高通骁龙888会重蹈高通骁龙810的覆辙吗？
要回答这个问题，我们首先得回顾一下当年骁龙810的“前世今生”。骁龙810当年定位也是旗舰芯片，在很多参数上都非常亮眼，比如采用了ARM CortexA57和CortexA53的big.LITTLE架构，支持4K视频录制和播放，以及更快的内存标准等等。然而，它的最大“原罪”在于其不稳定性。当时许多搭载骁龙810的手机，都普遍存在发热严重、功耗失控的问题。这就直接导致了手机在长时间高性能运行时，性能会大幅度下降（俗称“降频”），甚至在日常使用中都会感到烫手，影响了用户体验，口碑也因此一落千丈。当然，这其中也有代工厂制程工艺、手机厂商散热设计以及软件优化等多种因素的共同作用，但骁龙810本身的设计和调度策略，无疑是问题的核心。
那么，骁龙888呢？它同样是高通在推出时的顶级旗舰芯片，采用了基于CortexX1、CortexA78和CortexA55的“三丛集”架构，并且集成了最新的Adreno GPU和5G基带。从参数上看，骁龙888相比于前代骁龙865系列，在CPU和GPU性能上都有了显著提升。然而，从上市之初，关于骁龙888的“发热”讨论就从未停止过。
发热问题：宿命的轮回还是阶段性挑战？
骁龙888最被诟病的一点，确实和骁龙810一样，就是发热。很多用户反馈，在进行大型游戏、长时间拍照录像或者运行一些高负载应用时，骁龙888手机会迅速升温，导致手机性能下降，甚至出现卡顿现象。这很容易让人联想到当年的骁龙810。
但我们不能简单地将两者划为一谈，以下几点是关键区别：
1. 制程工艺的进步： 骁龙810使用的是20纳米制程工艺，而骁龙888则采用了三星的5纳米制程工艺。理论上，更先进的制程工艺应该带来更高的能效比，也就是在同等性能下更低的功耗和发热。但实际情况是，三星的5纳米工艺在高通的888上表现不如预期，尤其是在满载运行时，功耗控制和发热方面依然存在挑战。这并不是说骁龙888比骁龙810“落后”，而是指在制程工艺的优化和整合上，可能存在一些妥协或不足。
2. 架构设计和调度策略： 骁龙888引入了CortexX1超大核。CortexX1的设计目标是极致的峰值性能，这意味着它在性能释放上会更激进，自然也就更容易产生更高的功耗和发热。高通在调度这颗核心时，如何平衡性能释放和功耗控制，就显得尤为关键。相比之下，骁龙810的A57核心虽然在当时也比较“耗电”，但X1的性能上限更高，带来的发热压力也更大。
3. 手机厂商的配合： 芯片厂商提供的是“半成品”，最终的手机体验很大程度上依赖于手机厂商的整体设计，尤其是散热系统和软件调校。当年很多搭载骁龙810的手机，散热设计普遍做得不够好。而到了骁龙888时代，手机厂商在散热方面已经有了更多的经验和技术积累，例如VC均热板、石墨烯等散热材料的应用越来越广泛。这意味着即便是高发热芯片，在优秀的散热设计下，也能在一定程度上缓解发热问题，并延长高性能的持续时间。然而，并非所有厂商都能做到最佳的散热和调校，这就导致了搭载同款芯片的不同手机，体验上会有差异。
4. “游戏手机”的崛起： 随着手机游戏需求的不断增长，一些厂商开始将重心放在了游戏性能的优化上，甚至推出了专门的“游戏手机”。这类手机通常拥有更强的散热系统和更激进的性能调度策略，可以更好地压制骁龙888的发热，使其发挥出接近理论的性能。这某种程度上也说明了，骁龙888的性能潜力是巨大的，只是对散热和功耗控制提出了更高的要求。
更深层次的考量：为何“火龙”总与高通旗舰挂钩？
每次高通推出新的旗舰芯片，总会伴随着一些关于“发热”的争议，这似乎已经成为一种“传统”。这背后可能有几个原因：
对性能的极致追求： 高通作为移动芯片的领导者，一直在追求更强的性能，希望为用户提供最流畅的体验。而高性能往往与高功耗和高发热相伴而生。在技术和材料科学的限制下，如何在性能、功耗和散热之间找到完美的平衡点，始终是一个巨大的挑战。
