好像很多内行都说半导体追不上别人了，那股票是不是不值得投了？
“内行”们的这个说法，确实让人心里有点打鼓。尤其是在咱们国家大力发展半导体产业的背景下，听到这样的声音，总会让人忍不住琢磨：这半导体股票，是不是真的没啥盼头了，赶紧躲开？
不过，这事儿啊，得分几个层面来看，不能一概而论。就像你说“追不上别人”，这个“别人”是谁？“追不上”又是指哪个环节？这中间的门道可不少。
首先，我们得弄清楚“追不上”的“追不上”指的是什么。
很多人说半导体追不上，主要是看到了我们在一些“尖端”领域，比如最先进的芯片制造工艺（比如7nm、5nm、3nm这些）、核心的EDA（电子设计自动化）软件、以及一些高端的设备材料上，确实存在差距。这就像一个长跑比赛，人家跑在我们前面，而且领先不少。
制造工艺： 这块是“卡脖子”最明显的地方。芯片制造是个极其复杂、投入巨大的系统工程，从最前端的光刻机、刻蚀机，到后端的检测设备，再到高纯度的化学品、特种气体，每一个环节都牵涉到大量的技术积累和专利壁垒。像荷兰的ASML的光刻机，掌握着最核心的EUV技术，全球范围内几乎是垄断地位。没有最先进的光刻机，就造不出最尖端的芯片。
EDA软件： 芯片设计也是个技术活，设计流程需要依赖专业的EDA软件，比如Cadence、Synopsys、Mentor Graphics这几家公司，它们提供的软件是芯片设计的基础工具，没有它们，连芯片蓝图都画不出来，更别提制造了。这些软件同样存在很高的技术门槛和市场壁垒。
设备和材料： 除了光刻机，其他高端的制造设备，比如刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备等等，以及一些关键的材料，比如高纯度的硅片、光刻胶、电子化学品等，也都有国外领先的企业。
所以，从“最顶尖”、“最前沿”的少数环节来看，说“追不上”是有一定道理的，而且这个差距短期内确实难以弥合。
那这股票是不是就不值得投了呢？我的看法是，不一定。
一、 产业的“全景图”比“局部”更重要。
半导体产业是一个庞大的生态系统，远不止光刻机和最先进工艺这几块。它包括了：
设计（Fabless）： 就像苹果、高通、英特尔，他们自己设计芯片。
制造（Foundry）： 像台积电、三星、中芯国际，他们根据设计图纸生产芯片。
封测（OSAT）： 芯片生产出来后，需要进行封装和测试，才能变成我们最终看到的芯片。
设备： 制造芯片需要各种各样的精密设备。
材料： 制造过程还需要各种高纯度的材料。
IP核： 芯片设计的“乐高积木”，比如ARM公司就提供CPU核心IP。
中国在其中某些环节，并非完全“追不上”。
芯片设计： 咱们国家在某些领域的芯片设计能力已经相当不错了，比如在消费电子、通信、人工智能等领域，涌现出很多优秀的设计公司，它们能够设计出满足特定需求的芯片，并且在市场上具有竞争力。
封测： 在封测领域，中国有很多领先的企业，比如长电科技、通富微电、华天科技等，它们在全球封测行业中占有重要的地位。
部分设备和材料： 虽然在最尖端的设备和材料上受限，但在一些中低端或者非关键的设备和材料上，国内也有企业在不断进步，甚至已经实现了国产化。
二、 “追不上”并不代表“没有增长空间”。
即使在“追赶”的过程中，产业本身依然在高速发展。
市场需求依然旺盛： 随着人工智能、5G、物联网、电动汽车等新兴产业的蓬勃发展，对芯片的需求是持续增长的。即使我们不能生产最顶尖的芯片，但对中低端芯片、专用芯片的需求依然巨大。
国产替代的巨大机会： 由于某些限制，国内企业会更加注重自主研发和国产替代。这是一个巨大的市场机遇。当国外产品因为各种原因受到限制时，国内有能力的企业就能从中受益，抓住市场份额。
