如何看待华为海思总裁深夜发文：保密柜里的备胎芯片“全部转正”？
一、 事件背景：美国制裁的“达摩克利斯之剑”
理解“备胎芯片全部转正”的关键在于理解华为面临的严峻形势。2019年5月15日，美国商务部将华为列入“实体清单”，实施禁令。这项禁令最直接的影响就是，全球使用美国技术的企业，包括芯片设计、制造、EDA工具等，都不能再向华为提供产品和服务。
芯片供应的依赖性： 华为作为全球领先的通信设备制造商和智能手机厂商，其核心竞争力很大程度上在于其自研的麒麟芯片系列。然而，即便是自研芯片，在生产制造环节，特别是先进的制程工艺上，仍然高度依赖美国的EDA（电子设计自动化）软件以及台积电等代工厂的先进制程。美国制裁的实质是切断华为在先进芯片设计、生产上的供应链。
“备胎”的由来： 华为的消费者业务CEO余承东在2019年8月的中国信息产业发展座谈会上，曾透露“华为在2019年就已经准备好了大量芯片，但由于美国的禁令，这些芯片很多无法生产，华为也准备了“备胎”。” 这句话暗示了华为预见到制裁的可能性，并提前进行了战略储备。何庭波的这封内部信正是对这一战略储备的明确披露和执行。
二、 “保密柜里的备胎芯片”的含义
“保密柜里的备胎芯片”并非字面意义上的“保密柜”，而是指：
1. 提前设计并储备的芯片： 在美国制裁出台之前，华为海思就已经预见到可能面临的供应中断风险，并积极开展自研芯片的开发工作。这些芯片可能已经完成了设计，并且在理论上或技术上已经准备好可以量产。
2. 未雨绸缪的战略储备： 华为的这一举措体现了其极强的危机意识和战略规划能力。他们并非临时抱佛脚，而是长期以来就在为可能的极端情况做准备，将一些原本可能不是当前最优先或最先进的芯片方案作为“备胎”进行储备。
3. 规避美国技术的替代方案： 这些“备胎”芯片很可能是在设计或生产流程上，尽力规避直接依赖美国技术的替代方案。例如，在EDA工具上寻找非美系供应商，或者在设计上预留能够适应不同代工厂工艺的灵活性。
三、 “全部转正”的意义与影响
“全部转正”意味着：
1. 战略的落地执行： 这是华为应对美国制裁最直接、最有力的回应之一。原本作为应急储备的芯片，现在必须承担起主力供应的责任。
2. 自主化能力的体现： 这标志着华为在芯片设计、供应链管理以及危机应对方面拥有了极强的自主化能力。即使面对全球最严厉的科技封锁，华为依然能够依靠自身的力量维持关键业务的运转。
3. 对现有业务的支撑： 尤其是对于华为消费者业务（如智能手机），麒麟芯片是其核心竞争力之一。芯片的“转正”意味着华为的手机业务可以在一定程度上摆脱对外部供应链的依赖，维持产品的生产和销售。当然，具体到先进的制程，仍然需要依赖台积电等代工厂，而一旦台积电也因美国制裁而无法为华为代工，那么即便有设计好的芯片，也无法生产。但何庭波的表态，更多的是指在设计和技术层面的准备。
4. 士气上的巨大鼓舞： 对于华为内部员工而言，这封信无疑是注入了一针强心剂，极大地提升了团队的士气和凝聚力。在外部压力之下，能够依靠自身力量化解危机，是一种巨大的成功。
5. 对竞争对手和世界的宣告： 这封信不仅是内部公告，也是向全球科技界宣告：华为不会被轻易打垮。华为在技术自主、供应链安全方面的努力，以及其强大的执行力，是值得所有竞争对手和关注者重视的。
四、 华为海思总裁何庭波的角色
何庭波作为华为海思总裁，她的这封内部信具有极其重要的象征意义：
技术领军者的担当： 她是华为芯片业务的核心决策者和领导者，她的发言代表着华为在芯片领域的最强音。
战略执行的关键人物： “备胎”计划的制定和执行离不开她领导下的海思团队的努力。她的这封信是对团队工作的总结和肯定，也是对未来挑战的动员。
