为什么同样是研发芯片，华为海思和小米澎湃所收获的评价大相径庭？
一、 历史积累与技术底蕴：
华为海思：沉淀二十余载，行业领军者。
起步早，目标明确： 海思半导体成立于2004年，但其前身可以追溯到华为早期为解决通信设备对高性能处理器的需求而进行的自主研发。其定位始终是为华为的通信设备（如基站、路由器、交换机）提供核心芯片，以及后来进军手机芯片市场。这种目标明确、需求驱动的研发路径，使其能够集中资源解决最关键的技术难题。
技术路线清晰，持续投入： 海思从一开始就选择了与世界顶尖IP供应商（如ARM）深度合作，并在此基础上进行自主的IP核设计、SoC（System on Chip）集成以及先进工艺节点的适配。它在通信领域积累了深厚的设计和验证能力，尤其是在射频、基带、GPU、NPU（神经网络处理单元）等核心技术上。
生态建设： 海思芯片的设计和生产与华为自身的通信设备和终端产品紧密结合，形成了内部的研发、应用和优化闭环。这种垂直整合的模式，使得海思能够根据自身产品的需求，精准地进行芯片设计和迭代，并快速验证其性能和稳定性。
产品线丰富且成功： 海思的产品线非常广泛，涵盖了从低功耗的IoT芯片到高性能的基站芯片、服务器芯片，再到旗舰手机SoC（麒麟系列）。麒麟芯片在性能、功耗、AI能力等方面曾多次达到甚至超越同期国际顶尖水平，赢得了市场的广泛认可。
人才储备： 经过多年的发展，海思聚集了大量顶尖的芯片设计人才，具备完整的从前端设计、后端物理设计、验证到流片的全流程能力。
小米澎湃：初露锋芒，生态驱动的新生力量。
起步晚，目标聚焦： 小米集团战略投资并控股的上海韦尔半导体有限公司（与小米集团关系密切，但澎湃OS相关业务是小米自研）在芯片领域的布局相对较晚。最初的澎湃芯片（如澎湃C1ISP芯片）更多是聚焦在手机影像信号处理单元（ISP）等特定功能的芯片上，旨在提升小米手机的拍照和影像体验。
生态驱动的尝试： 小米的芯片战略更多是围绕其“手机+AIoT”的生态系统展开。澎湃芯片的推出，更多是为了丰富其产品线，增强自家产品的竞争力，而非像海思那样直接与高通、联发科在通用SoC领域直接竞争。
技术挑战更大，市场认可度待提升： ISP芯片虽然技术门槛不低，但与设计一款集成了CPU、GPU、基带、NPU等核心单元的完整SoC相比，其复杂度和整体技术挑战要小很多。目前，小米的澎湃芯片主要还是以辅助性或特定功能性芯片为主，尚未推出自主研发的、与旗舰SoC直接对标的产品。这使得它在通用计算能力、整体性能等方面的评价自然不如海思。
人才和技术积累尚需时日： 作为一个相对较新的进入者，小米在芯片设计领域的人才储备、技术积累和全流程能力与海思相比还有差距。要达到海思的水平，需要更长期的持续投入和人才培养。
二、 产品定位与市场影响：
华为海思：实力派，定义高端。
旗舰SoC引领者： 麒麟系列芯片（如麒麟990、麒麟1020等）是海思最为人熟知的成果。这些芯片被集成到华为的旗舰手机中，其性能、AI算力、集成度等均达到了国际一流水平，直接与高通骁龙旗舰系列和苹果A系列竞争。
技术突破的象征： 海思在5G基带、AI NPU等方面的技术突破，一度使其成为中国半导体产业的骄傲，被视为打破国外垄断、实现技术自立自强的代表。这些芯片的优秀表现，直接提升了华为手机的竞争力，也赢得了消费者的高度评价。
广泛的行业应用： 除了手机SoC，海思在通信基站（如泰山服务器芯片）、智能家居、物联网等领域都有产品和应用，证明了其在不同技术领域的实力。
小米澎湃：概念先行，生态辅助。
特定功能芯片： 澎湃C1是小米推出的首款自研芯片，是一款专注于手机影像处理的ISP芯片。它通过优化图像信号处理流程，提升了小米手机的拍照效果。虽然获得了行业的一些关注和认可，但其功能相对单一，未能直接挑战通用SoC的市场格局。
提升生态产品体验： 小米推出澎湃芯片的初衷更多是为了赋能自家庞大的IoT生态产品，通过自研芯片来控制成本、提升性能、实现差异化。例如，为智能穿戴设备、智能家居产品提供更优化的芯片解决方案。
