为什么华为海思十年前做出来芯片不去应用，这些年要买美国的？
简单来说，华为海思在十年前（大约2010年代初期）确实已经有了相当不错的芯片设计能力，并且也推出了一些产品。但是，“不去应用”不是一个准确的说法，更准确的说法是，当时海思芯片的应用范围和规模，与后来其在智能手机领域取得的巨大成功相比，是有限的，并且在某些关键领域（尤其是高端CPU核心）仍然依赖外部授权。 而“这些年要买美国的”则是指在某些特定技术领域，华为在过去确实不得不依赖美国的供应商提供核心技术授权或产品。
下面我将详细解释其中的原因，并涵盖技术、市场、战略和国际环境等多个层面：
一、 十年前海思芯片的现状与限制
1. 定位与策略：
早期： 海思最初成立是为了满足华为内部通信设备（如基站、路由器）的需求，提供通信芯片解决方案。这些芯片设计能力很强，但主要是面向B2B（企业对企业）市场，服务于华为自身的设备。
向消费电子拓展： 随着智能手机市场的兴起，华为看到了巨大的机遇，开始大力投入手机SoC（System on a Chip）的研发。这标志着海思从内部供应商向外部市场拓展的战略转变。
2. 技术能力与瓶颈：
IP核授权： 在CPU核心技术方面，当时海思主要依赖于ARM的授权。ARM是一家英国公司，但其大部分专利和技术是基于美国技术体系的，并且与美国有紧密的合作关系。华为（海思）购买ARM的指令集架构（ISA）授权，然后在此基础上进行自主设计和优化，但CPU核心的底层架构和指令集是ARM提供的。
关键点： 这意味着，即使海思自己设计了大量的芯片逻辑，但CPU核心部分的设计并非完全“自主”，而是基于获得授权的技术。
GPU、基带等： 在图形处理单元（GPU）、通信基带等领域，海思也在积极研发和自研，但同样可能存在部分技术依赖或需要购买IP授权的情况，尤其是涉及一些专利密集型技术。
工艺制程： 芯片制造是一个极度复杂的产业，需要巨额的投资和顶尖的技术。当时全球最先进的芯片制造工艺主要掌握在台积电（TSMC）等少数几家代工厂手中。而这些代工厂的设备、材料和软件工具链，都高度依赖美国公司的技术和产品（如ASML的光刻机，虽然是荷兰公司，但其关键技术和供应商很多来自美国）。
3. 市场与生态：
内部消化为主： 十年前，海思的主要客户是华为自己。虽然有少量对外销售，但其规模和影响力远不如后来。一个强大的芯片设计公司需要强大的市场和生态来驱动其发展，包括吸引开发者、软件适配、用户认知等。
缺乏成熟的第三方市场经验： 相对于英特尔、高通等拥有多年消费电子市场经验的巨头，海思在产品定义、市场推广、客户支持等方面的经验相对较少。
二、 为什么感觉“不去应用”/“还要买美国的”？
综合以上几点，我们可以理解为什么会有这样的感觉：
不是“不去应用”，而是应用范围和深度受限： 海思十年前确实有应用，但主要是华为内部的通信设备，以及开始崭露头角的智能手机芯片。但与英特尔主导PC、高通主导高端智能手机的市场地位相比，海思的市场份额和影响力是相对较小的。
对美国技术的依赖：
CPU架构授权： 最核心的依赖在于ARM的CPU架构授权。没有ARM的授权，海思无法设计出兼容主流操作系统的高性能CPU核心。而ARM的很多基础技术和专利与美国公司有关。
EDA工具： 芯片设计离不开EDA（Electronic Design Automation）软件，如Cadence、Synopsys等，这些都是美国公司的产品。没有这些工具，无法完成复杂的芯片设计和验证。
EDA软件公司（例如美国Cadence、Synopsys）的客户限制能力： 虽然这些公司是软件公司，但其软件是芯片设计流程的基石。如果其软件被禁止出口给某些公司，那么这些公司的芯片设计和生产将面临严重阻碍。
半导体设备与材料： 如前所述，先进的芯片制造依赖于美国及其盟友提供的设备和材料，即使是间接的依赖也存在。
三、 从“依赖”到“自主”的演进（海思近年来取得的巨大进步）
海思并非停滞不前，恰恰相反，在过去十年里，华为海思在技术上取得了飞跃式的进步，其目标是实现“自主可控”。
