如何评价中芯国际拿下华为海思14nm代工大单？
中芯国际，这家中国大陆规模最大、技术最先进的芯片制造企业，近期被曝出与华为海思签订了14nm工艺代工大单。这一消息的传出，无疑在中国乃至全球半导体产业引起了巨大的波澜，被许多人视为中国芯片自主化进程中的一个重要里程碑。那么，我们该如何评价这次“联姻”呢？这背后又蕴含着怎样的机遇与挑战？
“牵手”的背景：在逆境中求生，在压力下前行
要理解此次合作的重要性，我们必须先回到当时的宏观背景。彼时，以美国为首的西方国家，为了遏制中国科技企业的崛起，对包括华为在内的一批中国高科技企业实施了严厉的出口管制和技术封锁。其中，对半导体产业的限制尤为致命。
华为，作为全球通信设备巨头和智能手机市场的领导者，其核心竞争力很大程度上依赖于其自主研发的麒麟芯片，而海思则是华为旗下的芯片设计公司。在制裁之前，海思芯片的先进制程工艺（如7nm、5nm）大多由台积电等海外晶圆代工厂代工。然而，随着禁令的升级，台积电等企业无法再为华为提供先进芯片的制造服务，这使得华为的海思部门面临着“无米下锅”的窘境，其高端手机业务遭受重创。
在这种前所未有的压力下，寻找国内可靠的代工伙伴，成为华为生存和发展的关键。而中芯国际，作为国内唯一有能力生产14nm及以上先进工艺的晶圆代工厂，自然成为了最有可能的选项。
合作的意义：不仅仅是一笔订单，更是战略的突破
此次中芯国际拿下华为海思14nm代工大单，其意义绝非仅仅是一笔商业订单那么简单，它更像是一场战略性的突破：
对于华为海思而言：
生存的希望： 这是在极端外部压力下，为海思芯片找到一条可行的量产途径。没有了制造，再好的设计也无法转化为产品。14nm工艺虽然在当时已非最顶尖，但对于很多成熟的芯片产品（如部分手机SOC、基带芯片、服务器芯片等）来说，仍然是够用的，能够支撑其部分业务的运转。
维持技术能力： 即使无法获得最先进的工艺，但能继续生产，意味着海思的技术团队依然能够保持研发和生产的联动，积累经验，避免技术“断代”。
战略纵深的保障： 华为与海思的捆绑，是中国科技企业在关键领域构建自主可控能力的重要体现。这笔订单，是对中国半导体供应链韧性的一次关键检验和强化。
对于中芯国际而言：
技术的跃升与验证： 能够成功为海思代工14nm芯片，意味着中芯国际在成熟制程工艺上已经达到了国际先进水平，并得到了市场和行业顶尖客户的认可。这无疑会极大地提升中芯国际的行业地位和技术声誉。
营收与利润的增长： 华为海思是中国最大的芯片设计公司之一，其订单量级巨大。这笔大单能够为中芯国际带来可观的营收和利润，为其后续的研发投入和产能扩张提供资金支持。
工艺能力的应用场景拓展： 14nm是许多电子产品的“主力军”，覆盖了从消费电子到汽车电子的广泛领域。此次合作，将中芯国际的14nm工艺能力应用到更广泛、更高端的消费电子领域，为其进一步拓展客户群体和市场份额奠定基础。
国家战略的支撑： 作为中国半导体产业的“国家队”，中芯国际承担着推动国产芯片产业发展的重任。与华为的合作，正是对国家“芯片自主”战略的有力支撑。
对于中国半导体产业而言：
供应链的韧性增强： 在外部封锁的大背景下，国内企业之间的合作，能够有效增强中国半导体供应链的韧性，降低对外部技术的依赖。
技术突破的信心鼓舞： 此次合作的成功，无疑会极大地提振国内半导体从业者士气，为中国的半导体技术发展注入强大的信心。
生态的构建与完善： 这种“设计制造”的紧密合作，有助于加速国内半导体设计、制造、封测等上下游产业链的协同发展，构建更加完善的产业生态。
挑战与隐忧：前进的道路并非坦途
然而，正如任何一项重大突破一样，中芯国际与华为海思的合作也伴随着不小的挑战和隐忧：
外部的持续压力： 虽然14nm工艺已经相对成熟，但美国等国家对中国半导体产业的封锁并未放松。未来，中芯国际在先进设备、原材料、EDA软件等方面可能依然会面临技术和供应上的限制，这对其进一步发展先进工艺（如10nm、7nm及以下）构成了巨大的挑战。