市场信心和口碑建设： 小米在芯片领域的尝试，更多是为了构建其长期的技术壁垒和品牌价值，但从目前来看，其芯片产品对整体市场和消费者品牌认知的影响力，还远不如海思的麒麟系列。
三、 制裁影响与地缘政治：
华为海思：受制裁重创，但技术实力曾受证明。
外部压力下的辉煌： 海思芯片之所以获得如此高的评价，很大程度上是因为它在极其艰难的外部环境下，通过自主研发实现了技术上的突破，并在市场上取得了显著的成功。
制裁的直接影响： 然而，美国对华为的制裁，特别是限制其使用先进的芯片制造工艺和设计工具，导致海思高端芯片的生产和研发受到了毁灭性的打击。麒麟芯片的停产，让海思的辉煌戛然而止，也让市场对其未来发展充满了担忧。这使得大众对海思的评价，从“技术领先者”转变为“受困于外部力量的英雄”。
小米澎湃：制裁影响相对较小，但发展空间受限。
制裁的间接影响： 小米作为一家以市场化运营为主的公司，其芯片研发虽然也可能受到EDA工具和IP授权等方面的限制，但相比海思直接被列入实体清单，其受到的直接冲击要小得多。
发展自主可控技术的动力： 外部的科技竞争和供应链风险，反而可能激励小米更加重视自主研发，但要在短时间内追赶上海思曾达到的高度，仍然面临巨大的挑战。
四、 品牌形象与市场认知：
华为海思：技术实力派，民族骄傲。
海思芯片的成功，很大程度上是伴随着华为在全球通信和智能手机市场的崛起而发生的。在“中国制造”向“中国智造”转型的浪潮中，海思的成就被赋予了特殊的意义，成为民族科技自信的象征。
媒体和消费者普遍将海思视为中国半导体行业的领头羊，对其技术创新和自主研发能力给予了极高的肯定。
小米澎湃：智能硬件生态的整合者。
小米的品牌形象更侧重于“科技产品生活化”、“高性价比”和“生态互联”。澎湃芯片的推出，更多被视为其生态战略的一部分，是为了增强自身产品的竞争力，而非独立的技术突破。
市场对澎湃芯片的评价，更多是基于其在小米手机上的实际体验和对产品整体性能的提升，尚未形成类似海思那样“技术引领者”的深刻印象。
总结来说，华为海思和小米澎湃之所以收获截然不同的评价，主要原因在于：
历史积累和技术深度不同： 海思拥有长期的技术积累、丰富的产品线和在关键领域的核心竞争力，尤其是其在通信和旗舰SoC领域的深厚实力。小米澎湃目前更多聚焦于特定功能的芯片，技术深度和广度尚有差距。
产品定位和市场影响力不同： 海思通过麒麟芯片直接参与到与高通、苹果的旗舰SoC竞争中，其成功直接提升了华为手机的品牌价值和市场影响力。小米澎湃则更多是作为生态产品能力的补充和支撑。
战略侧重点不同： 海思的战略是构建核心技术能力以支撑华为的整体业务发展，并试图在通用芯片领域成为玩家。小米的战略更多是将芯片作为赋能其庞大生态产品链的工具。
外部环境的对比： 海思在最辉煌时期所面临的外部压力和制裁，反而提升了其在公众心中的地位，使其成为中国科技自立的象征。而小米在相对平稳的市场环境下推进其芯片业务，其发展路径和市场认知自然与海思不同。
虽然两者在评价上存在差异，但都代表了中国企业在芯片自主研发道路上的重要探索。未来，随着小米持续投入和技术积累，其在芯片领域的表现也值得期待。
网友意见
想多了，华为最开始做芯片的时候，也是被冷嘲热讽的。
但这也没办法，华为最开始技术没上来，自研的芯片不仅性能一般，功耗还大，跟高通和联发科比是没有一战之力的。那个时候买华为芯片的手机，在很多人眼里就是名副其实的智商税。
面对这些冷嘲热讽，华为还是坚持下来了，并且越做越好。如果你去看一下14~18年这几年的互联网对华为海思芯片手机的评价，应该是大多数说不好，少部分支持者也是出于情怀或支持国货的态度。
小米的遭遇跟华为几乎是一模一样的，在自研的芯片刚上市的时候也不被看好。作为市场策略来说，觉得自研芯片不挣钱，放弃自研策略当然没有任何问题。但是后来小米在芯片方面被很多人瞧不上的原因，是明明自己放弃了自研，却又嘲讽友商自研芯片，这就真的没意思了。
