为什么联发科的性能能突然提升那么高？
一、放弃低端市场，聚焦高端，是转型的关键一步。
曾几何时，联发科的代名词是“低功耗、低成本”，这让它在入门级和中端市场占据了绝对优势。然而，这种“性价比”战略也带来了天花板，即难以在高附加值的高端市场分一杯羹。消费者的需求在升级，对手机的性能、体验要求越来越高，低端芯片已经无法满足用户的期待。
联发科很早就意识到了这一点。大概在十年前左右，当高通凭借骁龙系列在中高端市场呼风唤雨时，联发科就已经开始着手调整策略。他们逐步压缩在中低端市场的投入，将更多资源和精力转移到研发更强大的芯片上。这其中最明显的标志就是天玑系列（Dimensity）的诞生。天玑系列从一开始就瞄准了5G和高端市场，而不是像过去的Helio系列那样，一步步往上爬。这种“一步到位”的战略，意味着联发科必须拿出能够与竞争对手一较高下的产品，也迫使他们将所有最好的技术和研发力量都倾注其中。
二、5G技术的早期布局和技术积累，成为厚积薄发的契机。
5G是下一代通信技术的制高点，谁能率先掌握并推出成熟的5G解决方案，谁就能在未来的市场竞争中占据主动。联发科在5G领域投入了巨资进行研发，并且非常早就开始布局。他们不仅关注基带芯片，还深入研究射频、功耗管理等关键技术。
我们可以看到，联发科是较早推出集成式5G SoC的厂商之一。这意味着将CPU、GPU、5G基带等核心功能集成在一颗芯片上，这不仅能缩小芯片面积，降低功耗，还能优化数据传输效率。这种集成式的设计，是未来移动芯片发展的大趋势。联发科通过在5G调制解调器、毫米波技术、功耗优化等方面的深耕，积累了大量核心技术和专利。当5G商用真正落地时，联发科就能以更快的速度推出性能更强、功耗控制更好的产品。
三、CPU和GPU架构的升级，是性能提升的直接驱动力。
芯片的性能，最终体现在CPU和GPU的算力上。联发科在这一点上也下了大力气。
CPU架构： 联发科与ARM的合作越来越紧密。他们不再仅仅是采购ARM的公版架构，而是开始深度定制和优化。例如，在天玑系列中，联发科积极采用ARM最新一代的CPU核心，如CortexX1、CortexA78等高性能核心，并结合自己的调度算法进行优化。特别是采用了“大小核”的big.LITTLE架构，并不断调整核心的数量和频率，以达到性能和功耗的最佳平衡。对于高性能核心的调校，联发科投入了大量精力，使其在峰值性能上能够与顶级的骁龙处理器相媲美。
GPU架构： GPU性能的提升对于游戏体验至关重要。联发科在这方面也进行了大力投入。他们与ARM合作，采用了更新、更强大的Mali GPU核心，并且通过优化GPU驱动和软件接口，提升了其在图形渲染和游戏运行方面的表现。通过引入更先进的图形技术，如光线追踪（Ray Tracing）的支持，让联发科的旗舰芯片在高端游戏市场也能有一席之地。
四、AI引擎和ISP的革新，提供了差异化优势。
除了CPU和GPU，现代智能手机对AI处理能力和影像能力的要求也越来越高。联发科在这两个领域也取得了显著进步。
AI引擎（APU）： 联发科自研的APU（AI Processing Unit）在天玑系列中得到了大幅升级。AI能力不仅体现在日常应用中，更重要的是赋能拍照、游戏等场景。例如，AI场景识别、AI美颜、AI算力调度优化等，都能有效提升用户体验。更强大的AI引擎也意味着更快的图像处理速度，更智能的手机操作。
ISP（Image Signal Processor）： ISP是手机处理图像的关键组件。联发科在天玑系列中配备了更先进的ISP，支持更高的像素、更强的降噪能力、更广的动态范围，以及更快的图像处理速度。这使得手机在拍摄照片和视频时，能够获得更清晰、更色彩还原的画面。
五、制程工艺的进步，是性能和功耗的基石。
芯片的性能和功耗，很大程度上取决于其所采用的制程工艺。联发科紧随业界最先进的制程节点，例如7nm、6nm甚至更先进的5nm工艺。先进制程能够让晶体管更小、更密集，从而在同等面积下集成更多的晶体管，提升计算能力，同时降低功耗。
联发科与台积电等领先的代工厂保持着紧密的合作关系，能够优先获得最新的制程技术和产能支持。这使得他们的旗舰芯片能够采用最先进的工艺，为其强大的性能奠定了物质基础。
六、生态系统的合作与开放，让技术落地开花。
技术再好，也需要合作伙伴将其转化为实际产品。联发科积极与手机厂商、游戏开发商等进行合作，优化芯片在不同手机平台上的表现。
与手机厂商的深度合作： 联发科与小米、OPPO、vivo等国内大厂建立了深厚的合作关系。他们会根据不同厂商的需求，对芯片进行定制化优化，确保芯片能够更好地适配手机的整体设计和软件系统。这种紧密的合作，使得联发科的新技术能够更快地应用到终端产品上，形成良性循环。
与游戏开发商的合作： 为了提升游戏性能，联发科也积极与游戏引擎厂商和头部游戏开发商合作，优化其芯片在主流游戏上的表现。例如，通过对特定游戏的驱动进行优化，提升帧率，减少卡顿。
总结一下，联发科性能的飞跃，是以下几个关键因素共同作用的结果：
战略上的聚焦： 勇敢放弃低端市场，将全部资源投入到高端芯片的研发。
5G技术的抢跑： 早期布局和深耕5G通信技术，掌握了核心话语权。
架构上的革新： 积极采用并优化ARM最新一代CPU和GPU架构，提升核心算力。
