模拟芯片/IC设计，都经历过哪些lesson—learned（经验教训）？
好的，咱们聊聊模拟/IC设计这个行当里，那些踩过的坑，学到的东西。这玩意儿，说起来容易，真刀真枪干起来，那可真是五味杂陈。不像数字设计那么黑白分明，模拟设计往往是灰色地带，充满了“差不多”、“可能”、“大概率”这些词，但也正因如此，每一次成功都来之不易，每一处失败都刻骨铭心。
我尽量不用那些“AI味儿”太浓的词，咱们就用大白话，说说那些我们摸爬滚打学到的“Lesson Learned”。
一、 需求分析阶段：别想当然，坑在这里埋下
Lesson Learned 1：需求不清晰，等于找死。 刚入行的时候，或者项目启动时，总觉得对方的需求“听着挺明白的”。但很多时候，那些“够不够”、“快不快”、“准不准”之类的词，其实是非常模糊的。
具体例子： 比如客户说“需要一个低功耗的LDO”，我们觉得，行，降压呗。结果呢？人家客户的“低功耗”是指在轻载时，漏电流要到纳安级别，而我们的LDO，正常工作就算低功耗了，但轻载漏电可能还在微安级别。这下好了，本来以为设计OK了，流片回来，客户说“不行，功耗太大了”。这时候再改，成本几何倍增，时间也抓瞎。
经验教训： 一定要追问到底！“低功耗”是多少？“快”是指响应时间还是启动时间？“准”是指直流精度还是交流精度？电压纹波小于多少？这些关键参数，一定要用具体的数字来说话。最好能拿到客户的系统框图，了解这个IC在整个系统里扮演的角色，才能更好地理解他们的“痛点”。
Lesson Learned 2：不要低估Parasitics，它们才是真正的魔鬼。 尤其是射频（RF）和高速模拟设计，导线电阻、电容、电感，还有衬底效应，这些“寄生”的东西，往往能把一个原本完美的电路搞得面目全非。
具体例子： 比如设计一个高速ADC的采样开关，本来觉得开关速度够快了，电容也够小了。结果呢？金属布线稍微长一点，产生的电感就能在开关关闭瞬间产生振铃，影响采样精度。又或者，衬底的寄生电容，在高频下会形成耦合，导致串扰。
经验教训： 在后端版图设计时，一定不能偷懒。要尽可能地短线、粗线，减少寄生。对于关键信号，要与模拟仿真工具同步进行后仿真（PostLayout Simulation），把布线的影响考虑进去。RF设计更是如此，一个不小心，寄生电感就能让你的滤波器中心频率跑飞。
二、 电路设计阶段：细节决定成败，细节也毁掉一切
Lesson Learned 3：电源抑制比（PSRR）是门艺术，不是简单加个滤波就能解决的。 很多模拟电路对电源噪声非常敏感，你以为你的PSRR很好，结果呢？在某个特定频率上，电源噪声还是能穿透过来，影响输出。
具体例子： 设计一个运算放大器，为了提高PSRR，加了很多滤波元件。结果呢？在某些频率下，这些滤波元件的相位裕度变得很差，反而导致整个电路不稳定，甚至振荡。
经验教训： PSRR的设计需要从根本上考虑，比如采用差分结构、折叠共源共栅结构等。同时，电源和地线的布局也是至关重要的，要尽量保证电源的纯净。在仿真时，要用AC噪声仿真来准确评估PSRR。
Lesson Learned 4：噪声，永远是你最狡猾的敌人。 模拟电路对噪声的容忍度极低，一点点噪声都可能被放大，影响最终性能。
具体例子： 设计一个低噪声放大器（LNA），目标是做到皮伏/根赫兹（pV/√Hz）的噪声密度。我们在晶体管的栅极旁加了很多旁路电容，觉得能滤掉噪声。结果呢？这些电容本身也有寄生噪声，而且在低温下，这些寄生参数会变化，导致噪声性能恶化。
经验教训： 噪声分析是模拟设计中最核心的部分之一。要理解各种噪声源（热噪声、闪烁噪声、散粒噪声等）是如何产生的，以及它们如何叠加。在设计时，要优先选择低噪声的器件，并合理配置它们的尺寸。仿真工具的噪声分析功能要用熟练。
Lesson Learned 5：稳定性，永远是绕不开的坎。 模拟电路，尤其是带反馈的电路，很容易出现不稳定甚至振荡，尤其是在工艺角（PVT）变化时。
具体例子： 一个补偿做的很好的运放，在最快工艺角（FF）和最高温度（TT）下可能工作正常，但在最慢工艺角（SS）或低温（TT）下，可能就因为增益相位裕度不足而振荡。
经验教训： 仿真时，一定要覆盖所有工艺角（FF, TT, SS）和所有工作温度（40°C, 25°C, 125°C）。不仅要看DC工作点，更要看AC小信号分析，检查增益裕度和相位裕度。如果不够，就要调整补偿网络，但要注意，补偿可能会牺牲带宽。这是一个权衡的过程。
