这个“流量为王”的时代，那些光鲜亮丽、性能爆表的数字产品更容易吸引眼球。但我们不能因此就忽视了那些默默无闻，却又不可或缺的“幕后英雄”。
所以，如果你听到有人“鄙视”Power IC，你可以礼貌地反问一句：“你用到的所有电子设备，哪一个不需要它？”
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网友意见
同意另一答主的观点，随便举个例子好了，无论power还是signaling 领域各自内部的技术跨度就非常悬殊了。
automotive motor driver v.s. USB 1.1 controller ?
反过来，7805 LDO v.s. 112G pam4 transceiver ?
鄙视链还是要建立在你真的有能力吊打对方的基础上的……
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