还是PC的低端/集成显卡更强。手机高端GPU依然尚不具备挑战和超越的实力。
原因主要有两个,一是因要控制耗电/发热,手机GPU不能长时间全负荷运行;原因二是因手机GPU无专用显存,使用统一内存架构且位宽/带宽双低,数据吞吐瓶颈非常明显,必须在顶点/像素运算与纹理贴图运算之间作取舍。
手机厂商和SOC厂商都喜欢在发布会PPT上展示单核/多核测试成绩,以“不服跑个分”作为卖点,这是苹果、高通在内,所有手机SOC都很热衷的行为。但实际上,受功耗/发热方面的制约,在实际使用中,手机和平板里的GPU以峰值性能状态运行的持续时间很短。普遍存在玩一阵游戏后,就会因降频导致游戏刷新率大幅降低等等问题。
手机GPU的经济运行速度,通常只有其峰值的40~60%,IPHONE12里的A14最大速度是2.99GHZ,但大部分情况下,只在1~2GHZ之间。这是手机SOC的天生短板,到目前为止没有解决办法,以后还要如此。
PC显卡没有这种顾虑,GPU可以长时间高负荷运行,比如矿卡。现在显示器流行高刷,打游戏时关闭垂直同步,以获得更高的帧数,使玩家的普遍做法。入门级GPU也完全可以,降低画质+降低分辨率+关闭AA就能显著提高帧数,只要显卡上的供电充足且散热设备/条件好就成了。GPU是耐高温的,矿厂的显卡被烧坏了,大部分情况是显卡电路板上的某个器件完蛋了,很少听说GPU烧坏的情况。
其次是存储带宽,这个可能更重要这个需要拿APU,或者PS4/5这种游戏机SOC来对比。
GPU因为要做大量的vertex/pixel/texture运算,非常吃数据,需要高容量/高带宽的显存。A/I两家的集成显卡因为用内存作显存,需要和CPU抢带宽,受限已经很大。
苹果A14、AMD RYZEN APU,还有为索尼PS4/5里的定制AMD APU,都属于异构计算SOC,CPU和GPU抢带宽资源的特点很突出。
2020年发布的苹果A14使用4/6GB的LPDDR4X,LP代表LOW POWR。LPDDR和DDR相比,LPDDR为了达到节电的目的,缩减了位宽和带宽。
IPHONE12上的LPDDR4X位宽是16bit*2*2,最大理论带宽约为30GB/s。很有可能和2020年年初发布的macbook air里的lpddr4x 3733一样,使用同一厂家的产品;
RYZEN2代,如果不使用独立显卡,调用主板内存作为显存的话,用18年的DDR4 3200组成双通道的理论带宽是51.2GB/S,位宽是64BIT*2。
和IPHONE12同年发售的PS5使用16GB的GDDR6,带宽高达448GB/S,是IPHONE12是17.5倍。13年的PS4使用8GB GDDR6,也达到210GB/S。
GT1030是很低端的GPU,符合题主所说入门级独显的定义。以GT1030制造的显卡,使用GDDR5显存。专用显存的特点是高频+高带宽。GDDR5双数据总线是DDR4内存的一倍64BIT*2,都是1500MHZ的GDDR5,带宽约为48GB/S。依然是IPHONE12内存带宽的1.6倍。且显存是专用,IPHONE12内存是共用的。
三者的内存/显存相比,带宽这一项的差距非常明显。最近一年多DDR4已经提升到4266~5333,理论双通道最大带宽达到85GB/S,相比DDR4 3200大幅提升,APU用户可以通过更换高频内存来获得优秀的性能。而手机硬件不具备可升级潜力。
有限的共享内通带宽限制了手机GPU的数据处理能力,但是现在手机屏幕的分辨率却越来越大。IPHONE12MINI是2340*1080,iPhone12 Pro/Max是2778*1284。苹果在屏幕尺寸/分辨率升级方面是相对比较落后的,大多数使用安卓系统的高端手机品牌,在2016~17年开始就逐渐普及2K屏,从13年开始普及1080P屏。
带宽小,还不能长时间以峰值状态运行,分辨率却月来越高。所以现在大型手机游戏在作3D运算时,只好做取舍,要在其它方面大幅缩水,最常见的就是大幅降低texture和Raster这两部分的运算数据量。由此导致手机游戏中和物体表面贴图、光线照射等方面运算能力,都远远小于PC显卡的GPU。
导致手机3D游戏的画面质量也不如PC游戏,给人塑料贴图+色彩灰暗的感觉。
过去一年,在QUORA、直呼看了很多关于苹果M1的讨论。我个人认为其最大的优点也是缺点,就是片上集成8/16GB内存宽带来的高带宽,由此给SOC运算提供了极大极快的数据吞吐量。
M1因直接有8GB内存,的内存带宽达到68G,比A14提高了一倍还多,如果不考虑其CPU/GPU共用的统一内存架构,这已经超过GT1030的显存带宽,确实进步极大。
使用M1芯片的IPAD PRO 运行游戏的表现会很突出,但缺点一是和如今显卡动辄100~400G的带宽相比,差距还是无法忽视的;二是片上的封装内存导致M1的尺寸太大,可以放在平板/笔记本主板里,还塞不进手机里边。
另外,M1上就是普通的LPDDR4芯片,应该就是普通的单层封装颗粒,没有采用类似AMD HBM的叠片封装技术。如果能在成本和控制发热之间作取舍,采取阉割缩水过的HBM技术的片上内存,还会再度大幅提高带宽和容量
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