问题

x86架构CPU的超线程技术是否会长期保持逻辑处理器数量为物理核心两倍的现状?未来可能会怎样发展?

回答
超线程:逻辑与现实的博弈,未来何去何从?

在x86架构CPU的性能竞赛中,“超线程”(HyperThreading)无疑是一个绕不开的话题。它犹如给每个物理核心插上了翅膀,让一个核心同时处理多个线程成为可能,从根本上提升了CPU的并发处理能力。长期以来,我们习惯了超线程将逻辑处理器的数量翻倍,也就是一个物理核心对应两个逻辑处理器。那么,这种“一比二”的模式是否会一成不变?未来又会走向何方?这是一个值得深入探讨的问题。

超线程技术的核心逻辑与早期成功

要理解超线程的未来,首先要回顾它的过去。超线程的核心思想,是利用CPU在执行指令过程中存在的“空档期”。简单来说,当一个线程因为等待数据、指令跳转等原因而无法继续执行时,CPU的某些执行单元就会闲置。超线程技术通过在同一个物理核心内部复制一套执行状态(例如寄存器文件、程序计数器等),使得CPU能够在这段时间切换到另一个线程,充分利用这些被浪费的计算资源。

就好比一个厨师,在等待烤箱加热的时候,他并不是站着发呆,而是可以同时准备下一道菜的食材。超线程就是通过这种方式,让一个“厨师”(物理核心)能够同时处理两份“订单”(线程)。

在AMD的同步多线程(SMT,与Intel的超线程技术类似,但实现细节有所不同)和Intel的超线程技术出现初期,它们确实带来了显著的性能提升。对于那些能够充分利用CPU多种执行单元且对延迟不敏感的应用程序来说,性能翻倍并非不可能。这在当时是一个令人振奋的进步,也成为提升CPU性能的重要手段。

“一比二”模式为何能够长期维持?

“一比二”的模式得以长期存在,很大程度上是基于一种成本与效益的权衡。增加一个逻辑处理器,相比于增加一个完整的物理核心,其硬件成本(晶体管数量、芯片面积)要低得多。只需要复制一部分执行状态和少量逻辑控制单元即可。然而,它又能提供可观的并发性能提升,尤其是在多任务处理和某些服务器工作负载中。

此外,软件层面的支持也逐渐成熟。操作系统能够有效地调度多个线程到不同的逻辑处理器上,并且编译器也在不断优化代码,以便更好地利用多线程的优势。

当前面临的挑战与局限性

然而,“一比二”的模式并非完美无缺,随着CPU架构的不断演进和应用场景的多样化,其局限性也逐渐显现:

资源争夺: 两个逻辑处理器共享同一个物理核心的执行单元(如ALU、FPU、缓存等)。当两个线程都高度依赖某个特定单元时,就会产生资源争夺,导致性能下降,甚至不如单个线程运行。这种情况被称为“上下文切换开销”和“资源竞争”。
缓存命中率下降: 两个逻辑处理器共同使用L1/L2缓存。如果两个线程访问的数据集差异很大,且都比较大,就可能导致缓存频繁失效,降低缓存命中率,反而拖慢了整体性能。
功耗与散热压力: 虽然增加逻辑处理器比增加物理核心的成本低,但两个逻辑处理器同时满负荷运行时,会产生比单个逻辑处理器更高的功耗和散热量。这对于追求极致能效比的移动设备和数据中心来说,是一个需要谨慎考虑的因素。
特定工作负载的收益递减: 并非所有应用程序都能从超线程中获得同等的收益。对于那些高度串行化、对延迟极为敏感的任务(例如某些科学计算、游戏中的主线程),超线程带来的好处可能微乎其微,甚至因为资源争夺而产生负面影响。
安全性隐患: 近年来发现的“侧信道攻击”(如Spectre、Meltdown等)也暴露了超线程技术在安全方面的一些问题。由于逻辑处理器共享执行资源,一个线程可能能够利用某种方式窥探到另一个线程的执行信息,从而泄露敏感数据。虽然Intel和AMD都在积极修补这些漏洞,但这无疑给超线程的未来发展蒙上了一层阴影。

未来发展趋势的多种可能

鉴于上述挑战,未来的x86架构CPU在超线程技术上的发展,很可能不会仅仅是简单地维持“一比二”的现状,而是会朝着更精细化、更智能化的方向演进。以下是几种可能的趋势:

1. 更智能的线程调度与资源分配:
动态调整线程比例: CPU将能够根据当前运行的线程类型、计算负载以及资源使用情况,动态地调整每个物理核心分配到的逻辑处理器数量。例如,在执行纯粹的串行任务时,可以暂时禁用超线程,让该核心更专注于单个线程。在处理高度并发的任务时,再激活两个逻辑处理器。
硬件级别的资源隔离与优先级控制: 引入更精细的硬件机制来隔离不同逻辑处理器的资源访问,例如为每个逻辑处理器分配独立的缓存区域,或者提供更灵活的指令调度优先级控制。这有助于缓解资源争夺问题,并让关键线程获得更高的执行优先级。
AI/ML驱动的调度: 利用人工智能和机器学习技术,对CPU的工作负载进行实时分析和预测,从而做出更优的线程调度和资源分配决策。

2. 异构核心与超级线程的融合:
大小核混合搭配: 类似于ARM的big.LITTLE架构,Intel也在其酷睿处理器中引入了性能核心(Pcore)和能效核心(Ecore)。未来的CPU可能将超线程技术与异构核心设计更紧密地结合。例如,性能核心可以继续支持超线程,以提供强大的并行处理能力;而能效核心可能只支持单线程,或者根据能耗需求动态调整超线程状态。
针对不同核心优化超线程: 针对性能核心和能效核心的不同特性,可能设计有针对性的超线程实现方式。例如,性能核心的超线程会更侧重于吞吐量,而能效核心的超线程则可能更侧重于降低功耗和提升响应速度。