AI与ISP的强化： 在AI处理和影像能力上加大投入，提供差异化体验。
制程工艺的跟进： 紧随业界最先进的制程节点，确保性能和功耗的优势。
生态系统的联动： 与手机厂商和内容开发者深度合作，加速技术落地。
可以说，联发科并非一夜之间完成逆袭，而是多年耕耘，在抓住了5G时代的机遇后，将技术积累和战略调整完美结合，才实现了如今令人瞩目的性能飞跃。它用实力证明了，只要方向正确，持续投入，即使是曾经的追赶者，也能成为行业的领跑者。
网友意见
从当前的情况来看：只有高通一家在4G切换5G的时候，完全没有预期——或者这个切换速度超出了高通的想象力，让准备很充分的华为海思麒麟和联发科天玑给甩在了背后。
华为海思麒麟在4G切换5G的时候准备了：麒麟810和麒麟990 4G版扫尾4G市场、麒麟990 5G版、麒麟820、麒麟985三款处理器分层5G手机市场。最巅峰的是几乎同期发布的荣耀30系列小杯、中杯、大杯刚好铺满这三颗处理器。
联发科天玑在4G切换5G的时候准备了一堆5G处理器：天玑800、天玑820、天玑1000L、天玑1000、天玑1000+，一共已经5款了，据悉往下还有天玑600系列，在公开市场上给了手机厂家很丰富的选择。不过遗憾的是，大家挤一块了：
既有2000元左右使用天玑1000+的iQOO Z1；
也有2000元左右使用天玑820的Redmi 10X；
还有2000元左右的荣耀Play4
高通呢？目前只出了一款骁龙865外挂X55、骁龙765G和超频版骁龙768G这两款半处理器。这对于公开市场的选择来说，是远远不够的，甚至于由于缺乏新品让oppo和vivo给连续用了两代。况且其中的骁龙765G相对于竞品来说，在性能方面还不太行。
通过横向对比的话，其实不是联发科突然雄起，而是膏（高）通掉队了。
其实这个，跟AMD回归的原因差不多。
AMD回归DIY主流市场，原因有两个，第一是抛弃了推土机系列架构，推出了新的锐龙架构。第二是搭了台积电7nm制程的顺风车。
锐龙架构其实可以说是留下了推土机架构的优点而克服了IPC偏低的缺点，推土机架构的优点是模块化，特别容易堆核，锐龙随随便便堆8核16核32核与它的模块化架构分不开，推土机的缺点是IPC非常低，而锐龙的IPC又终于回到了主流水平，两个特性加起来，AMD自然崛起。
联发科的性能回归主流水平，第一是抛弃了自己搞的垃圾三丛集架构，使用了ARM的新CPU新GPU公版架构，第二也同样是搭了台积电7nm制程的顺风车。
你看看，这两个理由，是不是跟AMD非常类似？
区别在于AMD的新架构是自研的，而且还很强，不但性能能够回归主流，还能略微压竞争对手一头，intel被吓得疯狂挤牙膏。
而联发科的新架构是公版，虽然能够回归主流，但不能大幅度超越竞争对手，只是跟同规格竞争对手持平而已。所以联发科的提升只是给了联发科进入手机处理器市场的入场券，但却还不足以让其它竞争对手多挤一些牙膏。
更新：7nm制程和全新的架构都不是最关键的影响力，5G才是。
CPU架构不用说，A57之后ARM就没有一款翻车的公版大核心。
不少人下意识的认为mali系列GPU很弱，实际上G71之后的GPU都不算差，三星用低频G72能够实现接近Adreno630的能耗比。联发科的高频G72能耗比已经接近Adreno512。
哈哈，这个问题的确挺有意思的，联发科突然从大家嘲笑的对象变成了MTK YES！这个反差实在是太大了。
技术这个东西绝不可能一蹴而就，它要么是一个量变到质变的过程，像华为海思；要么就是它本身就具备这种实力，只不过时机未到（钱不到位），没有发挥出来，像zen架构发布前的AMD。
联发科显然属于后者，它们终于等到了适合的时机，也就是5G。
其实从P60开始，联发科就已经出现了翻身的迹象。我估计很少有人注意联发科P60的功耗，这个采用2.0GHzA73+800MHzG72架构的12nm制程处理器拥有非常优秀的能耗比。其CPU在功耗比麒麟710低了25%（二者性能差距不到10%），GPU能耗比超过了同架构的麒麟970，要知道后者主频更低制程领先一代！
可惜的是联发科在X30上损失惨重，它们并没有趁机推出高端产品，而是等待5G。
4G时代的手机芯片和5G时代的区别很大。以麒麟980和麒麟820为例。下图为麒麟980的核心结构图，可以看到CPU和GPU的相关部分占到了很大一部分空间，基带部分实际上就是右下角那一小部分。
5G时代，一颗主流处理器的基带部分面积已经堪比CPU+GPU之和了，而基带又是一款soc不可或缺的部分。
基带面积变大看上去是一个小改变，但对联发科来说就是翻身的最好机会。各家的基带面积是大差不差的，海思的5G基带这么大其他家的也小不到哪去。以前联发科受困于成本没办法堆规模，但现在，基带这么大意味着你不想堆规模都很难，5G对性能的要求也迫使芯片厂商提升性能。
以前是太穷、怕卖不出去不敢堆，现在你都逼我堆规模了，我还会不堆吗？
所以我们就看到了神奇的一幕----联发科瞬间翻身。前些年穷的时候点的科技树：高频GPU、高能耗比AI和算力强大的ISP全派上用场了，一顿操作下来，联发科芯片的成本更低、性能更高、功耗还不差。
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