上海微电子十年研发经费只有6亿，人少钱少，光刻机进展缓慢，华为海思和中芯为什么不入股与其合研光刻机？
一、 上海微电子的处境：钱少人少，目标宏大
首先，我们得认识到SMEE肩负的任务是多么艰巨。光刻机，尤其是高端的EUV（极紫外）光刻机，是整个半导体制造链条中最核心、技术壁垒最高的环节。全球范围内，只有荷兰ASML一家能够生产EUV光刻机，其技术积累和研发投入是几十年、几百亿甚至上千亿美元级别的。SMEE作为国内唯一的国家级光刻机研发平台，要在短时间内追赶上这种巨大的技术鸿沟，其难度可想而知。
研发经费的“6亿”： 十年6亿，平均每年6000万。这个数字与ASML一年投入的研发费用相比，可以说是九牛一毛。在光刻机这种需要巨额资金投入的尖端领域，这点经费意味着什么？它可能仅够维持一个相对小规模的研发团队的基本运作，或者购买一些基础的研发设备，但要支撑起从光源、光学系统、光刻胶、掩膜版到自动化控制等一系列复杂的子系统研发，以及大规模的实验验证和迭代，是远远不够的。这背后可能反映了国家整体战略的优先级分配，或者是SMEE在争取资金时的实际情况。
人员规模的限制： 即使有6亿经费，如果没有足够多的顶尖人才，钱也花不出去，或者花不到点子上。光刻机的研发需要物理、光学、精密机械、材料科学、控制工程、软件工程等多个领域的专家。SMEE的人员规模，哪怕是十年积累，与ASML动辄数千乃至上万的工程师团队相比，差距是巨大的。这不仅是数量上的差距，更是经验、知识沉淀和创新能力的代差。
技术瓶颈的根源： 光刻机技术并非单一环节就能突破，它是一个系统工程。SMEE面临的困难可能集中在几个关键且极具挑战性的领域：
光源技术： EUV光刻机依赖于13.5纳米的极紫外光源，这是目前人类能够制造的最短波长的光。产生这种光源本身就是一个极其复杂且高昂的过程，ASML的光源系统由Cymer（一家美国公司，后被ASML收购）提供，其技术和专利壁垒极高。国内在这一块的突破是重中之重，也是最难啃的骨头。
光学系统： 为了实现极高的分辨率，EUV光刻机需要使用由多层镜片组成的反射式光学系统，镜片本身需要极高的精度和反射率，并且要在真空环境中工作。这些镜片的制造和镀膜技术，ASML也依赖于欧洲的合作企业。
精密机械与控制： 将纳米级的精度在宏观世界中实现，需要极高的机械制造精度和极其精密的运动控制系统。任何微小的抖动、变形都可能导致最终的图案出错。
光刻胶与掩膜版： EUV光刻机还需要专门的EUV光刻胶和掩膜版，这些材料的研发和生产也是至关重要的环节。
二、 华为海思与中芯国际的“不入股”：商业逻辑与战略考量
那么，为什么华为海思和中芯国际（SMIC）这两家在半导体领域举足轻重的企业，没有选择“入股”SMEE来联合研发光刻机呢？这背后有更深层次的商业逻辑和战略考量。
1. 研发模式与风险承担的不同：
SMEE的角色： SMEE本质上是国家战略的承担者，是“从0到1”的攻坚者。它的使命是突破基础技术，构建国产光刻机的能力。这种研发模式是漫长、高投入、高风险、且短期内几乎看不到商业回报的。
华为海思的性质： 华为海思是芯片设计公司（Fabless）。它的核心竞争力在于芯片设计、IP授权、以及对市场需求的理解和快速响应。海思擅长的是“用”技术，是设计出能够满足市场需求的高性能芯片，而不是“造”最底层的生产设备。让海思去投资一个周期长、技术路线不确定的光刻机研发项目，对于其商业模式来说，风险太高，且与自身主营业务关联度不大。海思需要的是能买到最先进的光刻机，而不是自己去造。
中芯国际的性质： 中芯国际是晶圆代工厂（Foundry）。它的核心竞争力在于晶圆制造工艺、良率提升、客户服务以及规模化生产。中芯国际需要的是可靠、稳定、且能够满足其工艺节点需求的光刻机。和SMEE一样，制造光刻机是完全不同的技术领域。中芯国际即便有资金，投入到光刻机研发中，也需要从零开始建立一个全新的研发体系，这与其核心竞争力南辕北辙。
2. 利益分配与风险共担的“不匹配”：
