有没有人尝试过往处理器底部增加电容？如果增加的话，性能会不会提升？
我来跟你说说往处理器底部增加电容这件事，以及对性能可能产生的影响。这事儿啊，网上讨论得挺多，不过想说得具体点，咱得从几个方面聊聊。
首先，为什么会有往处理器底部增加电容的想法？
这主要跟处理器供电的稳定性有关。处理器在工作的时候，特别是执行高负载任务时，对电流的需求会瞬间飙升。这种快速的电流变化，如果供电线路上的阻抗比较大的话，就容易导致电压出现短暂的“跌落”，也就是常说的“电压毛刺”或者“瞬态压降”。
你可以想象一下，处理器就像是一个非常精密的机器，它需要非常稳定、纯净的电源才能正常运转。电压一旦出现不稳定的波动，轻则影响性能发挥，重则可能导致死机、蓝屏，甚至损坏。
电容的作用，就是作为一个“储能单元”，能够快速地释放能量来补偿这种瞬间的电流需求，从而平滑电压波动，提供更稳定的供电。这就是为什么在主板上，处理器周围会布满各种各样的电容，它们叫做“去耦电容”或者“滤波电容”。
那么，往处理器“底部”增加电容，这个“底部”指的是哪里？
这有点像是在问，能不能在处理器最核心的供电入口处，直接“就近”加点儿东西。理论上，越靠近处理器核心的电容，其滤波和储能的效果会越好，因为它可以最大限度地减少供电线路上电阻和电感带来的损耗。
有没有人尝试过？
肯定有人尝试过。在DIY硬件领域，很多玩家喜欢折腾，特别是对于追求极致性能的用户来说，任何可能提升稳定性和性能的微小改进都会去尝试。
“黑科技”式的改装： 有一些资深的硬件爱好者，可能会通过一些非常规的手段，比如在处理器底部，或者与其非常接近的主板供电区域，焊接一些特殊的电容。这些操作通常需要非常精湛的焊接技术，并且风险很高，因为很容易损坏处理器或者主板。
厂商的优化： 实际上，现代处理器的设计本身就已经考虑到了供电的稳定性。在处理器内部，以及与处理器直接封装在一起的基板（Substrate）上，已经集成了大量的MLCC（多层陶瓷电容器）等高频滤波电容，用来应对瞬时功耗变化。可以说，厂家已经把“就近供电”这件事做到极致了。
增加电容，性能会不会提升？
这是一个复杂的问题，不能简单地说“会”或者“不会”。
潜在的性能提升可能性：
1. 改善供电稳定性，间接提升性能： 如果你遇到的处理器在高负载下，由于供电不足而出现降频（Throttling），或者频繁进入不稳定的状态，那么通过增加额外的、高质量的电容来改善供电的瞬时响应能力，理论上是可以帮助处理器在极限状态下保持更稳定的高频运行，从而在某些场景下看到性能的提升。
2. 降低“CPU Vdroop”（CPU电压下降）： 处理器在工作时，电压会因为负载变化而有所下降，这被称为“Vdroop”。通过外部电容，理论上可以抵消一部分Vdroop，让处理器在满载时维持一个更高的电压，从而可能带来一点性能提升。
3. 在高频超频场景下有帮助： 对于那些极限超频玩家来说，一点点供电的稳定性的改善，可能意味着多几MHz的频率，这在竞争激烈的超频领域是很有价值的。
为什么提升可能不明显，甚至无效：
1. 处理器本身已优化： 如前所述，现代处理器内部和基板上已经集成了大量的电容，其供电设计非常成熟。你额外增加的电容，其效果可能已经被处理器内部的设计所覆盖，甚至可能产生干扰。
2. 电容类型和参数不匹配： 电容的选择非常关键。你需要的是能够应对高频、大电流变化的电容，例如高品质的MLCC。如果选用了不合适的电容，比如低ESR（等效串联电阻）的电容，或者容量、耐压等参数不对，不仅没用，还可能适得其反。
