如何看待华为、意法半导体将联合设计芯片？有哪些意义和影响？ 第1页

意法半导体的精华是这个。尤其是有SOI衬底 铜互连 硅锗工艺的BCD

精密仪器仪表的核心器件是他。HIFI的核心器件是他。反正电子设备中除了CPU FPGA，核心器件都是他。

意法半导体其实也是一家晶圆代工企业（它同时是IDM和Fab），fabless可以在意法半导体生产。这样一来在当前华为被美国制裁的情况下意法半导体可以对华为（海思）起到一个兜底的作用。因为意法半导体对美国的独立性是很强的。我了解有国内的军用芯片（DSP，FPGA）曾经被SMIC拒绝转到意法半导体流片的例子（SMIC的用户协议里声明了如果你的产品有军事用途一定要特别申报，一般不批；SMIC里面一直驻扎了美国合规官），可以给华为提供一个重要的后备选项，虽然意法半导体的逻辑工艺和台积电差距很大（贡献营收的主力逻辑工艺大概40-45nm的水平）。

此外意法半导体在特殊工艺如BiCMOS，SOI，MEMS等方面是世界领先的，华为（海思）在通讯，射频，传感器等领域很需要这些特殊工艺。

那么在以上领域，双方的联合设计主要是意法半导体向华为提供代工的技术支持

至于说车规芯片，我觉得这是意法半导体吃饭的玩意，一时还不会拿出来和华为一起玩。在车规芯片最时髦的AI（ML）领域，欧洲厂家与世界先进水平有差距，华为则达到了世界先进水平，这里双方可能有合作的空间，华为可以向意法半导体提供相关的技术和IP。