中国在这个领域最大的成就是获得了引领下个时代的入场券。
从2G到4G,手机从通信设备变为移动娱乐终端,苹果和谷歌取代了塞班成为移动互联网产业核心,基于核心一票美国企业占领了世界多数人的手机,吸纳了全世界相关技术人才贡献的成果,获得的直接与间接收益岂止几十万亿。
而从4G到5G和物联网,中国开始具备了引领世界的能力,中国有远超世界其他各国之和的5G部署量,以及将其应用在农业、工业、物流、城市管理、教育、医疗等领域的应用示范。一旦中国在美国之前完成了5G和物联网在各个应用领域的应用开发、验证和部署,那么其他各国为了提高自身的产业和社会运行效率,只有使用中国应用这一个选择。
所以美国不惜掀桌子也要封杀中国的5G,并不是为了那区区的5G设备钱,而是过百万亿美元的庞大收益。
如果中国克服了美国的干扰迎来了这一天,那么我们获得不止是骄傲和自豪,还会有绑定自己的数字货币数额与更幸福的生活。
集成电路。
从一穷二白,到用上长鑫颗粒的内存,长存颗粒的闪存;
从众人唾骂的K3V2,到麒麟9000迎头赶上;
从0.5微米产线都要靠引进,到国内14nm制造麒麟710A;
这背后是国内集成电路行业的飞速发展,是一代代搬砖工程师不辞辛劳地干活。
回望历史,二战以后,集成电路产业的兴起和发展带领人们进入信息时代、“硅”时代,以大规模集成电路为基础的PC和移动产业已经彻底改变了人们的生活,也改变了各产业的发展。这一过程中,我们从极度落后,到比较落后,到慢慢赶上,并加速发展,向着中上游、向着核心技术领域加速前进。
1947年美国贝尔实验室发明了晶体管,中科院应用物理所1956研制成功;
1959年美国发明光刻技术,1960年开始大规模集成电路;中科院半导体所,河北所等也于1965年研制出集成电路技术;
随后就是曲折探索:774厂、878厂建成投产,1978年建成第一条2英寸线已落后世界10年以上。1980年建成中国第一条3英寸产线,虽然满足军工和部分工业需求,但月产量很小,距离商业化的前沿已经相差很远。
改革开放后,我们不再单纯追求自力更生,开始大规模技术引进,学习先进者的经验。比如742厂从东芝引进3英寸产线,是国内第一家IDM,后来又从西门子公司和东芝引进2-3微米工艺的4英寸和5英寸产线。与飞利浦的合资建成第一条5英寸产线,是第一条Foundry产线。
908工程建了华晶,909工程在1996成立了上海华虹,并合资成立华虹NEC公司。1999建成投片,是中国第一条8英寸芯片生产线。
在台积电兴起Foundry模式后,上海张江先后建立了中芯国际和宏力,建设8英寸产线,也开始招募具有台湾背景的华人来管理和经营。之后中芯又在北京亦庄建成了第一条12英寸产线,中芯也成为中国集成电路制造业的龙头。
同时也不排斥与外企合作:
2003年,台积电在上海松江建设一条8英寸芯片生产线;
2004年,联电在福建厦门建立联芯公司;
2004年,海力士在无锡建12英寸产线,生产DRAM和Flash。后扩建二期。
2007年,英特尔在大连建立亚洲首家工厂(Fab 68),12英寸产线后用90nm工艺,后转向Flash。
2012年,三星在陕西西安建成12英寸产线,生产NAND Flash;并扩建二期。
2015年,力晶在安徽合肥建立晶合公司,做液晶LCD驱动芯片;
2016年,台积电在江苏南京独资建12英寸厂,16nm工艺;
2017年,联电又到福建晋江成立晋华公司;
2014年9月国家集成电路产业投资基金设立,一期募资1387亿元,二期募资2000亿元,用于扶植产业链的龙头企业。重点是加大对芯片制造的投资,兼顾设计和封测,重点投向中芯国际、华力、长江存储,合肥长鑫。
中芯有5座8英寸厂(上海3座、天津1座、深圳1座)和3座12英寸厂(北京2座、上海1座)。同时在建设SN1项目,最先进技术节点为14nm;
华虹和宏力本来是两家公司,后来合资成立了上海华力微电子,华力一期工艺55/40/28nm。 2011年合并后成立了上海华虹宏力半导体,华力二期再建12英寸产线,技术节点28nm,目标14nm。2018年华虹在无锡建新12英寸产线,从2万片向4万片进发,技术节点90/65/55纳米。
长江存储是紫光在2016年成立,通过Xstacking技术,先突破32层3D NAND Flash产品,后发展64层,到现在进军128层,追上了主流技术节点。长存三期目标总月产能30万片,一期产能10万片今年应该可以达到,二期已经开工。
长鑫也是2016年成立,合肥创投和兆易创新投资。长鑫收购了奇梦达的专利,专注于DRAM研发。现在是1x工艺,月产能从4万片向6万片、8万片进发。
虽然目前国内的14nm技术跟龙头仍差3代;长存和长鑫的产能与三大霸主也有很大差距,份额还微不足道;更上游的设备和原材料国产化率依然很低,面临卡脖子问题。但我们已经实现了从无到有,从0到1的过程,下一步需要从1到10。
集成电路产业是一个高技术、高投资、高风险,高人才密度的产业。这行业世界上绝大多数国家都没有实力和资格参与,所以已有成绩都极为不易,不必妄自菲薄。
追赶艰难是因为行业壁垒极高,但是壁垒极高也将给追赶领先后树立极大优势。上层都强调以人为本,未来统筹协调好顶层规划设计,让千千万基层工程师有收入、有尊严,假以时日他们必将带领整个产业链国产化全面升级。
参考资料:朱贻玮,国集成电路产业发展艰难历程回顾
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