小米发布澎湃 P1 芯片，技术含量如何？
小米澎湃 P1 芯片的发布，无疑是小米在核心技术自主化道路上迈出的重要一步。它不仅仅是一颗芯片，更承载着小米对手机影像能力和快充技术的野心。那么，这颗澎湃 P1 究竟有着怎样的技术含量？咱们不妨掰开了揉碎了好好聊聊。
澎湃 P1 是什么？ 一颗“奢侈品”级的影像充电合一芯片
首先，我们要明白澎湃 P1 的定位。它不是一颗简单的电源管理 IC（PMIC），也不是一颗独立的 ISP（图像信号处理器）。小米将其定义为“手机影像芯片”，同时兼顾了其在快充方面的核心功能。这种“影像+充电”的二合一设计，在当时乃至现在都是一个非常前沿且极具挑战性的方向。
大家知道，手机内部空间寸土寸金，要把两种看似不相关的复杂功能集成在一颗芯片上，需要克服巨大的技术难题。这就像你想把一个精密的相机传感器和一个高效的充电管理系统，都塞进一个巴掌大的地方，而且还要它们协同工作，互不干扰。
技术含量有多高？ 关键在于“自主研发”和“创新集成”
澎湃 P1 的技术含量，我们可以从几个维度来深入剖析：
1. 自主研发的意义重大：
打破被动局面： 过去，大多数手机厂商在芯片层面主要扮演“组装者”的角色，核心芯片如 SoC、ISP、PMIC 等都依赖于高通、联发科、博通等巨头。这就像一家餐厅，有再好的厨师，食材供应和烹饪流程都受制于人。澎湃 P1 的出现，标志着小米开始掌握自己的“核心食材”和“核心烹饪技术”。
定制化能力强： 自主研发意味着小米可以根据自身的产品需求和技术理念，对芯片的设计进行深度定制。这不像购买通用芯片那样，只能在有限的参数范围内进行调整。小米可以根据小米手机的具体传感器、算法需求，以及快充策略，来优化 P1 的架构和功能，做到“量体裁衣”，最大化性能和效率。
2. 在影像方面的突破：
单芯片支持 120W 充电，并承担 ISP 部分功能： 这是 P1 最具突破性的地方。它能够直接支持小米自家的 120W 高功率快充，而且在这个过程中，还能承担一部分 ISP 的关键计算任务。
“高压直充”技术的核心： 120W 的高功率快充，如果还像以前那样采用低电压大电流的方案，会带来发热大、线缆粗等问题。P1 采用了小米的“高压直充”技术。简单来说，就是将充电电压提升到更高（例如接近 20V），但电流相对较小。
为什么这需要一个专门的芯片？ 高压直充对充电过程中的电压、电流控制精度要求极高，容错率非常低。任何一点波动都可能损坏电池或芯片。P1 作为主控芯片，能够实时监测电池状态、温度等信息，并精确控制整个充电回路，确保在高压下安全、高效地进行充电。
ISP 协同是关键： 更为惊艳的是，P1 在充电的同时，还能分担一部分 ISP 的工作。传统的手机影像处理流程是，传感器采集图像后，数据直接进入 SoC 中的 ISP 进行处理。而 P1 的加入，使得部分图像处理任务可以由 P1 来完成。这意味着：
减少 SoC 负担： SoC 更加专注于整体运算和其他任务，不会被影像处理“拖后腿”。
更灵活的影像调优： 小米可以根据具体的影像算法需求，对 P1 的 ISP 逻辑进行更精细的调整，甚至实现一些以前无法独立实现的功能，比如在极端情况下优化动态范围或降噪表现。
“夜枭”算法的强大助推器： 小米官方也提到，P1 是其“夜枭算法”的重要组成部分。这意味着 P1 能够更高效、更低损耗地处理暗光环境下的图像信息，提升夜景拍摄的亮度和细节。这背后必然涉及到更精密的信号放大、降噪、色彩还原等一系列计算。
3. 在充电效率和体验上的提升：
更低的能量损耗： 独立设计的高压直充方案，能够显著降低充电过程中的能量损耗。这意味着充电更快，同时手机发热更少，用户体验自然就上去了。
更精细的温控管理： P1 通过对充电回路的精细控制，能够实现更智能的温控。它会根据手机整体温度、电池健康度等因素，动态调整充电策略，避免过热对电池寿命造成损害。
更短的充电时间： 配合小米的 120W 快充头，手机可以在极短的时间内充满，例如 19 分钟充满 100%（官方数据），这在当时是手机快充的顶级水准。
4. 整体架构的创新和协同：
软硬件一体化设计： 澎湃 P1 的成功，很大程度上在于其软硬件一体化的设计理念。芯片的硬件设计与小米的影像算法、快充策略紧密结合，形成了一个高效的整体。这是一种“从内到外”的深度优化，而非简单的硬件堆砌。