制程工艺的迭代压力： 芯片制造的制程工艺迭代是逐年的，每一次工艺的进步都伴随着巨大的研发投入和风险。当某个制程节点出现问题时，也会直接影响到芯片的能效表现。例如，当年的台积电16nm工艺表现出色，而三星的14nm在某些方面则稍显不足，这在一定程度上也影响了芯片的表现。在骁龙888时期，三星的5nm工艺虽然是行业主流，但在能效比和发热控制上，与同期台积电的工艺相比，可能存在一些差异。
市场竞争和产品周期： 为了在激烈的市场竞争中保持领先，高通需要在每个产品周期内推出性能更强的芯片。这使得它们需要不断突破现有的技术瓶颈，而在这个过程中，一些妥协和权衡是在所难免的。
总结一下，骁龙888是否会重蹈骁龙810的覆辙？
我认为，不会完全重蹈覆辙，但确实存在一些相似的挑战，而且在某些方面表现得更加“激烈”。
相似之处： 核心的问题依然围绕着高功耗带来的发热，以及由此引发的性能下降和用户体验的妥协。
不同之处：
骁龙888在绝对性能上远超骁龙810，是另一个层级的存在。
制程工艺更先进，理论上能效比更高。
手机厂商在散热和调校方面有更多经验和手段。
用户对手机性能的期望也更高，对发热和卡顿的容忍度更低。
更准确地说，骁龙888是一颗“高性能、高功耗”的芯片。它能够提供顶级的性能，但在极致的性能释放下，发热控制确实是一个短板。 对于普通用户来说，如果不是长时间进行高负载操作，日常使用的体验可能并没有太大问题。但对于重度游戏玩家或者对手机温度敏感的用户来说，发热和性能波动可能会成为一个明显的影响。
骁龙888更像是一个在追逐绝对性能过程中，付出了“代价”的芯片。它让我们看到了ARM最新的CortexX1核心的强大潜力，同时也暴露了在能效比和散热控制上的技术短板。这促使手机厂商在设计上更加注重散热，也让用户在选择手机时，需要更关注厂商的散热优化和软件调校能力。
所以，与其说是“重蹈覆辙”，不如说是高通在追求极致性能的道路上，再次触碰到了功率和散热的物理边界。而这种挑战，并非810时代所独有，而是整个行业在移动芯片性能竞赛中，一个反复出现，也需要不断解决的课题。未来的旗舰芯片，仍然会在性能和能效之间寻找新的平衡点，而用户体验，则将是检验一切的最终标准。
网友意见
其实二者有相似点，但888程度轻的多。
相似点是：二者都有可能是因为制程的拉垮导致实际功耗表现不佳。
先说S810
我们就不深究什么设计目的以及什么背后的故事了，直接从结果来看：
当时的安卓阵营，高端处理器能打的只有骁龙810和Exynos 7420，麒麟925、935当时比较鶸就暂时不加对比了，而麒麟950则是在810的生命末期才上市的，所以也不做对比。
CPU架构上来说，二者比较类似，都是4核A57+4核A53的8核架构，而且频率也极为接近。在CPU峰值性能方面，二者是基本一致的。GPU方面架构不同，但峰值性能也比较接近，曼哈顿3.0离屏二者都为25帧左右。
性能接近了，功耗呢？
很残酷的事实是，单大核功耗骁龙810就来到了恐怖的5W+ ，是E7420大核的3倍以上；GPU功耗差距较小，但也有50%以上的差距。
GPU因架构不同暂且不表，几乎相同的CPU设计却有这么大的功耗差别，可以说制程的落后极有可能占据了主要的因素：台积电20nm仅仅为28nm的改良款，属于旧时代的产物；而三星14nm经过时间的检验证明是不错的，三星14nm家族在后续代工了一系列“神U”，包括我们熟知的骁龙625、660等等。
回到现在，说S888
骁龙888使用的是三星5nm制造工艺，就目前来看是落后于台积电5nm工艺的。
拉垮是拉垮，但是S888真的属于S810那种“开机即高温”的垃圾吗？不是。
S810有峰值功耗高达5W的CPU单大核，而且是足足4个。
S888只有一个峰值功耗3W的大核、3个峰值功耗不到2W的中核。
S810已经严重影响日常使用，而S888不至于，所以S888不会重蹈S810的覆辙。
别看现在那些视频，什么CPU多少多少℃，什么后盖四五十℃的，和810比真的是小儿科，当年的骁龙810不做限制的话，其核心温度可是能轻轻松松破百的。
