如何评价任正非表示：「华为目前的困难，是设计出来的芯片国内基础工业造不出来」？
任正非的这番话，直指华为目前所面临的困境，其根源在于国内半导体产业链的短板，特别是基础工业的缺失。这句话透露出几个关键信息，值得我们深入剖析：
1. 核心问题的直陈：设计与制造的脱节
华为作为一家在通信技术领域顶尖的公司，其在芯片设计方面拥有强大的能力，甚至可以与全球最顶尖的厂商相媲美。从麒麟系列芯片的诞生，我们都能看到华为在芯片设计领域的“巧妇”功力。然而，巧妇难为无米之炊。任正非强调“设计出来的芯片国内基础工业造不出来”，正是点出了问题的症结所在：中国在芯片制造这个“米”的环节上，存在着巨大的鸿沟。
具体来说，“设计”是创造力的体现，是知识产权密集型的产物，而“制造”则是工业实力、技术积累、工艺水平和庞大投资的综合体现。华为可以设计出全球领先的芯片架构和功能，但当需要将这些设计转化为实体芯片时，就需要依靠精密的半导体制造设备、高纯度的原材料、成熟的工艺流程以及庞大的生产线。而目前，中国在这些基础工业领域，尤其是在高端芯片制造的关键环节，与国际先进水平仍有相当大的差距。
2. “基础工业”的内涵：远不止代工厂
任正非所说的“基础工业”，其含义比我们通常理解的“代工厂”（如台积电）要更为广泛和深刻。它包含了一个完整、自主、可靠的半导体产业链的各个环节：
高端光刻机与相关设备： 芯片制造的核心是光刻技术，尤其是EUV（极紫外）光刻技术，这是制造最先进芯片的必备条件。而荷兰ASML是全球唯一能生产EUV光刻机的公司。中国目前在这一领域几乎是空白。即使是中低端的DUV光刻机，中国也在努力突破，但与国际顶尖水平仍有距离。除了光刻机，还有蚀刻机、薄膜沉积设备、离子注入设备等一系列高端制造设备，国内自主研发能力都存在不足。
高纯度化学品和气体： 芯片制造过程中需要用到各种超高纯度的化学品（如光刻胶、蚀刻液、清洗剂等）和特种气体。这些原材料的纯度直接影响到芯片的良率和性能。中国在这些领域，尤其是高端电子化学品方面，很多仍依赖进口。
先进材料： 制造芯片需要各种特殊材料，如高纯度硅片、高介电常数材料（highk）、金属栅极材料等。中国在这些材料的研发和生产上，尤其是在晶圆制造对材料的精细度和稳定性要求极高的情况下，仍然存在瓶颈。
EDA（电子设计自动化）软件： 虽然任正非强调的是“制造”，但EDA软件是芯片设计必不可少的工具，它直接影响到设计的效率和质量。中国在这方面也存在对外依赖的问题，虽然本土EDA公司在进步，但与国际巨头相比，在功能、性能和生态上仍有差距。
精密的测试和检测设备： 芯片制造的每一个环节都需要进行严格的测试和检测，以确保良率和性能。这些测试设备同样是高科技的产物，国内在这方面的自主化能力也有待提升。
人才和工艺积累： 芯片制造是一个高度依赖经验和人才积累的行业。数十年的技术沉淀、对工艺参数的精准控制、对生产流程的优化，这些都不是一蹴而就的。中国在这一领域的人才储备和工艺积累与发达国家相比，还有很大的提升空间。
3. 华为的“设计”能力有多强？
华为的芯片设计能力，特别是其在麒麟系列芯片上的表现，是毋庸置疑的。从早期的基带芯片到后来的SoC（系统级芯片），华为不仅能实现高性能的CPU、GPU设计，还能将通信基带、AI算力等多种功能集成在一起，形成一个高度整合的解决方案。这背后体现了华为在架构设计、IP核授权与自主研发、算法优化等方面的深厚功力。
然而，正是因为华为的设计能力如此强大，它对制造环节的依赖和需求也更加迫切。它设计的芯片，追求的是最尖端的工艺节点，这意味着需要最先进的制造设备和最精密的工艺控制，而这恰恰是国内基础工业的薄弱环节。