光刻机研发的利益： 光刻机的利润和回报主要来自于设备的销售和技术服务，这是ASML的商业模式。如果SMEE成功研发出光刻机，其商业模式很可能是直接销售设备，或者通过授权使用。
股权投资的考量： 如果海思或中芯国际“入股”SMEE，它们期望的回报是什么？是SMEE未来设备的销售分成？还是SMEE的股权增值？光刻机的研发周期非常长，且成功率未知。即使成功，其市场定价和销售策略也由SMEE主导。这种投资关系，对于急需解决芯片制造“卡脖子”问题的海思和中芯来说，可能不如直接寻求外部（如果可能的话）或加大自身在芯片设计/制造上的投入来得直接和有效。
风险的巨大不对称： 光刻机研发是“高风险、高投入、长周期”，而且技术路线可能随时被颠覆。如果投资失败，SMEE的损失是巨大的，而海思和中芯如果将本就紧张的资金投入到其中，可能会影响其核心业务的发展。
3. “买”比“造”更符合短期战略需求：
市场逻辑： 对于华为海思和中芯国际而言，最直接、最迫切的需求是能够获得先进的光刻机，以便生产更高端的芯片。在当前国际环境下，如果能够通过其他渠道（例如 ASML 的产品）解决产能和技术升级问题，它们不会主动去承担一个充满不确定性的“造”的风险。
战略分工： 国家战略层面，确实存在“造”的任务，这个任务落在了SMEE这类国家队身上。而华为海思和中芯国际，它们更像是“用”和“造芯片”的环节，它们需要的是可靠的“工具”。它们更希望SMEE能把“造工具”这件事做好，然后它们来购买和使用。
信息不对称与信任： 即使有投资意向，对SMEE光刻机研发的实际进展、技术路线的可行性、以及未来能否形成规模化生产能力，海思和中芯可能存在信息不对称。它们作为商业公司，需要看到更清晰的商业前景和技术路线图，才能做出投资决策。
4. 外部环境的制约：
技术壁垒： 光刻机技术高度集成，并且涉及全球最顶尖的供应商体系，许多关键零部件和材料的供应被少数几家欧洲或美国公司垄断。即使海思和中芯拥有资金，它们也需要解决供应链问题，而这部分是SMEE正在努力突破的核心。
知识产权与出口管制： 光刻机涉及大量复杂的知识产权，并且受到国际贸易管制。任何合资合作都可能面临合规性问题，以及被进一步限制的风险。
三、 合作的可能形式与现实考量
虽然“入股”这种直接的股权投资可能不太现实，但这并不意味着双方没有合作的可能。实际的合作更多地体现在：
需求反馈与技术对接： 中芯国际作为潜在的用户，会向SMEE反馈其对光刻机性能、参数、以及未来工艺节点的具体需求。海思也可以就芯片设计对光刻工艺的需求提出建议。这种需求对接是至关重要的，能让SMEE的研发更有方向性。
技术验证与应用： 当SMEE的光刻机初步成熟后，中芯国际可以承担一部分验证和应用的任务，通过实际的生产测试来发现问题、优化工艺。这比直接投资更有商业逻辑，也更符合其作为代工厂的定位。
供应链的协同： 在国家层面，可能会有政策引导，推动国内产业链上下游的协同。例如，中芯国际在某些环节（如设备维护、备件供应）可能与SMEE形成合作，或者支持国内零部件供应商的发展。
总结：
华为海思和中芯国际不“入股”SMEE联合研发光刻机，并非是对国产光刻机研发不支持，而是源于它们各自的商业模式、核心竞争力、风险评估以及对国家战略的理解。SMEE肩负的是“从0到1”的破局重任，需要巨额的、长期的、战略性的投入，更像是国家在进行一项艰巨的“军工项目”。而海思和中芯是市场化运作的公司，它们更关注如何高效地“使用”技术，解决市场需求，并在自身擅长的领域内发展壮大。它们更期望SMEE能尽快研发出成熟可靠的光刻机，然后作为用户去购买和使用，同时在技术验证和需求反馈等方面提供支持。将有限的资源投入到最能发挥自身优势的环节，是商业公司生存和发展的必然选择。而光刻机的突破，最终还需要国家层面的顶层设计、持续投入和多方协同，这是一个漫长而艰难的征程。
网友意见
卢伟冰被约谈不敢出来哔哔，小猴子们倒还是不消停，损菊花还得连带着损一下上微。让你看看带头大哥是咋玩的
再看看小米那鬼口碑，都特么上了学校的试卷了