1. 深化ARM架构的自主设计（例如麒麟系列）：
华为海思在获得ARMv8架构授权后，并没有仅仅使用ARM的公版CPU核心（如A72, A76等），而是投入巨资，基于ARM架构，自主设计了高性能的CPU核心（如Mali系列GPU的改进版本，以及自主设计的CPU核心架构，如Kirin 990的达芬奇架构的CPU部分可以视为华为在CPU设计上的创新和优化，虽然指令集是ARM的）。这意味着它在CPU的微架构、指令流水线、缓存设计、功耗管理等方面进行了大量自主创新，使其性能和能效比能够与高通、三星等竞争对手抗衡，甚至在某些方面超越。
例子： 华为海思的麒麟9000系列芯片，在20202021年间被认为是安卓阵营最顶尖的手机芯片之一，其性能足以与当时苹果的A系列芯片竞争。这背后是海思多年在CPU设计上的积累和突破。
2. 在AI和ISP等领域的自主创新：
在人工智能（AI）和图像信号处理器（ISP）等领域，海思投入了大量资源进行自主研发，并取得了世界领先的成果。例如，华为在NPU（神经网络处理单元）设计上，尤其是其“达芬奇架构”，具备了强大的AI算力，在手机端的AI性能上表现出色。ISP技术更是华为手机拍照口碑的重要保障。
3. 构建完整的生态和市场：
华为将海思芯片大量应用于自己的手机（Mate系列、P系列、Nova系列）、平板、手表、智能穿戴设备等消费电子产品中。这种内部的“应用”和市场验证，为海思芯片的迭代和完善提供了强大的动力和反馈。随着华为手机在全球市场的扩张，海思芯片的性能和竞争力也得到了市场的广泛认可。
四、 为什么会受到制裁？—— 对“自主可控”的战略考量
正因为海思在手机SoC领域的崛起，尤其是在5G基带芯片等关键领域掌握了核心技术，并且其产品性能足以与高通等美国主导的芯片公司抗衡，这触动了美国的国家安全和科技竞争利益。
因此，美国政府通过一系列出口管制措施，严格限制美国企业向华为供应包含美国技术和软件（如EDA工具，以及部分基于ARM架构但包含美国技术的芯片设计）的产品和技术，并且限制使用美国技术的代工厂（如台积电）为华为生产芯片。
这些制裁并非针对海思“不去应用”或者“依赖美国”，而是针对其“自主可控”的战略，以及其在全球科技竞争中不断提升的影响力。 制裁的目标是阻止华为获得先进的芯片设计能力，并且阻止其生产出先进的芯片。
总结：
1. 十年前海思并非没有应用，而是主要服务于华为内部，且在关键IP（如CPU核心架构）上依赖ARM授权，间接存在对美国技术的依赖。
2. 海思这些年（特别是在智能手机领域）之所以能取得巨大成功，正是通过持续投入，在ARM架构基础上进行了大量的自主设计和创新，并且在AI、ISP等领域实现了突破。
3. 华为海思的进步，尤其是在高端手机芯片领域，使其成为全球科技竞争中的重要一员。美国之所以采取制裁，正是为了遏制其技术发展和市场扩张，特别是其“自主可控”的战略成果。
所以，“为什么海思十年前做出来芯片不去应用，这些年要买美国的？”这个问题，更准确的理解应该是：“为什么十年前海思虽然有能力设计芯片，但其应用范围和技术深度（尤其在核心CPU架构上）受限，并且在过去一段时间内为了发展必须依赖部分美国技术或工具链？而如今其发展出的自主技术，反而成为了被制裁的对象？” 这背后是华为在芯片领域的长期投入、技术突破以及国际地缘政治和科技竞争的复杂交织。
网友意见
我司曾经投入过人力物力，研发过一款芯片。
采用了是知乎上嗤之以鼻完全看不上的120nm工艺（具体多少我不太懂）。
经过几年的研发，成功流片。我实际去看了一下，面积巨大，发热量巨大。最关键的是，我们经过计算，芯片量产之后的单个成本，比供应商的单个芯片售价高出几十倍（大约40倍左右）。你没看错，我们做出来的，成本比别人的售价还高。除了放在几个演示机上之外，就再也没有生产过。
那你可能会觉得很奇怪，明明有便宜好用的，为啥要出力不讨好，花了这么多钱，投入这么多人去搞一个用不了的东西。
这个芯片，最大的作用，就是和供应商讲价。虽然成本高，性能低，但是又不是不能用！如果你涨价涨到我们接受不了了，那我们就只好自己做了。每年谈判省下的钱，远远大于研发的钱。其次还有一些提升公司形象，减免一些税费之类的。都不如省钱来的直接。