设备限制： 生产14nm及更先进工艺需要EUV（极紫外光）光刻机等高端设备，而这些设备目前主要由ASML等欧洲企业掌握，并且在国际政治因素的影响下，中芯国际在获取最新一代设备方面可能存在障碍。
材料与化学品： 半导体制造的每一个环节都需要各种高纯度的化学品和材料，这些在供应链全球化的今天，也可能成为潜在的限制因素。
EDA工具： 芯片设计离不开EDA（电子设计自动化）工具，这些高端软件的提供商也主要集中在西方国家，虽然目前14nm工艺的设计工具可能不受太大影响，但未来升级或更复杂的设计可能会受限。
工艺的先进性与成本： 14nm工艺相较于当下主流的7nm、5nm甚至3nm工艺，在性能和功耗上存在一定差距。虽然能够满足部分需求，但对于高端旗舰产品而言，其吸引力可能有限。同时，虽然是成熟工艺，但如何在保证良率的前提下，进一步降低生产成本，也是中芯国际需要持续努力的方向。
良率与稳定性： 晶圆制造是一个极其复杂且对精度要求极高的过程，良率直接关系到生产成本和客户满意度。对于中芯国际而言，能否在14nm工艺上稳定地达到华为海思这样对品质要求极高的客户的期望，是其面临的关键考验。
人才的储备与吸引： 半导体产业是技术密集型产业，对人才的需求极为旺盛。如何在持续的外部压力和全球人才争夺中，吸引和留住顶尖的半导体技术人才，是中芯国际实现可持续发展的重要保障。
展望：一个“向上”的可能，一个“向下”的坚守
总体来看，中芯国际拿下华为海思14nm代工大单，是当前中国半导体产业在压力下的一个重要“向上”尝试，也是一个具有里程碑意义的事件。它证明了中国本土芯片制造企业在成熟制程工艺上的实力，为华为海思提供了重要的生产支持，也为整个中国半导体产业注入了信心和动力。
然而，我们也必须清醒地认识到，这仅仅是中国芯片自主化道路上的一步，距离实现真正的“弯道超车”和全面领先，还有很长的路要走。14nm是“向上”的基石，但未来的竞争依然残酷。中芯国际需要在此基础上，不断突破技术瓶颈，提升制造能力，尤其是在EUV光刻技术、先进材料、EDA软件等关键环节上寻求突破。
同时，这次合作也让我们看到了中国科技企业在极端环境下的“向下”生存能力和战略定力。华为海思在遭受重创后，依然能够找到可靠的国内代工伙伴，继续前行，这本身就是一种强大的生命力。
这笔订单，与其说是“拿下”，不如说是“扛起”。中芯国际扛起了华为海思的期望，也扛起了中国半导体产业自主发展的重担。未来的路充满挑战，但这次合作无疑为我们描绘了一个更加坚韧、更加自主的中国半导体产业图景。这不仅仅是一场商业上的“牵手”，更是一场关于决心、毅力和国家战略层面的博弈与前行。
网友意见
谢邀。
从2018年传出14nm研发完成，开始进入客户导入；
再到现在14nm良率提升，斩获华为海思的订单，12nm开始客户导入。
梁孟松加盟之后，中芯国际步伐明显加快。
必须承认，中芯国际目前与业界龙头台积电的差距仍然不小，后者不出意外今年要迈入5nm大关。
中芯国际经历了艰难的良率爬坡，据称投产良率达95%以上，但台积电和三星的14nm产线都过了折旧期，中芯国际在成本上很难有太多优势。
半导体制造，是典型的先发优势、强者恒强领域。
先攻克先进制程的厂商，不仅可以轻松获得大量高价值订单，率先收割高额利润；
更可以将所得利润进一步投入研发，迅速迭代，拉大与后来者的技术差距；
更有甚者，随着制程的一次次迭代，先发一方的产线还能更早进入折旧，压低落后制程的成本和售价。
先发者不仅技术领先，连成本也有优势，这就使后发追赶的企业越发举步维艰。
过去，中芯国际就是因为与台积电和三星差距过大，导致新掌握的制程已经没有多少利润空间，发展自然越发缓慢。
其实不止中芯国际，在芯片代工一次次升级制程的军备竞赛中，以联电、格罗方德等老牌企业同样不堪重负，宣布放弃7nm研发。
甚至于，资本力量雄厚且极度擅长逆周期投资的三星，出于种种原因，即使长期努力仍无法赶超台积电。