4. 这句话的深层含义与警示
任正非的这句话，与其说是在抱怨，不如说是在坦诚地揭示产业现实，并发出一个强烈的警示：
战略上的失衡： 过去相当长一段时间，中国在科技发展上可能更侧重于应用层面的创新和快速迭代，相对而言在基础科学和核心工业技术上的投入和积累可能不足。当外部环境发生变化，技术封锁降临，这种短板就会暴露无遗。
“卡脖子”的真实写照： 这句话直接指出了中国在半导体领域被“卡脖子”的具体表现——不是我们没能力设计，而是我们没能力“造出来”。核心技术和关键设备被少数国家和企业掌握，使得我们在关键时刻会非常被动。
自主可控的紧迫性： 华为的困境是整个中国科技产业面临的缩影。这句话迫切呼唤中国在半导体基础工业领域进行更大力度的投入和攻关，实现真正的自主可控，不再受制于人。
产业链协同的重要性： 华为的出现，也暴露出我国在发展高科技产业时，产业链各环节协同不足的问题。设计端很强，但制造端、材料端、设备端却跟不上，这种脱节是极其危险的。
5. 如何理解“设计出来的芯片国内基础工业造不出来”？
这句话可以理解为：
“设计”的先进性 意味着需要最先进的制造工艺（如7nm, 5nm, 3nm等）。
“国内基础工业”的现状 是指目前国内的半导体制造企业，如中芯国际，虽然在努力追赶，但其最先进的工艺节点尚未成熟，或者无法获得最先进的制造设备（如EUV光刻机）。
结果是： 即使华为能够设计出最先进的芯片，也无法在国内找到能够生产这些芯片的代工厂。只能求助于海外代工，而一旦海外代工被限制，华为的设计成果就无法转化为产品。
总结：
任正非的这番话，是华为面临巨大挑战的真实写照，也是中国半导体产业发展的严峻现实的直接反映。它揭示了“设计”固然重要，但没有强大的“制造”作为支撑，再好的设计也只能是空中楼阁。这句话是对中国基础工业，特别是高端半导体制造领域发出的最深刻的警示，也指明了未来中国科技自立自强必须攻克的关键难关。这需要国家层面的战略支持、巨额的资金投入、长期的人才培养以及产业链上下游的协同合作，才能逐步弥合设计与制造之间的鸿沟，实现真正的自主可控。
1. 核心问题的直陈：设计与制造的脱节
华为作为一家在通信技术领域顶尖的公司，其在芯片设计方面拥有强大的能力，甚至可以与全球最顶尖的厂商相媲美。从麒麟系列芯片的诞生，我们都能看到华为在芯片设计领域的“巧妇”功力。然而，巧妇难为无米之炊。任正非强调“设计出来的芯片国内基础工业造不出来”，正是点出了问题的症结所在：中国在芯片制造这个“米”的环节上，存在着巨大的鸿沟。
具体来说，“设计”是创造力的体现，是知识产权密集型的产物，而“制造”则是工业实力、技术积累、工艺水平和庞大投资的综合体现。华为可以设计出全球领先的芯片架构和功能，但当需要将这些设计转化为实体芯片时，就需要依靠精密的半导体制造设备、高纯度的原材料、成熟的工艺流程以及庞大的生产线。而目前，中国在这些基础工业领域，尤其是在高端芯片制造的关键环节，与国际先进水平仍有相当大的差距。
2. “基础工业”的内涵：远不止代工厂
任正非所说的“基础工业”，其含义比我们通常理解的“代工厂”（如台积电）要更为广泛和深刻。它包含了一个完整、自主、可靠的半导体产业链的各个环节：
高端光刻机与相关设备： 芯片制造的核心是光刻技术，尤其是EUV（极紫外）光刻技术，这是制造最先进芯片的必备条件。而荷兰ASML是全球唯一能生产EUV光刻机的公司。中国目前在这一领域几乎是空白。即使是中低端的DUV光刻机，中国也在努力突破，但与国际顶尖水平仍有距离。除了光刻机，还有蚀刻机、薄膜沉积设备、离子注入设备等一系列高端制造设备，国内自主研发能力都存在不足。