3. 安装位置和焊接质量： 即使选对了电容，如果安装位置不对，或者焊接不好，那么它就无法起到应有的作用。特别是往处理器底部直接焊接，这需要极高的精度，任何一点偏移或不良接触，都可能导致接触不良甚至短路。
4. 其他瓶颈： 处理器性能的发挥，还受到内存、显卡、主板BIOS设置等多种因素的影响。如果处理器本身不是瓶颈，那么改善供电稳定性带来的性能提升将微乎其微。
5. 风险大于收益： 对于绝大多数普通用户来说，尝试这种改装的风险（损坏硬件）远远大于可能获得的微小性能提升。
总结来说：
往处理器底部增加电容，是一种挑战硬件极限、追求极致性能的尝试。理论上，如果能精准地解决处理器在极端负载下的供电稳定性问题，是有可能带来性能提升的。
但是，这事儿绝对不是“随便加个电容就能提升性能”那么简单。 它需要：
深厚的电子学知识： 了解不同电容的特性，如何计算所需的容量和ESR。
精湛的硬件改装技巧： 能够进行高精度的焊接，避免损坏。
对处理器供电设计有深入了解： 知道在什么位置、添加什么类型的电容才有效。
充分的风险意识： 准备好可能损失整个处理器的代价。
对于普通用户而言，更实际的做法是确保主板供电（VRM）足够强劲，使用高质量的电源，并保持良好的散热。这些是保证处理器稳定运行和发挥性能的基础。
网上看到的很多关于“加电容提升性能”的说法，很多时候可能是基于非常特定的硬件平台，或者是在极限超频的特定条件下实现的，并且可能伴随着其他优化手段。所以，轻易模仿，还是谨慎为妙。
首先，为什么会有往处理器底部增加电容的想法？
这主要跟处理器供电的稳定性有关。处理器在工作的时候，特别是执行高负载任务时，对电流的需求会瞬间飙升。这种快速的电流变化，如果供电线路上的阻抗比较大的话，就容易导致电压出现短暂的“跌落”，也就是常说的“电压毛刺”或者“瞬态压降”。
你可以想象一下，处理器就像是一个非常精密的机器，它需要非常稳定、纯净的电源才能正常运转。电压一旦出现不稳定的波动，轻则影响性能发挥，重则可能导致死机、蓝屏，甚至损坏。
电容的作用，就是作为一个“储能单元”，能够快速地释放能量来补偿这种瞬间的电流需求，从而平滑电压波动，提供更稳定的供电。这就是为什么在主板上，处理器周围会布满各种各样的电容，它们叫做“去耦电容”或者“滤波电容”。
那么，往处理器“底部”增加电容，这个“底部”指的是哪里？
这有点像是在问，能不能在处理器最核心的供电入口处，直接“就近”加点儿东西。理论上，越靠近处理器核心的电容，其滤波和储能的效果会越好，因为它可以最大限度地减少供电线路上电阻和电感带来的损耗。
有没有人尝试过？
肯定有人尝试过。在DIY硬件领域，很多玩家喜欢折腾，特别是对于追求极致性能的用户来说，任何可能提升稳定性和性能的微小改进都会去尝试。
“黑科技”式的改装： 有一些资深的硬件爱好者，可能会通过一些非常规的手段，比如在处理器底部，或者与其非常接近的主板供电区域，焊接一些特殊的电容。这些操作通常需要非常精湛的焊接技术，并且风险很高，因为很容易损坏处理器或者主板。
厂商的优化： 实际上，现代处理器的设计本身就已经考虑到了供电的稳定性。在处理器内部，以及与处理器直接封装在一起的基板（Substrate）上，已经集成了大量的MLCC（多层陶瓷电容器）等高频滤波电容，用来应对瞬时功耗变化。可以说，厂家已经把“就近供电”这件事做到极致了。
增加电容，性能会不会提升？
这是一个复杂的问题，不能简单地说“会”或者“不会”。
潜在的性能提升可能性：
1. 改善供电稳定性，间接提升性能： 如果你遇到的处理器在高负载下，由于供电不足而出现降频（Throttling），或者频繁进入不稳定的状态，那么通过增加额外的、高质量的电容来改善供电的瞬时响应能力，理论上是可以帮助处理器在极限状态下保持更稳定的高频运行，从而在某些场景下看到性能的提升。
