如何评价高通从骁龙888后，将把更多订单交给三星代工？
技术层面：三星的工艺与高通的需求
骁龙888是高通在2020年底发布的旗舰芯片，它采用了当时业界领先的三星5nm工艺（Exynos M5核心）。在此之前，高通在旗舰芯片代工上，尤其是工艺制程方面，与台积电有着紧密的合作。然而，自骁龙888起，情况发生了显著变化。
三星5nm工艺的挑战： 三星的5nm工艺（Exynos M5核心）在初期表现出了功耗和发热的短板，尤其是在高负荷运行时。这直接影响了搭载骁龙888的手机用户体验，不少用户反映手机发热严重，性能也存在一定的“降频”现象，无法完全发挥芯片的潜力。这种表现也一定程度上归因于早期三星5nm工艺在良率和能效比上与台积电的差距。
工艺制程的追赶： 尽管初期有挑战，但三星在半导体代工领域的投入和进步是毋庸置疑的。为了应对市场需求和竞争，三星一直在积极优化其5nm及后续的4nm工艺。他们通过改进材料、优化设备、调整生产流程等方式，努力缩小与台积电在能效和性能上的差距。
高通的供应链策略： 高通作为全球领先的移动芯片设计公司，其核心战略之一就是确保芯片的稳定供应和优异性能。选择代工厂商不仅仅是看当前最先进的工艺，更要考虑产能、成本、良率以及未来的技术路线图。在骁龙888这个节点，三星凭借其在5nm节点上的产能和一定的技术实力，成为高通不可忽视的合作伙伴。
商业层面：成本、产能与合作关系
成本效益： 在半导体代工领域，成本是影响决策的关键因素之一。三星为了争取更多大客户，往往会采取更具竞争力的定价策略。对于高通来说，同时与多家晶圆厂合作（尽管在骁龙888时代，重心明显向三星倾斜）可以形成一定的议价能力，从而在成本上获得优势。
产能保障： 移动芯片的需求量巨大且波动性强，尤其是在5G普及初期，对高性能芯片的需求更是井喷。台积电在先进工艺节点上的产能长期处于紧张状态，而三星作为第二大晶圆代工厂商，拥有相当可观的5nm及后续制程的产能。为了满足市场需求，高通需要确保订单能够及时、足量地生产，而三星的产能扩张计划和对先进工艺的投入，使其能够成为高通重要的产能保障。
战略合作与制衡： 高通与台积电长期以来都是非常紧密的合作伙伴，但任何一家公司都不希望过度依赖单一供应商。通过将部分订单转向三星，高通可以实现供应链的多元化，降低因单一供应商出现问题（如技术瓶颈、产能不足、自然灾害等）而带来的风险。同时，这也可能是一种制衡策略，让三星更积极地投入研发和生产，以赢得更多高通的订单。
三星的“客户争夺战”： 三星在晶圆代工领域一直致力于追赶台积电，他们急需像高通这样的重量级客户来证明自己的技术实力和产能优势。因此，三星会投入更多的资源和精力来服务好高通，甚至可能提供一些定制化的服务和技术支持，以巩固和扩大合作关系。
市场层面：竞争格局与用户反馈
市场竞争： 骁龙888作为高通的旗舰芯片，其表现直接关系到搭载该芯片的Android手机在市场上的竞争力。如果骁龙888的表现不如预期，可能会让搭载同代芯片（如联发科天玑系列）的手机抢占市场份额。这种情况下，高通需要密切关注芯片的实际表现，并与代工厂商紧密合作来优化。
用户体验的重要性： 尽管高通是设计方，但芯片的最终表现与代工厂商的工艺紧密相关。骁龙888的功耗和发热问题，确实影响了部分用户的体验，这引起了业界和用户的广泛关注。这一方面暴露了三星5nm工艺的不足，另一方面也给高通敲响了警钟，促使其在后续芯片的代工选择上更加谨慎。
后续的调整： 正是因为骁龙888在功耗和发热方面的一些问题，高通在后续的骁龙8 Gen 1等芯片的代工策略上进行了调整。虽然初期依然选择了三星的4nm工艺，但后来也转向了台积电的4nm工艺（骁龙8 Gen 1 Plus、骁龙8 Gen 2等），以获得更好的性能和能效表现。这说明高通并非一成不变，而是会根据技术发展和市场反馈来动态调整其代工策略。
如何评价？
总的来说，高通从骁龙888开始将更多订单交给三星代工，是一个复杂权衡下的商业决策，既有技术上的挑战，也有战略上的考量。
短期看： 这是一次大胆的尝试，意在利用三星在5nm节点上的产能优势和可能更具吸引力的成本，以保障市场供应。但初期暴露出的技术短板（功耗、发热）也给市场和高通自身带来了负面影响，对用户体验造成了冲击。