技术迭代和进步： 即使追不上最先进制程，但技术是在不断进步的。国内企业也在努力攻关，可能在未来某个节点实现突破，或者在某些细分领域形成独特优势。
三、 投资股票要看“价值”和“未来”。
对于股票投资来说，我们不能仅仅因为“追不上”就否定整个行业。我们需要看的是：
公司的盈利能力和增长潜力： 即使在“追赶”的路上，如果一家公司能够持续盈利，并且有明确的增长路径，那么它依然有投资价值。比如，一家专注于封测的公司，即使不直接生产最先进的芯片，但只要能抓住市场需求，提高产能和技术水平，它的股票就有可能上涨。
公司的技术壁垒和核心竞争力： 即使是“追赶者”，如果它能在某个细分领域拥有独特的技术、专利或者客户资源，形成一定的壁垒，那么它就有可能脱颖而出。
行业政策的支持： 国家对半导体产业的支持是毋庸置疑的，这会为行业内的优秀企业提供更好的发展环境和资源。
所以，怎么看半导体股票？
1. 要区分具体公司： 不能因为“半导体行业”这个大概念就一概而论。要看具体是哪家公司，它在产业链的哪个环节，有什么样的技术、产品和市场定位。
2. 要关注“成长性”而非“一步到位”： 认识到我们还在追赶过程中，所以对“一步到位”实现世界顶尖水平的期望要现实一些。更应该关注的是那些能够持续进步、抓住市场机会、具备一定技术壁垒的公司。
3. 要理解“国产替代”的逻辑： 这是一条重要赛道。能够真正实现国产替代，填补国内市场空白的公司，往往有很大的增长空间。
4. 要警惕“炒概念”： 任何一个热门行业都可能出现“炒概念”的现象，要学会辨别哪些公司是真正有技术、有产品、有盈利能力的，哪些只是跟着热点炒作。
5. 风险与机遇并存： 半导体行业确实存在技术壁垒高、投资大、周期性强等风险。但同时，它也是关系到国家战略和未来经济发展的重要产业，机遇同样巨大。
总而言之， “内行”们说“追不上”更多是指在某些最尖端、最核心的环节，这背后是客观存在的技术差距和市场壁垒。但这并不意味着整个半导体行业就“不值得投”了。
如果你是看好中国半导体产业的长期发展，愿意承受一定的短期波动，并且能够深入研究具体公司，寻找那些在产业链的某个环节有实力、有潜力、能实现国产替代的公司，那么半导体股票依然可以是一个值得关注的投资方向。 只是，你需要更耐心，更专业，更深入地去理解这个行业，才能在这个充满挑战但也孕育着巨大机遇的领域里找到属于自己的机会。
就像你不可能因为短跑冠军跑得比你快，就觉得跑步这项运动不值得参与一样。关键在于你选择参与的方式，以及你对这项运动的理解。
不过，这事儿啊，得分几个层面来看，不能一概而论。就像你说“追不上别人”，这个“别人”是谁？“追不上”又是指哪个环节？这中间的门道可不少。
首先，我们得弄清楚“追不上”的“追不上”指的是什么。
很多人说半导体追不上，主要是看到了我们在一些“尖端”领域，比如最先进的芯片制造工艺（比如7nm、5nm、3nm这些）、核心的EDA（电子设计自动化）软件、以及一些高端的设备材料上，确实存在差距。这就像一个长跑比赛，人家跑在我们前面，而且领先不少。
制造工艺： 这块是“卡脖子”最明显的地方。芯片制造是个极其复杂、投入巨大的系统工程，从最前端的光刻机、刻蚀机，到后端的检测设备，再到高纯度的化学品、特种气体，每一个环节都牵涉到大量的技术积累和专利壁垒。像荷兰的ASML的光刻机，掌握着最核心的EUV技术，全球范围内几乎是垄断地位。没有最先进的光刻机，就造不出最尖端的芯片。