早在2000年，华为就定下了不能偏离主航道（通讯设备）。无论是去研究电池，太阳能，存储系统………都是为了更好卖通讯设备。所在才说任正非说的“谁再谈手机，谁下台”。后面又做手机是因为，一是技术积累够了。二是，手机能撑大流量，逼运营商升级/扩容。从而有利卖通讯设备。其定位还是在主航道内。所以，其实谁谈手机谁下台没有错。给你十亿做手机也没有错。一个成功的企业必须要在对的时间内做对的事。所以，华为有个叫企业战略部，比较不为人知。
放到上海微电子上。海思就是为了主航道而设立的。为了让海思稳定，还得去扶持芯片制造，这脱离了主航道了。一间公司不可能做到全产业链，如三星那么多年了，光刻机也是没有。做到控制直接相关与间接相关就是非常成功的公司了。所以，扶持真的爱莫能助了。还不如去直接找中芯，至于别的，太多了，也没精力了。一间公司，你还想怎样？下面是介绍一下对外布局，都是围绕着运营商，消费者业务去布局
华为在2012年就开始布局了，很多条约都生效了，美帝再强大也不敢让他们毁约，这些新技术大多都是5年见效。在201904就限制美帝内高校不得接受华为的赞助，虽然，在2014年限制升级后，华为就对被投资方条约加大放宽，甚至在18年后，只赞助，不求回报。这前沿研究基金18年大约是20亿RMB，美帝内基本占了大头，达1.6亿刀。然而，在动用国家紧急状态后，这些都被限制了，以至于加州高校不满，你川普不让我收别人钱，你倒是给钱啊！产学研结合是美帝最强大之处，而华为就是在挖墙脚。你问干嘛不在国内搞。因为国内早搞好了，其次是国内在前沿技术的开放性研究差的不是一点点。如果华为只局限于国内跟中兴没什么区别，怎么说呢，美帝迟5年限制一点浪花都没有，迟3年基本没影响。不是我粉这企业，你给我开水也好，潮水也好，自来水也好。如果我跟踪的企业，一半都与华为系有关系，我就不能忽视华为的任何决定。如果是做ICT产业投资的，就不可能忽视华为。so，你的无知（不带嘲笑的），源自你的不了解。每个人都有局限性，只有掌握得越多，越知道自己的无知。就如，表面都一样，里面却是天上地下，在科技越来越高的门槛下，后发制人越来越渺茫，什么颠覆这些东西，基本没巨头去搞了，一边对有概率颠覆的新创企业收购，一边对基础去研究。你们怎么去超越？记住，1317亿研发投入。可能不多，因为设备太贵了。然而华为的实验室比大多数国家都好，早已经脱离了设备购买阶段了，研发投入中购买设备的占比绝对是很低的，所以这钱投去哪里了？你我都不知道，因为毕马威审也只看数据流水，这种东西属于商业机密普通人基本不知道，就如上过《自然杂志》的华为人，也不见得去宣传。我比较担心的还是，尖端科技受制裁影响太大了，这种理论到实现没个三五年起步是不可能有实验品的，所以制裁影响在2023后就发挥作用了，现在只是希望没大牛带路也能靠人堆上去，虽然说如果勤奋有用，要天才干嘛？但不是没得选吗？1317亿，不够今年再加！
事实上，电子产品越来越复杂化与功能协作化迫使多行业多学科共同合作或开发。相间性越来越多，对任正非的主航道理论提出很大挑战。这是科技进步带来的知识盲区……，希望能听到任正非总结的新时代科技下企业战略规划理论
至于说中芯去扶持，怎么说呢，中芯的命都是国家集成电路大基金及股民来吊着的，也就是华为和高通与中芯在人民大会堂签署了战略伙伴关系，才看到商业化的希望。其次是，今年台积电彻底出售完中芯的股份。中芯与台积电的关系不多说了，出售完的意义自己去查。加上今年华为转单中芯710a，才让今年中芯有些少起色。7nm也传出进度喜人。长江存储也在国产颗粒出步惊人。但中芯还远不到去扶持上游厂商。甚至都是靠下游厂商吊着，华为在中芯14nm上就投了40亿rmb，你觉得什么时候能回本？也就7nm研发出来后才能快速回本。而且，国产的成本贵就算了，品质还不是一流，如京东方屏，中芯14nm。记住，在高尖端行业上，利润金字塔是倒转的
