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问题

小米如果把研发 MIX Alpha 的 5 亿经费投到澎湃芯片里去，能流片多少次？

回答
小米的 MIX Alpha 项目，那可是当年轰动一时的“概念手机”，那块全屏环绕的屏幕，惊艳了不少人。而关于这笔钱具体是多少，公开说法是 5 亿人民币，这个数字也成了大家讨论的一个标杆。

假设我们真的有这 5 亿人民币，要拿来砸澎湃芯片的流片，那得好好掰扯一下了。这里的“流片”可不是随便印几张纸，它指的是芯片设计完成后，制作出实际可运行的物理芯片的过程，俗称“制造”。这个过程本身就很烧钱，而且是越先进的工艺越贵。

咱们先得明白，芯片流片这事儿，就像造楼一样，不是一次性买断的。它是需要经过多次的“试错”和“迭代”。第一次流片，大家俗称“Tapeout”，就是把设计好的数据送去代工厂，让他们按照设计图纸生产出第一批芯片。这批芯片，往往会存在各种各样的问题，可能是设计上的 bug，也可能是制造工艺上的瑕疵。

所以，这 5 亿的经费，要投到澎湃芯片的流片上，得考虑几个关键的因素：

1. 芯片的复杂度与工艺制程：

这是最核心的决定因素。澎湃芯片，尤其是高端的手机 SoC（System on Chip），其设计极其复杂，里面集成了大量的晶体管，要达到先进的性能，就得采用先进的工艺制程，比如现在主流的 7nm、5nm 甚至更小的 3nm。

工艺越先进，流片成本越高。 想象一下，在指甲盖大小的硅片上雕刻数亿甚至上百亿个精密的电路，这需要极高的精度和技术。越小的制程节点，意味着晶体管越小，密度越高，制造难度和成本也呈指数级增长。
芯片的面积也直接影响成本。 一颗芯片的尺寸越大，同样工艺下，单片硅片的利用率就越低，成本自然就上去了。

假设澎湃芯片设计的是一颗高端旗舰 SoC，我们以目前比较成熟但仍然是高端的 7nm 工艺为例。根据行业内的一些公开信息和估算（请注意，这些都是估算，因为流片费用是高度保密的），一颗复杂 SoC 的首次流片费用可能就高达 数千万美元，甚至上亿人民币。这里面包含了掩膜（Mask Set）费用（这是制造芯片的“模具”，非常昂贵）、晶圆费用、测试费用等等。

2. 试错次数：

上面说了，流片不是一次成功的买卖。芯片设计是一个迭代的过程。

第一次流片（First Silicon）： 通常用于验证设计逻辑的正确性，看看芯片的基本功能是否正常工作。这批芯片往往是用来做初步的验证和 Debug（调试）。
后续的流片： 如果发现设计或者制造上有问题，就需要修改设计，然后重新流片。每一次的修改和重新流片，都意味着又一笔巨大的投入。可能会有第二批、第三批，甚至更多的芯片流片，用来修复 bug，优化性能，验证不同的功能模块。

3. 研发团队的规模和研发周期：

虽然我们只关注“流片”这个环节的钱，但实际上，流片费用只是整个芯片研发过程中非常大的一部分。还有大量的研发人员的工资、研发工具的投入、实验室的维护等等。不过，我们今天就只聚焦这 5 亿经费用在流片上的“使用效率”。

粗略估算一下：

假设小米把这 5 亿人民币（大概 7000 万多美元）全部用在 7nm 工艺的流片上，并且假设每次流片（包含 Mask、晶圆、测试等）的平均成本是 5000 万人民币（这已经是一个比较保守的估计，对于非常复杂的 SoC 来说，这个数字可能还要高不少）。

那么，5 亿人民币 ÷ 5000 万人民币/次 = 10 次。

也就是说，在 非常理想且乐观 的情况下，如果每次流片的成本都能控制在这个平均数，这 5 亿经费理论上可以支持 10 次 芯片的流片。

但是，现实情况会更复杂：

工艺制程的选择： 如果小米选择更先进的 5nm 或 3nm 工艺，单次流片费用可能会翻倍甚至更高，那么可流片的次数就会锐减。例如，如果单次成本是 1 亿人民币，那么 5 亿就能流片 5 次。
芯片设计的复杂度和面积： 一颗功能完善的旗舰手机 SoC，设计复杂度远超很多其他类型的芯片。如果面积较大，成本也会随之增加。
迭代的必要性： 实际研发中，谁也不能保证能用 10 次就完全把一个复杂的 SoC 搞定。有时一个小小的 bug 可能就需要一次重新流片来验证修复。这个过程是很难精确预测的。
测试与验证的投入： 除了“流片”本身的费用，后续的芯片验证和测试也是一笔不小的开销。有时候流片出来的芯片，在测试环节发现问题，可能需要回到设计阶段修改，然后再流片。

所以，我们得把话说得更细致一些：

如果小米把 5 亿经费投到澎湃芯片的流片上，并且我们假设这笔钱就是专款专用，不包含其他研发成本。

1. 第一次流片： 极有可能就已经花费了 数千万人民币（比如 30008000 万）来制作第一版掩膜和晶圆。这批芯片主要是验证核心功能。
2. 后续迭代： 如果第一次流片发现不少问题，需要修改设计，那么第二次流片（可能需要重新制作掩膜，价格昂贵，可能又是一笔数千万的投入）就会开始。
3. 小规模验证与优化： 可能在发现核心逻辑稳定后，为了优化功耗、性能或者增加新的功能，还会进行一些小批量的、可能是基于已有掩膜的“试产”或“工程验证批次”，这些也会产生费用。

