IMEC 官方表示,没有经过聚酰亚胺钝化处理的芯片最高耐温 400 摄氏度。 使用聚酰亚胺,最高温度为 250 摄氏度
来自:Nizhnik, Oleg. (2016). Re: What is the maximum temperature a silicon chip can be exposed to after CMOS fabrication?. Retrieved from: https://www.researchgate.net/post/What-is-the-maximum-temperature-a-silicon-chip-can-be-exposed-to-after-CMOS-fabrication/56a2b2ad64e9b2954c8b4567/citation/download.
不仅取决于介电材料是否耐高温,还有其他失效的高温—时间对应关系:
众所周知半导体和引脚之间需要键合(wirebonding)链接,键合是有温度的
如果温度过高键合可能断开失效,所以温度也受键合种类影响。
当然同理,超大规模集成电路芯片内部也有大量的铜互连,铜-半导体界面会在200-250度时因为内应力断开形成开路。(DOI:10.5772/intechopen.72396)
这个问题在Reddit有一样的:
可以理解成,风280度但是吹到芯片上温度降低了。
芯片主要有三个参数与温度有关:
储存(storge)温度、工作(operating/junction)温度、焊接(lead)温度
你说的两个温度不是一回事,焊接时电路板需要预热,还要严格控制温度时间曲线。
而且你说的Tjunction一般芯片内置温度传感器的量程,280度热风吹的是bga芯片(焊球温度也就100~150度,用的锡一般是135度低温和185度中温),就算是lga的底座也就260度,没到280度。
这两个东西都不是一个维度的怎么比较
Ref:
只要没电流,一切都好说。
集成电路在工作的时候非常害怕高温,一是过热激发高能载流子会增大晶体管被击穿短路的概率;二是晶体管性能随温度会发生变化,高温会使部分电路因为性能变化无法正常工作;三是高温提高电迁移导致导线工作寿命下降。
但是这一切问题的前提都是电路正在工作,电路中有电流。如果没在工作没电流,根本不存在电迁移,也不需要在乎电路性能,至于晶体管击穿,等温度高到那种程度二氧化硅都该融化了。不上电,高温最多就制造点晶格缺陷非常微小地减低工作寿命,只要你别搞到破坏晶体结构的那种高温,芯片完全不在乎。
我认为这种想法是非常不正常的想法,正确的做法是适应人类与生俱来肉食习惯。人类是一种名副其实的肉食动物,早在古代人类驯化各种动物的根本目的就是为了获得安全可靠的肉类来源。
经过一代又一代的培养,这些驯化动物可以说是越来越领会到人类的情绪也在主动去影响人类的情绪以避免被吃而成为种,这也导致了以牛为首的动物变得越来越“通人性”。
如果是某些所谓的“宗教信仰”或者生理吸收不了的原因而不愿意吃肉的话可以尊重,但是不能向外界宣扬传教,但是其他没有合理理由的一律认定为邪教。
不吃肉人的性格就会过于软弱,只吃肉人的性格就会过于急躁,两者都是属于典型的极端人士的饮食基础。欧美为什么会有那么多左右极端魔怔人?就是因为他们要么就不均衡地吃肉,要么就只吃蔬菜,而中华均衡饮食所以文化一直保持中庸。