如果我国所有军备芯片只有14NM，美国军备芯片是5NM，那么在战争上的差距会体现在什么地方？

这你就搞错了。

比如F22，80年代立项，2000年定型，因此它的芯片大概率是九十年代的技术。

相比而言，97年立项，2014年定型的J20，芯片大概率用的是21世纪初的技术。

所以你大概可以想象SU30、F15这些飞机的芯片有多“落后”了。

但落后又有什么关系呢？整个阿波罗计划动用的计算机算力加在一起都比不过你的手机，但阿波罗计划是上月球，你的手机只能拍月亮，还不一定拍的清楚。

在未来，芯片上的差距有可能决定战争的胜负。

因为未来战争几乎必然走向ai化。这要求武器系统要拥有强大的自主决策能力，你这边决策速度比敌人慢半拍结果可能就很悬了。

我在读Ph.D阶段的项目，有过跟新加坡国防部合作。所以，对军用芯片的要求，略知一二。

军用芯片跟商品芯片比，有几个很显著的差异：

(1) 不计成本

商品芯片最终的目标是盈利，所以一定要考虑一个性价比问题。这个行业，就算技术资源和人才确实在几个巨头手中，也还没到完全垄断的地步，始终还有个价格竞争的。东西太贵了没人愿意买，这话该浅显易懂吧？但是军用芯片呢，是各个国家各自独立开发并且严格保密的，只要求做出的产品性能合格。国和国之间的芯片，没有任何竞争关系，也不用考虑成本的问题。国防的事儿，谁也不会傻到为了省钱用次一级的产品替代。无论材料多贵，只要管用，能可着劲儿zao。

(2) 对尺寸大小没有严格要求

没有严格要求不代表没要求，能做小当然还是尽量做小。可是不能做的更小的话，只要不影响其功效，也能接受。翻译成大白话就是：你手机的芯片没办法做的太大，手机那么小里面装不下，但是运载火箭拉着核弹头起飞，要求命中一万公里外的目标的这种，搭载的芯片是10 mm * 20 mm，还是20 mm * 40 mm，关系不大。所以在工艺制程方面，不需要追求14nm，10nm，7nm。哪怕i-line和g-line的光刻机，只要能把芯片造出来，管用，就一样好使。

从这个角度，军用芯片的设计生产和制造，不需要ASML的EUV，甚至不需要immersion+DUV。Nikon好用可以买Nikon，Canon好用可以买Canon，都不好用还有微电子装备。微电子装备就算商用光刻机再挫，供给军用还是没问题的。军用芯片，不需要7nm。

(3) 要考虑一些极端情况芯片是否能正常工作

什么是极端情况？极热极冷，极端干燥潮湿，电磁辐射，高能粒子辐射，等。

正常的商用芯片基本上不需要考虑极端情况。你买一台笔记本电脑，在南极冰窟窿旁边上网，只能是极端个例，不需要对芯片的性能提出新的要求。可是战争，在任何环境下都有可能，可不比在办公室吹着空调玩手机用电脑。遇到热带雨林，气候太潮湿，芯片引脚短路怎么办？导弹进入平流层，大气层保护弱化，受到宇宙高能粒子辐射，芯片罢工了怎么办？这些因素都是要考虑到的。所以，在引入一些更能适应极端状况的半导体材料，例如GaN，GaAs，SiC，来代替Si之外，往往还要设计冗余芯片系统。主控制芯片不管用了，立马切换到备胎，来保证在战争状态下，指令能够被准确的执行。

我国的军用芯片没问题啊。不管怎么被掐脖子，掐不到军用领域。有没有ASML的光刻机都不碍事。鳖虾操心了。

首先要明确一点，制程并不是衡量芯片价值的唯一标准。

1.你要清楚先进制程会带来什么样的收益：同样的功耗，同样的尺寸下可以获得更好的性能；也可以说在保证同等性能的前提下，可以让芯片的功耗更小，尺寸更小。

2.芯片一般分为民用级，工业级和军用级，它们的分级标准并不是某项功能指标（比如频率，速度，精度，分辨率，信噪比。。。等等）

而是其可靠性，比如正常工作的温度范围：

民用级：0℃~70℃

工业级：-40℃~85℃

军用级：-55℃~125℃

军用级芯片的可靠性测试除了民用级，工业级也会有高低温试验,老化试验，ESD测试外，还会加入非常严格的抗冲击，气密性，抗干扰，如果是宇航级的还会增加如抗辐照。

3.也就是说制程的提升，并不是以提升军用芯片看重的这些可靠性方面为目的的，相反，随着制程的提升，制造难度也几何倍数递增，可能还会使得可靠性降低，最重要的影响就是正常工作的高低温范围会进一步压缩。

