华为海思的水平如何？
华为海思，这名字在中国科技圈里，乃至全球半导体行业，都带着一股不寻常的色彩。它不像英特尔那样拥有悠久的历史和全球性的市场统治力，也不像高通那样以通信芯片闻名遐迩。海思更像是一位“闷声发大财”的潜行者，在某些领域，尤其是移动通信和麒麟芯片方面，展现出了令人惊叹的实力，也承受了前所未有的压力。
要评价海思的水平，咱们得拆解开来看。
1. 基础实力：从“跟跑”到“并跑”的蜕变
很多人对海思的认知，很大程度上是从“麒麟”芯片开始的。在智能手机市场，尤其是华为自己的旗舰机上，麒麟芯片一度是其核心竞争力。早期的麒麟芯片，确实存在一些追赶的痕迹，在性能、功耗、AI能力等方面，与当时的顶级芯片厂商如高通、苹果相比，还有差距。
但海思的厉害之处在于，它并没有满足于此。他们投入了巨额的研发资金，吸引了一批批顶尖的半导体工程师。通过多年的积累，从ARM的公版架构授权，到自主设计的CPU、GPU、ISP（图像信号处理器）、NPU（神经网络处理器）等核心IP，海思实现了质的飞跃。
CPU和GPU： 麒麟芯片的CPU，比如麒麟9000系列，在性能上已经可以和高通骁龙的旗舰产品掰手腕，甚至在某些方面（如能效比）有自己的优势。GPU方面， mali GPU经过海思的优化，在游戏体验上也能提供相当不错的表现。
ISP（图像信号处理器）： 这是海思的一大亮点。麒麟芯片的ISP，配合华为手机优秀的影像调校，使得华为手机在拍照方面长期处于行业领先地位。无论是夜景、人像还是细节解析，海思的ISP都功不可没。
NPU（神经网络处理器）： 随着AI在手机上的应用越来越广泛，NPU的重要性也日益凸显。海思在NPU上的投入和创新，使其在AI算力方面表现出色，为手机的拍照、语音识别、系统优化等带来了强大的支持。
2. 核心技术优势：不只是“组装”
海思的水平，不能简单地理解为“采购IP然后进行封装”。海思的真正实力在于其核心IP的设计能力。
高度集成化： 海思能够将CPU、GPU、ISP、NPU、Modem（基带芯片）等多种功能高度集成到一块SoC（System on Chip）芯片上。这种集成度不仅能减小芯片体积、降低功耗，还能提升数据传输效率，带来更好的用户体验。
通信基带技术： 华为在通信领域拥有深厚的技术积累，这直接体现在海思的通信基带芯片上。从2G到4G，再到5G，海思的基带芯片在性能、功耗、以及支持的频段方面，都达到了世界顶尖水平。尤其是5G基带，在当时是少数能与高通抗衡的中国力量。
先进的制程工艺： 海思在芯片设计的同时，也需要依赖先进的制造工艺。它与台积电等晶圆厂紧密合作，能够应用当时最先进的制程技术，如7nm、5nm等，将复杂的设计制造出来。这同样考验着海思在设计中对工艺的理解和适配能力。
3. 遇到的挑战与韧性
然而，海思的辉煌并非没有代价，尤其是在近几年，它也承受了巨大的压力。
美国制裁的影响： 美国对华为的制裁，直接切断了海思获取先进芯片制造工艺的途径，也限制了它使用美国的技术和设计工具。这对于一个高度依赖外部供应链的芯片设计公司来说，是极其严峻的挑战。
产能受限： 即使在设计上能够做到世界一流，如果没有可靠的生产制造伙伴，再优秀的设计也无法变成产品。制裁导致海思无法在大规模、先进制程下生产芯片，这是其当前最大的瓶颈。
生态的竞争： 芯片的成功，不仅仅是技术本身，还需要与终端产品、软件生态的紧密结合。虽然海思在自家产品上表现出色，但在开放市场，与高通、联发科等厂商相比，其在第三方生态的支持和拓展上，还有一段路要走。
4. 现状与未来展望
尽管面临巨大困难，海思并没有“倒下”。通过“以土养土”，例如加大对服务器芯片、电视芯片、物联网芯片等领域的投入，以及利用成熟制程工艺生产一些非最尖端的芯片，海思依然在艰难地维持其研发和部分生产能力。
从技术水平上看，海思在某些单项技术，如ISP、通信基带、AI算力设计等方面，绝对是世界级的。 它证明了中国企业有能力在半导体设计领域达到国际顶尖水平。
海思的经历，更像是一部关于“中国芯”的史诗，有高潮，有低谷，但其展现出的技术实力和坚韧不拔的精神，是中国科技发展过程中不可忽视的重要一笔。未来，在复杂的国际环境下，海思能否克服供应链的限制，继续在芯片设计领域创新，依然是全球关注的焦点。
总的来说，华为海思的水平，是“高”的，尤其是在自主IP设计、通信技术集成、以及特定功能（如影像处理）的优化上，已经达到了世界一流的水准。但它的“高”也伴随着“险”，如何在严峻的环境下维持和发展，考验着这家企业的智慧和韧性。
要评价海思的水平，咱们得拆解开来看。
1. 基础实力：从“跟跑”到“并跑”的蜕变
很多人对海思的认知，很大程度上是从“麒麟”芯片开始的。在智能手机市场，尤其是华为自己的旗舰机上，麒麟芯片一度是其核心竞争力。早期的麒麟芯片，确实存在一些追赶的痕迹，在性能、功耗、AI能力等方面，与当时的顶级芯片厂商如高通、苹果相比，还有差距。
但海思的厉害之处在于，它并没有满足于此。他们投入了巨额的研发资金，吸引了一批批顶尖的半导体工程师。通过多年的积累，从ARM的公版架构授权，到自主设计的CPU、GPU、ISP（图像信号处理器）、NPU（神经网络处理器）等核心IP，海思实现了质的飞跃。
