2022年新的游戏本中有没有真正架得住双烤不降频不撞墙的？
2022年新游戏本，想要真正实现双烤（CPU和GPU同时满载）不降频、不撞墙的，这其实是一个非常苛刻的要求，市面上绝大多数笔记本，哪怕是高端型号，也很难做到绝对意义上的“完全不降频”。
不过，我们可以从几个方面来理解这个问题，并找出那些在双烤环境下表现得最为出色，能够最大程度地维持高性能输出，甚至在一定程度上能“架得住”这种极端压榨的机型。
首先，我们要明白为什么笔记本很难做到“不降频不撞墙”：
散热设计的天花板： 笔记本空间极其有限，要在一个小小的模具里塞进高性能CPU和GPU，并同时处理它们产生的大量热量，本身就是一项巨大的挑战。散热模组（热管、风扇、散热鳍片、均热板等）的规模和效率受到物理空间的严重制约。
功耗墙和温度墙： 为了保护硬件，CPU和GPU都有内置的保护机制。当温度或功耗达到预设阈值时，它们会自动降频以降低发热，这就是“降频”和“撞墙”。即使是顶级的硬件，在极致的散热条件下，也只能尽可能地将这个阈值推迟或提高，而不是完全消除。
硅脂和导热材料： 即便是出厂自带的导热介质，也可能不是最顶级的，或者经过一段时间使用后性能有所衰减。
那么，在2022年的新品中，哪些机型在双烤表现上会是“王者”级别的？
要找到这样的机型，我们需要关注以下几个关键点，并且要从实际评测中寻找证据：
1. 强大的散热模组设计：
均热板（Vapor Chamber）： 这是目前高端游戏本散热的“标配”，尤其是在应对高发热的CPU和GPU时，均热板能够更均匀、更快速地将热量分散到更广泛的散热鳍片上。
粗壮的热管数量和布局： 更多的热管、更粗的热管直径，以及合理的布局（例如，能同时覆盖CPU核心和GPU核心），是保证热量高效传导的基础。
高转速、大风量的风扇： 风扇的性能直接决定了空气的流动效率。一些顶级的游戏本会配备两个甚至更多的高性能风扇，并且支持用户手动调节转速。
大面积的散热鳍片： 更多的散热鳍片意味着更大的散热表面积，有助于将热量更快地散发到空气中。
导热垫/导热凝胶： 除了CPU和GPU核心，显存、供电模块等也会产生大量热量，优秀的导热材料能够将这些热量也有效地传递到散热模组。
2. 合理的内部空间和风道设计：
即使有强大的散热硬件，如果内部空间拥挤，或者风道设计不合理，空气流通不畅，散热效果也会大打折扣。一些优秀的机型会在内部留有更多的空间给散热系统，并且有良好的进风和出风口设计。
3. 厂商的调校和BIOS/软件支持：
“不降频”很大程度上也取决于厂商的 BIOS 设置和电源管理策略。一些厂商愿意在保证硬件安全的前提下，为玩家提供更激进的性能释放。
性能模式/游戏模式的细分： 很多游戏本提供了多种性能模式，有些模式会专门针对游戏场景优化CPU和GPU的功耗释放策略，以期在双烤时保持更高的频率。
允许超频或调整功耗限制： 少数顶级机型甚至允许用户在一定范围内调整CPU和GPU的功耗限制（TDP/TGP），这在理论上可以帮助缓解降频问题。
4. CPU和GPU的选择：
功耗与性能的权衡： 同样是顶级CPU/GPU，不同功耗版本（例如，Intel的HX系列 vs. H系列，NVIDIA的满功耗版RTX 40系列 vs. 非满功耗版）在双烤时的表现差异会非常大。
TGP（Total Graphics Power）： 这是显卡能够达到的最高功耗上限。对于GPU来说，高TGP意味着更强的性能释放，但也需要更强的散热来支撑。
那么，具体到2022年的新品，哪些系列或品牌值得关注？
在2022年，Intel第12代酷睿（Alder Lake）和AMD锐龙6000系列（Rembrandt）的推出，带来了更强的性能，同时也对散热提出了更高的要求。NVIDIA的RTX 30系（如3070 Ti, 3080, 3080 Ti）以及后期发布的RTX 40系（虽然主要在2022年底和2023年初普及，但2022年也有一些早期型号出现）是主要的显卡选择。