实际上，就算是自研芯片，华为跟小米也是有区别的。当年被骂惨的K3V2，其实是中国大陆地区首个四核手机CPU，之后的麒麟系列芯片，从设计之初就是以高通、苹果的芯片作为对标对象的，这一点从麒麟历年来测试的对比对象中可以看出来。而小米的澎湃S1，最先应用在小米5C这款千元机上，也就是说小米一开始想搞的只是一款中低端处理器，这个对标的是当时的骁龙625。当然，还是那句话，做高端芯片也好低端芯片也好，在市场策略上并无高下之分，但华为以高端芯片为目标，最后带来的也是更好的体验。
我自己手里小米和华为的手机都有。两款手机的处理器代际相当，在游戏、看视频等基础体验方面的体验几乎没多大区别，但在视频剪辑和图形处理方面，华为明显占优一些，这跟华为对GPU的投入以及系统方面的优化有关。当然了，华为的手机也会贵一些。
其实说起来，现在国内但凡是掌握点核心技术的企业，有几个在做产品之初不被人瞧不起的？你拿自己摸索的技术跟市场上已经成熟的产品比，不被骂才不正常。关键是被骂了之后要不用坚持做。小米当初做了芯片又放弃，放弃完了嘲笑华为，如今却又开始重新想自研芯片——互联网可是有记忆的，小米5C也不过是在四年前刚刚上市的产品——不被冷嘲热讽才怪了。
因为华为把做研发芯片作为企业战略，不计短期得失，十年如一日，认认真真的来执行。实实在在的一步一个脚印，除了在芯片制造这个环节上，被卡脖子以外，在各类芯片研发领域，已经做到了世界先进水平。少部分领域已经做到世界领先水平，相关通讯芯片专利数量更是世界前列。
小米研发芯片斤斤计较，卡着税收优惠的下限进行研发投入，感觉像营销策略，以及获取国家补贴的一种经营方式。东一榔头西一锤子，气球吹得很大，但是成果极小，动不动就是宣传联合研发，但是芯片相关的专利少的可怜。实际成果和世界先进水平差距还是很大。
简单总结一下就是华为也会吹点牛，但是吹的少做的多。小米也会做点事，但是做的少吹的多。
小米做啥的芯片，来招人啊倒是。
怕不是做的国产替代。
那么多年从来没有听说过任何一个同学/学长/学弟/外校同行在小米从事集成电路研发工作。
至少在去年，松果电子的官网还是只有一张硕大的海报上面写着我们的征途是星辰大海，其他啥实质内容都没。现在松果电子连官网都无了(可能换了，哪个老哥知道的可以提醒下)。
说好的星辰大海，看得人热血澎湃，要把新国货带上天与马斯克肩并肩，结果雷总说我们没有星辰也不去大海，我们要造车？也可能是要造空天海陆四栖车所以就看不上国内的臭鱼烂虾们吧。
把研发支出提上来之前永远不看好小米。
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修改一下，今年(2021)终于有听说小米招人了
希望这回能干点事
小米既然开始要研发芯片，并加以宣扬，那总得招微电子相关专业的人才，不然难道要靠那些KOL来研发。
就以大家最为熟知的校招举例，虽然华为的芯片受到了重大打击，但海思等部门并没减少招人。
可以看出海思招聘涉及到了芯片设计的各个领域，数字模拟射频，测试封装都有。
然后再看下小米，小米招聘搜索芯片俩字，结果是暂无职位，原来小米做芯片不用芯片工程师啊。
也有可能小米是家新公司，比较洋气，不叫芯片工程师，可能叫做IC工程师，那么重新搜索IC。
遗憾的是，仍然是暂无职位。那么不和华为比，毕竟人家是国内芯片老大哥，看下OPPO招聘。
人家OPPO也没怎么宣扬做芯片，结果模拟数字都招人 ，设计和验证都有。
到底谁在做芯片，谁在搞营销，这也是一目了然，当然也有可能小米看不上国内26所示范性微电子学院，都是从伯克利、斯坦福这样的名校招收优秀人才 ，那么祝小米未来可期。
最后再更新下，有人拿南京大鱼说事，说小米不是不搞芯片，只不过是在大鱼招收。大鱼是从小米松果团队演变出来的，随便查了下，小米现在还占25%的股份。
当初澎湃难产，松果团队解散了，原先那些从业人员总得找个工作干，这也就诞生了大鱼，专注于AI与IoT芯片。小米也就占了25%的股权，无论咋着算也算不上小米自己在做芯片，毕竟人家公司的运营是大鱼自己决定的。
在这个话题下，好多人都拿小米曾经的言论嘲讽，这倒也大可不必，不同的时候看法不同也算正常。小米现在最重要的是需要展现自己的态度，而不是说几句大话就当没这个事。
