如何看待荣耀即将获售高通芯片，CEO赵明喊话「要直面华为，做国内第一」？荣耀未来要面临哪些挑战？
荣耀即将获得高通芯片的供应，这一消息无疑为荣耀注入了强大的动力，CEO赵明更是豪气十足地喊出“要直面华为，做国内第一”的口号，这让业界和消费者都对荣耀的未来充满了期待。然而，在看到荣耀的雄心壮志背后，我们更应该深入剖析它未来将面临的严峻挑战。
荣耀获得高通芯片的意义：
首先，我们要理解高通芯片对荣耀的价值。在华为受到美国制裁，无法获得先进芯片供应的情况下，荣耀作为曾经华为的子品牌，自然也受到了波及，在芯片供应上曾一度面临困境，尤其是在高端旗舰芯片方面。获得高通的芯片供应，意味着荣耀能够重拾5G技术，并且能够搭载高通最新的旗舰级处理器，这对于其产品线的竞争力，尤其是高端旗舰市场，是至关重要的。这不仅能够解决燃眉之急，更能让荣耀在产品性能和创新上与国际顶级品牌同台竞技。
CEO赵明喊话“直面华为，做国内第一”的解读：
赵明敢于喊出这样的口号，一方面显示了荣耀的自信和决心，认为自身已经具备了与华为抗衡的实力，并且目标远大。另一方面，这也可以看作是一种战略上的主动出击，旨在吸引市场和消费者的注意力，为荣耀未来的产品造势。将华为作为标杆，并誓言超越，这背后无疑是荣耀在技术、品牌、渠道等多个层面的自我加码。
然而，这种“直面”和“争第一”的口号，也意味着荣耀将承受巨大的压力。华为不仅仅是一个手机厂商，它在通信技术、研发投入、品牌积淀、用户忠诚度等方面都拥有深厚的根基。荣耀能否真正意义上“直面”并“超越”，将是一个漫长且充满变数的赛程。
荣耀未来将面临的严峻挑战：
1. 品牌重塑与用户认知： 尽管荣耀已经独立运营，但在许多消费者心中，它仍然带着华为的影子。如何从华为的“性价比”标签中彻底剥离，建立起自己独特的品牌形象和价值主张，是荣耀面临的首要挑战。尤其是在高端市场，用户对品牌认知和信任度非常看重，荣耀需要用实际的产品和服务来赢得消费者的青睐。
2. 技术研发与自主创新： 获得高通芯片是解决了“有米下锅”的问题，但长期来看，核心技术的自主掌握才是关键。华为在芯片设计、操作系统、通信技术等方面的深耕，是其能够抵御外部压力的重要原因。荣耀是否会加大在这些领域的研发投入，培养自己的核心技术团队，避免过度依赖外部供应商，将是决定其长期竞争力的重要因素。
3. 高端市场竞争的激烈性： “做国内第一”必然意味着要冲击高端市场，而国内高端手机市场早已是苹果、三星、华为等巨头的“主战场”，竞争异常激烈。荣耀需要拿出真正具有颠覆性的产品，在设计、性能、影像、用户体验等方面都有显著的优势，才能在这些老牌劲敌的夹击中突围。
4. 供应链的稳定性和多样性： 虽然获得了高通的芯片供应，但全球芯片供应链仍然存在不确定性。荣耀需要进一步多元化其芯片供应商，确保供应链的稳定性和抗风险能力。同时，也要关注其他关键零部件的供应，构建更加稳固的供应链体系。
5. 生态系统的构建与完善： 华为的成功，很大程度上得益于其强大的全场景智慧生态。从手机到平板、手表、笔记本，再到鸿蒙操作系统和各种服务，华为构建了一个完整的生态闭环。荣耀要想真正做到“第一”，也需要在自身生态建设上下功夫，例如在IoT设备、软件服务、用户互联互通等方面形成自己的特色和优势。
6. 海外市场的拓展与挑战： 尽管赵明将目标定在中国国内，但从长远来看，全球市场是手机厂商实现规模增长的必经之路。华为在海外市场的遭遇，也为荣耀敲响了警钟。如何在复杂的国际政治环境中，稳健地拓展海外市场，建立品牌认知和销售渠道，将是荣耀未来需要考虑的战略问题。
7. 用户口碑与服务体系： 手机的销售不仅仅是硬件的比拼，更是用户口碑和服务体验的较量。荣耀需要持续优化其产品质量，提升用户体验，同时建立起完善的售后服务体系，赢得消费者的持续信赖。
总而言之，荣耀获得高通芯片供应是一个积极的信号，为它提供了实现雄心壮志的有力武器。然而，“直面华为，做国内第一”的口号背后，是荣誉需要跨越的重重障碍。从品牌重塑到技术创新，从市场竞争到生态构建，荣耀未来的道路注定充满挑战，但同时也充满机遇。能否真正地迎难而上，用实力说话，而不是仅仅停留在口号层面，将是检验荣耀实力的最终标准。
荣耀获得高通芯片的意义：
首先，我们要理解高通芯片对荣耀的价值。在华为受到美国制裁，无法获得先进芯片供应的情况下，荣耀作为曾经华为的子品牌，自然也受到了波及，在芯片供应上曾一度面临困境，尤其是在高端旗舰芯片方面。获得高通的芯片供应，意味着荣耀能够重拾5G技术，并且能够搭载高通最新的旗舰级处理器，这对于其产品线的竞争力，尤其是高端旗舰市场，是至关重要的。这不仅能够解决燃眉之急，更能让荣耀在产品性能和创新上与国际顶级品牌同台竞技。
CEO赵明喊话“直面华为，做国内第一”的解读：