高纯度化学品和气体： 芯片制造过程中需要用到各种超高纯度的化学品（如光刻胶、蚀刻液、清洗剂等）和特种气体。这些原材料的纯度直接影响到芯片的良率和性能。中国在这些领域，尤其是高端电子化学品方面，很多仍依赖进口。
先进材料： 制造芯片需要各种特殊材料，如高纯度硅片、高介电常数材料（highk）、金属栅极材料等。中国在这些材料的研发和生产上，尤其是在晶圆制造对材料的精细度和稳定性要求极高的情况下，仍然存在瓶颈。
EDA（电子设计自动化）软件： 虽然任正非强调的是“制造”，但EDA软件是芯片设计必不可少的工具，它直接影响到设计的效率和质量。中国在这方面也存在对外依赖的问题，虽然本土EDA公司在进步，但与国际巨头相比，在功能、性能和生态上仍有差距。
精密的测试和检测设备： 芯片制造的每一个环节都需要进行严格的测试和检测，以确保良率和性能。这些测试设备同样是高科技的产物，国内在这方面的自主化能力也有待提升。
人才和工艺积累： 芯片制造是一个高度依赖经验和人才积累的行业。数十年的技术沉淀、对工艺参数的精准控制、对生产流程的优化，这些都不是一蹴而就的。中国在这一领域的人才储备和工艺积累与发达国家相比，还有很大的提升空间。
3. 华为的“设计”能力有多强？
华为的芯片设计能力，特别是其在麒麟系列芯片上的表现，是毋庸置疑的。从早期的基带芯片到后来的SoC（系统级芯片），华为不仅能实现高性能的CPU、GPU设计，还能将通信基带、AI算力等多种功能集成在一起，形成一个高度整合的解决方案。这背后体现了华为在架构设计、IP核授权与自主研发、算法优化等方面的深厚功力。
然而，正是因为华为的设计能力如此强大，它对制造环节的依赖和需求也更加迫切。它设计的芯片，追求的是最尖端的工艺节点，这意味着需要最先进的制造设备和最精密的工艺控制，而这恰恰是国内基础工业的薄弱环节。
4. 这句话的深层含义与警示
任正非的这句话，与其说是在抱怨，不如说是在坦诚地揭示产业现实，并发出一个强烈的警示：
战略上的失衡： 过去相当长一段时间，中国在科技发展上可能更侧重于应用层面的创新和快速迭代，相对而言在基础科学和核心工业技术上的投入和积累可能不足。当外部环境发生变化，技术封锁降临，这种短板就会暴露无遗。
“卡脖子”的真实写照： 这句话直接指出了中国在半导体领域被“卡脖子”的具体表现——不是我们没能力设计，而是我们没能力“造出来”。核心技术和关键设备被少数国家和企业掌握，使得我们在关键时刻会非常被动。
自主可控的紧迫性： 华为的困境是整个中国科技产业面临的缩影。这句话迫切呼唤中国在半导体基础工业领域进行更大力度的投入和攻关，实现真正的自主可控，不再受制于人。
产业链协同的重要性： 华为的出现，也暴露出我国在发展高科技产业时，产业链各环节协同不足的问题。设计端很强，但制造端、材料端、设备端却跟不上，这种脱节是极其危险的。
5. 如何理解“设计出来的芯片国内基础工业造不出来”？
这句话可以理解为：
“设计”的先进性 意味着需要最先进的制造工艺（如7nm, 5nm, 3nm等）。
“国内基础工业”的现状 是指目前国内的半导体制造企业，如中芯国际，虽然在努力追赶，但其最先进的工艺节点尚未成熟，或者无法获得最先进的制造设备（如EUV光刻机）。
结果是： 即使华为能够设计出最先进的芯片，也无法在国内找到能够生产这些芯片的代工厂。只能求助于海外代工，而一旦海外代工被限制，华为的设计成果就无法转化为产品。
总结：