2. 降低“CPU Vdroop”（CPU电压下降）： 处理器在工作时，电压会因为负载变化而有所下降，这被称为“Vdroop”。通过外部电容，理论上可以抵消一部分Vdroop，让处理器在满载时维持一个更高的电压，从而可能带来一点性能提升。
3. 在高频超频场景下有帮助： 对于那些极限超频玩家来说，一点点供电的稳定性的改善，可能意味着多几MHz的频率，这在竞争激烈的超频领域是很有价值的。
为什么提升可能不明显，甚至无效：
1. 处理器本身已优化： 如前所述，现代处理器内部和基板上已经集成了大量的电容，其供电设计非常成熟。你额外增加的电容，其效果可能已经被处理器内部的设计所覆盖，甚至可能产生干扰。
2. 电容类型和参数不匹配： 电容的选择非常关键。你需要的是能够应对高频、大电流变化的电容，例如高品质的MLCC。如果选用了不合适的电容，比如低ESR（等效串联电阻）的电容，或者容量、耐压等参数不对，不仅没用，还可能适得其反。
3. 安装位置和焊接质量： 即使选对了电容，如果安装位置不对，或者焊接不好，那么它就无法起到应有的作用。特别是往处理器底部直接焊接，这需要极高的精度，任何一点偏移或不良接触，都可能导致接触不良甚至短路。
4. 其他瓶颈： 处理器性能的发挥，还受到内存、显卡、主板BIOS设置等多种因素的影响。如果处理器本身不是瓶颈，那么改善供电稳定性带来的性能提升将微乎其微。
5. 风险大于收益： 对于绝大多数普通用户来说，尝试这种改装的风险（损坏硬件）远远大于可能获得的微小性能提升。
总结来说：
往处理器底部增加电容，是一种挑战硬件极限、追求极致性能的尝试。理论上，如果能精准地解决处理器在极端负载下的供电稳定性问题，是有可能带来性能提升的。
但是，这事儿绝对不是“随便加个电容就能提升性能”那么简单。 它需要：
深厚的电子学知识： 了解不同电容的特性，如何计算所需的容量和ESR。
精湛的硬件改装技巧： 能够进行高精度的焊接，避免损坏。
对处理器供电设计有深入了解： 知道在什么位置、添加什么类型的电容才有效。
充分的风险意识： 准备好可能损失整个处理器的代价。
对于普通用户而言，更实际的做法是确保主板供电（VRM）足够强劲，使用高质量的电源，并保持良好的散热。这些是保证处理器稳定运行和发挥性能的基础。
网上看到的很多关于“加电容提升性能”的说法，很多时候可能是基于非常特定的硬件平台，或者是在极限超频的特定条件下实现的，并且可能伴随着其他优化手段。所以，轻易模仿，还是谨慎为妙。
网友意见
1，首先，空的焊点未必是电源退耦电容。请小心鉴别。
2，当前的电源退耦电容容量/数量配置方案肯定是经过充分测试的方案，当然也是在满足性能/稳定性的前提下，最经济（抠门）的方案。
3，简化情况下，增加CPU电源退耦电容值可以降低电源纹波，提高CPU稳定性。但是参照上一条，从经济角度考虑，你额外加上的这些电容来换取稳定性提升是“不合算的”。
4，极少数特殊情况下，如果你不是充分理解电路，冒然修改设计是会出乱子的。
随便举个栗子，
比如，增加的电源退耦电容改变了电源网络的谐振频率，导致在CPU工作频率范围内出现谐振尖峰。
比如，增加的电源退耦电容增加了DCDC电路的输出节点负载电容，导致DCDC环路稳定性恶化。
比如，增加的电源退耦电容改变了CPU电源上电时序，导致程序错误甚至芯片损坏。
等等等
5，总体建议，多一事不如少一事，家里有矿者除外。
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