全球模拟芯片设计研发的趋势是不是往中国转移？
首先，我们看到中国在模拟芯片领域确实在崛起，但这并非简单的“转移”，更像是一种“协同发展”和“国产替代”的加速过程。
一、 市场驱动力：中国庞大的内需是模拟芯片发展的坚实土壤
中国是全球最大的电子产品制造国和消费市场，这意味着对各种模拟芯片的需求是巨大的。从智能手机、电脑、汽车，到工业自动化、新能源，再到物联网设备，这些领域都离不开模拟芯片来处理现实世界中的信号，比如电压、电流、温度、声音等。
消费电子的渗透率提升： 随着中国居民生活水平的提高，智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子产品的更新换代速度非常快，这对其中的电源管理芯片、射频前端芯片、音频功放芯片等模拟芯片提出了持续的需求。
汽车电子的智能化和电动化： 中国是全球最大的汽车市场，新能源汽车的渗透率也在快速提升。汽车需要大量的模拟芯片来控制电池管理系统（BMS）、电机驱动、车载传感器、车载娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）等。例如，电源管理芯片在电动汽车中至关重要，用于管理电池的充放电和整车的电力分配。
工业4.0与智能制造： 中国正在大力推动工业现代化，自动化、智能化生产线的发展对工业级模拟芯片的需求旺盛，包括传感器接口芯片、驱动芯片、隔离芯片等，用于提高生产效率和精度。
通信领域的持续投入： 5G、WiFi 6/6E等新一代通信技术的推广，以及未来6G的研发，都对高性能的射频模拟芯片、数模混合信号芯片提出了更高的要求。
可以说，中国市场的庞大规模和多样化需求，为本土模拟芯片企业提供了非常好的练兵场和成长空间。
二、 技术进步与产业升级：中国模拟芯片设计能力的提升
过去，在高端模拟芯片领域，中国长期以来依赖进口。但近年来，中国本土的模拟芯片设计公司在技术研发上取得了显著进步。
研发投入的增加： 越来越多的中国半导体企业将资源投入到模拟芯片的研发中，不断提升设计能力和产品性能。
人才的积累： 随着国内高校对集成电路专业人才的培养力度加大，以及海归人才的回归，中国在模拟芯片设计领域的人才队伍正在壮大。虽然与成熟的国际大厂相比，顶尖人才的数量可能仍有差距，但整体实力在快速提升。
设计工具和IP的进步： 国内EDA（电子设计自动化）工具的支持以及IP（知识产权）核的积累，为设计公司提供了更强大的工具和更便捷的解决方案。
“卡脖子”的驱动： 在一些关键技术领域，尤其是在被“卡脖子”的环节，国家和企业都有强烈的意愿去实现自主可控，这极大地推动了国内在特定模拟芯片领域的研发和突破。
三、 政策支持与产业生态：国家战略的推动作用
中国政府将集成电路产业作为国家战略重点，在政策、资金、人才引进等方面给予了大力支持。
国家集成电路产业投资基金（大基金）： 通过“大基金”等投资平台，为半导体企业提供资金支持，包括模拟芯片设计公司。
税收优惠和人才引进政策： 为鼓励半导体产业发展，政府提供了税收减免、研发补贴、人才落户等优惠政策。
产学研结合： 鼓励高校、科研院所与企业合作，加速技术成果的转化和产业化。
这些政策支持为中国模拟芯片产业的快速发展提供了良好的外部环境，吸引了更多的资本和人才进入这个领域。
四、 国际竞争格局与“转移”的辩证理解
“转移”这个词可能需要辩证地看待。更准确地说，并非是全球的研发中心完全从欧美日韩等地“转移”到中国，而是中国在全球模拟芯片产业链中的地位在显著提升，正在成为一个不可忽视的设计研发力量。
依然存在差距： 在一些高度复杂、技术壁垒极高的模拟芯片领域，如高性能RF、高端运算放大器、精密数据转换器等，欧美和日本的企业仍然具有领先优势，拥有深厚的技术积累和专利壁垒。
全球化合作与竞争并存： 模拟芯片的设计研发是一个全球化的过程。中国本土企业在发展的同时，也在积极与国际供应商合作，获取先进的IP、EDA工具等。同时，全球模拟芯片巨头（如德州仪器、ADI、恩智浦、英飞凌等）在中国也设有重要的研发和销售中心，服务中国市场，并吸引当地人才。
“中国制造”向“中国设计”的跃升： 过去，中国更多地扮演“制造”的角色。现在，随着本土设计能力的提升，中国正在努力从“制造”向“设计”跃升，并在这个过程中，吸引了更多的全球资源和合作机会。