然后你可能还会问，那为啥不加大研发，把这款芯片搞到先进水平呢。答案其实也很简单，市场太小。我们想把芯片做到和国外一个水平，那么必然要投入和别人一样的研发资金，国外的公司通过十几年的累计和销量，摊平了研发成本。而我们需要补齐这部分钱，然后去抢占一个非常小的市场。一个蛋糕，我们不能把盘子都舔干净，大家一起想办法降低蛋糕成本，一起把蛋糕做大。
这就像你开了一个工厂，你确实没有必要去建一个发电厂，但是你不能没有备用发电机啊。
所以回到本题，我觉得海思和上面应该是一样的，很多小众市场的芯片本就没有必要去做，毕竟靠一个公司去对抗一个国家的公司本来就不现实。但是你又不能不保留一个“备用发电机”，这个“备用发电机”本来应该靠国内的一些其它公司完成的，奈何国内买办成风，汉芯事件后，国内半导体一蹶不振，所以只能自己先投入少量钱进行预研，做一些技术储备。
这应该就是华为所说的备胎。但是你要让全部备胎转正，我觉得是不现实的，不符合物理规律，研发没有捷径可以走。除非发生什么千载难逢的历史机遇。
然而，这个千载难逢的历史机遇真的发生了。。。一个公司打通整个产业链是不现实的，但是上升到一个国家，就很容做了。目测国内半导体，将迎来国内历史上最好的发展机遇。
评论区有一些同学解释的蛮好了，我就不废话了。以上的答案比较适合市场范围较小的那种，里面的道理也不一定对，具体的原因多种多样，不能套到一个答案里面。算抛砖引玉了。再附上我另外一个回答，如果你们接触过华为这家公司，你们就会知道这个公司的可怕之处，像备胎芯片之类的，都是预先计划好的
这问题下居然还有答主说海思是“战略考虑”和“隐藏实力”，别扯淡了~
海思的确是早在十年前就发布了K3（得到授权的ARM926TEJ），但这东西中看不中用，而且兼容极差，当时安卓还没有发展起来，windows mobile是当时最流行的手机操作系统。K3只支持windows mobile。要说应用也有，就是当时国内一些山寨厂商推出的windows mobile系统的“大屏多媒体双卡双待手机”会用这货，便宜么。
从2012~13年的K3V2这版开始，海思的SOC才算开始正常商用，用在13年夏天华为发布主打中高端的安卓机P6上面，同样是各种小毛病不断，无论制程还是里面GPU单元部分，远不如当时小米2/2S上使用的高通8064，更不如苹果A5和A6。这款手机上市后的反映也并不好。
华为这根本不叫有“战略考虑”和“隐藏实力”，而是实力严重不足，自己拿不出手好吗。
手机厂商在广告宣传中过分吹嘘“堆核”这种套路，华为当年也没少干。我的芯片4核、8核、超级8核……这超级8核被人家苹果双核的A5吊起来抽大嘴巴，那还瞎比吹什么核多
现在网上N多声音，都快把任正非吹成为高瞻远瞩的伟人了，拜托别这么肉麻的捧杀。华为无论做手机还是设计手机SOC，并没有什么特别让人刮目相看的远见卓识，就是小伙计笨学徒，摸着石头过河，一步一步磕磕绊绊趟过来的。
现在华为手机如日中天，但你想想2011~13年他是又是什么样子。那时候的国产手机里，最牛叉轰轰的话题焦点分明是小米。想想2010~12年，国产智能手机刚开始群雄烽起时，突然冒出来有多少厂商品牌，又有多少人一猛子扎到这汤浑水里捞钱来了。百度当年就投资过两个国产手机品牌，罗锤子这号高中辍学、和科技行业从来没打过交道的货也敢蒙这混一把。
几年过去了，现在还剩下多少。
华为手机和海思SOC那几年做的并不算好，只不过华为作为一家1980年代末就成立通讯企业，在国产手机厂商里属于家大业大，可以先用其他行业挣的钱补贴手机和SOC这部分，经得起早期的失败和打水漂。
海思手机SOC到现在也不算特别强，尤其是内和显示、3D加速有关的GPU技术积累这部分，是最大的弱版。如果接下来从美国相关公司在手机SOC/GPU方面对华为的一些技术授权也被终止了，那对华为的打击更大。
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