银的导热率比铜高，CPU 的顶盖可以换成银的吗？
首先，咱们得明白CPU顶盖是干嘛的。它主要作用是把CPU核心产生的巨大热量，有效地传递给CPU散热器。这个过程叫热传递，而传导是其中最关键的一环。导热率，顾名思义，就是衡量一种材料在相同条件下传递热量的能力，导热率越高，热量传递得越快越好。
银的光环：惊人的导热能力
说到导热率，银确实是金属里的佼佼者。在室温下，银的导热率大约在 429 W/(m·K) 左右，而铜大约在 401 W/(m·K)。虽然差距不是一个数量级，但在微观层面，这点差异也意味着银能更“高效”地把热量搬运走。这听起来很诱人，尤其是对于那些追求极致性能的DIY玩家来说。
为什么CPU顶盖现在多是铜？
既然银的导热率更高，为啥市面上主流的CPU顶盖却大多数是铜，或者 addirittura 是镍铜合金呢？这里面有几个关键原因：
1. 成本考量： 这是最直接的原因。银是一种相对稀有的贵金属，它的价格远高于铜。如果CPU顶盖大规模采用纯银，哪怕是很薄的一层，都会显著增加CPU的制造成本。对于广大消费者而言，这意味着CPU价格的上涨，可能会让很多预算有限的用户望而却步。
2. 加工难度与硬度： 纯银虽然导热好，但相对来说也更软一些，更容易在加工和使用过程中出现划痕或变形。这可能会影响顶盖与散热器之间的良好接触，从而影响整体散热效果。而铜或者镍铜合金在硬度和耐磨性上表现更均衡，更适合工业化生产和长期使用。
3. 氧化问题： 纯银虽然不如铜那样容易氧化变黑，但它仍然会与空气中的硫化物发生反应，导致表面产生硫化银，影响导热性能。虽然不像铜的氧化层那么明显，但理论上也是一个需要考虑的因素。而现在的铜顶盖通常会进行镍电镀处理，镍层不仅可以提高耐腐蚀性和美观度，还能提供一个相对稳定的接触表面。
4. 实际散热提升的边际效应： 虽然银的导热率更高，但CPU顶盖在整体散热链条中只是其中一环。从CPU核心到顶盖，再到硅脂（TIM，Thermal Interface Material），最后到散热器的底座，每一步都会有热阻。即使顶盖换成银，如果其他环节的热阻很大，比如硅脂涂抹不均匀，或者散热器本身的导热能力不够强，那么顶盖材质带来的那一点点额外散热增益可能就显得微乎其微，甚至难以察觉。
5. 其他材质的可能性： 除了纯银和纯铜，科学家们也在探索其他更先进的散热材料，比如石墨烯、金刚石等。这些材料在某些方面的导热性能可能比银更优秀，但同样面临着成本、加工难度和集成性等挑战。
那么，CPU顶盖“换成银的”能不能做到？
理论上，如果只考虑导热性，将CPU顶盖设计成纯银或者包含大量银的合金是 可行 的。而且，在一些非常高端的定制散热器或者特殊应用场景中，可能会看到使用银作为导热材料的组件，比如用于压制顶级显卡GPU的背板或者一些特制的水冷头。这些地方通常对成本的敏感度较低，但对散热效率的要求极高。
一些第三方散热厂商也曾推出过带有银涂层或者银合金接触面的CPU扣具或水冷头，试图利用银的导热优势。但将整个CPU顶盖（Integrated Heat Spreader，IHS）大规模地设计成纯银，目前来看还不是主流选择。
总结一下：
银的导热率确实比铜高，这在理论上意味着它能提供更好的散热性能。但是，CPU顶盖的材质选择是一个 多方面权衡 的结果。成本、加工性、耐用性以及与其他部件的兼容性都是重要的考量因素。目前，铜及其合金在成本效益和综合性能上仍然是CPU顶盖的理想选择。
当然，随着技术的进步和成本的下降，未来我们也许会在消费级CPU上看到更多创新的散热材料的应用，但这需要一个渐进的过程。对于DIY玩家来说，如果追求极致的散热效果，更有效的方式往往是优化硅脂涂抹、升级散热器本身，或者考虑那些采用特殊导热材料的第三方散热产品，而不是简单地想着把CPU顶盖换成纯银。这就像你有一辆不错的跑车，它已经够快了，你没必要为了那零点几秒的加速去把车轮换成黄金做的，毕竟成本和实用性得考虑进去。
网友意见
银的导热率比铜高不了多少。
thermal conductivity
Silver (429 W/(m·K))
Gold (318 W/(m·K))
Copper (401 W/(m·K))
银的热扩散率率比铜也高不了多少。
铝是一种贱金属， 但是在拿破仑时代由于取之不易，当时铝的价格高于黄金。铝和银的颜色是差不多的。
总的来说， 降低热阻的效果不明显。
同样的价钱， 不如把散热器增大一点点。 或者表面积增大。当然， 其他人说的表面处理和散热膏的使用影响也很大。
CPU的顶盖可以换成银的吗？
没那个必要。
铝是一种贱金属， 但是在拿破仑时代由于取之不易，当时铝的价格高于黄金。铝和银的颜色是差不多的。
牛皮
这是初中生问题吗？
题主会不会查查金属基本参数？
第一个银是很容易被氧化的，见过发黑的银吗？银接触空气就会氧化，在铸造纯银的时候必须隔绝空气。
第二，银的莫氏硬度只有2.5，铜是3.0；刚性率银是30 gpa 铜是48gpa，做成盖子银会更软，散热器更容易把顶盖压破。
第三，热膨胀率 银是(25 °C) 18.9 µm/(m·K)。铜是(25°C) 16.5 µm/(m·K)，你想对cpu的die热胀冷缩吗？
第四,铜的热传导率是(300 K) 401 W/(m·K)，银是(300 K) 429 W/(m·K)能高多少？有很大差别吗？
知乎越来越没有档次了的说，什么鬼问题都有
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