首先要知道《半导体》的范围非常广泛,有各种各样的应用,更涉及以千万以上为计算单位的种类或型号等等,还不包括相关支援应对组织的数据库。
只要是明确界定為《半导体》的器件,从概念发想、开发、专利权、设计、模拟、各阶段试样、大小编程、设置制式、测试、质保到定规、工装和光罩、还有前后工程中上千个工序,都肯定要运用软件,并应用相应的软件进行计划、实操、模测、实测和各种分析等等,绝非一般软件可以承担。
结论是:肯定需要软件,并且是专业级符合于各种半导体应用的软件。