其次是，引用任正非的话就是，中国在基础科学上落后太多了，当企业见顶后，想突破，就必须要在材料学，分子学，理论数学……上投入研究。如超导，石墨烯基，射频，光芯。这些人才，很难得，也很难培养，因为不一定能商业化，失败率太高了。至于说周期长的，这根本不算事！这些不可能靠企业去推动的，只能靠国家去推动。只是中国土壤环境比国外差的不是一点半点。也是用国企+中科院+高校来研究，这商业化率推动太弱了。当然，跟中国的企业占比也有关。不说了，此文到这了
如果把上海微电子比喻成厨子，这个厨子现在最大的问题不是自己厨艺低下，而是买不到米买不到菜
华为和中芯资金厚、研发体系强大，入场发展一段时间后厨艺可能会超过上海微电子，但这时新入场的厨子任然跟上海微电子一样买不到米、买不到菜。
基础行业是个挣命的东西，不是挣钱的东西，不挣钱的东西交给市场是永远无解的，要么等时间，100年后制造出能加工5纳米芯片的光刻机，要么政府牵头组织全社会投入，十年二十年内攻克。华为拿出几千亿去研发光刻胶、光源、精密结构件、高精自动化设备、高精度光学部件，别说研发不成，就算研发成了，这些基础的东西能有多少销量？能带来多少利润？
asml独家供应全球高端光刻机，高、中、低档光刻机产量占全球90%，营业额不到1000亿人民币，利润不到150亿人民币。这点钱怎么安排华为那20万员工？怎么都不够安排。华为只要去动最基础的东西，不管成不成，结果只有死。
靠几家企业是推不动这种宏大的工程的，即负担不起成本，也负担不起成果。可能有人疑惑asml怎么成功的，因为asml成立的时候，欧美已经发展出asml所需要的一些列条件，德国的镜片、瑞士的精密结构件、美国的自动化控制和光源。asml顺应潮流整合这些资源就可以做出全世界最先进的光刻机，它不需要到处补课 不需要到处突破。这是asml跟上海微电子最大的区别。
假如有一天上海微电子制造出了跟asml一样先进的光刻机，表示什么？表示我们的高精数控机床、自动化控制、机器人、单反相机……这些领域大概已经追上甚至赶超欧美日了。代表国内的产业升级取得了历史性成果，这个成果可以让中国跟苏联一样独自发展出一套与世界抗衡的发展体系。
现在，美国一日不松手，华为的高端手机就一日不能重返市场。不只是华为，可以说国内整个市场的高度已经被限制死了。绝对不可能出现一家技术影响力、品牌影响力、行业影响力超过华为的企业。即使不跟伊朗做生意，不跟朝鲜古巴叙利亚俄罗斯巴基斯坦委内瑞拉做生意，只要是国内的企业，美国说你跟解放军有联系要制裁你，你怎么办？美国说你是一家受共产党领导的企业要制裁你，你怎么办？美国说你是独裁政府扶持起来的企业要制裁你，你怎么办？
种粮食不挣钱，4亿农民忙活一整年才收获6亿吨粮食，这6亿吨粮食，市场价才1-2万亿人民币，我们一年的gdp是100万亿。越是基础的东西、要命的东西，越不值钱，基础的东西如果值钱了，那依托于它建立起来的的所有下游都会死，越是这种不值钱的行业，越需要政府吃大亏下血本去扶持。
但是，此回答所指的“基础”产业与通常意义上的“基础”科学研究，这两个“基础”并不是一个意思。基础科学研究的“基础”是相对于上层应用来说的，基础研究是对立于应用的。所以，我支持集中力量攻克应用领域的基础，培养我们自己的猪苗、造卫生纸设备、牛奶包装纸、农药种子日化光刻机，但反对现阶段投入大量精力去研究大型粒子对撞机。
看到 @多克特梨 的回答与评论区耐心回复，我就逐条读了下题目的问题：
华为海思和中芯国际都一直被光刻机和先进制程卡脖子，但是国产光刻机一直那不出手，进展缓慢。
华为海思的业务还没有被光刻机和先进制程卡脖子，截止本回答日期依然运行良好。
虽然smic新的EUV设备购买有些波折，但目前工艺以及下一代工艺不需要EUV光刻机，也就没有被光刻机卡脖子一说。smic的制程工艺相比业内龙头确实落后，但原因并不是国产光刻机不出手，国产光刻机进展缓慢与smic工艺落后没有关系。
华为的生死存亡早晚会受到国产光刻机研发迟缓的拖累，中芯国际不仅没有先进的光刻机，连光刻机的数量都少的可怜，根本没办法大规模生产先进制程的芯片，没法满足华为手机出货几千万个麒麟芯片的要求。
目前来看，华为的生死存亡并不会受到国产光刻机研发迟缓的拖累，华为面临的主要威胁是逆全球化和民粹主义兴起的时代，全球产业链分工存在断裂的可能性。