所以，必须对中芯国际追赶的长期性和艰巨性有清醒的认识。
应该看到，对于中芯国际而言，14nm是一个关键性突破。
也正因为半导体领域马太效应明显，7nm先进制程供不应求，而较为成熟的28nm制程已经显得有些产能过剩。
居于两者中间位置的14nm制程，可以说仍然是当下的中坚力量。
这是因为，半导体芯片并不仅仅是CPU和手机SOC。
智能电视、路由器、矿机、IOT、汽车半导体、工业物联网……一大批对性能或功耗不是特别敏感的领域中，14nm制程仍有广阔天地。
比如最近智能电视领域，因拆机风波而名声大噪的鸿鹄818芯片，采用的只是28nm制程。
拆机风波的另一方，晶晨半导体的T972，就采用的是与14nm相近的12nm制程。
甚至于，从台积电2019Q3财报来看，14nm/16nm仍然占总营收22%，仅次于7nm的先进制程。
可见，14nm工艺目前仍有不少生命力，绝不是被淘汰的落后产能！
目前的消息是，海思将部分订单转向中芯国际，是因为美帝进一步加大了对华为的打击力度，使用美国技术占比超10%的零部件都在制裁行列。
而台积电的评估是，10nm以下的制程美国技术占比较高，而7nm、5nm等先进制程不在管制行列。
因此，海思将14nm制程转向大陆产业链，保障供应链安全。
个人认为，无论这种说法是否属实，海思将部分订单转向中芯国际是毋庸置疑的，这是中芯国际首次切入利润较为丰厚的制程。
能获得海思的订单，不仅对中芯国际的营收有帮助，更是对其产能和良率的认可。
这也体现了芯片设计对代工制造的拉动作用，体现出下游消费电子产业链对上游半导体产业的贡献！
所以从市场角度来说，中芯国际迈入14nm是一个质的飞跃。
14nm即已攻克，制程与技术相似的12nm进入客户导入乃至量产也很正常。
展望未来，此前外界曾经猜测中芯国际会考虑跳过10nm，直接投入7nm研发。
但最近有报道称，梁孟松表示下一步是会投入10nm研发。
不论是按部就班还是跳跃式发展，希望中芯国际能尽快迈入7nm行列。
麒麟810、骁龙855乃至麒麟990等一众大家耳熟能详的“神U”，都采用7nm制程工艺。
尽管几年后这些芯片恐怕都已面临淘汰，但随着摩尔定律逐渐逼近极限，7nm制程仍可能有较强生命力。
总之，我们既然看到中芯国际取得了跨越式突破，也要认识到其未来的路还很长。
发展的道路从来不是一帆风顺，但我个人坚信，中芯国际乃至中国产业升级的决心不会动摇。
其实这种事情外部人士也不大容易拿到有效信息，但是从smic的情况来看，14nm单很有可能是华为的备用之举。而且华为订单的大头也未必在14nm，算是一种风险防范。smic的14nm 不一定良品率有多高，但至少可以避免“没有”这个问题。
除了先进制程之外，其实还有各种射频芯片之类的东西需要生产，也不一定要先进制程——比如电池管理芯片、wifi芯片等，华为都需要。
当时被制裁的时候华为令人震惊的地方也不是简单地麒麟990，而是华为拿出了一整套的芯片替代方案。毕竟就算华为有soc，假如没有wifi芯片，你会买一个没有wifi的手机吗？
事实上因为这些制裁，华为也没能第一时间用上wifi6芯片和lpddr5——还好听说hi1104要出了，P40系列会支持wifi6。
所以华为现在切一部分产能给中芯是十分必要的，而且华虹宏力也要上14nm制程了，估计未来华为会把不需要先进制程的芯片分散给两边，有备无患。
至于光刻机，背后需要一整套完整的光学产业链。目前来说国产的光学产业链应该是还不足以支撑做得出euv光刻机，不过，如果给上十年时间，倒也未必不行。
说起来说不定还要感谢高通，毕竟28nm制程据说还是高通帮忙搞定的，而且骁龙450这些4系芯片都是中芯代工的。未来小米如果想在国产化程度上压制华为，可以考虑在主力机上使用“国产芯片骁龙450”这一“国产芯片”。
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