主要吃亏在三星身上。
三星以前工艺和台积电有些差距,但是没有差距到最近两代这么离谱。
现在,三星5nm,不如台积电7nm。而高通或者说ARM的进步,是指望工艺进步才能降功耗的。
结果,三星不进反退。而ARM的核心进步不太大,强行提升性能,结果就悲剧了。
835一代神U,主要是反差大。一个是A73比高通自己研发的核心省电,再就是当时三星10nm工艺还是给力的。
锅怎么又全是三星工艺不行的问题?
或者说换成台积电4nm制程的SM8475就能成为高通咸鱼翻身的救星么?得了吧,顶多图形性能比天玑9000强点,剩下的半斤八两。
那怎么Nvidia就可以用三星8nm(由12nm优化而来,落后7nm一代制程)这种落后制程在与台积电7nm的AMD RDNA2比拼中性能领先,能耗比上也不落后。
核心问题在芯片设计上:现阶段高通既没有实力追赶苹果A系列一骑绝尘的脚步,也不能同为安卓阵营的麒麟、MTK等拉开差距,然后高通还死扣在L3和系统缓存上进行阉割并在代工制程上选择便宜的三星代工。
高通、麒麟以及MTK在CPU部分都是使用ARM的公版架构,而这几年ARM公版包括X1,X2等核心都是从A76大核上修修补补来的,本质上进步不大,除非你愿意砸钱和苹果一样去自研架构,当然高通不愿砸钱去干这种赔本赚吆喝的用一样的架构还只肯给你最少的缓存。(天玑9000的L3和系统缓存为8MB和6MB,骁龙8 Gen 1为6MB和4MB,是三星帮你省了硅片么?)
至于GPU部分,除了这一代Adreno 730(由于竞争对手们用上了大规格的Mail GPU)多挤了点牙膏,Adreno 630/640/650这三个都是超频产物,如此技术实力怎么拿出来赢其他人?
另外,高通对于手机SoC也没那么上心,旗舰高通芯片的手机销量这几年就没起色,华为被制裁前华为苹果一起打,现在少了华为还被苹果碾压,MTK还起色了……甚至在中端机上SOC出货量还被MTK反超了,高通急么?它很急,明年它还要面对失去大部分苹果基带业务的问题,可想而知其芯片业务营收会怎么样。
然后高通干了什么?你看CES等展会上它集中布局元宇宙、AI和车载芯片呢…
新兴领域取得的增长的效果,可比在智能手机这样的红海市场里和苹果、MTK等内卷快速有效的多!
最根本的原因是,高通必须抓住这个时间节点去尽可能的扶植工艺相对落后的三星半导体以对抗台积电在制程上的技术垄断。
而且这是由多方面原因导致的:
1、台积电的产能问题。由于台积电在最新工艺制程上产能不足,且高通的芯片终端售价又无法与一体化的苹果竞争,导致了高通很难获取到台积电最先进制程的订单排期。而一味的选择加钱等于是帮台积电进一步巩固优势地位,反而不如退而求其次以相对廉价的三星工艺作为替代品。
2、海思麒麟被制裁。恰逢海思麒麟芯片被美国官方执行制裁,即高通在安卓高端平台最大的竞争对手已经消失。这给予了高通足足2-3代的空窗期来转向扶植三星半导体。
3、美国官方的战略考量。高通和英伟达同时在2020年前后选择向三星靠拢的另一个关键因素就是美国官方处于政治上的考虑:美国作为芯片产业的霸主,近年来在话语权上逐渐受到了台积电与ARM的联合挑战,这是美国所不能接受的。故而英伟达决议收购ARM、以及英伟达、高通全面与台积电解绑并转向与三星合作,其实都是这种战略形式下的表现而已。