长期看： 这一举措也推动了三星在先进工艺上的进步，同时也让高通更加清晰地认识到与不同代工厂商合作的优劣势。从更宏观的角度看，它反映了半导体产业供应链的动态变化和竞争格局的复杂性。高通通过与三星合作，一定程度上分散了对台积电的依赖，但这种分散是否能带来持续的收益，还需要看三星在后续工艺节点上的表现，以及高通如何在技术和成本之间找到最佳平衡点。
总结起来，高通此举并非简单的“弃台积电，投三星”，而更像是在一个特定时期，基于对自身需求、代工厂商技术实力、产能 availability、成本以及供应链安全等多方面因素的综合评估后做出的选择。 它的意义在于，即使是行业巨头，在供应链管理上也需要具备一定的灵活性和风险意识，并且时刻要以产品性能和用户体验为最终的检验标准。骁龙888后的这一系列代工变化，也为整个行业提供了宝贵的参考和经验教训。
网友意见
总不能全部支持台积电，导致三星的5nm工艺破产，结果将台积电养成了5nm工艺唯一的卖方市场吧？到那是，损失最大的恐怕还是高通、苹果这些芯片设计大厂了。
虽然，现在的台积电高端制程已经是卖方市场了，毛利润率高得吓人，高达50%以上。净利润率也高达38%。就算是苹果公司，利润率也没法和台积电比，苹果总体净利润率只有23%，这还是因为互联网服务利润更高的缘故。
台积电：我只是一个代工厂，我的利润率已经傲视群雄了，连苹果、三星、高通、华为等科技巨头都甘拜下风哦。
现在的台积电，不仅仅是手机处理器找它，PC处理器也开始找它了。连intel这个PC处理器一条龙的巨头，都有关掉处理器制造厂，转而交给台积电代工的打算。
现在的台积电，工厂满负荷运转，接单接到手软。今年前三个季度的营业收入，都要超过去年全年的收入了。
台积电的股价，也是涨得飞快，市值5000多亿美元，亚洲仅次于腾讯和阿里巴巴，已经超过日本丰田汽车的股票了。
关键是，台积电的技术保持领先，现在已经找到3纳米以上制程的技术路径了。台积电市场前景非常好，竞争力强大，不出意外，未来3至5年，全球仍然没有哪家公司能挑战台积电在高端晶圆市场的霸主地位。反而因为赢家通吃，导致intel、三星半导体等代工厂经营更加困难，台积电的霸主地位更加稳固。
所以，高通将骁龙888处理器让三星代工，可能有制衡台积电的意思，不让三星在高端制程被台积电给彻底甩下。
也有可能是台积电的产能不足，而骁龙888却是高通下一代主力旗舰，高通自然是不想被台积电的产能瓶颈影响，导致出不了货。
也有可能是三星半导体的报价更便宜，高通也希望三星旗舰手机能继续使用高通888,互惠互利嘛。
行业需要第二个尖端代工厂来制衡台积电，高通明显也不想完全被台积电绑定，不然就成了现在的AMD，台积电的产能=AMD的市占率。但显然高通在如何扶持一个行业老二的方法上就…挺迷的反正是（比NV可差远了）。
跟很多人想象的不一样，对于代工厂来说，同制程下的高端低端芯片，制造难度没差，收代工费也是按晶圆数量算的。所以，想扶持代工厂，需要的是用超大量的芯片喂它的高端制程，低成本和高良率都是靠量喂出来的，之后代工厂再探索新制程也会更有底气。
但显然骁龙8系需求量有限，无法把三星的高端制程喂出来个好看的良率和成本，之后的中端芯片喂三星又不够坚定，780看着不够好（不管是因为产能良率还是性能原因），又去台积电流了个定位几乎相同的778。现在三星版8G1见势不妙，台积电版8G1又传的沸沸扬扬了。台积电5nm光苹果一个客户就能干出去2亿片，三星5nm高通总投片有没有2000W？晶圆代工是一个做规模的生意，规模上不来，一切都白给。
在我看来，应该把旗舰芯片这种需求量有限但工艺要求最高的芯片给台积电，为了省那么点代工费去三星代工旗舰简直是捡芝麻丢西瓜。反倒是7系6系4系这样工艺需求没那么高但需求量很大的芯片应该全部丢给三星，通过积极使用其最新制程和大订单来降成本提良率，这样把三星扶持起来才指日可待。
现在NV已经这样干了，只有顶级芯片在台积电代工，其它核心都用三星的廉价工艺。不知道未来联发科AMD有没有计划把自家中低端芯片交给三星，因为高端制程产能实在抢不过苹果。
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