长期积累的成果： 值得注意的是，澎湃 P1 的发布并非一蹴而就。小米在芯片研发领域已经进行了多年的投入和积累，尤其是在电源管理和影像处理方面。P1 的出现，可以看作是这些长期投入的集中爆发和验证。
总结来说，澎湃 P1 的技术含量体现在以下几个关键点：
前所未有的“影像+充电”二合一设计，将两者复杂的功能集成在一颗芯片上，并实现高效协同。
自主研发，打破了对外部芯片供应商的依赖，实现了核心技术的自主可控。
在高压直充技术上的突破性应用，通过精密的控制和计算，实现了超高功率快充的安全与高效。
在影像处理环节的分担和优化，为手机提供了更强大的影像算力支持，提升了拍照效果，尤其是在暗光环境下。
软硬件一体化的设计思路，使得芯片能够与小米自身的算法和产品策略深度融合，发挥出最大的潜力。
澎湃 P1 的诞生，不仅是小米在硬件技术上的一个里程碑，更是它向消费者展示其在核心技术研发实力上的决心和能力。这颗芯片所带来的体验提升，是实实在在的，也为后续小米在其他领域尝试自研芯片打下了坚实的基础。它的技术含量，在于其“敢为人先”的设计理念，以及“化繁为简”的集成能力，让手机在用户最关心的充电和拍照体验上，都有了质的飞跃。
澎湃 P1 是什么？ 一颗“奢侈品”级的影像充电合一芯片
首先，我们要明白澎湃 P1 的定位。它不是一颗简单的电源管理 IC（PMIC），也不是一颗独立的 ISP（图像信号处理器）。小米将其定义为“手机影像芯片”，同时兼顾了其在快充方面的核心功能。这种“影像+充电”的二合一设计，在当时乃至现在都是一个非常前沿且极具挑战性的方向。
大家知道，手机内部空间寸土寸金，要把两种看似不相关的复杂功能集成在一颗芯片上，需要克服巨大的技术难题。这就像你想把一个精密的相机传感器和一个高效的充电管理系统，都塞进一个巴掌大的地方，而且还要它们协同工作，互不干扰。
技术含量有多高？ 关键在于“自主研发”和“创新集成”
澎湃 P1 的技术含量，我们可以从几个维度来深入剖析：
1. 自主研发的意义重大：
打破被动局面： 过去，大多数手机厂商在芯片层面主要扮演“组装者”的角色，核心芯片如 SoC、ISP、PMIC 等都依赖于高通、联发科、博通等巨头。这就像一家餐厅，有再好的厨师，食材供应和烹饪流程都受制于人。澎湃 P1 的出现，标志着小米开始掌握自己的“核心食材”和“核心烹饪技术”。
定制化能力强： 自主研发意味着小米可以根据自身的产品需求和技术理念，对芯片的设计进行深度定制。这不像购买通用芯片那样，只能在有限的参数范围内进行调整。小米可以根据小米手机的具体传感器、算法需求，以及快充策略，来优化 P1 的架构和功能，做到“量体裁衣”，最大化性能和效率。
2. 在影像方面的突破：
单芯片支持 120W 充电，并承担 ISP 部分功能： 这是 P1 最具突破性的地方。它能够直接支持小米自家的 120W 高功率快充，而且在这个过程中，还能承担一部分 ISP 的关键计算任务。
“高压直充”技术的核心： 120W 的高功率快充，如果还像以前那样采用低电压大电流的方案，会带来发热大、线缆粗等问题。P1 采用了小米的“高压直充”技术。简单来说，就是将充电电压提升到更高（例如接近 20V），但电流相对较小。
为什么这需要一个专门的芯片？ 高压直充对充电过程中的电压、电流控制精度要求极高，容错率非常低。任何一点波动都可能损坏电池或芯片。P1 作为主控芯片，能够实时监测电池状态、温度等信息，并精确控制整个充电回路，确保在高压下安全、高效地进行充电。
ISP 协同是关键： 更为惊艳的是，P1 在充电的同时，还能分担一部分 ISP 的工作。传统的手机影像处理流程是，传感器采集图像后，数据直接进入 SoC 中的 ISP 进行处理。而 P1 的加入，使得部分图像处理任务可以由 P1 来完成。这意味着：
减少 SoC 负担： SoC 更加专注于整体运算和其他任务，不会被影像处理“拖后腿”。
更灵活的影像调优： 小米可以根据具体的影像算法需求，对 P1 的 ISP 逻辑进行更精细的调整，甚至实现一些以前无法独立实现的功能，比如在极端情况下优化动态范围或降噪表现。
“夜枭”算法的强大助推器： 小米官方也提到，P1 是其“夜枭算法”的重要组成部分。这意味着 P1 能够更高效、更低损耗地处理暗光环境下的图像信息，提升夜景拍摄的亮度和细节。这背后必然涉及到更精密的信号放大、降噪、色彩还原等一系列计算。