因为华为芯片研发，同样也是在一片冷嘲热讽声中艰难发展起来的。
很多人不知道的是，华为并不是近几年国际形势变幻国产芯片替代浪潮兴起才开始做芯片的，甚至也不是终端手机业务做起来以后才想着做芯片，早在1991年，海思的前身——华为ASIC设计中心就已经成立了。
当然，彼时的ASIC设计中心并没有涉足手机芯片的研发，作为一个通信公司，华为将芯片业务的主要火力集中在交换机和基站等通信芯片的研发上，也逐步取得了一些成果，但与国外同类型芯片存在巨大的差距。
当时有人为华为芯片沸腾吗？没有，甚至根本都没人知道华为在做芯片。
2004年，为了进一步加大芯片业务的投入，提高其战略首位度，华为成立了海思半导体事业部，其地位等同于华为一级部门，主管领导前后为徐文伟徐直军等华为巨佬，最后确认由何庭波担任总裁，挂帅挑起重任。据传，当时任正非给何庭波的寄语是“给你2万人，每年4亿美金的研发经费，一定要站起来”，可见其魄力与投入之大。
现在很多人一提到华为海思，都知道是做手机芯片备胎的，但其实海思成立初期，华为根本连手机业务都没有，哪儿来的手机芯片备胎？在很长一段时间里，海思的主力依然集中在基带芯片等通信芯片上，致力于摆脱对国外的依赖。
那时的海思有人沸腾吗？不，依然没有人知道。
那么现在大家耳熟能详的华为手机芯片业务，是从什么时候开始的呢？
2009年，在成立整整5年以后，海思才终于发布了第一款手机芯片K3V1，工艺设计性能全面落后于国外竞品，没有任何一家品牌手机愿意使用这款芯片，海思技术人员向外推销，收获的只有嘲笑与调侃。可是没有人用就没有办法迭代优化，最后只能以极低的价格出售给一些山寨手机厂商，这又极大的伤害了海思的品牌价值。
这一次失败也让海思深刻认识到手机芯片市场的残酷性，穷则必须思变。
痛定思痛之后，2011年，华为正式拿到ARM A9内核架构的授权，以之为核心研发自己的第二款手机芯片，2012年8月，K3V2发布。
这款芯片相对上一代有了长足的进步，但在制程和性能上依然远逊于国际竞品，发热严重，兼容性差，市场反馈非常不好。尽管如此，华为依然坚持在自己的旗舰手机P6上大规模使用，以求在最真实的市场反馈中寻求突破的方向。
也正是在这一阶段，部分消费者开始知道华为在做芯片，但没有人沸腾更没有人鼓舞，有的只是各种评测翻车和质疑嘲笑，连带着P6一起成为市场里的失败者，行业内外无数人抱着看猴戏的心态等着华为闹笑话，让华为一词沦为彻彻底底的低端代名词。
尽管K3V2的市场表现是彻底失败的，但在P6手机上的应用还是帮助华为积累了大量的设计经验，也对手机芯片的实际需求与潜在不足有了更为深刻的认识。于是在沉寂积累两年之后，华为终于在2014年迎来爆发，一口气发布了4款手机芯片——麒麟910、920、925、928，“麒麟”这一全新命名也彰显这海思浴火重生后的全新面貌，这也是消费者们现在耳熟能详麒麟9000芯片最初的版本。
麒麟系的芯片在制程上（28nm）终于开始追上竞品的部分型号，在设计指标和测评上也终于开始和国际大厂的产品们进行对标，虽然整体性能依然相对落后不少，但是要知道，在此之前国产手机芯片，是连和国外芯片放在一起比较的资格都没有的，强行比较只会徒惹人笑。
华为对麒麟系列芯片寄予厚望，使用多款旗舰手机进行搭载首发，创造了国产手机的多个历史记录，比如Mate7成为国产第一部卖上3000价位的手机。此时的华为与海思，尽管还远不如现在这样受人追捧，但也终于算是在手机和芯片行业站稳了脚跟，开始收获自己的第一批忠实用户，成为行业内的后起之秀与希望之星。
2014年之后，海思的手机芯片业务走上了大踏步发展的快车道，连续发布了6、7、8、9等多个中高端子系列。其中2015年发布的麒麟930和935，因为选用了能耗控制更优ARM A53架构，刚好避开了更新也更不成熟的A57架构，因此在高通810芯片（A57架构）因为发热严重饱受诟病的同时打了一个漂亮的翻身仗，在风评上取得了一定的优势。