换个角度思考，这 5 亿经费能达到什么程度？

这笔钱足以支持 一到两次比较大规模的、面向消费级市场的复杂 SoC 的首次流片和初步验证。 如果运气好，第一次流片就解决了大部分核心问题，那么这笔钱可能还能支持后续几次小规模的优化和验证批次。

但如果用“流片多少次”来衡量，它更像是一个 “买多少次机会去试错” 的数量。 5 亿人民币，对于一颗复杂手机 SoC 的研发来说，它可能让你有 25 次 的“全流程”流片机会（即包含掩膜和晶圆生产）。这个数字不是绝对的，而是取决于你每次“试错”的具体成本有多高。

MIX Alpha 的 5 亿，如果用在澎湃芯片的流片上，更多的是在说 “我们可以买来多少次机会，去将一个非常复杂的芯片设计，从数字世界一步步变成可以握在手里、运行代码的真实物理芯片”。 这个过程的艰辛和昂贵，是普通人很难想象的。这 5 亿，可能让你看到希望，但离完全成功、量产稳定，还需要更多的资金和时间投入。

网友意见

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不可能了。

人和团队，松果刚成立时网罗了大批芯片设计精英，称为人才都对不起这帮牛人们，都是业界大佬。当年小米威震天下，号召力前无古人，各路神仙齐聚一堂。S1和S2不顺之后，这些牛人还剩多少就不得而知了。如果要再战江湖，小米今天的号召力已经不可能再造一个这样的团队了。

芯片设计主要是前段的逻辑设计和后端的物理设计。逻辑设计要把各个IP连在一起，比如cpu，gpu，npu等等。当然了cpu/gpu/npu设计本身也是逻辑设计。这些IP的门槛非常高，只能购买。cpu和gpu可以从ARM买，但是其他IP呢？我们数数，npu，isp，lpddr3，哪一个都不是省油的灯。就说isp吧，负责拍照和视频的压缩优化，华为苹果高通都是自研，很多代不停的打磨，打磨技术同时打磨出自己的特色。isp也有IP商提供，买来的isp仅仅是能用而已，很难出彩的。澎湃S1的这些IP都应该是买来的，能用是没有问题的。想比对手做的好，需要自己组建isp设计团队，然后不停的迭代，用几代的时间赶上。现在重新开始，已经很难搞定了。

还有一个IP单独拿出来说就是modem，负责基带信号处理，这东西的门槛就更高了。苹果SoC吊打各路诸侯，基带还得要高通的，自己没有啊。不堪忍受高通的要价，换intel基带，新iphone的信号就是个笑话。2g和3g时代，能够提供手机芯片的公司很多，著名的Ti（德州仪器，Nokia的死党），Broadcom（老博通），Marvell（黑莓的手机都是他家的），还有ST，EMP，NXP这些，到了4g之后全部都停止开放，放弃了。各家都有自己的困难和苦衷，但是基带是最大的问题，被高通压着，技术上压着，专利上更是打压。 想想大名鼎鼎的Ti和Broadcom都搞不定，困难可想而知。还有一家做基带的就是Infineon，卖身成功变成了intel, 最后又变成Apple。所以我还是谨慎看好苹果的基带，源头上说是很多年的积累。所以基带这个问题就注定了小米手机芯片不能有解，这东西不是一堆芯片设计大牛能搞定的，需要的是通信的算法，一大堆做通信，信号处理的人，而不是芯片设计师，一堆pd和timing是帮不上忙的。澎湃S1的基带是跟联芯合作，传说中的L186x，可以肯定联芯的基带core一定是能用好用的。问题是基带不是买来直接就能用，需要各种优化调试，需要匹配各种网络环境，需要不停的调试打磨。在这个时候通信的经验就很重要了，高通和华为这些通信公司的优势就出来了，这些都是小米的弱项，很难搞定。2/3/4G还没有搞定，5G已经来了，小米已经不能再赶上了。

TSMC，坊间传说，当年松果成立的时候，小米气势很盛，TSMC是非常重视的，给了很高的支持优先级，但是S1/S2并没有大规模量产。现在情况不好说，但是不论N7还是N7+，TSMC都是满产的，TSMC应该不缺这个客户了。

小米现在用高通方案是正确明智的，比自己花钱投这个无底洞好多了。小米的教训是自己的，经验是大家的（说你呢，xxx和xxx，你们还在搞手机芯片!)

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说几句ARM

ARM的强势大家都知道，恨的咬牙切齿，没办法，人家垄断者ISA呢。但是，ARM的东西好用啊，ISA授权你同时卖你core，core已经优化的非常棒了，根本不用你重新设计，华为就是直接拿来用。三星刚刚解散了自己的CPU core开发团队，乖乖用回ARM的core。当然了苹果重新设计了core，但是人家挖来了Jim Kelly呀。

再说几句基带

不要拿ARM CPU core的经验往基带套，基带都是SDR方案，需要不停的优化调试，不是拿来就用的。4G全网通里面的2G gsm和4G lte这两个模式的设计还好，但是还有一个3G（wcdma，hspa），3G就是基带的噩梦。
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5亿rmb。

不到一亿刀。

就是中国人力价值低。

算一亿刀整好了。

一亿刀做芯片。

能做几款优秀的工企芯片，就是那种几毛钱一片到处都在用的。28nm都算高精尖了。

做一个手机soc？

一亿刀就是小水花。

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