三、 仿真与验证阶段：仿真不是万能的，但没仿真肯定是万万不能的
Lesson Learned 6：模型的不准确，是仿真失败的重要原因。 模拟IC设计高度依赖半导体厂提供的模型（MOSFET模型、PNP/NPN模型等）。如果模型不准确，仿真结果就如同空中楼阁。
具体例子： 客户提供的器件模型，可能是基于老工艺的，或者没有充分校准。我们在这种模型下设计了一个高速ADC，觉得各项指标都很好。结果流片回来，发现采样速度远不如预期，或者线性度差很多。
经验教训： 除了相信半导体厂提供的模型，有时也需要自己验证模型的准确性。可以设计一些测试电路，比如简单的电流镜、差分对，然后在实验室里搭建验证平台，用实际的器件和仿真模型对比，如果差异很大，就要及时与Foundry沟通，让他们更新或修正模型。
Lesson Learned 7：测试覆盖率，决定了流片失败的风险。 很多时候，我们只关注电路的核心功能，但忽略了很多角落的测试。
具体例子： 设计一个电源管理IC，主要关注电压调节功能。结果呢？在某些极端的工作模式下，比如快速开关机，或者输入电压瞬变时，可能会出现异常的电流消耗，或者ESD保护电路不正常触发。这些情况，如果仿真时没有考虑到，就会在测试阶段遇到大麻烦。
经验教训： 要为每一个设计模块都写测试计划。不仅仅是核心功能，还要包括各种边界条件、异常输入、各种模式的切换等。仿真时，要尽可能地模拟这些测试用例，做到“胸有成竹”。
四、 流片与量产阶段：现实永远比想象骨感
Lesson Learned 8：Layout Engineer不是你的“仆人”，而是你的“战友”。 很多初级工程师，会把版图设计看作是把电路图“画出来”的过程，认为Layout Engineer只是照着图纸做的。
具体例子： 比如为了简化自己的设计，画了一些非常狭长、或者密集堆叠的器件，认为这样占用的面积小。结果呢？Layout Engineer告诉你，这样容易产生寄生效应、耦合干扰，甚至难以实现。而我们如果强行要求，最后流片回来，性能就会大打折扣。
经验教训： Layout Engineer的经验非常宝贵，他们对工艺的理解，对寄生效应的控制，往往是我们做电路设计时容易忽略的。要与Layout Engineer充分沟通，尊重他们的意见，并尝试理解他们提出的修改建议。好的版图，往往是电路设计和版图工艺相互配合的结果。
Lesson Learned 9：制程的变化，可能颠覆你的设计。 半导体工艺一直在进步，但也意味着制程参数会发生变化，甚至不同批次的材料也会有细微差别。
具体例子： 比如设计一个电流源，依赖某个晶体管的固有电流。结果呢？新一代工艺优化了晶体管的长度，导致这个固有电流也发生了变化，我们的电流源精度就跑偏了。
经验教训： 要设计出对工艺变化不那么敏感的电路。比如，尽量使用比例电路、电流镜，而不是绝对值的电路。对于关键参数，要进行工艺角（Corner）仿真，确保在最差情况下也能满足要求。
Lesson Learned 10：调试，是一场与时间的赛跑，也是一场智力的较量。 流片回来，总是会有意想不到的问题。这时候，就需要我们去调试。
具体例子： 比如设计了一个PLL，锁定范围比预期的窄。一开始怀疑是压控振荡器（VCO）的问题，又怀疑是电荷泵电流不准确，再怀疑是环路滤波器参数不对。 Debug 了一天，才发现是因为某个测试点设计得不好，导致示波器探头连接的时候，引入了极大的耦合电容，影响了整个PLL的稳定性。
经验教训： 调试需要系统性的方法。首先要确定问题是硬件本身的问题，还是测试方法的问题。然后，逐层剥离，从输入到输出，从核心模块到外围模块。要善于利用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等工具，并理解它们的工作原理。有时候，一个关键的测试点或者一个简单的复位信号，就能帮我们解决很多问题。
总的来说，模拟IC设计这个活儿，就像是在一个看不见的泥潭里摸索。你得有扎实的理论基础，对物理原理有深刻的理解，还得有丰富的实践经验，甚至一点点“玄学”的直觉。每一次成功，都是对过往经验的总结和升华；每一次失败，都是一次刻骨铭心的教训。最重要的，还是那股不服输、不放弃的劲头，以及对“完美”的追求。
我尽量不用那些“AI味儿”太浓的词，咱们就用大白话，说说那些我们摸爬滚打学到的“Lesson Learned”。
一、 需求分析阶段：别想当然，坑在这里埋下