2016年发布的麒麟960补全了前代芯片在在GPU上的不足，性能大幅提升180%，并第一次实现全网通，广受好评。2017年的麒麟970采用10nm工艺，助力mate10受到广大消费者的追捧。2018年和2019年的麒麟980、990采用7nm制程，第一次走在了高通等竞品的前面，各方面性能均全面达到甚至部分超过高通的旗舰芯片，助力mate20和30手机各自成就一代神机。
直到这个时候，华为的海思芯片业务真正迎来了自己的高光时刻，全国人民都知道华为了不起，不但手机做的好，芯片更好，是中国科技企业之光，沸腾之声四起。
这正是这个时候，华为迎来了它自成立以来最大的一次危机——美国的制裁，来了！
2019年5月，美国商务部把华为极其关联公司列入制裁实体清单，并不断加码升级制裁，在设计软件、平台代工、原料供应等各方面锁死华为，直接导致2020年海思麒麟9000芯片因为缺乏代工渠道而数量稀缺，成为一代绝响，连带着Mate40和P40等手机也是一机难求。
作为现代科技文明物理意义上的核心，半导体芯片的发展是没有捷径可以走的，每一个取得市场成功的明星企业与芯片产品，无不是在一片质疑与打击声中披荆斩棘，艰难发展起来的。台上一分钟，台下十年功，华为海思是这样，小米澎湃的未来，也会是这样，毕竟做事不易，口嗨简单。
作为一个芯片从业人员，我是衷心希望国内各家大大小小的科技公司，在芯片事业的发展上都能像华为一样戒骄戒躁，一步一个脚印的把基础夯实，最后在一片或鼓励或质疑的声音中走上巅峰，和一众国际大厂同台竞技，一较短长。
在这个过程里，吃瓜群众的卖弄，其实并不重要。
利益相关：微电子专业应届博士。
说一个我所在视角观察到的事实：
华为：2016-2019年，我们课题组前往海思工作的硕士基本占总人数的1/3-1/2。2019年之后由于海思本身遭到制裁/大量投资涌入半导体行业导致其他公司薪资迅速上升，这一比例有一定的降低，但是在给出相同工资的情况下，身边的同学仍然更愿意选择海思。
OPPO：在2019年成立哲库科技（类似于华为的海思），短短两年人数已经超过2000人。
2000人是什么概念？基本垄断手机屏下指纹识别解决方案的汇顶科技目前总人数约为2000-3000人，上市公司、国内射频芯片龙头卓胜微目前约为500人。哲库在校招时给到微电子行业毕业生的工资基本可以持平同校互联网行业了，知乎上还可以搜索到新闻，我也不多介绍了。
VIVO：今年开始发力，身边陆续开始有听闻已经毕业的师兄们跳槽进去VIVO，应届毕业生的话上海是没有听闻有大规模招聘，但是听闻有其他城市的兄弟院校有招聘，给到的待遇也非常优厚。
小米：在我所认识以及听闻的小圈子里，没有任何一个应届毕业同学或者已经毕业的师兄师姐在小米任职，不清楚是不是因为所在城市的圈子的原因。
综合我一个微电子行业在校学生看到的信息而言，恐怕小米的造芯计划并不看好。
笑死了，要是澎湃能挨到k3v2那个级别的骂，猴王早笑疯了并且知道这条路是可行的。
就是骂都没几个人骂，压根没人相信猴王能做成功这玩意，看明白猴王的噱头本质，猴王才知道这东西根本不是一朝一夕能做成的，不是他一个营销主体的上市公司搞得起东西，既没兴趣也没耐心更没胆量这才直接放弃，而且重要的是没有一个天大的后台给他撑着（k3v2当年挨得骂海思团队都撑不住要没了，任正非亲自给保下来的）。
你们怎么还给本末倒置了呢？
还有麒麟当年挨的骂你们是村通网还是怎么的？爵士不玩游戏这个梗你以为谁创造出来的？你当什么好词呢？
写这个回答其实挺纠结
因为在很多兜比脸干净的消费者群体眼里
小米是他们【品质】生活的救命稻草
我这话说的非常地图炮且得罪人
但现实就是如此
不是谁都是北上广自有房或者月入2万以上
所以小米的企业思维和产品思维，对很多消费者还是有帮助的
但，仅此而已了
我在别的回答里说过
我佩服雷老板，但头衔仅限于创业资本家
改变行业的先驱和大企业家，他排不上号
他也压根没想过
别说冷嘲热讽，这倒不至于
因为小米只要不拿出来实打实的芯片成品，并且坚持迭代超过三批次，且做出点成绩
我就当不存在
喊口号谁都会
现在稍微有点见识的消费者看到画饼就本能排斥
