放在90年代国内能生产什么级别的手机芯片？
90年代，中国国内手机芯片的生产，用现在的话来说，还处于一个非常初级的阶段，别提什么“什么级别”了，更像是“能不能造出来”的阶段。
那时候，如果你问国内能不能生产手机芯片，得到的大概率是摇头。即使有少数单位在搞一些基础的半导体研发，离真正意义上的手机芯片，那真的可以说是隔着十万八千里。
那会儿，咱们国内最顶尖的半导体技术，大概也就停留在一些基础的集成电路设计和制造上，而且大部分都服务于军工、航天或者一些大型的工业设备。 手机这种高度集成、对功耗、性能、成本都有极高要求的消费电子产品，对当时的国内半导体产业来说，简直是“不可能完成的任务”。
我们那时候的山寨机，用的都是什么？ 基本上是进口的。最主流的，要数韩国的三星（Samsung）和美国的摩托罗拉（Motorola），还有一些来自台湾地区的芯片。这些芯片，从设计到制造，都是别人家玩剩下的，或者说是别人家成熟的技术。
为什么咱们自己做不了？ 原因有很多，说起来都是一把辛酸泪：
设计能力： 手机芯片的设计，特别是当时那种多功能、高集成度的处理器，需要非常深厚的微电子学、计算机体系结构、信号处理等方面的知识积累。咱们当时在这些基础学科的研究上，跟国际先进水平有很大差距。而且，手机芯片的设计工具（EDA软件）那时候也基本被国外垄断，国内的研发团队根本接触不到。
制造工艺： 这是最致命的一点。芯片制造，尤其是先进的芯片制造，需要极其昂贵的设备（光刻机、刻蚀机、离子注入机等等），而且对工厂的环境要求极高（无尘车间，百万级甚至十万级）。当时国内的晶圆厂，能做到0.8微米、0.5微米工艺就已经非常了不起了，而国际上成熟的手机芯片，比如高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）的早期产品，都已经开始使用0.35微米、0.25微米甚至更先进的工艺了。你工艺落后这么多，怎么可能做出性能达标、功耗可控的手机芯片？
人才： 搞集成电路，尤其是芯片设计和制造，是典型的“金字塔”型人才结构。顶尖的设计师、工艺工程师、设备工程师，都是凤毛麟角。国内那时候这方面的人才储备非常薄弱，很多留学的都很难回来，或者回来后也分散在各个领域，很难形成有效的研发团队。
生态系统： 芯片制造不是孤立的。你需要有IP核（比如CPU核、GPU核）、射频前端、基带处理等等一系列的模块。这些东西，很多都是授权或者从别人那里购买的。咱们当时在这方面几乎是空白，要从头开始构建，难度可想而知。
资金投入： 芯片研发和制造是“烧钱”的巨无霸产业，需要巨大的、持续的资金投入。90年代，中国的经济体量和科研投入，都远不能和今天相比，想要支撑起一个能与国际竞争的手机芯片产业，那是痴心妄想。
所以，要说90年代国内能生产什么级别的手机芯片？
很坦诚地说，基本上是零。
即便有一些非常基础的、功能单一的通信芯片，可能在一些军用或者特殊用途的场合有过尝试，但与大家认知中“手机芯片”——即驱动智能手机、功能手机核心运行的处理器——那完全不是一个层面的东西。
那时候，国内的手机产业，更多的是组装和引进技术。买国外的套片（就是已经设计好的芯片组），然后在中国进行组装生产。我们是“集成商”，而不是“创造者”。
一直到2000年后，随着中国经济的快速发展，半导体产业才开始受到重视，并且有了“引进、消化、再创新”的战略。高通、联发科这些公司的芯片，也开始大规模地进入中国市场，为我们本土的手机品牌提供了“心脏”。而中国自己的手机芯片研发，也是从那时候才真正开始起步，经历了漫长而艰难的追赶过程。
所以，回顾90年代，当你在讨论什么“级别”的手机芯片时，其实是在一个几乎没有国产芯片的时代背景下进行的讨论。我们那时候的“国产化”，更多的是在组装、测试、以及一些周边电子元器件的生产上。
