通用机枪小组取消副射手会怎样？ 第1页
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hasegawayamato 网友的相关建议:
这个其实得把“通用机枪”这个概念拆分成轻型机枪和中型机枪
一般来说，部署在排级的武器班里的中型机枪经常性的需要执行重机枪的任务，火力的持续性和有效性是最重要的，因此副射手作为保障这个能力的存在是有价值的。
这里的保障能力并不只是携带弹药或者帮着换弹换枪管，还包括提供校射信息，提醒机枪手防止误伤友军，保障机枪手和上级指挥的双向信息流通（确保机枪手获得正确的战术意图；确保指挥官即时获得机枪的情况）。
而在班一级的层面问题就不太一样了。大部分国家都采用了不需要副射手的轻型机枪，因为班组火力越来越不追求持续性，而更加注重灵活性。在缩减班组成员数量的大潮流下，额外的副射手会占用本来就不宽裕的班组成员，同时也不利于火力组编排的灵活性。
但是，中型机枪被下放到班组内的情况也非常常见，这里就有了三种情况：
- 排/连级火力组加强到班
这种情况下中型机枪由上级火力组直接调配到班组指挥，正副机枪手会伴随机枪加入，班组不需要提供额外人手，机枪组自带副射手提供额外保障能力。这也是大多数班组使用中型机枪的情况。
2. 中型机枪在正常编制外加强到班
这种情况下中型机枪并不属于班组的正常编制，而是作为特殊情况下（比如防御）选配的火力。班组中需要抽调人手充当中型机枪的机枪手，而副射手就变成了选配，取决于班组人力和任务状况。比较好的例子就是美国的机械化步兵，由乘坐的布莱德利步兵战车携带额外但是不占编制的M240中型机枪和标枪反坦克导弹；班组成员内包含两名受过对应训练的步枪兵，必要时可以承担机枪或者导弹主副射手的任务。
3. 中型机枪为班组正常编制的一部分
这种情况下班组直接使用中型机枪作为班用机枪。一般来说使用中型机枪作为班用机枪的班组也会有一个副射手，但是副射手的职责会非常灵活，唯一的固定职责只是为机枪携带额外的弹药，在进行防御等任务时才会专职成为副射手。这种情况有两个比较好的例子，一个是毛子一个是英国人（某种程度上说都是因为没钱而不得不精简人手的同时尽量保证火力）。毛子在军改后大量将排级PKP下放到班，替换RPK作为班用机枪，此时一名步枪兵作为副射手携带弹药，但是他的主要职责还是作为机动组的一员进行穿插。英国人在决定移除L110轻机枪（FN minimi）之后也将排级的L7中型机枪（FN MAG）下放入班，但是并没有指定专门的副射手，而是让副班长携带额外的机枪弹药，某种程度上也是将副班长作为副射手使用。
总的来说，中型机枪在作为排/连级支援武器的时候，专职副射手的存在是可以接受，某种程度上是必须的；而在作为纯班用机枪的情况下，副射手更像是一个灵活的定位，根据具体作战任务决定是否需要。
zui-jian-kuang-sheng 网友的相关建议:
消极怠工是消极怠工，但是可以把国防部长丢死牢里，可以自己派税吏去刮地皮，哪个君主立宪的皇帝有这么潇洒？
shou-ye-ren-33-84 网友的相关建议:
肯定是选两张RTX3080TI
低预算的情况下深度学习主要的瓶颈还是在于训练速度而不是显存容量，同样的模型训练时batch size增大一倍可能最终性能会有很小的提升，但是训练速度增加一倍意味着同样的时间可以试更多的模型/超参数
虽然RTX3080TI的12GB显存可能会出现batch size不够大导致GPU没有被“喂饱”的问题，但是可以通过混合精度训练减少显存的占用，正好Ampere增加了BF16的支持。
对于具体的硬件选购时要注意的问题：
- 非服务器/HEDT平台主板（这个预算也不够买）会受制于MSDT平台的PCI-E通道数量只能给每张显卡提供8个通道，要注意买PCI-E拆分成X8 + X8的主板，别买成X16 + X4的了
- 非OTES散热的显卡都很厚而且散热容易互相干涉，建议选择两条可用的插槽间距在4槽及以上的主板
- 电源功率得管够，至少1200W往上走，每张显卡的每个供电接口都要和电源单独连线，不要偷懒用一条线分出多个插口
另外还可以考虑下性能差距不大的RTX3080 12GB
rootkitchao 网友的相关建议:
肯定是选两张RTX3080TI
低预算的情况下深度学习主要的瓶颈还是在于训练速度而不是显存容量，同样的模型训练时batch size增大一倍可能最终性能会有很小的提升，但是训练速度增加一倍意味着同样的时间可以试更多的模型/超参数
虽然RTX3080TI的12GB显存可能会出现batch size不够大导致GPU没有被“喂饱”的问题，但是可以通过混合精度训练减少显存的占用，正好Ampere增加了BF16的支持。
对于具体的硬件选购时要注意的问题：
- 非服务器/HEDT平台主板（这个预算也不够买）会受制于MSDT平台的PCI-E通道数量只能给每张显卡提供8个通道，要注意买PCI-E拆分成X8 + X8的主板，别买成X16 + X4的了
- 非OTES散热的显卡都很厚而且散热容易互相干涉，建议选择两条可用的插槽间距在4槽及以上的主板
- 电源功率得管够，至少1200W往上走，每张显卡的每个供电接口都要和电源单独连线，不要偷懒用一条线分出多个插口
另外还可以考虑下性能差距不大的RTX3080 12GB
lu-ren-zha-25 网友的相关建议:
从简单的说，“渲染多内容”的优化主要方法是剔除（culling）和细致程度（level of detail, LOD）。
不在视角范围的物体可剔除、被其他物体遮挡的物体可剔除、占据屏幕面积太小的物体可（有损地）剔除。
LOD 则是（有损地）缩减较远距离的物体表示方式，除了减面，可用较简单的 shader，也可换成 billboard/imposter 等。
还有一些要改变渲染器的架构。详情请看RTR3 和 GEA。
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