3. 超线程技术的演进与改进:
共享单元的改进与优化: 厂商可能会继续改进共享执行单元的设计,使其能够更有效地处理来自两个逻辑处理器的并发请求,例如通过更先进的乱序执行引擎和更智能的指令缓冲。
缓存层次的重构: 可能会引入新的缓存层次或对现有缓存进行更精细的划分和管理,以更好地服务于超线程环境。例如,为每个逻辑处理器提供一定比例的私有缓存空间,或者更智能的缓存预取机制。
针对性安全加固: 随着安全问题的凸显,未来的超线程技术必然会集成更强大的安全机制,以隔离来自不同线程的潜在攻击。这可能包括更严格的内存访问控制、更精细的侧信道防护以及更安全的上下文切换协议。

4. 部分或完全弃用超线程的可能性:
特定领域的专注: 对于某些对性能纯粹性有极高要求的领域(例如某些专业的科学计算、对延迟极度敏感的实时系统),厂商可能会推出不带超线程的“纯粹”核心版本,以提供更可预测的性能和更少的资源争夺。
性能与效率的权衡: 如果未来物理核心的性能提升到一定程度,并且能效比的要求越来越高,厂商可能会权衡超线程带来的收益是否还值得其带来的复杂性和潜在的效率损失。

总结

“一比二”的超线程模式并非一成不变的真理。它是在特定技术发展阶段和成本效益考量下的产物。随着CPU架构的日新月异、应用场景的不断变化以及安全挑战的出现,我们可以预见超线程技术将继续演进。未来的发展方向很可能是更智能、更精细化、更灵活的线程调度和资源管理,以及与异构核心设计更深入的融合。完全弃用超线程的可能性并非没有,但更有可能的是,我们会看到不同类型核心、不同应用场景下对超线程技术采取更具差异化的策略。

最终,CPU厂商的目标始终是提供最优的性能、能效和用户体验。超线程作为一项重要的技术手段,其未来将取决于它能否持续有效地服务于这一目标,并且能否克服其固有的挑战与局限。我们期待着看到CPU在智能、精细化和安全方面的持续突破,让计算能力以更高效、更可靠的方式服务于我们的世界。

网友意见

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x86应该会继续保持1:2的现状。

IBM的POWER已经有SMT4甚至SMT8了,但这是有前提的:超宽架构。如果CPU的超流水线只能同时并行处理6条指令,那么SMT4还是可以做的,但做SMT8就完全没意义了。


然而做一个并行处理8条指令的CPU核心,然后让它可以配置为SMT4,和做两个只能并行处理4条指令并且配置为SMT2的核心,消耗的晶体管大致上是一样的,而1×4和2×2的多线程性能理论上也是相近的。那么做SMT4有什么好处呢?起码有两个:


有助于提高单线程性能

更高的指令并行度有助于提升单线程性能。跟据不同应用中指令可并行度不同,SMT4的单线程性能通常会比SMT2高25%~75%。此外,单个核心使用双倍的缓存容量,也有助于提升性能,这个也是要看具体应用的缓存命中率的。


但这有个前提,解码单元的性能跟得上。近几年的CPU,引入了μOP cache,可以把指令解码后的微操作缓存起来备用,也最高6条指令并行处理,解码单元也要并行处理5(Intel)/4(AMD)条指令。所以8指令并行,对应的解码单元每时钟周期应该有6~7解码能力。


这对于定长的RISC指令来说,很简单:一次抓取一大段指令,然后数位截出来给多个解码器处理就是了。但对于x86这样的变长CISC指令来说,这就要了命了。在解析完毕前一条指令之前,你根本不知道后一条指令的开始地址在哪,解码单元只能一条一条指令来处理。这个前提下,解码单元能做到每周期3解码都很厉害了。


幸好还会碰到跳转、CALL这样直接带地址操作数的指令,解码单元直接抓取对应地址的指令来并行解码。题外话,解码处理AMD和Intel的处理不同:Intel是一个复杂解码器加若干个简单解码器,AMD是多个复杂解码器。所以Intel从Skylake可以做到1+4解码,AMD则是从Zen开始4解码。但如果要做更宽的6~7解码,这个我只能说我想不到如何处理这个变长指令的问题,首先是没见过。从现有情况去推测的话,跳转指令的密度是有限的,即便加大L1I、μOP Cache,可以根据更多跳转指令的地址并行进行更多解码,很可能解码出来的分支在很多个时钟周期内都用不上,结果就是超流水线虽然可以并发8指令,但因为从解码单元开始就无法填满流水线,实际单线程性能提升很小。


减少核心数量降低内部互联开销

当CPU核心数量达到一定数量后,用于内核间以及其它模块如共享的末级缓存、内存控制器、PCIe控制器等的内部互联,开销也是非常大的。例如至强随着核心数量的增加,内部互联结构从单环到双环到现在的Mesh,晶体管开销、功耗占用都相当不小(AMD很鸡贼的做SMP on Package,最新的Zen3也不过8 Core/CCX,先不提)。所以你可以看到50~70核心的Xeon Phil采用了SMT4,50核心的互联比200+的互联简单方便多了。


那么回到问题本身,对于现在单线程性能说不上强但其实也够用,反倒随着智能设备普及、网络提速,要处理的数据越来越多,也越来越多的应用对多线程优化;而功耗限制、晶体管规模限制了单个CPU可以容纳多少核心的x86市场。那么CPU厂家到底是费心费力去做超宽架构顺手做个SMT4,还是对内核稍作小幅优化,然后多放几个SMT2的核心进去好呢?

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