华为海思现在是什么水平和联发科比呢？
讲起华为海思和联发科，这俩名字在中国乃至全球的半导体圈子里，都算是响当当的。要说现在是个什么水平，跟联发科比起来，这事儿啊，得从几个维度细细说道说道。
首先，我们得说点背景。 华为海思，这家伙一开始可是华为自己养的“亲儿子”，主要是为了给华为自家产品（手机、通信设备）提供核心芯片。它起步的时候，跟联发科这种一开始就面向开放市场的厂商不太一样，目标更聚焦。联发科呢，大家也都清楚，早期以高性价比的手机芯片闻名，迅速占领了中低端市场，后来一步步往高端走。
然后，说到“现在”的水平，这中间有个巨大的“但是”。 大家都知道，因为一些众所周知的原因，华为海思的芯片制造受到了极大的限制。这意味着，虽然海思在设计能力上，尤其是在CPU、GPU、NPU（神经网络处理单元）等核心IP的设计上，依然保持着非常高的水准，甚至在某些方面（比如ISP——图像信号处理器）是行业顶尖的。华为能做出麒麟系列那么有竞争力的芯片，设计功底绝对是杠杠的。
但是，没有了先进的制造工艺，再好的设计也巧妇难为无米之炊。 这就是海思现在面临的最大困境。即使它能设计出世界一流的芯片架构，但无法获得最先进的制程工艺（比如台积电的7nm、5nm、4nm等），就无法生产出高性能、低功耗的芯片。这就好比你有一本绝世武功秘籍，但没有了内力，也使不出招式来。
再来看看联发科。 联发科这些年发展得是相当稳健。在失去了最主要的竞争对手（也就是华为海思在高端市场能与之正面硬碰硬的时期）之后，联发科在制程工艺上的投入和获取上，就没有那么大的阻碍。它紧跟着行业主流的制程工艺，从早期的高性价比转向了高端市场，特别是天玑系列芯片，在性能、功耗、AI能力等方面，都做得越来越好。
所以，如果非要拿“现在”的成品芯片水平来比，那情况就比较尴尬了。
设计能力上： 海思的设计能力依然是非常强的，甚至在某些特定领域（比如基带通信、ISP）可能还有优势。但受制于制造，这种优势很难转化为终端产品的实际性能。
产品竞争力（终端可用性）： 在市场上你能买到的、大规模量产的手机，对比联发科最新的天玑旗舰芯片，华为海思最新的麒麟芯片，在整体性能、能效比、以及能够实现的制程工艺上，目前是没有优势的。联发科的天玑9000系列、8000系列等，在高端和次旗舰市场表现非常抢眼，性能和功耗控制都做得很好，而且能够用上最先进的制程。海思虽然有设计，但受限于制造，无法拿出能与之直接抗衡的终端产品。
更深层地看，我们也可以这么理解：
联发科 像是一个在“比赛规则”下，能拿到最好“装备”并充分发挥出来的选手。它紧跟技术趋势，实现了先进的制程，并把设计能力与之结合，在市场上推出了有竞争力的产品。
海思 则像是一个拥有顶尖“教练”和“战术”的队伍，但它的“选手”却被剥夺了参加顶级比赛所必需的“装备”。它的设计理念、架构创新可能依然领先，但无法在现实市场上兑现。
再补充一些细节：
AI能力： 华为海思在NPU（神经网络处理单元）的设计上一直很有建树，比如它的昇腾系列就代表了国内AI算力芯片的顶尖水平（尽管昇腾主要用于服务器和数据中心，与手机端的NPU侧重点不同）。在手机端，麒麟芯片的NPU集成度也很高，能带来不错的AI体验。联发科的天玑芯片也在AI算力上不断投入，效果也越来越好，能与海思在高端手机领域掰手腕。
通信能力： 华为在通信技术上是全球领先的，这一点毋庸置疑。海思的基带芯片，在信号、连接速度、功耗控制等方面，一直有着极高的评价。这一点上，联发科也在努力追赶，但华为在通信领域的积累和专利，是其优势所在。只不过，现在这个优势也受限于制造，无法完全发挥。
ISP（图像信号处理器）： 这一点是海思的“绝活”之一。它对影像的理解和处理能力非常强，使得华为手机的拍照效果一直备受好评。联发科的ISP也在进步，但要说整体影像体验，很多时候大家还是会期待华为手机的ISP表现。
总结一下， 如果单看“设计能力”和“技术储备”，华为海思依然是顶级的，甚至在某些技术领域（如通信、ISP）可能领先。但如果看“市场竞争力”、“终端产品性能”和“制程工艺的先进性”，受制于外部环境，现在的海思已经无法与联发科在高端市场上正面竞争了。联发科凭借其稳健的市场策略和对先进制造工艺的顺利对接，成为了目前在高端手机芯片市场的一股强大力量。
现在海思面临的情况，更像是在“闭门练武”，而联发科则是在“光明磊落的赛场上”不断检验和提升自己。这种对比，也让很多人对海思的未来充满了期待，希望能有一天它能重返赛场，再次与顶尖玩家一决高下。
首先，我们得说点背景。 华为海思，这家伙一开始可是华为自己养的“亲儿子”，主要是为了给华为自家产品（手机、通信设备）提供核心芯片。它起步的时候，跟联发科这种一开始就面向开放市场的厂商不太一样，目标更聚焦。联发科呢，大家也都清楚，早期以高性价比的手机芯片闻名，迅速占领了中低端市场，后来一步步往高端走。