CPU和GPU： 麒麟芯片的CPU，比如麒麟9000系列，在性能上已经可以和高通骁龙的旗舰产品掰手腕，甚至在某些方面（如能效比）有自己的优势。GPU方面， mali GPU经过海思的优化，在游戏体验上也能提供相当不错的表现。
ISP（图像信号处理器）： 这是海思的一大亮点。麒麟芯片的ISP，配合华为手机优秀的影像调校，使得华为手机在拍照方面长期处于行业领先地位。无论是夜景、人像还是细节解析，海思的ISP都功不可没。
NPU（神经网络处理器）： 随着AI在手机上的应用越来越广泛，NPU的重要性也日益凸显。海思在NPU上的投入和创新，使其在AI算力方面表现出色，为手机的拍照、语音识别、系统优化等带来了强大的支持。
2. 核心技术优势：不只是“组装”
海思的水平，不能简单地理解为“采购IP然后进行封装”。海思的真正实力在于其核心IP的设计能力。
高度集成化： 海思能够将CPU、GPU、ISP、NPU、Modem（基带芯片）等多种功能高度集成到一块SoC（System on Chip）芯片上。这种集成度不仅能减小芯片体积、降低功耗，还能提升数据传输效率，带来更好的用户体验。
通信基带技术： 华为在通信领域拥有深厚的技术积累，这直接体现在海思的通信基带芯片上。从2G到4G，再到5G，海思的基带芯片在性能、功耗、以及支持的频段方面，都达到了世界顶尖水平。尤其是5G基带，在当时是少数能与高通抗衡的中国力量。
先进的制程工艺： 海思在芯片设计的同时，也需要依赖先进的制造工艺。它与台积电等晶圆厂紧密合作，能够应用当时最先进的制程技术，如7nm、5nm等，将复杂的设计制造出来。这同样考验着海思在设计中对工艺的理解和适配能力。
3. 遇到的挑战与韧性
然而，海思的辉煌并非没有代价，尤其是在近几年，它也承受了巨大的压力。
美国制裁的影响： 美国对华为的制裁，直接切断了海思获取先进芯片制造工艺的途径，也限制了它使用美国的技术和设计工具。这对于一个高度依赖外部供应链的芯片设计公司来说，是极其严峻的挑战。
产能受限： 即使在设计上能够做到世界一流，如果没有可靠的生产制造伙伴，再优秀的设计也无法变成产品。制裁导致海思无法在大规模、先进制程下生产芯片，这是其当前最大的瓶颈。
生态的竞争： 芯片的成功，不仅仅是技术本身，还需要与终端产品、软件生态的紧密结合。虽然海思在自家产品上表现出色，但在开放市场，与高通、联发科等厂商相比，其在第三方生态的支持和拓展上，还有一段路要走。
4. 现状与未来展望
尽管面临巨大困难，海思并没有“倒下”。通过“以土养土”，例如加大对服务器芯片、电视芯片、物联网芯片等领域的投入，以及利用成熟制程工艺生产一些非最尖端的芯片，海思依然在艰难地维持其研发和部分生产能力。
从技术水平上看，海思在某些单项技术，如ISP、通信基带、AI算力设计等方面，绝对是世界级的。 它证明了中国企业有能力在半导体设计领域达到国际顶尖水平。
海思的经历，更像是一部关于“中国芯”的史诗，有高潮，有低谷，但其展现出的技术实力和坚韧不拔的精神，是中国科技发展过程中不可忽视的重要一笔。未来，在复杂的国际环境下，海思能否克服供应链的限制，继续在芯片设计领域创新，依然是全球关注的焦点。
总的来说，华为海思的水平，是“高”的，尤其是在自主IP设计、通信技术集成、以及特定功能（如影像处理）的优化上，已经达到了世界一流的水准。但它的“高”也伴随着“险”，如何在严峻的环境下维持和发展，考验着这家企业的智慧和韧性。
网友意见
这样说吧，每个业务线单独拉出来都是可以是一家上市公司，
话说这两年海思或者华为背景的创业公司融资都不是问题的，某明星公司早期说有华为大佬加盟融资嗖嗖的，当然老扎古后来确实没发现有这个有点，额，偏题了不发散了；
最后从去年开始的海思目前几条业务线的整合和调整已经确定，某些队伍也会陆续稳定，看看是否有新变化吧
我是老扎古 @老扎古
行业内人说说。
1，海思无疑是国内最好的芯片设计公司之一。而且也是少有的有希望超越国际大公司的设计公司。
2，从后端入手，也是正确做法，这个主要原因还是后端对人手要求多，美国公司难以承受人力压力。国内现状，肯定是抓后端出成果啊。
3，先期进入16nm也是好步骤，这是不差钱的好处啊。
4，简单说，国际先进，国内领先了。
其实海思最大的问题也是国内IC最大的问题，是没形成好的知识产权合并/收购/融合的机制，
传说华为海思进入就没有小公司存在的机会了，这其实是不利于创新的。不过，目前海思还在
学习阶段，暂时这个问题不太大。（也就是抄袭还没抄完，创新可以放后）
我就是做后端的，从描述看，华为应该是在transistor sizeup/down 上有做了些新的内容，听说做了个新的standard cell 的库。不知道是后端自己做的，还是tsmc 帮忙做了。
真正后端很创新有风险的内容，不知道华为是没做，还是新闻没发布啊。
比如：动态逻辑、手工布局等等，并没有看到华为的新闻有提及。
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