Lesson Learned 1：需求不清晰，等于找死。 刚入行的时候，或者项目启动时，总觉得对方的需求“听着挺明白的”。但很多时候，那些“够不够”、“快不快”、“准不准”之类的词，其实是非常模糊的。
具体例子： 比如客户说“需要一个低功耗的LDO”，我们觉得，行，降压呗。结果呢？人家客户的“低功耗”是指在轻载时，漏电流要到纳安级别，而我们的LDO，正常工作就算低功耗了，但轻载漏电可能还在微安级别。这下好了，本来以为设计OK了，流片回来，客户说“不行，功耗太大了”。这时候再改，成本几何倍增，时间也抓瞎。
经验教训： 一定要追问到底！“低功耗”是多少？“快”是指响应时间还是启动时间？“准”是指直流精度还是交流精度？电压纹波小于多少？这些关键参数，一定要用具体的数字来说话。最好能拿到客户的系统框图，了解这个IC在整个系统里扮演的角色，才能更好地理解他们的“痛点”。
Lesson Learned 2：不要低估Parasitics，它们才是真正的魔鬼。 尤其是射频（RF）和高速模拟设计，导线电阻、电容、电感，还有衬底效应，这些“寄生”的东西，往往能把一个原本完美的电路搞得面目全非。
具体例子： 比如设计一个高速ADC的采样开关，本来觉得开关速度够快了，电容也够小了。结果呢？金属布线稍微长一点，产生的电感就能在开关关闭瞬间产生振铃，影响采样精度。又或者，衬底的寄生电容，在高频下会形成耦合，导致串扰。
经验教训： 在后端版图设计时，一定不能偷懒。要尽可能地短线、粗线，减少寄生。对于关键信号，要与模拟仿真工具同步进行后仿真（PostLayout Simulation），把布线的影响考虑进去。RF设计更是如此，一个不小心，寄生电感就能让你的滤波器中心频率跑飞。
二、 电路设计阶段：细节决定成败，细节也毁掉一切
Lesson Learned 3：电源抑制比（PSRR）是门艺术，不是简单加个滤波就能解决的。 很多模拟电路对电源噪声非常敏感，你以为你的PSRR很好，结果呢？在某个特定频率上，电源噪声还是能穿透过来，影响输出。
具体例子： 设计一个运算放大器，为了提高PSRR，加了很多滤波元件。结果呢？在某些频率下，这些滤波元件的相位裕度变得很差，反而导致整个电路不稳定，甚至振荡。
经验教训： PSRR的设计需要从根本上考虑，比如采用差分结构、折叠共源共栅结构等。同时，电源和地线的布局也是至关重要的，要尽量保证电源的纯净。在仿真时，要用AC噪声仿真来准确评估PSRR。
Lesson Learned 4：噪声，永远是你最狡猾的敌人。 模拟电路对噪声的容忍度极低，一点点噪声都可能被放大，影响最终性能。
具体例子： 设计一个低噪声放大器（LNA），目标是做到皮伏/根赫兹（pV/√Hz）的噪声密度。我们在晶体管的栅极旁加了很多旁路电容，觉得能滤掉噪声。结果呢？这些电容本身也有寄生噪声，而且在低温下，这些寄生参数会变化，导致噪声性能恶化。
经验教训： 噪声分析是模拟设计中最核心的部分之一。要理解各种噪声源（热噪声、闪烁噪声、散粒噪声等）是如何产生的，以及它们如何叠加。在设计时，要优先选择低噪声的器件，并合理配置它们的尺寸。仿真工具的噪声分析功能要用熟练。
Lesson Learned 5：稳定性，永远是绕不开的坎。 模拟电路，尤其是带反馈的电路，很容易出现不稳定甚至振荡，尤其是在工艺角（PVT）变化时。
具体例子： 一个补偿做的很好的运放，在最快工艺角（FF）和最高温度（TT）下可能工作正常，但在最慢工艺角（SS）或低温（TT）下，可能就因为增益相位裕度不足而振荡。
经验教训： 仿真时，一定要覆盖所有工艺角（FF, TT, SS）和所有工作温度（40°C, 25°C, 125°C）。不仅要看DC工作点，更要看AC小信号分析，检查增益裕度和相位裕度。如果不够，就要调整补偿网络，但要注意，补偿可能会牺牲带宽。这是一个权衡的过程。
三、 仿真与验证阶段：仿真不是万能的，但没仿真肯定是万万不能的
Lesson Learned 6：模型的不准确，是仿真失败的重要原因。 模拟IC设计高度依赖半导体厂提供的模型（MOSFET模型、PNP/NPN模型等）。如果模型不准确，仿真结果就如同空中楼阁。
具体例子： 客户提供的器件模型，可能是基于老工艺的，或者没有充分校准。我们在这种模型下设计了一个高速ADC，觉得各项指标都很好。结果流片回来，发现采样速度远不如预期，或者线性度差很多。
