为什么不同尺寸晶圆对应的使用场景不同？ 第1页

这个问题当年也困扰我很久，到现在我也只能说理解了一大半。

归根结底来讲，就是成本的问题

先进数字芯片比如CPU，GPU，DRAM，FPGA那些，它的发展过程遵循摩尔定律，每隔18个月同面积下晶体管数量翻倍，这是大家都知道的事，翻倍只是结果，过程是工艺越来越先进，工艺先进的背后是设备的越来越先进。

所以会有0.5 0.35 的6英寸制程和 0.25 0.18 0.13 微米的8英寸制程，到0.13后，12英寸硅片生产出来了，所以从90nm工艺开始全是12英寸的制程。什么65 55/50 45/40 28 14 10 7nm

同样0.35到0.25的过程中刚好也是6 英寸 8英寸硅片转换和制程转换的节点。

到现在为止，你无论是6英寸还是8英寸还是12英寸，你要考虑生产什么产品，多大产能，建厂成本是多少，这些都影响你的成本，如果6英寸线就够用了，为什么要多花二十倍的钱建一条12英寸的线呢？

对于数字电路而已当然是越小越好，但是对于功率和模拟而言，不需要这么小的线宽，他需要一个为成熟最稳定的一代工艺，确保良率和产量。所以到现在功率很多还在6 8英寸上跑，而先进数字才在12英寸上做。

其实这个问题要展开能写上几千字，我只能大概给你讲一下，这中间是有历史发展原因的。