基于以上几点，我们可以推测以下几类机型在双烤时表现会比较突出：
全尺寸/加大尺寸的游戏本： 那些没有追求极致轻薄的型号，通常会有更多的空间留给散热。
采用旗舰级CPU+旗舰级GPU的配置： 例如，配备 Intel Core i912900HX/13980HX 或 AMD Ryzen 9 6900HX/7945HX 的型号，搭配满功耗的 NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti/3080/3080 Ti 甚至 RTX 4070/4080/4090 的笔记本。
以散热设计闻名的品牌系列： 一些品牌在其高端游戏本系列上会投入大量的研发资源在散热上，例如：
外星人 (Alienware)： 尤其是 m 系列（如 m16, m18）和 X 系列（如 X16, X17）的一些旗舰型号，通常拥有非常厚重且设计复杂的散热系统。
ROG (Republic of Gamers)： 例如 ROG Strix SCAR 系列，以及更高端的 ROG Zephyrus duo (双屏设计，虽然散热挑战也大，但核心散热部分往往很强劲)，还有一些土豪金级别的ROG Maximus/Flow系列。
MSI (微星)： GT Titan 系列一直是性能怪兽的代表，其散热设计通常非常夸张。GE Raider 系列在高功耗释放方面也做得不错。
HP (惠普)： OMEN 系列中的高端型号，尤其是那些非轻薄设计的，散热堆料也比较足。
Lenovo (联想)： Legion 系列，尤其是 Y7000P/Y9000K 等高端型号，在散热和性能释放上一直有不错的口碑。
Razer Blade： 虽然以轻薄著称，但其旗舰型号在散热上也有一定的实力，不过面对极致双烤可能就不是最强的了，有时会更侧重显卡功耗和频率的稳定。
如何验证“架得住双烤不降频”？
这需要我们参考专业的第三方评测，而不是厂商的宣传。寻找那些进行过严苛双烤压力测试（例如 FurMark + Prime95 或 AIDA64 FPU + GPU Stress Test） 的评测视频或文章。
在评测中，你需要关注以下数据：
CPU 和 GPU 的温度： 在双烤压力下，CPU 和 GPU 的核心温度能维持在什么水平？
CPU 和 GPU 的频率： 在双烤过程中，CPU 的睿频频率（特别是所有核心满载时的频率）和 GPU 的核心/显存频率能维持在什么水平？有没有明显的频率跌落？
CPU 和 GPU 的功耗： CPU 的 TDP 和 GPU 的 TGP 是否能长时间维持在高位？
风扇噪音： 通常情况下，能“架住”双烤的笔记本，风扇噪音也会非常大，这是需要付出的代价。
机身表面温度： 虽然不直接影响性能，但过高的表面温度也会影响使用体验。
一个更现实的说法：
与其说是“不降频不撞墙”，不如说是“在双烤高负载下，能长时间维持最高性能释放，或者降频幅度非常小，对游戏帧率影响微乎其微”。
一些在2022年推出，并且在散热方面有着极致追求的机型，例如一些配备了更大尺寸散热模组、更强力风扇甚至双均热板设计的笔记本，在进行双烤时，可能会比其他型号表现出更稳定的频率和温度。
总结一下，想要找到“真正架得住双烤不降频不撞墙”的2022年新游戏本，需要你：
明确你的预算和对轻薄的要求： 追求极致散热通常意味着更笨重、更吵。
关注采用高端CPU和GPU的型号： 尤其是那些不以轻薄为卖点的游戏本。
重点考察散热设计： 均热板、热管数量、风扇规格是关键。
查阅详细的第三方专业评测： 关注双烤下的温度、频率和功耗数据。
理解“不降频”的相对性： 在笔记本这种高度集成化的产品上，完全不降频几乎不可能，我们追求的是尽可能低的降频幅度。