总而言之，全球模拟芯片设计研发的趋势并非简单的“转移”，而是中国在全球半导体格局中地位的显著提升，以及本土设计能力的快速成长。
中国市场的强大吸引力 是驱动本土企业发展的核心动力。
中国政府的战略支持 提供了强大的助推力。
中国本土企业自身的技术进步和人才积累 是实现崛起的基础。
可以预见的是，未来中国在模拟芯片领域的研发投入和市场份额将持续增长，在全球模拟芯片的创新和发展中扮演越来越重要的角色。但同时，它也将是一个与国际先进力量长期共存、合作与竞争并存的局面。我们看到的不是一场简单的“转移”，而是一场更为复杂和动态的产业重塑。
网友意见
2，媲美硅谷？
应该还比不上。国内的total package能到硅谷的base。但是硅谷还有rsu啊。而且国内的房价是媲美硅谷的
硅谷回国的多半还是创业为主。打工人还是留在硅谷的
==== 2021/03/15 更新 ====
果然观点类问题比纯技术类问题热闹得多~~本来已经取关了，但是架不住一会儿一个通知~~
仔细看了下底下的评论，就技术相关的问题稍微再解释下吧，仅限于个人观点~~
1， 关于“现在（2021年初）全球顶尖IC设计公司应该普遍正式进入5nm/3nm节点了”的争论
首先，“全球顶尖IC设计公司”不同的人可能会有不同的理解，就我而言，最多就是top 10之类吧
“正式进入5nm/3nm节点”只是说IC公司开始安排一部分硅农到5nm/3nm开发一些模块了，业内的小伙伴们应该知道这离”芯片规模量产“（市场上开始能买到了）有多遥远；更别提离”达到出货量顶峰“（便宜到吾等屌丝都买得起了）的时间。这中间差个五年十年也不是不可能。
2，关于”纯模拟芯片“和”SoC芯片里的混合信号模块“的争论。
抛开定义问题，对于绝大部分”纯模拟芯片“，需要处理的信号速度低于工艺极限，当前工艺够用前提下更先进工艺并没有什么额外优势。不会有哪家IC公司想不开，非要上先进工艺花钱找罪受。
而SoC芯片而言，如果其中主体数字模块决定进入下一代工艺，那么所有模拟模块（ADC,DAC,PLL）当然必须跟上，无论下一代工艺做模拟是”更好用”还是“更不好用“。模拟IC设计师其实没得选。
3，关于28nm以下工艺没办法做模拟电路的疑问。
这要是真的也太惨了吧，可能大家对摩尔定律太习以为常了，”赚得比别人少了就是亏“~~
一方面，以模拟电路用的电阻为例，从28nm到5nm，典型的电阻几何尺寸一直在um量级，并没有怎么缩减。另外横向比较的话，没有理由5nm工艺做0.5um的电阻条它的蚀刻精度比28nm更差对吧？
另一方面，28nm工艺并非只有28nm的MOS，同理5nm也是。在5nm下模拟IC设计师完全可以按需选用更大L的MOS，或者可以堆叠MOS管的方式在一定程度上获得和大L器件类似的特性。
与其说工艺特征尺寸，个人感觉其实先进工艺下更低的电源电压给模式IC设计带来的挑战更大。
==== 以下原回答====
谢邀，模拟IC从业者来稍微杠一下哈~
1，“疫情导致IC界的华人回国”。据我观察，以硅谷为例，IC硅农们不管怎样在当地还是算得上是“中产阶级”，疫情对他们的影响其实没有这么大，普遍还是“岁月静好”。
2，“国内芯片的薪资已经媲美硅谷了”。我的理解这一条不应该是反方论据吗？国内最近大力砸钱发展半导体产业，大量本土IC设计公司带动行业薪资水涨船高。那么从跨国IC设计公司角度考虑，不是更应该倾向于逃离中国来降低成本么？
3，“模拟芯片指标上的瓶颈显现，技术发展后劲不足，带给我国后发优势”。这个要看国际政治形势了，现在（2021年初）全球顶尖IC设计公司应该普遍正式进入5nm/3nm节点了，国内IC设计公司想要用上5nm/3nm看起来还是比较遥远的。
4，“新能源车和5G，带给大家一个近似的同一起跑线，大家全都从头做起”。车规级芯片行业准入门槛（或者说垄断壁垒）还是很高的，并且这个垄断不完全是技术原因。可能还是只能先在国内开始逐渐发展市场，就像C919那样。
5，"国产替代的强大推动力"。这个不清楚，不发表评论。
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