任正非的这番话，是华为面临巨大挑战的真实写照，也是中国半导体产业发展的严峻现实的直接反映。它揭示了“设计”固然重要，但没有强大的“制造”作为支撑，再好的设计也只能是空中楼阁。这句话是对中国基础工业，特别是高端半导体制造领域发出的最深刻的警示，也指明了未来中国科技自立自强必须攻克的关键难关。这需要国家层面的战略支持、巨额的资金投入、长期的人才培养以及产业链上下游的协同合作，才能逐步弥合设计与制造之间的鸿沟，实现真正的自主可控。
网友意见
一、中国芯片设计水平不如美国，但是放到世界上进一流阵容还可以。
ARM公版设计属于小儿科。
飞腾是中国人自己设计的ARM微架构，设计出来的时候，性能接近当时最强的苹果A系列，优于高通。
华为只有几年后tvs110是自己的微架构，华为有国际研发，飞腾没有。
二、兆芯用x86指令集，也是自己重新设计的微架构。现在IPC已经有酷睿2的水平，又不是不能用。
龙芯已经在搞自己的指令集了。
阿里的riscv也不错。
设计有差距，但是可追。
三、你搜任正非以前的发言，几年前，任正非就说过华为不造芯片，因为华为强项不是物理化学。
芯片制造产业链太长，还有限制。
一家企业解决不了。
需要国家解决。
华为这么个怪胎，在中国一骑绝尘，实在是有点太孤军深入的意思。
中国还有一大帮行业的研发经费投入实在是有点拉胯，华为的后背和侧翼没人掩护。
华为2019年投入研发经费1300亿人民币=170亿美元（按去年美元均价，按现价是190亿美元），
全球的主权国家有195个，华为的研发经费超过了180个国家。只比15个国家少。
跟华为研发经费差不多的国家有：俄罗斯、瑞典、荷兰、西班牙、以色列、印度。
华为的研发经费超过了中国25个省，2019年中国研发经费2.2万亿，华为1300亿占中国的6%。
华为的研发经费超过了中国清华北大在内的前15名大学研发经费总和。
我一直持有一个观点，在中国的制造业体系里面，华为是个特例。
中国整体制造业水准就是中等偏上，啥都有，啥都能凑合用，但是啥都不顶尖。抛开华为在的ICT，或者算上ICT产业，把华为去掉，中国有几个大型制造业企业在全球算得上顶尖？
华为海思是全球半导体供应链下出现的半导体巨头，而不是中国半导体供应链下出现的，目前中国半导体供应链能够产生一个紫光就是极限了。
换句话说如果没有全球半导体产业的大分工，中国也不可能产生华为海思这种全球一流的fabless企业。
因为做design的拿着世界一流的工资
做工艺和材料的985博士三班倒甚至两班倒在一线拿万把出头，不吃不喝50年在当地买得起房的工资
新的制程几乎看不到短期盈利的希望，又在马上上马更新的制程，做成熟制程赚的那点辛苦钱填进去都不够
也和tsmc的同行私下里有过交流，差不多条件（台大之类博士）毕业实际年薪大概40-50万人民币上下（只能说约数，薪资都有保密协定），也就是国内互联网水平，但是台南和新竹房价都比大陆一线便宜很多。
当然也不寄望于国内的代工厂能跑到什么房价便宜的地方去了，骗子公司们都知道要找强二线起步的去骗，代工厂这么大的投资，国内没有一线城市这个体量根本撑不起来。
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补充几句：做材料和工艺的，基本上从研究生到工作都要长期接触各类化学品，工作环境其实很一般
无论如何忽悠，哪怕是刚进入大学，等到秋招一看往届招聘的薪资待遇就知道了。再怎么热血也顶不住现实的捶打。
也盘算着跑路了
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