smic有先进的光刻机（多先进算先进？），同时光刻机的数量也并没有少的可怜。smic目前确实没办法大规模生产先进制程（14nm以下）的芯片，确实没法满足华为手机出货几千万个麒麟芯片的要求。
如果华为会倒下，一定是因为芯片代工的问题，而且只有芯片代工的问题，才会对华为造成毁灭性打击。
任正非说过，华为一定会倒下，但未必一定因为芯片代工。同时，也不是只有芯片代工的问题，才会对华为造成毁灭性打击，可能有其他问题比如大规模产品质量问题，下一代通信技术路线选择的问题。而且从目前情况看，因为芯片代工倒下概率基本为零，因为华为的业务是多元化的。
如果华为想活下来，只能祈祷中国早日做出大量先进的光刻机和中芯国际能拿到大量先进的光刻机大量量产出货先进制程的芯片。
如果华为想活下来，并不需要祈祷别人什么，关键在于自身。而且虽然面临苦难，但华为目前的状况并没有到了非活即死的地步。
上海微电子十年研发经费只有6亿，团队只有几百人，只有人少钱少，光刻机进展缓慢，华为海思和中芯为什么不与其合研光刻机？
上海微电子在研发费用和研发团队投入上，确实存在很多问题，光刻机也进展缓慢。但这不是上海微电子一家的问题，国内很多半导体企业同样存在类似问题。
华为海思和中芯为什么不与其合研光刻机？
首先，华为是一家私人企业，不是国企，不是研究所，不是慈善机构，它的目的是赚钱，它没有义务去帮助其他企业，也没有义务去帮助国内产业链发展，即便从结果上来说，它跟很多合作伙伴实现了共赢，也带动了国内产业链的发展。
目前从华为海思的业务来看，没有动机，没有必要，也没有技术实力和财力去和中芯合研光刻机。
上海微电子自身的组装水平和产品设计能力就很低下，需要好好提高一下了，需要多找些高级研发人才和提高研发人才的待遇。
上海微电子确实需要提高，也需要多找些高级研发人才和提高研发人才的待遇。国内其他半导体企业同样需要这样做。
强大的产品设计能力可以弥补一部分因为材料不先进的缺陷，俄罗斯米格和苏霍伊设计局把不锈钢做的飞机都能达到3倍音速和拥有十分优秀的空气动力学性能，台积电能用DUV做出7nm先进制程，可惜上海微电子连产品设计能力都很低下。
强大的产品设计能力可能能弥补一部分因为材料不先进的缺陷，但用产品设计能力弥补材料缺陷并不值得推崇和提倡。台积电能用DUV做出7nm先进制程，smic做不出，但这跟上海微电子产品设计能力低下没有关系。
小米投资的半导体公司：
从去年投资的方邦电子、亚华、芯原微、恒玄、西安智多晶、安凯微电子、一微半导体，到今年灵动微、翱捷科技、昂瑞微、速通半导体、墨睿科技、芯百特、峰岹科技、双十科技、瀚昕微、帝奥微，再加上2018年投资的好达和冠宇，在目前小米的产业投资列表中，有近20家半导体相关企业。
小米经历了澎湃芯片的失利之后，转换思路确实投资了很多半导体公司。小米本来就是手机+Alot战略，手机Soc设计不仅包括AP，还有基带，NPU，ISP等，包括一系列复杂的技术和专利难题。目前来看，Alot芯片入局的难度相对小一些，这可能是小米投资的思路之一。
先说华为不帮助研发光刻机，然后举小米的例子？意思是华为不如小米，不帮助国内半导体产业链？
如果是这个理解，那可能有些问题。
华为海思作为顶级的Fabless，本身就是国内半导体企业的佼佼者，更是国内半导体产业链从无到有发展历程的杰出代表。海思是靠华为消费者业务和其他业务的支撑，经历多年持续研发投入才慢慢发展起来的，从K3V2到如今的麒麟990 5G，自研NPU，基带，ISP等，水平已经可以与业内龙头高通比肩。
同时，海思作为台积电的第二大客户，客观上海思的进步和华为消费者业务的蓬勃发展，帮助了台积电实现不断突破的营收，不断增长的资本支出，不断进步的先进制程工艺。传导到产业链上游，也为ASML等设备和原料供应商提供了重要的支撑，客观上帮助了国内其他长期依赖上游设备厂的半导体公司。
最近，海思麒麟710A在smic 14nm工艺技术，良率和成本全面落后的情况下，交给smic生产，同样是对国内产业链的支持。