然后，说到“现在”的水平，这中间有个巨大的“但是”。 大家都知道，因为一些众所周知的原因，华为海思的芯片制造受到了极大的限制。这意味着，虽然海思在设计能力上，尤其是在CPU、GPU、NPU（神经网络处理单元）等核心IP的设计上，依然保持着非常高的水准，甚至在某些方面（比如ISP——图像信号处理器）是行业顶尖的。华为能做出麒麟系列那么有竞争力的芯片，设计功底绝对是杠杠的。
但是，没有了先进的制造工艺，再好的设计也巧妇难为无米之炊。 这就是海思现在面临的最大困境。即使它能设计出世界一流的芯片架构，但无法获得最先进的制程工艺（比如台积电的7nm、5nm、4nm等），就无法生产出高性能、低功耗的芯片。这就好比你有一本绝世武功秘籍，但没有了内力，也使不出招式来。
再来看看联发科。 联发科这些年发展得是相当稳健。在失去了最主要的竞争对手（也就是华为海思在高端市场能与之正面硬碰硬的时期）之后，联发科在制程工艺上的投入和获取上，就没有那么大的阻碍。它紧跟着行业主流的制程工艺，从早期的高性价比转向了高端市场，特别是天玑系列芯片，在性能、功耗、AI能力等方面，都做得越来越好。
所以，如果非要拿“现在”的成品芯片水平来比，那情况就比较尴尬了。
设计能力上： 海思的设计能力依然是非常强的，甚至在某些特定领域（比如基带通信、ISP）可能还有优势。但受制于制造，这种优势很难转化为终端产品的实际性能。
产品竞争力（终端可用性）： 在市场上你能买到的、大规模量产的手机，对比联发科最新的天玑旗舰芯片，华为海思最新的麒麟芯片，在整体性能、能效比、以及能够实现的制程工艺上，目前是没有优势的。联发科的天玑9000系列、8000系列等，在高端和次旗舰市场表现非常抢眼，性能和功耗控制都做得很好，而且能够用上最先进的制程。海思虽然有设计，但受限于制造，无法拿出能与之直接抗衡的终端产品。
更深层地看，我们也可以这么理解：
联发科 像是一个在“比赛规则”下，能拿到最好“装备”并充分发挥出来的选手。它紧跟技术趋势，实现了先进的制程，并把设计能力与之结合，在市场上推出了有竞争力的产品。
海思 则像是一个拥有顶尖“教练”和“战术”的队伍，但它的“选手”却被剥夺了参加顶级比赛所必需的“装备”。它的设计理念、架构创新可能依然领先，但无法在现实市场上兑现。
再补充一些细节：
AI能力： 华为海思在NPU（神经网络处理单元）的设计上一直很有建树，比如它的昇腾系列就代表了国内AI算力芯片的顶尖水平（尽管昇腾主要用于服务器和数据中心，与手机端的NPU侧重点不同）。在手机端，麒麟芯片的NPU集成度也很高，能带来不错的AI体验。联发科的天玑芯片也在AI算力上不断投入，效果也越来越好，能与海思在高端手机领域掰手腕。
通信能力： 华为在通信技术上是全球领先的，这一点毋庸置疑。海思的基带芯片，在信号、连接速度、功耗控制等方面，一直有着极高的评价。这一点上，联发科也在努力追赶，但华为在通信领域的积累和专利，是其优势所在。只不过，现在这个优势也受限于制造，无法完全发挥。
ISP（图像信号处理器）： 这一点是海思的“绝活”之一。它对影像的理解和处理能力非常强，使得华为手机的拍照效果一直备受好评。联发科的ISP也在进步，但要说整体影像体验，很多时候大家还是会期待华为手机的ISP表现。
总结一下， 如果单看“设计能力”和“技术储备”，华为海思依然是顶级的，甚至在某些技术领域（如通信、ISP）可能领先。但如果看“市场竞争力”、“终端产品性能”和“制程工艺的先进性”，受制于外部环境，现在的海思已经无法与联发科在高端市场上正面竞争了。联发科凭借其稳健的市场策略和对先进制造工艺的顺利对接，成为了目前在高端手机芯片市场的一股强大力量。
现在海思面临的情况，更像是在“闭门练武”，而联发科则是在“光明磊落的赛场上”不断检验和提升自己。这种对比，也让很多人对海思的未来充满了期待，希望能有一天它能重返赛场，再次与顶尖玩家一决高下。
网友意见
技术上说，未必赶上了联发科。
但是，华为的终端自己在手，这个优势是非常大的。
联发科实在是布局太小，这或许是台湾公司的通病。（政治环境）
至于说，追赶三星，核心也不在技术上。
市场、产业链、技术、资本、人力资源等方面说，
华为的优势在产业链、人力资源上面。逐步补齐了技术、资本和市场的短板。
加两句：
台湾的半导体之前的跟随模式是很成功的，这个模式，就是等待欧美开发一个市场，
当这个市场容量到了一定程度，台湾的IC公司进入，以低价获取较大市场份额。
台湾人称之为，美国吃鱼头，台湾吃鱼身，鱼身未必不如鱼头。
这个策略，因为之前针对消费类电子（价格敏感），是很成功的。
但是，大陆的崛起会威胁这个策略的。如果让大陆吃了鱼头，就不会剩下鱼身给台湾吃了。
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