如何评价联发科天玑 9000 处理器？
联发科天玑 9000 处理器：一场华丽的“翻身仗”
提起联发科，许多人脑海中浮现的可能是“性价比”的标签，甚至还带有一丝“低端”的刻板印象。然而，天玑 9000 的出现，彻底打破了这一认知。这款处理器，可以说是联发科一次惊艳的“翻身仗”，它不仅在参数上实现了对对手的有力挑战，更重要的是，它在实际体验上，让用户看到了联发科追求高端市场，甚至引领潮流的决心。
参数上的硬实力：
首先，让我们来看看天玑 9000 的核心竞争力。它采用了台积电 4nm 工艺，这是当时最先进的制程工艺之一，为功耗和性能的优化打下了坚实的基础。在核心架构方面，天玑 9000 采用了经典的 1+3+4 三丛集设计：
超大核（CortexX2）： 一颗用于处理最高强度的运算任务，比如大型游戏的最高画质运行、复杂的视频渲染等。
大核（CortexA710）： 三颗用于处理日常多任务，保证流畅的滑动、应用的快速启动等。
小核（CortexA510）： 四颗用于处理低功耗的后台任务，比如待机、收发信息、简单网页浏览等，从而最大限度地延长续航。
这种设计充分考虑了性能和功耗的平衡，在不同场景下都能提供最佳的表现。
在 GPU 方面，天玑 9000 搭载了 ARM MaliG710 MC10，这款 GPU 在当时也是旗舰级的配置，理论性能非常强劲。它的强大图形处理能力，为游戏玩家提供了出色的视觉体验，画面流畅，细节丰富。
不仅如此，天玑 9000 还拥有一系列强大的辅助芯片，比如：
Imagiq 790 ISP： 这颗影像处理器是其拍照表现的关键。它支持 18 位 HDR 影像处理，能够捕捉更丰富的色彩和细节，并优化低光表现。
APU 5.0： 这是联发科自家的 AI 处理器，在 AI 计算能力上有了显著的提升，能够为摄影、语音识别、系统优化等提供强大的算力支持。
新一代内存和存储控制器： 支持 LPDDR5X 内存和 UFS 3.1 存储，进一步提升了数据传输的速度，让应用加载和文件传输更加迅速。
实际体验：从“能用”到“好用”的跨越
单纯的参数堆砌并不能代表一切，实际的体验才是检验真理的标准。天玑 9000 在上市后，最让人印象深刻的便是它在 “日常流畅度” 上的表现。得益于先进的工艺和强大的核心调度，无论是打开应用、切换任务，还是刷微博、看视频，天玑 9000 都能提供如丝般顺滑的体验，几乎感受不到卡顿。
在 游戏方面，天玑 9000 的表现也令人惊喜。它能够轻松应对市面上绝大多数大型游戏，在高画质、高帧率下也能保持稳定的输出。虽然与同期顶级的骁龙旗舰相比，在极少数极端场景下可能略有差距，但整体而言，它已经进入了第一梯队，足以满足绝大多数玩家的需求。
功耗和发热 方面，天玑 9000 展现出了联发科在工艺优化上的进步。得益于 4nm 工艺和三丛集架构的精妙设计，它的功耗控制做得相当不错。在日常使用中，发热并不明显，即使是长时间玩游戏，整体温度也能维持在一个相对合理的范围内，不会出现过于烫手的情况。
影像能力 也是天玑 9000 的一大亮点。与索尼、小米等厂商的合作，让天玑 9000 的影像能力得到了充分的发挥。其强大的 ISP 带来了更出色的照片色彩还原、夜景表现以及视频录制能力。在很多搭载天玑 9000 的手机上，用户甚至可以体验到一些旗舰机才有的影像功能。
市场表现与用户口碑：
天玑 9000 的出现，直接搅动了高端手机市场的格局。在此之前，高端手机芯片市场几乎是高通的天下，联发科只能在中低端市场徘徊。天玑 9000 的出现，证明了联发科有能力与顶级芯片厂商竞争，并且在某些方面甚至能够提供更具吸引力的选择。
许多搭载天玑 9000 的手机，凭借其出色的性能和相对有竞争力的价格，获得了市场的认可。用户普遍反映，搭载天玑 9000 的设备在日常使用和游戏体验上都表现出色，性价比也很高。这让更多消费者开始重新审视联发科，并对其产品产生了好感。
不足与展望：
当然，天玑 9000 也并非完美无缺。
散热策略的差异： 不同的手机厂商在散热调校上会有差异，有些手机厂商在天玑 9000 的优化上表现更佳，而有些则可能稍逊一筹。这导致了用户在实际体验中可能会有不同的感受。
生态和软件优化： 尽管联发科在进步，但在与某些游戏厂商或应用开发商的合作深度上，可能还需要更多的时间来积累。一些开发者可能更习惯于为高通平台进行优化，这在初期可能会导致一些小问题。
