如何看待PS5 CFI-1100系列相比1000系列的改进？第1页

lulueh 网友的相关建议:

次世代发布时间紧任务重，首发又不容有误，不怕一万就怕万一，工程师心里没底那就把初版机料堆足嘛。

现在首发大半年过去，夏天都快完事了，拿到了全球千万用户的售后数据同时内部老化测试也做的更充分，发现果然余量很大，那就开始削减成本以求更高利润呗。

另外，今年这个铜价，啧啧。

luv_letter 网友的相关建议:

说明导热材料不能乱堆. 理想的导热模型是 SoC+VRM->Heat Pipe->Heat Sink->Air Flow.

老 PS5 的问题就是巨大的散热片和热管除了把可观的热量带到了鳍片之外, 也带到了机身其他部位; 新 PS5 精简了散热片结构, 这样更多的热就被带到了鳍片上, 所以看到出风口的温度有效提高, 但是机身的温度有所降低.

SONY 这次散热的改变主要是 SoC 不变(N7 重新流片太贵了), 砍热管, 散热片铜换铝并且规模降低, 但是风扇换了更安静的型号, 等于用更大的风流吹温度更高的铝鳍片. 料省了不少, 但是散热还是在一个水平.

放到笔记本上说, 乱堆热管反而可能会降低散热效率: 虽然可能能让 SoC 温度更低, 但是整机的温度反而下不去. 另外盲目提升 Air Flow 去给 SoC 降温, 忽视机器其他部分表面温度也是不合理的.

另外重量轻了半斤, 基本上可以认为是铜少了, 运输成本也能降点, 不过 PS5 体积这么大, 塞进行李箱还是挺蛋疼的, 这点 XSX 要好很多.

但问题大家现在想要的是:

看了视频，新版本PS5的“改进”包括：

（1）风扇型号疑似升级，噪音降低

（2）散热系统部分铜变铝，散热规模缩水

（3）部分走线位置优化

（4）WIFI天线疑似从4缩水到2

因此本次改进本质上成本控制缩水法，毕竟核心SOC的型号制程都没有改进

散热缩水的影响短时间看不出来，国内玩家主要购入的光驱版也尚未同步数字版改进

相较于此，我更关心的还是手柄摇杆质量是否改进以及啥时候ssd beta公测

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