如何看待中科院8英寸石墨烯晶圆问世？石墨烯芯片还要等多久？石墨烯会让光刻机退出世界舞台吗？ 第1页

首先你要明确一个概念，实验室出品≠商业化量产。等多久也没人能够预测。芯片这东西又不是说你换个材料就直接能无缝衔接过度的……

最后，很遗憾的告诉你，依然需要光刻机。

芯片制造过程可以大体分为八大设备、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、氧化退火设备、清洗设备、pvd、cvd等等。

而光刻机这个翻译方法原则来说并不准确，唔……台湾地区叫做曝光机，这个更准确形象。光刻机实际上并没有刻，是把光罩上面的电路投射到晶圆上，真正刻的是刻蚀机。

所以，结论已经很明显了，仍然需要光刻机。

补充: 值得一提的是，由于硅晶圆换成了碳基晶圆，由于碳硅化学性质不同，涂胶显影剂、光刻胶、化学刻蚀剂和清洗剂等需要更换，但是很遗憾，光刻机还是那个光刻机。

一步一个脚印来吧，该补的课你绕不过去……不要总想着弯道超车。

再补: 还有、硅、锗、氮化镓、碳化硅、砷化镓、氮化硅等之所以能制造芯片是因为它们都是半导体……能通过不同的电位输出0或1。而无论是石墨还是石墨烯都是导体，这个问题可没那么容易解决。

好消息：碳基芯片对光刻机的要求没那么高。

坏消息：碳基芯片的价格是加总所有碳纳米管的价格，而一根碳纳米管价格贵到离谱。

思路不清晰，加点石墨烯；
投稿不顺畅，涂点钙钛矿；
青年英才路，实验换元素；
若问啥意义，盘古开天地！

说实话，现在关于石墨烯的学术文章我都懒的看了，更何况是自媒体新闻了？

这类新闻都是自媒体发了（没有官媒的宣传），全篇各种“弯道超车”，什么不需要光刻机了之类的自我YY…… 唯一靠谱一点的报道是这样说的：“有报道称中国是唯一一个能量产8英寸石墨烯晶圆的国家，不过中科院并没有如此宣传，该技术还在发展中。”

那些喊着以后不需要光刻机的，肯定是完全不懂芯片的。他们估计真以为芯片就是单纯的一层材料，而且完全是均匀的吧？芯片有很多细小的结构的！而要构造那些结构，就得用光刻机！

在这里不讨论bottom up的构筑方式，目前那种throughput太低了，50年内估计都无法量产的。

建议关于芯片的任何文章，只要出现“弯道超车”、“世界震惊”、“改变世界”、“X国慌了”之类的字眼，就默认全篇都是扯淡的。百试不爽。