固态硬盘颗粒：SLC/MLC/TLC有什么区别？ 第1页
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补充说明一下。
三者的区别在于电压位不同，物理结构是相同的。相同成本下电压位越多单位存储密度越大，读写寿命越低。
但现在即使企业级产品（例如Intel P3700/3608/3500) 也很少使用SLC，而以MLC和e-MLC为主。
SSD的耐用性和可靠性是以闪存颗粒和主控芯片构成的综合体，通过完善的设计提高性能和寿命的同时大幅降低成本。在实际使用中，主控芯片故障的概率大于闪存颗粒。
可以留意一下各类企业级产品的详细数据和专业评测几乎不提到当初讨论的很热火的P/E循环，因为单以闪存颗粒本身的寿命来预测SSD整体寿命并不合理。SSD耐用性和可靠性的指标主要有四类：总写入量（TBW/PBW）、每日写入量（DPDW）、不可修复的错误比特率（Uber）、平均无故障时间（MTBF）或年度失效率（AFR）。
另外MTBF只是参考，并不准确。电子设备实际使用中故障率是理论数据的数倍以上。一块硬盘能无故障连续跑几十上百年怎么可能。
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