EDA软件： 芯片设计也是个技术活，设计流程需要依赖专业的EDA软件，比如Cadence、Synopsys、Mentor Graphics这几家公司，它们提供的软件是芯片设计的基础工具，没有它们，连芯片蓝图都画不出来，更别提制造了。这些软件同样存在很高的技术门槛和市场壁垒。
设备和材料： 除了光刻机，其他高端的制造设备，比如刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备等等，以及一些关键的材料，比如高纯度的硅片、光刻胶、电子化学品等，也都有国外领先的企业。
所以，从“最顶尖”、“最前沿”的少数环节来看，说“追不上”是有一定道理的，而且这个差距短期内确实难以弥合。
那这股票是不是就不值得投了呢？我的看法是，不一定。
一、 产业的“全景图”比“局部”更重要。
半导体产业是一个庞大的生态系统，远不止光刻机和最先进工艺这几块。它包括了：
设计（Fabless）： 就像苹果、高通、英特尔，他们自己设计芯片。
制造（Foundry）： 像台积电、三星、中芯国际，他们根据设计图纸生产芯片。
封测（OSAT）： 芯片生产出来后，需要进行封装和测试，才能变成我们最终看到的芯片。
设备： 制造芯片需要各种各样的精密设备。
材料： 制造过程还需要各种高纯度的材料。
IP核： 芯片设计的“乐高积木”，比如ARM公司就提供CPU核心IP。
中国在其中某些环节，并非完全“追不上”。
芯片设计： 咱们国家在某些领域的芯片设计能力已经相当不错了，比如在消费电子、通信、人工智能等领域，涌现出很多优秀的设计公司，它们能够设计出满足特定需求的芯片，并且在市场上具有竞争力。
封测： 在封测领域，中国有很多领先的企业，比如长电科技、通富微电、华天科技等，它们在全球封测行业中占有重要的地位。
部分设备和材料： 虽然在最尖端的设备和材料上受限，但在一些中低端或者非关键的设备和材料上，国内也有企业在不断进步，甚至已经实现了国产化。
二、 “追不上”并不代表“没有增长空间”。
即使在“追赶”的过程中，产业本身依然在高速发展。
市场需求依然旺盛： 随着人工智能、5G、物联网、电动汽车等新兴产业的蓬勃发展，对芯片的需求是持续增长的。即使我们不能生产最顶尖的芯片，但对中低端芯片、专用芯片的需求依然巨大。
国产替代的巨大机会： 由于某些限制，国内企业会更加注重自主研发和国产替代。这是一个巨大的市场机遇。当国外产品因为各种原因受到限制时，国内有能力的企业就能从中受益，抓住市场份额。
技术迭代和进步： 即使追不上最先进制程，但技术是在不断进步的。国内企业也在努力攻关，可能在未来某个节点实现突破，或者在某些细分领域形成独特优势。
三、 投资股票要看“价值”和“未来”。
对于股票投资来说，我们不能仅仅因为“追不上”就否定整个行业。我们需要看的是：
公司的盈利能力和增长潜力： 即使在“追赶”的路上，如果一家公司能够持续盈利，并且有明确的增长路径，那么它依然有投资价值。比如，一家专注于封测的公司，即使不直接生产最先进的芯片，但只要能抓住市场需求，提高产能和技术水平，它的股票就有可能上涨。
公司的技术壁垒和核心竞争力： 即使是“追赶者”，如果它能在某个细分领域拥有独特的技术、专利或者客户资源，形成一定的壁垒，那么它就有可能脱颖而出。
行业政策的支持： 国家对半导体产业的支持是毋庸置疑的，这会为行业内的优秀企业提供更好的发展环境和资源。
所以，怎么看半导体股票？
1. 要区分具体公司： 不能因为“半导体行业”这个大概念就一概而论。要看具体是哪家公司，它在产业链的哪个环节，有什么样的技术、产品和市场定位。