骁龙888真正的问题是“不符合预期”“不符合我们对高通旗舰SOC的期待”
也许是近几年高通的处理器表现都不错，我们下意识的相信骁龙会持续保持安卓阵营的领先水平。
再加上发布之前各路“爆料博主”宣称的“835二代”。
再加上高通官方PPT以及各厂PPT描述的“GPU峰值性能提升35，能效提升20%”
导致我们对骁龙888有了非常高的期待。
比如PPT上的描述，根据PPT，如果取865的曼哈顿3.1离屏成绩为89fps/4.2W
- 性能提升35%则是89*1.35＝120.15
- 865能效为21.19fps/W，能效提升20%则是21.19*1.2=25.428fps/W。
- 由性能和能效算得功耗为120.15/25.428=4.725W。
120fps/4.7W，之前贴吧广为流传的数据就是这么来的，诱人吗？很诱人。
但是谁知道一向在PPT上诚实甚至保守的高通，这回PPT吹大牛了呢。实测为120fps/7.7W。凭心而论，这个成绩其实和麒麟9000也差不太多，你要说翻车吧，问题是今年安卓旗舰处理器都这个水平，像Exynos2100和联发科1200甚至比这还差的多；你要说不翻车吧，那7.7W和4.7W差距可有足足60%呢。
所以大家说骁龙888翻车，并不是说骁龙888功耗真的就高的不可想象，而是严重不符合预期。
同时，骁龙888的GPU有很重的牙膏味，而骁龙810对比801，是实打实的GPU架构大升级。这也是二者有区别的地方。
往后深究，大家就发现了：高通此次没有提及GPU规模方面的变化，那么基本上就可以默认是没有变化了。Adreno6系架构从845开始已经用了3年，855相比845增加了50%的规模，865相比855又增加了50%的规模，但888没有宣传这个，那大概率就是没有增加规模。
再一看Adreno 660的频率：840Mhz，相比Adreno 650的587Mhz来说高了很多，因此大家都说888的GPU是865超频超上来的。
有道理，但也不完全是，Adreno 650在跑到840Mhz时，基本上已经到了极限，再往上超频对于性能来说基本没有任何提升了。此时865跑曼哈顿3.1的成绩大概是105fps～115fps之间。我的865最高的一次成绩是118fps，跑到935Mhz，实际使用中已经有一点稍微不稳定了。
而Adreno660跑840Mhz时，其成绩基本上能够达到120fps以上，相比上一代来说，同频性能还是能提高10%的样子。有所提升，但显然牙膏味太重。
再想想高通是怎么吹Adreno 660的？
一管牙膏吹的天花乱坠，最后牙膏被发现的时候，那大家肯定就会说翻车了呀。
最后，骁龙888手机到底值不值得买？865真的能干翻888吗？
虽然我们都在说865超频战未来，但是865相对888来说依旧有不少落后之处：
- 无论是CPU还是GPU，888能达到的最高性能都是865怎么超频都达不到的。这是实打实的性能提升
- 888的ISP、AI、DSP性能都有大幅度升级
- 888集成的X60基带也比865外挂的X55基带更优秀，同时由于基带集成，外挂基带腾出来的这部分空间可以得到利用，厂商更容易将手机做的更轻薄、电池更大。
同时，搭载888的手机都是2021年的产物——这就意味着，这些手机可以搭载一些2021年的卖点。比如小米11的2K 120hz屏幕，在2020年的手机中就没几款能有这个规格，而小米11屏幕的E4材质更是首发。
从这个角度来说，在选购时可以多关注一些处理器之外的卖点。
同时，骁龙888的“翻车”主要体现在峰值功耗很高，日常使用的功耗虽然不能说优秀，但还算是及格的。
如果想要买来玩原神、高帧率吃鸡等高负载游戏，推荐配合散热背夹一起使用，同时请尽量选择散热设计做的好的手机，散热更好总归是好事，没有坏处的。
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