危机中的稳定剂： 在美国制裁引发的巨大不确定性中，她用这封信给海思团队和华为公司带来了确定性，指明了前进的方向。
五、 更深层次的思考与影响
“备胎芯片全部转正”事件的深远影响还在于：
加速全球科技的“去美化”进程： 华为的遭遇以及其应对策略，促使全球其他企业和国家更加重视供应链的多元化和自主化，特别是核心技术的自主研发。
推动中国半导体产业的发展： 华为的危机成为了中国半导体产业发展的一个重要催化剂。更多的资源和关注被投入到EDA工具、芯片设计、晶圆制造等各个环节。
对国际科技合作模式的冲击： 美国的单边制裁行为，对全球化背景下的科技合作模式产生了负面影响，迫使企业重新审视合作的风险。
对商业道德和公平竞争的探讨： 这种基于国家安全名义的广泛科技封锁，引发了关于商业道德、公平竞争以及国家干预市场行为的广泛讨论。
总结来说，华为海思总裁何庭波深夜发文表示“保密柜里的备胎芯片全部转正”，是对美国制裁最直接、最有力、最振奋人心的回应。它不仅仅是华为内部的战略调整，更是华为技术自主能力、危机应对能力、以及在逆境中求生的决心的一次集中体现。这标志着华为在经历了“生死考验”后，用自己的实际行动证明了其强大的韧性和创造力，也为全球科技界提供了深刻的启示。
然而，我们也需要认识到，虽然“备胎芯片”转正，但美国制裁对华为的长远影响依然巨大。尤其是在先进工艺制程上，华为依然面临严峻的挑战。这封信更多的是一种精神上的胜利和战略上的部署，真正的生存和发展仍需华为付出艰苦的努力和持续的创新。
网友意见
已经有上千赞了，感谢大家！
今天看了任总裁的谈话, 定义华为海思是“主战部队里的“加油车”、“担架队”、“架桥队”，不是主战部队”。所以华为高层看来暂时没有让海思成为IDM的计划。
（修改于2019年5月21日）
下面是原文：
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这几天的新闻大家都看到了，华为的反应也是正常而且正当的，而且从情感上大多数中国人肯定都会站在华为这边。
但是，从理性的角度出发，就需要分析华为海思的备胎计划有多大成功实现的可能性。
华为海思目前量产而且出货量比较大的芯片主要是三类：
- 网络通信的ASIC芯片。就是高端交换机，高路由器，光传输，光网络等固网上的专用ASIC芯片。这一块是海思从成立开始就一直在做的。最初是因为当时华为和思科竞争，而思科很多专用的ASIC都不卖。这也是当时华为成立海思的目的之一吧。现在这一部分反而成为了华为网路产品的核心竞争力。
- 手机芯片，包括广告和新闻里说的比较多的麒麟系列。我就不多说说了。
- 对外销售的芯片。包括安防用的视频监控芯片和数字媒体里的数字电视机顶盒芯片等。
上面这些都是海思目前在量产出货的芯片，所以肯定都不是备胎计划里的那些芯片。那么备胎计划里的芯片主要针对的是哪些呢？
上图是华为的主要的美国供应商在华为的销售额， 排除掉第一名是代工厂的Flex, 其他大都是芯片供应商,包括Intel, TI, ADI, Maxim, AMD, Qorvo, Skyworks等 (图来源于路透社报道，链接：https://fingfx.thomsonreuters.com/gfx/editorcharts/USA-CHINA-HUAWEI/0H001GSE93H2/ index.html ).
所以海思的备胎计划就是主要针对这些美国供应商的芯片的替换。而对华为来说，备胎计划替换的芯片主要是用在两个方面，一个是终端上，也就是手机上。另一个是网络设备上包括无线通信基站和光网络，固网等通信设备。
我们先看终端上，网络上曾经有过P20pro的详细拆解分析. 配置如下:
6.1英寸OLED触控屏，分辨率2240X1080，长宽比为18.7:9 7.