3. 在充电效率和体验上的提升：
更低的能量损耗： 独立设计的高压直充方案，能够显著降低充电过程中的能量损耗。这意味着充电更快，同时手机发热更少，用户体验自然就上去了。
更精细的温控管理： P1 通过对充电回路的精细控制，能够实现更智能的温控。它会根据手机整体温度、电池健康度等因素，动态调整充电策略，避免过热对电池寿命造成损害。
更短的充电时间： 配合小米的 120W 快充头，手机可以在极短的时间内充满，例如 19 分钟充满 100%（官方数据），这在当时是手机快充的顶级水准。
4. 整体架构的创新和协同：
软硬件一体化设计： 澎湃 P1 的成功，很大程度上在于其软硬件一体化的设计理念。芯片的硬件设计与小米的影像算法、快充策略紧密结合，形成了一个高效的整体。这是一种“从内到外”的深度优化，而非简单的硬件堆砌。
长期积累的成果： 值得注意的是，澎湃 P1 的发布并非一蹴而就。小米在芯片研发领域已经进行了多年的投入和积累，尤其是在电源管理和影像处理方面。P1 的出现，可以看作是这些长期投入的集中爆发和验证。
总结来说，澎湃 P1 的技术含量体现在以下几个关键点：
前所未有的“影像+充电”二合一设计，将两者复杂的功能集成在一颗芯片上，并实现高效协同。
自主研发，打破了对外部芯片供应商的依赖，实现了核心技术的自主可控。
在高压直充技术上的突破性应用，通过精密的控制和计算，实现了超高功率快充的安全与高效。
在影像处理环节的分担和优化，为手机提供了更强大的影像算力支持，提升了拍照效果，尤其是在暗光环境下。
软硬件一体化的设计思路，使得芯片能够与小米自身的算法和产品策略深度融合，发挥出最大的潜力。
澎湃 P1 的诞生，不仅是小米在硬件技术上的一个里程碑，更是它向消费者展示其在核心技术研发实力上的决心和能力。这颗芯片所带来的体验提升，是实实在在的，也为后续小米在其他领域尝试自研芯片打下了坚实的基础。它的技术含量，在于其“敢为人先”的设计理念，以及“化繁为简”的集成能力，让手机在用户最关心的充电和拍照体验上，都有了质的飞跃。
网友意见
其实这么多年我一直很遗憾没想明白的一件事是，当年澎湃s1虽然发热大，耗电厉害，基带拉胯，但好歹也是8核a53，小米每年生产的小米盒子小爱音箱起码几千万部吧，先用在自家智能电视和机顶盒上，几年下来起码出货量几亿了，也可以迭代几代下来了，性能，功耗优化问题总可以解决吧。
最开始价钱贵，产量少肯定贵，但是如果生产几亿片，价格不就摊下来了？小米卖的好几年的机顶盒芯片性能都还不如澎湃s1呢。
真想发展芯片的话，多点机会给自家的团队练练手不行吗？
我们公司做产品，立项没开始其他部门就都在沟通让用上他们的产品，要考虑集成的问题。
s1，p1，芯片通过游击战，打一枪换一个地方，真的能赢吗？
感觉离大家希望的做出优秀的soc已经越来越远了。
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看到大家评论，更新一下
小米之前买了联芯的lc1860，用在红米2A上，买了1000万部，觉得还不错。松果前身就是大唐电信旗下联芯科技，澎湃s1也是联芯的作品。
联芯当年在国内弱于展讯海思，但是因为背靠大唐电科院，其实是少有的有基带的厂商，可惜4G有些掉队了。
不过底子比一些全志，瑞芯微，晶晨等小厂还是好一点的。
本来我觉得这个厂商结合小米的产品线，未必不能有所作为。
发展芯片确实不容易，但是小米把这个团队接手过来，炒作一波，把这团队直接整没了，现在还在和很多年前骁龙810，820一样走连续被骁龙坑，连续翻车的老路，就挺可惜的。
小米2017年发布的澎湃s1，用的28nm工艺，8核a53，基带是大唐自己的，所以好像4G支持不全。但是这也决定了如果走量成本不会很高。同期骁龙625已经开始在红米note4x，红米百元机上使用，如果澎湃s1可以走量，后期成本摊到比骁龙625低问题不大。用的更成熟工艺和自己的基带。
2018年小米给雷总分红了99亿，如果这些钱里可以拿出一小部分，让松果继续迭代下去，高层可以拍板让澎湃最开始为了走量用在自家的智能电视，机顶盒，各种设备上，对小米来说一年出货上千万，最开始咬咬牙，不是什么难事。
现在蓝厂绿厂都要开始搞芯片了，小米曾经起的更早，有一个更好的机会，可惜浪费了。
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