4.设计和制造难度上看，军用芯片＞工业芯片（含车用芯片）＞民用芯片的,主要是质量验收标准太高，导致一般的商用代工线很难满足这一制造要求，这类工业，军用芯片一般都是IDM厂完成设计——制造——封装的全流程，比如著名的工业芯片制造端非常强的德州仪器，ADI，安森美，美信,ST,英飞凌等等都是如此，所以成本其实很高，其价格排序也与此匹配，但因为其技术门槛高，定价权极高，毛利率非常的高。 比如我们国家2018年进口了3121亿美元的芯片（根据专家魏少军的以前的一些数据：国内留存率超过50%，另一部分在整机里出口掉了，我们自己生产的在全球占比不足7%，扣掉后对外依赖度也非常高），其中品类上看绝大部分都是工业级以上的芯片。（数量上那肯定是CPU。）

军用芯片被西方所禁运，所以我们走非官方渠道买的成本会更高。本人以前也曾参与过国家核高基的一些芯片项目，其实我们在这方面的水平其实没想象的那么高。

5.对于军用芯片应用来说，先进性的需求主要来自于航电，特别是海空军航电的需求：航行保障，警戒，引导，火控，飞控，惯导。。等等，其中的核心就是雷达系统，比如多任务移动雷达，而这个领域的需求同样是可靠性排第一，其次就是效率（包括功率密度等）。微波频率范围功率电子设备的工艺的重点都不是制程，而是在材料上，比如碳化硅，氮化镓这一类的。

洛克希德·马丁的Q53雷达系统新一代核心部件就采用了射频龙头Qorvo的氮化镓功率放大器，效率，可靠性都比现在的砷化镓材料要好。未来的Q53将获得更强的短距离防空能力，乃至电子对抗能力。

其他应用而言，14nm乃至55nm以及65nm并不是主流，军用芯片主流制程应当在0.13um~0.5um这个范围。从下面这个图中，也可以看出，军用芯片其实对于45nm以上的产品类别，需求只是部分的，相反对于各种电源，模拟，射频IC, MCU能需求是特别大的。

零。

单独某一点的突破什么都不是。

91年苏联解体，92年乌克兰独立拥有超越，中国，法国，英国三大常任理事国总合乘*X的核弹。

换句话说，俄罗斯，美国，中国地大物博，但是乌克兰拥有把法国和英国两个常任理事国彻底核平的能力。

然后呢？现在呢？乌克兰？哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈啥哈哈哈啥哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈。

拉到这里告诉你。

看不足自己。那么就是笑话。全人类笑话。全历史笑话不要说什么资源，人才，发展。但凡剩余十枚核弹。意义是什么？只能说乌克兰全部所有人，有一个算一个都是比晋惠帝还低下一万倍的存在。

仅此而已。

军标的芯片制程从来都不是首要考虑的问题，可靠性才是。你把导弹打到一定高度，宇宙射线把你处理器搞歇菜了，那不完蛋。所以只能牺牲制程和性能来满足冗余和可靠性。因此制程落后并不是灾难，65nm军标也用得好好的。

TI和ADI有很多军标产品，制程上落后于台积电，英特尔那些顶级工艺，但是军火商也是老老实实用他们生产的处理器。

另外，芯片≠处理器，装备内部的放大器，滤波器，电源管理，模数转换，频率综合，混频等等模拟和射频的部分也有大量封装成“芯片”的模块，它们的性能同样决定了装备的性能。

首先，军用和民用对芯片的要求是完全不一样的。即使是美国，目前军用的芯片制程大多都是65nm的。

我们日常用的移动设备追求的是更高的性能，更低的功耗及价格。芯片的制程越小，手机的功耗就越低，单位面积容纳的晶体管越多，就越能够满足我们对于手机性能的追求。

工艺制程的提升，是芯片性能提升的一个最重要的方面。

但军用不同，主要受以下几个方面因素的影响:

1、可靠稳定，抗干扰能力强。

在符合军用需求的前提下，芯片制程越小反而越不稳定，如果芯片的制程越小，晶体管之间的距离越短，实际上抗干扰能力越差。

2、对芯片尺寸要求不高

便携式移动设备，比如手机芯片，我们就希望它的体积越来越小，因为在手机中寸土寸金，手机芯片体积的越小，越能够给手机带来更好的设计。军用芯片就没有这样的担心，因此在芯片大小上没有要求，反而工艺也不会需要那么苛刻。

3、功能专一

目前的手机芯片它其中包括，CPU，GPU以及基带等等，它集成的内容非常的广，反而对于我们现在所知道的军用芯片，它所需要内容并没有想象那么多，它们专攻一类功能。

目前来看，中国的军用高端芯片，国内完全可以自给自足，不怕任何封锁。军用芯片在世界也处于领先地位，同时我国也在向俄罗斯出口军用芯片呢。