八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU辅以专用NPU
后置莱卡三摄，分别为40 MP+8 MP+20 MP，光圈为ƒ/1.8+ƒ/2.4+ƒ/1.6
24 MPƒ/2.0 光圈前置摄像头
6 GB RAM (镁光（Micron）MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封装于麒麟（Kirin）970 SoC)
128 GB存储(三星（Samsung）KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND闪存)
海思半导体（HiSilicon）Hi6403-GWCV110音频IC
德州仪器（Texas Instruments）BQ25895 I2C 充电控制模块
恩智浦半导体（NXP）55102 PN548 NFC控制器
海思半导体（HiSilicon）Hi6363-GFCV100射频收发模块
Skyworks 78113-14，78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模块
海思半导体（HiSilicon）Hi6421-GFCV810电源管理IC
赛普拉斯（Cypress）BCM43596 Wi-Fi及蓝牙模块
海思半导体（HiSilicon）Hi6423-GWCV100电源管理IC
可以看到,在这个配置里海思备胎计划需要替代的美资供应商的芯片是Micron 6G内存, TI的充电控制模块, Skyworks的LTE模块, Cypress的wifi & bluetooth模块。这几项里内存可以找韩国供应商替换，其它几个除了LTE模块稍微有点难度外, 以海思的技术应该都能解决. 最新的P30pro和P20pro在这些上面都比较类似, 闪存换成了Mricron, 内存换成了韩国的SkHynix的, LTE模块上换掉了一颗skyworks的, 用了Qorvo的。从技术上来讲，这部分美国供应的芯片除了LTE模块有点难度外,备胎方案应该都是可以实现替换的。
终端说完了, 再来看通信设备(包括无线,有线和光通信)。这部分就很难了。
比如在无线通信基站信号链路里，核心器件包括射频小信号器件(低噪放，滤波器， 射频放大器，混频器，压控振荡器，锁相环等）, 射频功率放大器(管), 高速模数/数模转换器(ADC/DAC), 用来实现DSP的FPGA以及基带的ASIC等。在这些器件中， 海思的备胎计划很大可能只能解决一部分。像基站的射频功放管，只靠代工厂的工艺是解决不了的。还有FPGA, 就算有备份方案也无法短时间量产, 当然从技术上可以用ASIC来代替。高速ADC/DAC, 国内做这个的很多, 海思可能也自己做了, 不过依靠韩国和台湾代工厂性能上会打不少折扣, 因为代工厂的强项是逻辑电路和内存。而且这些芯片不管是海思还是其他国内公司都没有大规模量产过，甚至有好多芯片连代工厂也没有量产过，转换为量产并稳定供货所需要的时间都无法估计。
去年ZTE事件出了之后, 有公司在自媒体上打广告说自己可以提供这个那个的芯片, 我仔细看了, 原来是研究所下面做专口方面的公司。像这种类型的公司， 它们可能从来没考虑过在市场上进行大规模供货的问题，对成本，良率和产能的方面的考虑和完全面向市场的公司是截然不同的，而且也涉及到一个在哪里流片的问题。
所以这部分的芯片供应问题，在华为的库存用完之后，备胎计划不可能完全解决。只能在两方面想办法：1. 在系统设计上，进行部分调整来实现性能， 比如用ASIC替代FPGA; 采用零中频而不是高中频以换取可以采用不那么高速的ADC等。2. 在商务上想办法。比如把整个功放模块外包等。
最后， 还有一点不要忘记。海思是Fabless, 而且它之前投片并量产的大部分芯片都是在韩国和中国台湾。以目前的局势如果继续发展而没有好转的话，政治上的因素会不会影响当地代工厂和海思的合作, 所以也存在一定的风险。所以备胎计划是不是要考虑在国内投片的甚至自己收购一个foundry变成IDM的可能性。这说起来就要到国家战略上去了，太大了。
这说明华为是个深谋远虑的公司，
不枉费我几年的支持，
这是我唯二两部智能手机；
我用自己的实际行动在支持华为，
大家呢？
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