赵明敢于喊出这样的口号，一方面显示了荣耀的自信和决心，认为自身已经具备了与华为抗衡的实力，并且目标远大。另一方面，这也可以看作是一种战略上的主动出击，旨在吸引市场和消费者的注意力，为荣耀未来的产品造势。将华为作为标杆，并誓言超越，这背后无疑是荣耀在技术、品牌、渠道等多个层面的自我加码。
然而，这种“直面”和“争第一”的口号，也意味着荣耀将承受巨大的压力。华为不仅仅是一个手机厂商，它在通信技术、研发投入、品牌积淀、用户忠诚度等方面都拥有深厚的根基。荣耀能否真正意义上“直面”并“超越”，将是一个漫长且充满变数的赛程。
荣耀未来将面临的严峻挑战：
1. 品牌重塑与用户认知： 尽管荣耀已经独立运营，但在许多消费者心中，它仍然带着华为的影子。如何从华为的“性价比”标签中彻底剥离，建立起自己独特的品牌形象和价值主张，是荣耀面临的首要挑战。尤其是在高端市场，用户对品牌认知和信任度非常看重，荣耀需要用实际的产品和服务来赢得消费者的青睐。
2. 技术研发与自主创新： 获得高通芯片是解决了“有米下锅”的问题，但长期来看，核心技术的自主掌握才是关键。华为在芯片设计、操作系统、通信技术等方面的深耕，是其能够抵御外部压力的重要原因。荣耀是否会加大在这些领域的研发投入，培养自己的核心技术团队，避免过度依赖外部供应商，将是决定其长期竞争力的重要因素。
3. 高端市场竞争的激烈性： “做国内第一”必然意味着要冲击高端市场，而国内高端手机市场早已是苹果、三星、华为等巨头的“主战场”，竞争异常激烈。荣耀需要拿出真正具有颠覆性的产品，在设计、性能、影像、用户体验等方面都有显著的优势，才能在这些老牌劲敌的夹击中突围。
4. 供应链的稳定性和多样性： 虽然获得了高通的芯片供应，但全球芯片供应链仍然存在不确定性。荣耀需要进一步多元化其芯片供应商，确保供应链的稳定性和抗风险能力。同时，也要关注其他关键零部件的供应，构建更加稳固的供应链体系。
5. 生态系统的构建与完善： 华为的成功，很大程度上得益于其强大的全场景智慧生态。从手机到平板、手表、笔记本，再到鸿蒙操作系统和各种服务，华为构建了一个完整的生态闭环。荣耀要想真正做到“第一”，也需要在自身生态建设上下功夫，例如在IoT设备、软件服务、用户互联互通等方面形成自己的特色和优势。
6. 海外市场的拓展与挑战： 尽管赵明将目标定在中国国内，但从长远来看，全球市场是手机厂商实现规模增长的必经之路。华为在海外市场的遭遇，也为荣耀敲响了警钟。如何在复杂的国际政治环境中，稳健地拓展海外市场，建立品牌认知和销售渠道，将是荣耀未来需要考虑的战略问题。
7. 用户口碑与服务体系： 手机的销售不仅仅是硬件的比拼，更是用户口碑和服务体验的较量。荣耀需要持续优化其产品质量，提升用户体验，同时建立起完善的售后服务体系，赢得消费者的持续信赖。
总而言之，荣耀获得高通芯片供应是一个积极的信号，为它提供了实现雄心壮志的有力武器。然而，“直面华为，做国内第一”的口号背后，是荣誉需要跨越的重重障碍。从品牌重塑到技术创新，从市场竞争到生态构建，荣耀未来的道路注定充满挑战，但同时也充满机遇。能否真正地迎难而上，用实力说话，而不是仅仅停留在口号层面，将是检验荣耀实力的最终标准。
网友意见
荣耀的主要挑战还是华为。经过这两年的“叠buff”，华为几乎有了无敌的光环…
根据我的私下了解（不一定准确），荣耀新机还没发布，就面临Nova系列的竞争。听说nova8即将发布，荣耀如何应对nova8的挑战，还是个问题。
另外，荣耀有“洋枪洋炮”，华为也可以有“洋枪洋炮”，但如果是对上“汉阳造”，那荣耀的压力会比较大。
之前国内代工的710a的荣耀play4t也吸引了一些人的支持，尽管性能并不佳。
710a固然没有什么竞争力，但是如果有810a/820a那就完全是另一回事了。即使用“洋枪洋炮”，华为庞大的专利储备也会带来一定的成本优势。
如果不讨论华为带来的压力，那么HOSP的对接与差异化将会是另一个压力。因为小道消息说魅族/oppo也有hosp的计划，那样荣耀和oppo就变成了“竞争对手+朋友”的存在。同时HOSP的加入会让oppo拥有一部分华为的BUFF——线下只需要挂着“鸿蒙系统”，杀伤力巨大。而荣耀现在的渠道是否能迅速形成差异化竞争，是一个难题。
同样，华为既是压力，也是动力。承袭自华为、国资委、渠道入股的优势，也会一定程度上帮助新的荣耀建立起初步的竞争优势。
未来国内市场短期内会是华为的“土枪土炮土子弹”（土子弹即鸿蒙），HHOM的“洋枪洋炮土子弹”，以及剩下厂商的“洋枪洋炮洋子弹”三方相互竞争的状态。而随着OPPO VIVO的自研计划的推进，后续有可能会有更多的“土枪土炮”。
手机产业这个产业短期内几乎注定是要被中国厂商盘踞，短期内对发达国家来说利润低，对发展中国家来说技术高，不太容易做。
希望荣耀能够走出自己的特色！
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