2. 要关注“成长性”而非“一步到位”： 认识到我们还在追赶过程中，所以对“一步到位”实现世界顶尖水平的期望要现实一些。更应该关注的是那些能够持续进步、抓住市场机会、具备一定技术壁垒的公司。
3. 要理解“国产替代”的逻辑： 这是一条重要赛道。能够真正实现国产替代，填补国内市场空白的公司，往往有很大的增长空间。
4. 要警惕“炒概念”： 任何一个热门行业都可能出现“炒概念”的现象，要学会辨别哪些公司是真正有技术、有产品、有盈利能力的，哪些只是跟着热点炒作。
5. 风险与机遇并存： 半导体行业确实存在技术壁垒高、投资大、周期性强等风险。但同时，它也是关系到国家战略和未来经济发展的重要产业，机遇同样巨大。
总而言之， “内行”们说“追不上”更多是指在某些最尖端、最核心的环节，这背后是客观存在的技术差距和市场壁垒。但这并不意味着整个半导体行业就“不值得投”了。
如果你是看好中国半导体产业的长期发展，愿意承受一定的短期波动，并且能够深入研究具体公司，寻找那些在产业链的某个环节有实力、有潜力、能实现国产替代的公司，那么半导体股票依然可以是一个值得关注的投资方向。 只是，你需要更耐心，更专业，更深入地去理解这个行业，才能在这个充满挑战但也孕育着巨大机遇的领域里找到属于自己的机会。
就像你不可能因为短跑冠军跑得比你快，就觉得跑步这项运动不值得参与一样。关键在于你选择参与的方式，以及你对这项运动的理解。
网友意见
我不懂股票，但是半导体是在逐渐往上走的。之所以你觉得追不上，主要是华为做的太好了，是个异数。正常来说紫光的虎贲t7520这样的芯片，以及上微的ssa800光刻机，这些才是中国芯片的真实水平。
第一，追不上不代表不能赚钱。5nm做不了，把28nm 130nm做好照样可以盈利，更落后的LCD OLED用的光刻机等，也照样可以做。
第二，追上是早晚的事儿，我认为需要到2035才能领先。当前台积电5nm晶圆新闻说一片要15000美元，按麒麟990的出片率来看大概出500-600个芯片。一片芯片的成本仅仅在代工这一步就有30美元，后面到gaa的3nm和2nm估计成本更高，假如一片晶圆30000美元，那么一片芯片成本就有60美元以上，加上封装和设计还有mask的成本，可能要上100美元。这就导致先进和成本不成比例。
况且，7nm的麒麟820芯片需要出售1000万片回本，那么2nm时代这个数字可能要到5000万片，这种局面会导致更新换代的成本陡增。
在这种情况下，我认为台积电2nm的量产可能会放缓到2025年，后续制程更是更加困难，现有euv光刻机甚至都已经不能实现。
国内的情况是ssa800这种duv机要出来了，所以asml的duv光刻机都可以不再用批准就能卖了。而国产euv机估计要2025年才可能出样机，估计2024年可能就比较顺利的能买到asml的euv机。
那么追逐的路径基本上是：
1.2021开始调试ssa800的配套的各种国产机器和材料，同时试产28nm
2.2022完成28nm的大规模量产，14nm/n+1开始试产，同时开始调试ssa800改进型
3.2023年完成14nm/n+1量产，以ssa800改进型研究台积电duv下7nm水平的n+3
4.2024年把duv做到尽头
5.2025年开始引入国产euv
这是纯国产的追逐路线，理论上可以提前一两年用外国机器完成一些研发工作。
尽管我们在2024-2025年才能完成7nm制程，但是7nm制程应该会是一个非常长寿的节点。
至于股市我不懂，但半导体制造这边其实除了做不了手机芯片之外，剩下的芯片基本都可以做。
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