能被小米各种口号感动的稀里哗啦的
我身边就俩，好巧不巧
一个是我面试过的学生，去年刚毕业
对小米和雷军的崇拜感溢于言表，话里话外都是科技先驱和代码之神
另一个是我前同事，老婆孩子需要钱养着，家里不是很富裕，所以很喜欢小米，逢米必抢，现在是我朋友圈里的小米产品推广大使
产品终究大差不差都不错
但说到科技，研发
抱歉，我从来没觉得小米在这方面有多大动静
1、小米的黑科技到底有多黑，有多少还不如友商随口两句摆在明面上的技术
2、国内厂商常年玩不转硬件，供应链没啥话语权，然而每次看小米旗舰发布会，跟看三星，高通发布会没啥区别，其他家还想对克制，小米真的一点都不自爱
3、有多少人，尤其是米粉，实际上对产品和吹的内容不是很关心，就等着最后看个价格就拉到，而华为虽然很多时候产品一言难尽，但是已经没多少人关心价格了，更多是是讨论技术和各类优缺点
4、MIX出了，等到货
5、小米这两年提到的研发，基本都集中在拍照方面，凝练一下就是算法和硬件优化，然后就是MIUI，至于动向，我只认为ISP真的就是表个态，做不做纯粹对付一下投资人，毕竟都拿钱去追新能源的风口了，我还指望澎湃？
所以为啥冷嘲热讽
因为你没东西，华为被喷了呢么多年，但是现在人家有东西，无论鸿蒙到底是不是个饼，有争议的前提就是人家搞出来过东西，这事放到小米身上，估计全是看笑话，谁会觉得小米能搞出来
还因为压根就没大动作，做芯片的人才本来就少，我一个做人力管理的，深知无论何时，要干成一件事儿，首先不是拿到钱，而是找到人
隔壁可都是在扩军，唯独小米一点动静都没有，难道用无土栽培把人才孵化出来？
一片叫好那都是970往后了，虽然970依然没少被吐槽，往前算算，哪怕是团队又一次没抗住压力，K3V2就结束了，虽然我认为没做好不应该让消费者买单
可这个是世界不是非黑即白，更多的是灰色，只能是保一个放一个，尽善尽美那是做梦，当然我希望行业以后尽量别发生这种事儿，消费者是掏钱的，不是白嫖的
前几天B站木雨的MIUI视频算是侧面反应了现在小米用户的心态
依然坚守但是力不从心
一部分理智的米粉基本都清楚小米就是个有心无力的组装厂，雷老板一直想提升小米的品牌力，整合产品线，最后是一地鸡毛，小米至今未能摆脱性价比的标签
11U堆料堆到了极致，然而我没看出来是否存在设计感，为了堆料几乎牺牲了设计，以至于产品能不能打动更多非小米用户还需观察
木雨关于小米提升品牌实力，整合产品线，提升产品科技附加值，有更多溢价，保证更高的利润，进而有钱去搞研发，实现良性循环的说法，我也一直认为这是对的，尤其是标榜科技创新的企业必须走上这条路
然而目前
雷老板拿着千亿巨款去追逐新的风口了
当年小米低谷那段时间，是雷老板亲自上手才把小米再拉起来，然而去搞车，我不相信雷老板能一个人劈开来用
小米的未来，我只能说祝好
就目前现在这样下去，但凡华为撑到解禁，蓝绿布局成型
我不知道该怎么预测
所以冷嘲热讽到也不至于，因为你没东西，你都不值得被关注，哪怕做出个垃圾，你再喊口号那就是恶心人了，先踏实的憋出来个货再让社会舆论评判
至于发布会上自封的什么光什么皇
别人啥感觉我不知道，我是觉得挺尬的
题外话
说说雷老板造车
消息一出，全网差点感动中国
但是如果雷老板还带着以前的思维去搞新能源汽车
这个现在都厮杀成红海的新领域
那真是，祝君武运昌隆吧
补充点个人看法：
个人不看好小米的自研。两点：
第一，内在因素，小米在13还是14年成立松果的时候本来是一个好机会可惜没有抓住。澎湃一难产其实很正常，一个新公司第一次做soc失败才是常态。一次成功那是百年不遇的天才公司。
可惜高层没有远见，失败了一次，哎呀太烧钱了。高通爸爸多香。后来从小米自曝的高通soc采购成本就知道羊毛被薅的有多惨。
白白浪费了这么多年时间，其他公司积累经验的时候小米在打酱油乐不思蜀。现在想搞自研了但是市场已经变了。同样的竞争对手OPPO现在开始搞soc，算是我见到学华为学的最正确的公司。很多公司所谓华为狼性就是让员工狼但只喂奥利给，OPPO可以说是学到了精髓，狼吃肉狗吃s。要想自研找这些聪明的人那就请把钱准备好。半导体行业非常辛苦，基本没有公司（包括外企，除非是非技术岗）是不加班的。要想人留得住安心干活，那就拼命砸钱。
