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如何看待海思麒麟 990 处理器? 第1页

  

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麒麟990发布后被不少网友狂喷“挤牙膏”,直接原因就是它没有采用ARM近期最新发布的A77 CPU微架构以及G77 GPU微架构,而是继续沿用去年的A76微架构和G76微架构。每一代麒麟990这样的SOC立项都要比正式发布早很多,甚至早一两年都不奇怪,而ARM的每代CPU/GPU微架构其实在发布前很久也已经提前向各SOC厂商兜售了,因此从时间上推测麒麟990确实有可能用上A77和G77。

麒麟990发布前,有消息称它将首发A77/G77,从而让很多追求“完美”的网友获得了心理上的最大满足。毕竟去年就是麒麟980首发了A76/G76,那么其可信度获得支持很正常。结果居然不是,反差之下极度失望,继而大肆开喷的局面倒也并不让人意外。

其实ARM在发布A77/G77后曾表示MTK的产品会首发,这已经从侧面证实并非海思的麒麟系列。不过鉴于MTK“发哥”的口碑一直不佳,信任危机重重,因此这一信息并未被大肆宣扬,就算是听到也很可能被选择性忽视了,以至于海思麒麟首发A77/G77的“真”流言并没有得到什么反驳,反而占了上风(发哥:“你你你们,ARM给我背书你们都不信..............我我我,我吐血呀”。众人议论纷纷:“此人嘴角带血,胡言乱语,形态痴狂,快散了吧,免遭其害”)。

华为的Fellow艾伟已经直接回应,麒麟990是因为时间上来不及才放弃A77/G77的,院士的身份应该足以代表这是官方解释了。进一步分析,这说明华为对麒麟990的商用供货时间是有严格要求的,SOC集成5G基带并提供稳定可靠的性能表现,从而实现Mate30系列新旗舰手机领先上市才是首要目标!毕竟解决以往外挂5G基带方案耗电大以及工作状态不够稳定等问题迫在眉睫,这是华为抢占5G时代制高点的战略关键。

在主次清晰的判断下,华为才会宁可采用“老旧”但已吃透,运用自如的G76/A76,进一步优化设计和强化规格,再结合台积电的7nm+ EUV新工艺来打造麒麟990,目标就是既可以获得性能提升,又保证预期的上市时间。

与之相比,如果坚持采用A77/G77的设计方案,固然可能获得更强的性能表现,让追新党们欢呼雀跃,但掌握优化新架构所带来的时间损耗,必然实实在在的延后产品进度,一旦贻误战机显然得不偿失。华为一贯的策略风格是实用为先,而且海思这么多年一直顶着压力隐忍前行,耐喷能力也是练出来了,追新党们要发泄就发泄吧,任你口水千翻,我自一口真气足(既定目标达成才是真)。

当然,虽然说集成5G基带优先,但要是因为CPU/GPU用旧架构导致麒麟990性能不佳肯定也不行,毕竟是定位旗舰SOC。华为敢这么做,也是因为A76/G76这一代的底子都不错,虽然是去年发布的,但都是ARM“迈大步”成功的得意佳作,要知道ARM每年的CPU/GPU更新要是碰上小修小补的一代也是常事。

先说CPU,如果说去年从A75到A76的大跃进(同频性能与能耗比同时大幅提升)值得起立鼓掌,那今年再到A77就只需微笑致意了。毕竟A77虽然同频性能可以提高20%(主要通过增加并发运算单元实现),但耗费的芯片面积也会增加16%,关键是能耗比没有提升,也就是功耗也会上升20%,对于手机SOC而言,吸引力自然不算太强。特别是麒麟990,如果你声称看了它的发布会,却没有注意到强调控制功耗几乎贯穿全场,那可别怪我认定你全程睡着了。5G基带功耗高,即使在集成进SOC后大为改善仍旧不能小视,因此麒麟990放弃A77应该并不算什么艰难决定。

需要指出的是,表面上看麒麟990的CPU部分主力仍旧基于A76,似乎与一年前的麒麟980一样,三丛级大中小核的数量配备也没有变化,导致很多人想当然认为它仅依靠调高频率来提升性能。但实际上从公布的性能数据看,麒麟990单核测试得分比频率和架构近似的骁龙855还高10%!简单算一下就不难发现,麒麟990这样的性能优势绝不可能只是麒麟980简单升频得来的,其大核从2.6GHz提到2.86GHz,频率提升10%,但单核得分却提高了15%。