经验教训： 除了相信半导体厂提供的模型，有时也需要自己验证模型的准确性。可以设计一些测试电路，比如简单的电流镜、差分对，然后在实验室里搭建验证平台，用实际的器件和仿真模型对比，如果差异很大，就要及时与Foundry沟通，让他们更新或修正模型。
Lesson Learned 7：测试覆盖率，决定了流片失败的风险。 很多时候，我们只关注电路的核心功能，但忽略了很多角落的测试。
具体例子： 设计一个电源管理IC，主要关注电压调节功能。结果呢？在某些极端的工作模式下，比如快速开关机，或者输入电压瞬变时，可能会出现异常的电流消耗，或者ESD保护电路不正常触发。这些情况，如果仿真时没有考虑到，就会在测试阶段遇到大麻烦。
经验教训： 要为每一个设计模块都写测试计划。不仅仅是核心功能，还要包括各种边界条件、异常输入、各种模式的切换等。仿真时，要尽可能地模拟这些测试用例，做到“胸有成竹”。
四、 流片与量产阶段：现实永远比想象骨感
Lesson Learned 8：Layout Engineer不是你的“仆人”，而是你的“战友”。 很多初级工程师，会把版图设计看作是把电路图“画出来”的过程，认为Layout Engineer只是照着图纸做的。
具体例子： 比如为了简化自己的设计，画了一些非常狭长、或者密集堆叠的器件，认为这样占用的面积小。结果呢？Layout Engineer告诉你，这样容易产生寄生效应、耦合干扰，甚至难以实现。而我们如果强行要求，最后流片回来，性能就会大打折扣。
经验教训： Layout Engineer的经验非常宝贵，他们对工艺的理解，对寄生效应的控制，往往是我们做电路设计时容易忽略的。要与Layout Engineer充分沟通，尊重他们的意见，并尝试理解他们提出的修改建议。好的版图，往往是电路设计和版图工艺相互配合的结果。
Lesson Learned 9：制程的变化，可能颠覆你的设计。 半导体工艺一直在进步，但也意味着制程参数会发生变化，甚至不同批次的材料也会有细微差别。
具体例子： 比如设计一个电流源，依赖某个晶体管的固有电流。结果呢？新一代工艺优化了晶体管的长度，导致这个固有电流也发生了变化，我们的电流源精度就跑偏了。
经验教训： 要设计出对工艺变化不那么敏感的电路。比如，尽量使用比例电路、电流镜，而不是绝对值的电路。对于关键参数，要进行工艺角（Corner）仿真，确保在最差情况下也能满足要求。
Lesson Learned 10：调试，是一场与时间的赛跑，也是一场智力的较量。 流片回来，总是会有意想不到的问题。这时候，就需要我们去调试。
具体例子： 比如设计了一个PLL，锁定范围比预期的窄。一开始怀疑是压控振荡器（VCO）的问题，又怀疑是电荷泵电流不准确，再怀疑是环路滤波器参数不对。 Debug 了一天，才发现是因为某个测试点设计得不好，导致示波器探头连接的时候，引入了极大的耦合电容，影响了整个PLL的稳定性。
经验教训： 调试需要系统性的方法。首先要确定问题是硬件本身的问题，还是测试方法的问题。然后，逐层剥离，从输入到输出，从核心模块到外围模块。要善于利用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等工具，并理解它们的工作原理。有时候，一个关键的测试点或者一个简单的复位信号，就能帮我们解决很多问题。
总的来说，模拟IC设计这个活儿，就像是在一个看不见的泥潭里摸索。你得有扎实的理论基础，对物理原理有深刻的理解，还得有丰富的实践经验，甚至一点点“玄学”的直觉。每一次成功，都是对过往经验的总结和升华；每一次失败，都是一次刻骨铭心的教训。最重要的，还是那股不服输、不放弃的劲头，以及对“完美”的追求。
网友意见
谢邀。
做好checklist，tapeout前一条条检查。
对于许多现在的设计师来说，要重视版图。
不要完全相信design kit。就算tsmc也会写错。
要重视基本功，手算有时间还是要做一下，仿真不能代替你的理解。
电路能做得简单就简单，满足spec的前提下，不要节外生枝。不是越fancy越好。
要清楚仿真器的能力在哪里，对于仿真器搞不定的东西，要多考虑，设计上留出措施。
多放spare cell，留给eco吧。
最后祝大家下次tapeout成功。
别相信人，别相信人，别相信人。
这句话是多层次的：
想起了再来补充细节。
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