那么问题来了，一向讲究性价比的小米舍得砸钱吗？
况且小米这些年的言论，风评在半导体行业内的工程师可以说是毫无口碑。毕竟一个嘲讽自研的公司那自然是看不起国内工程师。
第二：外部原因。跟高通绑定的太死了。现在属于高通大（hao）客（yang）户（mao）之一，假如小米真的想明白了，要独立自主。第一个整他的就是高通。
为什么高通要第一个整他？每年小米的高通首发会最高兴的是谁？光soc每年高通在小米身上赚的钱可以说相当的快乐了。 你自研这就是断人财路。最要命的是小米对高通依赖性太强，小米手机不光是soc，高通的芯片/IP（比如基带，音频等等）占比请自行百度各位大佬拆机视频。
作为深度绑定供应商，你自研soc不用我的？可以，其他部件价格翻倍爱用不用。或者垄断企业最喜欢套路，假设真实情况A1芯片 50刀一颗，A2芯片 5刀
A1+A2 套餐 55刀
单买A1 50刀。
单买A2 45刀
不好意思就是这个定价。你觉得价格扯淡你可以买A1+A2啊。什么你A1自研了啊了，那你可以买A2啊。哦你觉得太贵啊，那你可以买其他家呀，我们不强求。什么？没有其他替代商啊，那不好意思喽～
高通连苹果都敢绑架逼的人家去用Intel翻车基带，你小米有能力叫板吗？华为相对好点的原因在于一研发的早，那时候soc还没有这么赚钱，高通还没意识到。一直没怎么在华为通过手机soc赚过大钱。其二华为大量的专利授权给高通（高通也有大量专利授权给华为）。可以说某种程度上高通和华为是合作关系，互利互惠，撕破脸皮不合适。但是小米有什么能制约高通的？
说到小米被美国制裁想起老郭当年的那个段子。说于老爷子当年叱诧一方，在某国大小是个人物。有一天老爷子想要落叶归根要回国，直接惊动国家高层。高层开了三天三夜的会想怎么能够留住老爷子，最后有个人问了个问题：他到底会干啥？
。。。
“让他走！！！”
——————————原答案——————————
半导体圈相对很单纯。
做出来就是牛逼做不出来就是水
华为当年吃螃蟹的时候起码被喷了十年。k3v2出来的时候被骂的要不是任正非亲自下场，菊花高层自己都要砍了这个赔本买卖。
980以前各种爵士不玩游戏，火麒麟这才几年就选择性遗忘了
大嘴为什么叫大嘴，那是内部员工起的。12年左右大嘴在微博上说我们要做高端机，那时候华为终端的产品还都是贴牌，上有苹果三星中间有HTC，你一个贴牌厂哪有的勇气说做高端。都不用消费者哔哔，内部员工都开始嘲讽。
一路下来到现在评价反转，为什么？因为吹的牛逼都做出来了。
不说以前手机，就说华为评价转正也几年了，鸿蒙就知乎都能被骂出翔吧。之前自动驾驶发布会的时候不还有质疑PPT都没有又来吹牛逼的，等到前两天出路试的时候还哔哔吗？
要想自研就要习惯被人骂。怎么华为自研被骂了十年小米这才几天就觉得委屈了？
其次，小米自己给自己挖坑。当年是谁信誓旦旦说自研的猪肉不好吃？谁说研发经费多无用的？现在开始白莲花了。可惜互联网是有记忆的。
最后，松果在行业内就是水平不行啊。好歹7，8年的公司了，有什么业界内中高端拿的出手的东西？水平差工资低。本行业的跳槽，都是看海思，OPPO，siengine，展锐等等。松果？你哪位？高科技公司一帮格子衫出身的只看你的产品，你的技术。你技术出来了，大家一看我去，牛逼。哪怕之前骂过你现在也不得不承认，因为芯片这东西太能量化了，好就是好不好就是不好忽悠不了人。
你没有技术再加上之前还嘲讽有技术的，骂自研无用，现在又要跑出来高调说我要自研。除了呵呵就是呵呵。
半导体不是互联网，这个领域光靠讲故事是没有用的。因为这个行业没有流量和噱头去割韭菜。初创公司要骗钱也是骗国家补助和风投，终端消费者的韭菜半导体很难割。而且风投国家的钱也不好骗，投个片子指标怎么样一目了然。