那时候，如果你问国内能不能生产手机芯片，得到的大概率是摇头。即使有少数单位在搞一些基础的半导体研发，离真正意义上的手机芯片，那真的可以说是隔着十万八千里。
那会儿，咱们国内最顶尖的半导体技术，大概也就停留在一些基础的集成电路设计和制造上，而且大部分都服务于军工、航天或者一些大型的工业设备。 手机这种高度集成、对功耗、性能、成本都有极高要求的消费电子产品，对当时的国内半导体产业来说，简直是“不可能完成的任务”。
我们那时候的山寨机，用的都是什么？ 基本上是进口的。最主流的，要数韩国的三星（Samsung）和美国的摩托罗拉（Motorola），还有一些来自台湾地区的芯片。这些芯片，从设计到制造，都是别人家玩剩下的，或者说是别人家成熟的技术。
为什么咱们自己做不了？ 原因有很多，说起来都是一把辛酸泪：
设计能力： 手机芯片的设计，特别是当时那种多功能、高集成度的处理器，需要非常深厚的微电子学、计算机体系结构、信号处理等方面的知识积累。咱们当时在这些基础学科的研究上，跟国际先进水平有很大差距。而且，手机芯片的设计工具（EDA软件）那时候也基本被国外垄断，国内的研发团队根本接触不到。
制造工艺： 这是最致命的一点。芯片制造，尤其是先进的芯片制造，需要极其昂贵的设备（光刻机、刻蚀机、离子注入机等等），而且对工厂的环境要求极高（无尘车间，百万级甚至十万级）。当时国内的晶圆厂，能做到0.8微米、0.5微米工艺就已经非常了不起了，而国际上成熟的手机芯片，比如高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）的早期产品，都已经开始使用0.35微米、0.25微米甚至更先进的工艺了。你工艺落后这么多，怎么可能做出性能达标、功耗可控的手机芯片？
人才： 搞集成电路，尤其是芯片设计和制造，是典型的“金字塔”型人才结构。顶尖的设计师、工艺工程师、设备工程师，都是凤毛麟角。国内那时候这方面的人才储备非常薄弱，很多留学的都很难回来，或者回来后也分散在各个领域，很难形成有效的研发团队。
生态系统： 芯片制造不是孤立的。你需要有IP核（比如CPU核、GPU核）、射频前端、基带处理等等一系列的模块。这些东西，很多都是授权或者从别人那里购买的。咱们当时在这方面几乎是空白，要从头开始构建，难度可想而知。
资金投入： 芯片研发和制造是“烧钱”的巨无霸产业，需要巨大的、持续的资金投入。90年代，中国的经济体量和科研投入，都远不能和今天相比，想要支撑起一个能与国际竞争的手机芯片产业，那是痴心妄想。
所以，要说90年代国内能生产什么级别的手机芯片？
很坦诚地说，基本上是零。
即便有一些非常基础的、功能单一的通信芯片，可能在一些军用或者特殊用途的场合有过尝试，但与大家认知中“手机芯片”——即驱动智能手机、功能手机核心运行的处理器——那完全不是一个层面的东西。
那时候，国内的手机产业，更多的是组装和引进技术。买国外的套片（就是已经设计好的芯片组），然后在中国进行组装生产。我们是“集成商”，而不是“创造者”。
一直到2000年后，随着中国经济的快速发展，半导体产业才开始受到重视，并且有了“引进、消化、再创新”的战略。高通、联发科这些公司的芯片，也开始大规模地进入中国市场，为我们本土的手机品牌提供了“心脏”。而中国自己的手机芯片研发，也是从那时候才真正开始起步，经历了漫长而艰难的追赶过程。
所以，回顾90年代，当你在讨论什么“级别”的手机芯片时，其实是在一个几乎没有国产芯片的时代背景下进行的讨论。我们那时候的“国产化”，更多的是在组装、测试、以及一些周边电子元器件的生产上。
网友意见
1994年，我们才能自产1978年水平的8086系列，用于工业设备。
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