如何看待中芯国际拿下 ASML 最新 EUV 光刻机？对于中国的芯片产业来说有何意义？ 第1页

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作为在tsmc工作的非台湾人，觉得回答这个问题太合适了。我尽量用一个能听得懂得非专业术语来说明。

不知道你是不是半导体人，先和你讲一个关于半导体产业链，或者说一个芯片从上游到下游的话，大概是这个顺序（只说运营上的，那些销售啊，市场啊，中介啊不算）设计-工具-制造-测试-封装。中芯国际拿到ASML主要是在制造这个环节上。我们先说其他几个环节，再着重讲制造这个环节，这样理解会简单一些。

设计：这个环节我们国内企业没有什么问题，海思在这个环节上还是不错的，当然你可能会说我们现在没有像高通，苹果这样的设计大牛啊。这个呢，是一个长期累积的过程，如果单纯从设计来讲，国内和国外设计大牛是平等的，没有任何偏袒。举个例子，同样一堆积木，给A同学和B同学，A同学搭积木就是又快又好看，B同学又慢又丑，所以这东西大家在基础条件上是一样的。

工具：也就是设计用的工具或者软件，比如cadence之类的，这个都一样，国内国外都是用同样工具，而且国内还占便宜，因为可以用盗版软件。

测试/封装：这两步几乎是一起进行的（因为很多厂家会打折），测试呢就是你生产完一个芯片，你要先保证能工作，才会放到用户的手机上。封装呢，就是将芯片包起来（也就是你见到的样子，一个芯片就是一个黑盒子，当然也就很多芯片包的，也有不包的，这里只是举例子），然后再放到你见到的那个绿色的板子上。这一点国内的产业世界领先，我们承包了世界上很多测试封装任务。这个我们一点也不吃亏。

好了，罗嗦了半天，终于讲到正题了。制造环节呢，也包括很多很多流程，成千上万的步骤，其中比较核心的就是定义一块区域的大小，怎么定义呢，就用到这个ASML公司生产的EUV光刻机（全世界仅此一家能生产，别无分店，真是特么赚钱了）。中芯国际能拿到这个EUV确实解决了根本问题，或者说，有了制造先进芯片的可能性，但仅仅只是可能性，因为在这个制造流程中，还有很多东西需要研究。这么说吧，没有EUV肯定做不了国际先进的芯片，但是有了EUV，不一定能做的成，或者说不是一时半会能做成的。这一点还需要很多研究，希望SMIC尽快搞定，这样我也能跳槽了~哈哈哈哈哈哈~

最后说意义，这个东西要看怎么去说，很多新闻上说有划时代的意义，怎么说呢，也不能说错，根据我上面说的，它确实有这样的代表作用，毕竟是从无到有。但是这样的说法有点夸大其词。我的看法是“是我们中国半导体发展历史上的重要一步,给了我们一个可以超越其他国家的机会”