你一颗片子回来点不亮就是点不亮，compliance test fail就是fail。有bug没有WA的就只能花钱重投。客户用了你的片子发热大就是要被骂街。这些都是受物理客观定律约束的，不是讲两个故事性能就能变好了。流量再多片子不会自己画出来。。互联网讲个好故事骗一波流量直接变现，半导体没有成功的成熟产品前消费者半毛钱也不会给你。
用互联网那一套玩半导体是玩不通的，少说话，多做事，言必信，行必果。不明白的话看看大嘴怎么去吹牛逼的
你们以为华为手机上只有soc是自研？
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重大更新：如图
（更新：p50系列拆解，此处链接里有详细的IC信息，大家可以移步浏览，我这个答案毕竟是2019年的v30系列，链接如下
https:// zhuanlan.zhihu.com/p/40 3508285
这个链接的作者主页有更多拆解文章，想点赞的可以去他那点赞）
补充：华为自己现在有sfs1.0闪存主控芯片，荣耀30pro+和mate40pro系列采用，且mate40pro系列使用长鑫颗粒。
这还不算上蓝牙降噪耳机、电视机、手表内置的芯片！
就一个isp就大吹特吹？华为在mate30pro上已经实现再不使用独立isp芯片情况下实现直出1920帧慢动作拍摄所需的超大带宽！
小米研发，说好听点叫“任重道远”，说难听点叫腊子鸡。
人家oppo好赖还能弄个电源控制芯片和音频芯片，小米有芯片？毕竟“沙子+猪肉”这种话都也只能从小米高层嘴里吐出来……
另外建议大家去hovm这四家的社招网和校招网看看他们都招些什么人
我校也算是微电子强校，算得上为中国输送芯片相关产业人才。
我研一在学校勤工俭学，干贴海报充场子之类的活，当时小米有来招聘，但是没有微电子的专业。
研二在外实习，去年九月回学校参加秋招，国内的微电子相关的企业有点名头的也都来了一遍吧，模拟的数字的，国企外企都有，oppo也来了，但是没有小米。
然后我跟同学说小米造出芯片了，他下意识说是不是反向的啊。
是不是我就不知道了。
----------8.24更新----------
没错我就是想打某些人的脸，今天热榜vivo也出来招聘芯片工程师了，企业大名，花大钱。╮( •́ω•̀ )╭
是真的搞芯片还是用搞芯片当噱头，人民群众还是能分的出来的。
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久违的更新，看到评论区里有人放了下面两张图。科普一个热知识，集成电路产业是高资本的劳动力密集型产业。翻译成人话是需要超多的钱和超多的人，以【大量】工程师为主。没有其他意思，也可能人家牛逼到爆呢一个人顶百十个工程师用呢。
互联网是有记忆的：
2014年，小米联合创始人黎万强是怎么评价海思的，大家可记得。
2020年，小米集团副总裁卢伟冰是怎么评论自研的，大家还是有记忆的。
别怪我说的太直接，你小米在上面真的要点脸就别装什么白莲花。
就哪怕远的不说，就拿这次小米宣传所谓的自研芯片，是什么，只是一颗ISP而已。
然后一些人是怎么吹的，强行捆绑麒麟，还【据说是国内除麒麟外第二个自主研发芯片的厂商】
就不说什么手机芯片，你能搞个iot的芯片，或者是电视芯片，都可以吹一吹，哪个ISP强行碰瓷华为海思可还行？
那华为海思真的不配跟小米比了，毕竟一言不合就是澎湃S2流片，拳打脚踢的，海思不配。
放过华为海思吧，海思不配
最后再放一个2020小米财报数据：
还有雷军当时宣传时候高喊的口号
踏踏实实做事，有成果别人肯定会喝彩，一边辣鸡的不行，一边又要去碰瓷别人，强行捆绑，可太让人反胃了。
真实从事ic行业的人都知道。海思真的就是独一档，剩下的叫其他。
很多公司得hr一边骂着海思华为的人做的太窄了，这不好那不好，另一边又使劲挖他们的人。
至于小米之流，如果真的是搞制造，芯片这种硬实力，就是个笑话。人家明明就是个投机商人。
oppo和vivo真技术研发都比他强得多。oppo的芯片子公司都是超1000人规模的大公司了，挺看好的。
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