芯片设计与制造也确实快到极限了。
如果短期内人类不发生突破性的理论革新和科技领域进展,全球先进芯片的制程最早应该会在2030年前后达到瓶颈。
在现有技术下,芯片已经很难再小了。
高通肯定有自身的路径问题,但即便他们竭尽全力,也很难解决这个难点。
连苹果的下一代芯片也在面临难产。
更何况....高通在3G时代就是垄断的。
他们太清楚了,如果全球最先进的芯片代工全部由台积电垄断,对高通未来利益并非最好的结果——垄断意味着话语权。
这才是他们要竭力扶持三星代工的原因。
现在的高通不算是摆烂,它真正摆烂的是2018、2019、2020年这三年时间,2021年再想发力却已经力不从心了。
高通骁龙845、高通骁龙855、高通骁龙865这三代处理器的是既一代神U-高通骁龙835之后所推出的旗舰处理器,对比前一代的提升都不大,从2017年高通骁龙835仅落后苹果A11仿生一代,到2020年高通骁龙865落后苹果A14仿生三代,三年时间,被苹果彻底甩开了。
2021年的高通骁龙888发热量巨大,可能大家会觉得它在摆烂,实际上这是在追赶苹果,它的GPU性能提升巨大,从高通骁龙865 GPU远落后于苹果A12仿生,到高通骁龙888 GPU追平苹果A13仿生,这其中高通由于长时间挤牙膏,一时间大幅度提升性能,必然会在功耗上翻车。
骁龙8 Gen 1也是这样的产物,它的GPU性能提升更大,GPU直接超越了苹果A15仿生的四核心图形处理器版本,真的很令人惊讶。
当然如此的大的性能提升,让骁龙8 Gen 1的功耗进一步放飞了自我,GPU和CPU多核心功耗都突破了10W,成为了真正的火龙。
这种情况预计还会持续几年,高通需要非常努力,才能解决前几年摆烂所留下的坑。
所以现在如果选择手机的话,可能最值得购买的就是苹果了,它的性能秒天秒地秒空气,而且功耗控制非常不错,即使是iPhone 13 mini,续航也非常优秀。
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