如果测试数据没有问题,那麒麟990的这个A76,一定已经获得了版本更新和优化。到底改了什么?肯定不会是什么大手术,除了消除Bug提高执行效率,也许还提高了缓存的命中率?具体看后续有没有官方解释吧,也可能根本不会有,毕竟技术细节关注度小。

接下来说GPU。如果说CPU放弃A77不算太可惜,那么GPU来不及采用G77倒确实是个遗憾。G77采用了新设计,不仅性能大幅提升40%,能耗比也提升了30%,因此说错过很遗憾确实如此。不过了解麒麟990的GPU演化后,就能发现华为的思路是用去年的G76来实现近似的设计目标:大幅提升性能,同时提升能耗比。

麒麟990采用了GPU领域提升性能和能耗比的传统成熟手段:大幅增加核心数量提升性能,同时降低工作频率严格控制功耗来提升能耗比。具体来看,麒麟990的GPU核心数量由麒麟980的10个(MP10)暴增到了16个(MP16),幅度达60%;同时GPU工作频率比麒麟980有所降低,再加上效率损耗,最终总体性能水平提高了35%,幅度也算是不小了。

从华为公布的数据看,麒麟990的GPU性能比骁龙855高出6%。别看幅度不大,对于麒麟系列来说已经是历史性跨越了,毕竟以前这么多年一直被骁龙系列碾压,反超一直在梦里,今天终于成真值得纪念。更难得的是,华为宣称麒麟990的GPU能耗比高于骁龙855幅度达到20%,这显著增加了这次胜利的价值。

当然,GPU采用MP16这样规格的设计是有代价的。首先就是效率下降:GPU核心越多,管理协调它们共同工作的负担也越重;再加上供整个GPU数据指令交换的系统带宽很有限(与PC独立显卡的GPU相比简直是小得可怜),因此让每个核心都充分发挥实力是不可能的。基本上核心越多平均到每个核心的效率就越低,整体性能的增长幅度远低于核心数量的增长,完全不是线性关系。这也是为什么从MP10涨到MP16,60%核心数量增幅最终只获得35%性能收益(还有就是频率下降)。

另外,更多的GPU核心意味着需要消耗大量的晶体管增加芯片面积,也就是增加制造成本,这也是以前华为一直不肯这么干的根本原因。与之对应的是,三星在这方面一贯很大方,它的历代旗舰级SOC为GPU配备20个左右核心并不罕见,相对而言华为即使到麒麟990也还是比较保守的。之所以三星阔绰华为寒酸,源于以往双方旗舰手机无论是售价还是销量都有巨大差距,三星有充裕的成本空间让它挥霍晶体管堆更多GPU核心。近两年华为旗舰手机进步巨大,售价和销量也水涨船高,自然可以在GPU设计上更宽裕些了。

总结一下。没有A77和G77,麒麟990依靠优化设计和更新工艺,仍旧实现了CPU/GPU的全面提升,与麒麟980相比,CPU提升15%,GPU提升35%。与骁龙855相比,麒麟990实现了CPU与GPU的双超越,虽然10%与6%的领先幅度不大,但考虑到能耗比都明显占优(CPU领先12%至35%,GPU领先20%),因此不必太纠结,它就是现在各方面最强的安卓旗舰SOC,而唯一可能威胁它地位的骁龙865还要再等4个月。


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2019.09.06更新:

麒麟990发布会已开,CPU、GPU、NPU、ISP全面升级,全方位超越了骁龙855。

其中CPU提升较为保守,GPU、NPU提升幅度较大。

在集成5G的情况下取得上述成就,已经相当难得。

具体消息,参见这个回答:


原回答:

根据现有消息,麒麟990集成5G基带,同时支持NSA和SA基本石锤了。

这简直……我TM又忍不住要爆粗口了。


之前在小伙伴们讨论骁龙855plus,对X55基带时,有菊厂内部人士表示不关注他们的进度,未来一段时间内注定华为领先全行业。

在被问及原因时,就有小伙伴暗示过,麒麟990将集成5G基带。

说实话,当时我是将信将疑的,现在看来,是不得不服啊。

相比友商的X50,连外挂基带都还停留在NSA,这简直是代差!

外挂基带和集成的差距,相关科普已经太多,而且9月份搭载麒麟990的Mate30系列就要发布。

这意味着在骁龙865问世前,整个高通阵营在5G领域毫无还手之力。

如果骁龙865还敢挤牙膏,还在用外挂基带,恐怕高通的高端市场将彻底崩塌。


NPU方面,麒麟810采用的自研达芬奇架构,不出意外的话也会出现在麒麟990的NPU上。

CPU和GPU方面,麒麟990的提升有可能较为保守,网传的150亿晶体管未必可靠。

(评论区说我沸腾、吹爆的,看见这句话了吗?)

