如果台积电不给华为麒麟处理器代工，那么麒麟处理器会怎么样？ 第1页

台积电不给华为代工，它空出来的产能也不能卖给别人，大家就这么耗着，看谁能撑更久。

反正华为有库存，能撑一段时间，库存用光后找中芯代工做做低端芯片还能撑一段，手机卖不出去靠现金和贷款养员工再撑一段，华为不只手机业务还有通信网络业务，大不了国家要求三大运营商提前采购5G设备再帮华为续一段。

问题是，台积电能撑多久，能找到替代华为的大客户吗？台湾岛生产出来的芯片能不能运出去恐怕都是问题，毕竟台湾在射程之内。

最担心的事情果然发生了，台积电终止供货了

谢谢大家的赞！

但没想到会有那么多喷我的。。。这里只是想单纯从技术和商业角度谈一下！

原回答:

这个话题下抖机灵以及答非所问的太多了

先说结论:

1. 如果现在台积电停供华为手机soc芯片，华为旗舰手机会迅速休克，一到两年内掉出全球手机榜单前三。

2. 国内半导体厂未来可以做出7nm/5nm手机soc，但华为手机等不起。

目前看，如果台积电因为某些压力被迫放弃为华为手机提供高端soc代工，那么三星也会拒绝了华为手机的订单转移(如果台湾拒绝，那韩国人拒绝也是板上钉钉的)，那华为旗舰机会在一年后陷入落后对手一代的境地，也就意味着放弃了旗舰机高端机的市场！

一点也不夸张，手机soc不同于其他类的半导体器件，那些芯片在很长时间内都不会有大的技术升级，这也是华为为什么赶在美国制裁前囤积了大量芯片的原因。但手机芯片不可能。虽然现在摩尔定律天花板已现，制程迭代放缓，但手机soc芯片仍然是最能代表半导体科技进程的产品，落后一代基本意味着放弃了旗舰机，只能沦为功能机。目前看华为手机最新的麒麟990芯片是采用了台积电二代7nm工艺:

能提供7nm代工的目前只有台积电＋三星电子。而三星具有自己的芯片和手机品牌，在国际市场上又是正面为敌，有可选余地时华为不见得放心让其代工。再者三星的fab也没这么多产能给华为。所以，说来说去，7nm华为手机基本上就只有台积电一个合作伙伴。此时台积电断供，华为旗舰机也就只能撑不到一年的时间，不然你让华为发新机用老芯？华为手机可以这么不要脸但国内外的消费者肯定不买账。上一个秉承科技以换壳为本的手机公司已经进博物馆。。。

很多回答在说14nm够用，不好意思，旗舰机的配置从来没有够用一说。除非华为未来只想发展千元以下机。

说说国内可能代工的晶圆厂。提前声明，我是来给各位泼冷水的，喜欢沸腾体的到此就不用往下看了。

目前国内没有任何一家晶圆厂可以代工7nm工艺，这是显而易见大家都清楚的。即使放宽一代到14nm，国内仍然没有一家晶圆厂可以满足批量出货的要求。

很多回答都提到了中芯，但实际上呢，中芯18年时还在苦苦挣扎28nm的hkmg工艺，至今也没搞利索。老梁来了公司上下的确做了很多的改革调整，工艺的确有所提升。调整后某芯北京主攻28nm hk，上海厂全力做14nm。“14nm量产”也是在此之后的新闻。

中芯目前的确具有了一定的14nm生产能力，但离上量还很远。各位多数都没有从事过晶圆厂的工作，所以对这些信息理解很容易有所偏差的。我们这种还在fab里挣扎的人明白，试产成功和量产出货是两把事，而真正承担起营收那就离得更远了。

半导体芯片不是政治工程或面子工程，也不是工艺品。面子工程可以不计代价的打造出一个样品。中国的第一辆解放卡车，由于工艺不行，零件尺寸控制不好，很多零件都是靠工人们手工打磨出来的。而最早的一块集成电路(1958年)也是手工品。这种从无到有非市场化的产品才可以不担心量产问题。

但现在的半导体行业已经是红得发紫的红海。不能量产，甚至说不能大规模量产都意味着亏损。

再说产能爬坡。大家可能以为半导体跟口罩似的，投上钱很快就能开工量产。其实半导体产能爬坡是每个晶圆厂重中之重的大事。晶圆厂扩建一定是根据自身目前的营收以及未来订单来确定的，一条新生产线的成本实在是太高，这是一个极度重资产＋科技密集型的行业。无论哪个晶圆厂，也承受不起建好的产线空转的损失，如果生产线建好却无订单，不得不空置，那折旧费能够逼得大家哭。所以大家基本都是往死里挖掘现有流水线的产能。同时新建的生产线还需要很长的设备安装以及调试时间。

再者，大家都是追在台积电屁股后面，能吃到尾气的都算是技术先进了。国内厂普遍是需要把头探出天窗才能看到台积电。跟在别人后面就有一个大问题，那就是肉都让台积电吃了。目前台积电已经把28nm代工的报价压成狗。它的良率逆天(＞99%)，材料采购价低(行业内最大的甲方)，且机台折旧期已过，前期肉已经吃够，现在低报价照样能发财。

但我们国内晶圆厂就不行了，经验积累少＋良率低＋产能低。这样一来就意味着成本高，二来客户也不放心，良率低的晶圆客户会担心其他正常区域的晶粒可能也有问题。没有客户下单，那还扩建个毛线。空说无凭，我们看一下国内最强晶圆厂的财报。2013年左右就量产了28nm，我们看一下从2013年到2018年财报:

2013年宣布量产28nm后，13年/14年的财报中没有28nm这个工艺分类。

2015年开始合并到了40/45nm这个分区，总共贡献了16%

2016年28nm制程第一次在财报中独立出现，贡献了2%

2017出现了大幅度上涨，28nm占比达到8%

2018年，28nm工艺却又出现下滑，仅占6%

2019年的年报没有看到，目测28%占营收的比例不会高于10%

对比28nm制程的发展，14nm肯定加速上量，但我们得尊重客观规律。

很多人觉得我们有半导体大基金，我们有的是钱烧。理想很丰满，现实很骨感。根据公布的关于国家半导体基金信息

每年可能向半导体行业输血1500亿左右，但注意，这是半导体全行业的投资，具体到每一家企业就没那么多了对于一些小的IC设计公司来说可能挺多，可以活下去。但对于晶圆厂来说就没多少了。主要还是要靠自己。

说得有点远了，再重复下结论:

如果现在台积电停供华为手机soc芯片，华为手机会立马休克，一年内掉出全球手机榜单前五甚至前十。

国内半导体厂未来可以做出7nm/5nm，但华为手机等不起

我们还需要时间发展，半导体人需自强！