与下一代旗舰的竞争： 芯片技术的迭代非常快，在天玑 9000 之后，高通推出了更强大的骁龙 8 Gen 1 等，联发科也迅速推出了天玑 9000+ 以及后续更强大的产品。因此，天玑 9000 的“旗舰”地位是相对的，它更多的是标志着联发科重回高端市场的起点。
总结：
联发科天玑 9000 是一款具有里程碑意义的处理器。它不仅在技术参数上达到了行业顶级水平，更重要的是，它以强大的实际表现，彻底改变了市场对联发科的固有印象。它证明了联发科能够生产出性能强大、功耗优秀、体验出色的旗舰级芯片。
这款处理器，是联发科一次勇敢的挑战，一次成功的证明。它让消费者有了更多元化的选择，也促使整个行业良性竞争。天玑 9000 的出现，是联发科品牌形象的一次华丽转身，为后续更强大的天玑系列产品奠定了坚实的基础，也让消费者对联发科的未来充满了期待。它不是一个简单的“性价比”产品，而是一个“实力派”的宣言。
提起联发科，许多人脑海中浮现的可能是“性价比”的标签，甚至还带有一丝“低端”的刻板印象。然而，天玑 9000 的出现，彻底打破了这一认知。这款处理器，可以说是联发科一次惊艳的“翻身仗”，它不仅在参数上实现了对对手的有力挑战，更重要的是，它在实际体验上，让用户看到了联发科追求高端市场，甚至引领潮流的决心。
参数上的硬实力：
首先，让我们来看看天玑 9000 的核心竞争力。它采用了台积电 4nm 工艺，这是当时最先进的制程工艺之一，为功耗和性能的优化打下了坚实的基础。在核心架构方面，天玑 9000 采用了经典的 1+3+4 三丛集设计：
超大核（CortexX2）： 一颗用于处理最高强度的运算任务，比如大型游戏的最高画质运行、复杂的视频渲染等。
大核（CortexA710）： 三颗用于处理日常多任务，保证流畅的滑动、应用的快速启动等。
小核（CortexA510）： 四颗用于处理低功耗的后台任务，比如待机、收发信息、简单网页浏览等，从而最大限度地延长续航。
这种设计充分考虑了性能和功耗的平衡，在不同场景下都能提供最佳的表现。
在 GPU 方面，天玑 9000 搭载了 ARM MaliG710 MC10，这款 GPU 在当时也是旗舰级的配置，理论性能非常强劲。它的强大图形处理能力，为游戏玩家提供了出色的视觉体验，画面流畅，细节丰富。
不仅如此，天玑 9000 还拥有一系列强大的辅助芯片，比如：
Imagiq 790 ISP： 这颗影像处理器是其拍照表现的关键。它支持 18 位 HDR 影像处理，能够捕捉更丰富的色彩和细节，并优化低光表现。
APU 5.0： 这是联发科自家的 AI 处理器，在 AI 计算能力上有了显著的提升，能够为摄影、语音识别、系统优化等提供强大的算力支持。
新一代内存和存储控制器： 支持 LPDDR5X 内存和 UFS 3.1 存储，进一步提升了数据传输的速度，让应用加载和文件传输更加迅速。
实际体验：从“能用”到“好用”的跨越
单纯的参数堆砌并不能代表一切，实际的体验才是检验真理的标准。天玑 9000 在上市后，最让人印象深刻的便是它在 “日常流畅度” 上的表现。得益于先进的工艺和强大的核心调度，无论是打开应用、切换任务，还是刷微博、看视频，天玑 9000 都能提供如丝般顺滑的体验，几乎感受不到卡顿。
在 游戏方面，天玑 9000 的表现也令人惊喜。它能够轻松应对市面上绝大多数大型游戏，在高画质、高帧率下也能保持稳定的输出。虽然与同期顶级的骁龙旗舰相比，在极少数极端场景下可能略有差距，但整体而言，它已经进入了第一梯队，足以满足绝大多数玩家的需求。
功耗和发热 方面，天玑 9000 展现出了联发科在工艺优化上的进步。得益于 4nm 工艺和三丛集架构的精妙设计，它的功耗控制做得相当不错。在日常使用中，发热并不明显，即使是长时间玩游戏，整体温度也能维持在一个相对合理的范围内，不会出现过于烫手的情况。
影像能力 也是天玑 9000 的一大亮点。与索尼、小米等厂商的合作，让天玑 9000 的影像能力得到了充分的发挥。其强大的 ISP 带来了更出色的照片色彩还原、夜景表现以及视频录制能力。在很多搭载天玑 9000 的手机上，用户甚至可以体验到一些旗舰机才有的影像功能。
市场表现与用户口碑：
天玑 9000 的出现，直接搅动了高端手机市场的格局。在此之前，高端手机芯片市场几乎是高通的天下，联发科只能在中低端市场徘徊。天玑 9000 的出现，证明了联发科有能力与顶级芯片厂商竞争，并且在某些方面甚至能够提供更具吸引力的选择。