考虑到NPU自研结构的大幅跃进,再考虑到集成5G基带必然要占用SOC大量空间:

个人认为,在最新的7nm EUV工艺加持下,在5G基带取得巨大突破的前提下:

麒麟990在CPU、GPU方面只要按部就班的提升,就基本完成任务。

如果还能在CPU和GPU方面取得较大幅度的提升,就将彻底甩开骁龙855和855+,甚至问世较晚的骁龙865能否挽回局面,恐怕就要打个问号了。


当然,最终一切还是以发布会、以量产产品为准。

麒麟990表现究竟如何,我们将拭目以待。


PS:看到有说法认为,麒麟990只是“胶水”基带,封装在一起而已,个人认为这种可能性不大。

以本人看来,从Mate20X的较少备货就能看出,外挂基带并非华为的主打产品。

甚至于Mate X的推迟,固然有可能是出于进一步完善产品,但很大程度上也是为了等待麒麟990的巨大提升。

当然,最终一切还是以发布会、以量产产品为准。如果本人判断有误,欢迎大家打脸。


2019.08.24更新:

原文中曾提到如果骁龙865还在用外挂基带,恐怕高通的高端市场将彻底崩塌。

对此评论区有不少质疑声音,这里解释一下。

之前在知乎讨论时,反复强调过海思旗舰芯片出货量大,研发成本被摊平的问题;

以及更关键的,华为自研芯片与其他厂商外购芯片,成本差距巨大的问题。

高通旗舰芯片本就在成本上出于劣势,如果一直以来的性能优势被动摇,其高端形象必然大受打击。

更重要的是,采用高通系芯片的厂商的产品打造,毫无疑问将是戴着镣铐跳舞,很有可能导致市场占有率进一步降低。


芯片性能及成本出于劣势→

搭载该芯片的产品竞争力下降→

搭载该芯片的产品市场占有率下降,芯片销量减少→

研发成本无法被摊平,进一步推升成本→

芯片成本劣势更大。

这个恶性循环一旦开启,就很难停止,我所说的崩塌,就是指这个循环开启的过程。


这一点,近期最突出的例子就是红米Note8。

根据目前的信息,红米Note8低配版搭载骁龙665,高配搭载联发科G90T

骁龙665的跑分等具体信息出来了,CPU大核用的4个A73,相比骁龙660居然还降频了200MHz,跑分也比660低了足足13%;

GPU部分相比骁龙660,跑分只提升了3%,还不如被诟病GPU孱弱的骁龙675。


而联发科G90T纸面参数很不错,但是采用的12nm制程严重落后,功耗控制如何要打个问号。

现在红米Note8还没上市,就已经有消费者,特别是SOC至上党质疑其SOC性能,并拿出目最强的次旗舰芯片麒麟810作为对比。

小米系高管被迫在微博反复强调G90T和麒麟810的功耗差距并不大,认为两者“旗鼓相当”


只能说,半导体产业马太效应,强者恒强的经济规律是残酷的,但某种意义上也是公平的。

即使是发达国家曾经高高在上的地位,即使是高通曾经牢不可破的技术领先,在失去市场之后,闸刀落下的速度分毫不会慢。


当然我原文说的只是一种可能性,我个人也认为,短期内高通不至于被甩开,甚至不排除牙膏挤爆的可能性。

(再次强调,评论区说我沸腾的,看见这句话了吗?)

未来海思麒麟与高通骁龙之间,或许又将是一场龙争虎斗。


文末彩蛋:

高通:我个人建议我们用X50外挂基带。

众人:听说隔壁支持SA,我们的X55还是早一点吧。

高通:那这样好了,以防万一,我们还是年底再出X55

众人:???

高通:听我的,好不好,一个人说了算

众人:巴龙5000用了7nm……

高通:买!

众人:台积电产能不够啊

高通:台积电也可以买!

众人:……

高通:这个问题不需要商量,都听我的。

众人:……

高通:你们不要闹了,就这样,都听我的。

众厂商:听说隔壁要集成5G基带

高通:这是你们的问题,你必须要解决!

众厂商:不集成手机不好做啊

高通:要不我觉得你还是别干了吧?

众厂商:我觉得要不我们也集成?

高通:我不要你觉得,我要我觉得。我说外挂就外挂,我不管




  

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