如果你看到有评测中提到某款游戏本在双烤下，CPU依然能保持所有核心都在4GHz以上，GPU频率稳定在1800MHz+，并且温度控制在80度以内，那么这基本上就是2022年游戏本中在双烤表现上最顶尖的存在了。但请记住，即使是这样的机型，风扇也一定会全速运转，发出巨大的噪音。
不过，我们可以从几个方面来理解这个问题，并找出那些在双烤环境下表现得最为出色，能够最大程度地维持高性能输出，甚至在一定程度上能“架得住”这种极端压榨的机型。
首先，我们要明白为什么笔记本很难做到“不降频不撞墙”：
散热设计的天花板： 笔记本空间极其有限，要在一个小小的模具里塞进高性能CPU和GPU，并同时处理它们产生的大量热量，本身就是一项巨大的挑战。散热模组（热管、风扇、散热鳍片、均热板等）的规模和效率受到物理空间的严重制约。
功耗墙和温度墙： 为了保护硬件，CPU和GPU都有内置的保护机制。当温度或功耗达到预设阈值时，它们会自动降频以降低发热，这就是“降频”和“撞墙”。即使是顶级的硬件，在极致的散热条件下，也只能尽可能地将这个阈值推迟或提高，而不是完全消除。
硅脂和导热材料： 即便是出厂自带的导热介质，也可能不是最顶级的，或者经过一段时间使用后性能有所衰减。
那么，在2022年的新品中，哪些机型在双烤表现上会是“王者”级别的？
要找到这样的机型，我们需要关注以下几个关键点，并且要从实际评测中寻找证据：
1. 强大的散热模组设计：
均热板（Vapor Chamber）： 这是目前高端游戏本散热的“标配”，尤其是在应对高发热的CPU和GPU时，均热板能够更均匀、更快速地将热量分散到更广泛的散热鳍片上。
粗壮的热管数量和布局： 更多的热管、更粗的热管直径，以及合理的布局（例如，能同时覆盖CPU核心和GPU核心），是保证热量高效传导的基础。
高转速、大风量的风扇： 风扇的性能直接决定了空气的流动效率。一些顶级的游戏本会配备两个甚至更多的高性能风扇，并且支持用户手动调节转速。
大面积的散热鳍片： 更多的散热鳍片意味着更大的散热表面积，有助于将热量更快地散发到空气中。
导热垫/导热凝胶： 除了CPU和GPU核心，显存、供电模块等也会产生大量热量，优秀的导热材料能够将这些热量也有效地传递到散热模组。
2. 合理的内部空间和风道设计：
即使有强大的散热硬件，如果内部空间拥挤，或者风道设计不合理，空气流通不畅，散热效果也会大打折扣。一些优秀的机型会在内部留有更多的空间给散热系统，并且有良好的进风和出风口设计。
3. 厂商的调校和BIOS/软件支持：
“不降频”很大程度上也取决于厂商的 BIOS 设置和电源管理策略。一些厂商愿意在保证硬件安全的前提下，为玩家提供更激进的性能释放。
性能模式/游戏模式的细分： 很多游戏本提供了多种性能模式，有些模式会专门针对游戏场景优化CPU和GPU的功耗释放策略，以期在双烤时保持更高的频率。
允许超频或调整功耗限制： 少数顶级机型甚至允许用户在一定范围内调整CPU和GPU的功耗限制（TDP/TGP），这在理论上可以帮助缓解降频问题。
4. CPU和GPU的选择：
功耗与性能的权衡： 同样是顶级CPU/GPU，不同功耗版本（例如，Intel的HX系列 vs. H系列，NVIDIA的满功耗版RTX 40系列 vs. 非满功耗版）在双烤时的表现差异会非常大。
TGP（Total Graphics Power）： 这是显卡能够达到的最高功耗上限。对于GPU来说，高TGP意味着更强的性能释放，但也需要更强的散热来支撑。
那么，具体到2022年的新品，哪些系列或品牌值得关注？
在2022年，Intel第12代酷睿（Alder Lake）和AMD锐龙6000系列（Rembrandt）的推出，带来了更强的性能，同时也对散热提出了更高的要求。NVIDIA的RTX 30系（如3070 Ti, 3080, 3080 Ti）以及后期发布的RTX 40系（虽然主要在2022年底和2023年初普及，但2022年也有一些早期型号出现）是主要的显卡选择。