许多搭载天玑 9000 的手机，凭借其出色的性能和相对有竞争力的价格，获得了市场的认可。用户普遍反映，搭载天玑 9000 的设备在日常使用和游戏体验上都表现出色，性价比也很高。这让更多消费者开始重新审视联发科，并对其产品产生了好感。
不足与展望：
当然，天玑 9000 也并非完美无缺。
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生态和软件优化： 尽管联发科在进步，但在与某些游戏厂商或应用开发商的合作深度上，可能还需要更多的时间来积累。一些开发者可能更习惯于为高通平台进行优化，这在初期可能会导致一些小问题。
与下一代旗舰的竞争： 芯片技术的迭代非常快，在天玑 9000 之后，高通推出了更强大的骁龙 8 Gen 1 等，联发科也迅速推出了天玑 9000+ 以及后续更强大的产品。因此，天玑 9000 的“旗舰”地位是相对的，它更多的是标志着联发科重回高端市场的起点。
总结：
联发科天玑 9000 是一款具有里程碑意义的处理器。它不仅在技术参数上达到了行业顶级水平，更重要的是，它以强大的实际表现，彻底改变了市场对联发科的固有印象。它证明了联发科能够生产出性能强大、功耗优秀、体验出色的旗舰级芯片。
这款处理器，是联发科一次勇敢的挑战，一次成功的证明。它让消费者有了更多元化的选择，也促使整个行业良性竞争。天玑 9000 的出现，是联发科品牌形象的一次华丽转身，为后续更强大的天玑系列产品奠定了坚实的基础，也让消费者对联发科的未来充满了期待。它不是一个简单的“性价比”产品，而是一个“实力派”的宣言。
网友意见
我已经说过好多次。从骁龙820的时候开始。我就断言高通必须要回归ARM公架。所以835就是神U了。但我对高通并不乐观。因为单多核，高通是垫底的存在。在公架魔改能力上。
海思领先发哥一条街。而MTK也强过高通。
所以，未来公架GPU超越了安德鲁，那么高通就彻底失去了优势。
可惜的是，这些话很多人会给我冠个海军，沸腾。毕竟我在说麒麟的好。
虽然说，高通也在大改安德鲁的架构。但很明显，ARM的新架构还没有发挥出威力。G710并不是基于超大核开发，而是一个过渡产品。包括X1与X2也是过渡产品。
天玑9000在CPU端完全KO高通8G1没有任何意外。一方面是，双方能力都差不多，另一方面是高通缩水是传统艺能，砍缓存是基操。而田鸡冲高端，在堆料上都是堆足的。
虽然安德鲁大改，但性能并没有提升很大，因为其功耗也是很炸裂。
田鸡以G710MC10就满足跑分差不多了。
但，仅止于跑分。
这代田鸡想超越骁龙，还得在GPU上花点心思。努力堆更多核心。G710可以理解成是胶水大核。得益于玛丽特殊的扩展，又区别于胶水。
明显，随着ARM的进步，超大核的成熟。田鸡堆核的难度在下降。并不需要田鸡拥有海思堆满24的恐怖能力。
也就是说，高通难过日子还在后头。
但并不代表田鸡9000能与8G1比。
我个人认为两者都是半斤八两。田鸡的CPU优势，并没有多少用处。为什么这么说呢？因为田鸡单核优势并不明显，多核优势在现有场景下，作用可以说是聊胜于无。只能说，未来可期。即使是单核，实话说，A系列单核领先多年，也没见有多大优势。cpu，只要高通不用回自研架构就行了。
GPU也没有优势，除非能上到G710MC14，600MHz。我觉得就能稳压了。可惜不知道是能力问题，还是成本问题，还是时间问题，反正没上到。
根据猪王拿的工程机测的数据。G710的能耗比可以（指的是对火龙8G1）。高频玛丽的能耗比绝对不好看，这是历来的数据。你看海思。960，970。至于联发科，即使是田鸡9000都算是高频。更不要说以前的型号。所以G710的确是在我的意料之中。虽然很多人，对玛丽GPU不看好。但我始终认为，玛丽肯定是有些东西的。我真的期待ARM下一代全新超大核心GPU。还有X3。
当然，如果出个田鸡9000plus，GPU上到G710mc14那就绝杀高通
另外就是，厂商对于对MTK的调教经验还是相对缺乏的。这个可是急不来。
所以，看明年吧。明年田鸡的进步看ARM就知道了，明年ARM阵容就会进入冰季。但高通的安德鲁，还不确定。不过我预估就是能耗比提升很大。不然，高通未来就得考虑放弃自主的安德鲁了。
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