无论是华为海思，还是小米投资，都是支持国内半导体产业链发展的重要力量，不存在道德高下之分。目前在技术落后的情况下，必须认识到，技术的发展不是一朝一夕之功。产业链的发展，工艺的进步需要的是下苦工夫，坚持人才培养与引进，坚持研发积累。更重要的是，全球化产业链分工合作的大背景，我们当然需要掌握核心科技，但不要盲从，不要盲目迷信所有轮子都要自己造。
2019年华为年报发布会上，华为轮值董事长徐直军先生说：把几乎所有的问题都政治化，正在成为一种危险的趋向。晶圆代工作为高技术，重资产，高风险的行业，不需要沸腾党，不需要站队，不需要手机和数码圈的饭圈思维。
蟹妖
这个问题本身有问题。
华为fabless，为啥要投光刻机？
全球当年投EUV就STI三家，全球这么多赚钱的fabless，如果题主的假设是对的，也就是全球那么多赚钱fabless都是SB，因为他们没有去投资EUV。在半导体中端技术圈里就已经是博士遍地走了，这么多最强大脑合起来还是没有投EUV，难不成都是SB。
中芯国际不投光刻机，很简单，投国内的，中芯自己也看不上，国外的去投ASML？应该还没资格。最重要的是中芯现在还没这个投资光刻机的需求。
其实题主不懂工艺也没什么问题，半导体行业里做了十几年的几十年的也不敢说自己懂，一般都会说自己略微懂点，我是属于真不懂。
如果你真的了解到光刻过程，就明白现有的所谓10nm工艺，没有用euv，在前道那里刻的时候也是通过多次曝光实现那么小线宽，难不成用了EUV就可以一次刻出来？你想多了。如果不用EUV能不能做出更小线宽？答案是可以，我们可以不计成本，增加更多的光刻次数，一定可以做出来，牺牲的是什么？成本，良率，时间。这三个要素在fab里的地位有多高，我估计题主如果不是圈内人，不会了解太多。这三个任何一个都是fab的生命。用EUV来做7nm甚至是5nm在一些应用上不是用在最底下最小线宽那里的，而是用在上面一点，具体就不阐述了，展开讲太大了，不那么方便。目的很简单，减少光刻次数，降成本，提高良率。
另外跟题主说一句，三星在16nm（极少step数），12nm（略多step数）的DRAM上面就在用EUV了，难道三星很SB?中芯国际做个14nm都没用EUV，SB三星做个16就用大杀器。存储跟逻辑不是一会事，EUV的应用最大目的就是减少光刻次数，降低芯片制造时间。
如果你真有兴趣，可以考虑读个微电子博士，真读的不错的话去比利时工作。
当提问者写这个问题的时候已经是完全的有色眼镜去看待上海微电子了，殊不知真正制造一台光刻机出来需要多少分系统不拖后腿才能完成，你没有参与过各个机台的研发，没有带队去突破核心技术，没有去现场调试过机台，你就没有资格在这里说长道短。
我有，我的工作就是负责里面某分系统的研发，真的，你体会不到这有多艰辛，国外严密的技术封锁，你没有任何有用的经验指引着你一直走在正确的道路上，多少的磕磕碰碰，多少日日夜夜的方案修改，从无到有，你都没有经历过。
诚然，国内现在和A公司这种顶尖的光刻机厂商还有一段非常遥远的距离，可你却不知国外是多少年的技术沉淀下来的资本，而我们一路走过来，从上海微电子建立到现在也只不过18年而已。
但我依然对国产光刻机充满信心，我相信在未来的五到十年，我们可以在国际光刻机市场上有一席之地。
因为我相信国家，相信广大科研院所和高校，相信所有为国产光刻机研发而拼搏的人们！
共勉
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这个问题很有意思，触及到国内半导体产业发展的两个重要节点：华虹无锡和上海华力微电子，以及它们各自在特定技术方向上的投入。要说哪个“更好”，其实不能一概而论，而是取决于你的具体目标、看重的点以及对未来产业趋势的判断。咱们掰开了揉碎了好好聊聊，让你有个清晰的明白。 华虹无锡FAB PE (制造工程)华虹.............
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