基于以上几点，我们可以推测以下几类机型在双烤时表现会比较突出：
全尺寸/加大尺寸的游戏本： 那些没有追求极致轻薄的型号，通常会有更多的空间留给散热。
采用旗舰级CPU+旗舰级GPU的配置： 例如，配备 Intel Core i912900HX/13980HX 或 AMD Ryzen 9 6900HX/7945HX 的型号，搭配满功耗的 NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti/3080/3080 Ti 甚至 RTX 4070/4080/4090 的笔记本。
以散热设计闻名的品牌系列： 一些品牌在其高端游戏本系列上会投入大量的研发资源在散热上，例如：
外星人 (Alienware)： 尤其是 m 系列（如 m16, m18）和 X 系列（如 X16, X17）的一些旗舰型号，通常拥有非常厚重且设计复杂的散热系统。
ROG (Republic of Gamers)： 例如 ROG Strix SCAR 系列，以及更高端的 ROG Zephyrus duo (双屏设计，虽然散热挑战也大，但核心散热部分往往很强劲)，还有一些土豪金级别的ROG Maximus/Flow系列。
MSI (微星)： GT Titan 系列一直是性能怪兽的代表，其散热设计通常非常夸张。GE Raider 系列在高功耗释放方面也做得不错。
HP (惠普)： OMEN 系列中的高端型号，尤其是那些非轻薄设计的，散热堆料也比较足。
Lenovo (联想)： Legion 系列，尤其是 Y7000P/Y9000K 等高端型号，在散热和性能释放上一直有不错的口碑。
Razer Blade： 虽然以轻薄著称，但其旗舰型号在散热上也有一定的实力，不过面对极致双烤可能就不是最强的了，有时会更侧重显卡功耗和频率的稳定。
如何验证“架得住双烤不降频”？
这需要我们参考专业的第三方评测，而不是厂商的宣传。寻找那些进行过严苛双烤压力测试（例如 FurMark + Prime95 或 AIDA64 FPU + GPU Stress Test） 的评测视频或文章。
在评测中，你需要关注以下数据：
CPU 和 GPU 的温度： 在双烤压力下，CPU 和 GPU 的核心温度能维持在什么水平？
CPU 和 GPU 的频率： 在双烤过程中，CPU 的睿频频率（特别是所有核心满载时的频率）和 GPU 的核心/显存频率能维持在什么水平？有没有明显的频率跌落？
CPU 和 GPU 的功耗： CPU 的 TDP 和 GPU 的 TGP 是否能长时间维持在高位？
风扇噪音： 通常情况下，能“架住”双烤的笔记本，风扇噪音也会非常大，这是需要付出的代价。
机身表面温度： 虽然不直接影响性能，但过高的表面温度也会影响使用体验。
一个更现实的说法：
与其说是“不降频不撞墙”，不如说是“在双烤高负载下，能长时间维持最高性能释放，或者降频幅度非常小，对游戏帧率影响微乎其微”。
一些在2022年推出，并且在散热方面有着极致追求的机型，例如一些配备了更大尺寸散热模组、更强力风扇甚至双均热板设计的笔记本，在进行双烤时，可能会比其他型号表现出更稳定的频率和温度。
总结一下，想要找到“真正架得住双烤不降频不撞墙”的2022年新游戏本，需要你：
明确你的预算和对轻薄的要求： 追求极致散热通常意味着更笨重、更吵。
关注采用高端CPU和GPU的型号： 尤其是那些不以轻薄为卖点的游戏本。
重点考察散热设计： 均热板、热管数量、风扇规格是关键。
查阅详细的第三方专业评测： 关注双烤下的温度、频率和功耗数据。
理解“不降频”的相对性： 在笔记本这种高度集成化的产品上，完全不降频几乎不可能，我们追求的是尽可能低的降频幅度。
如果你看到有评测中提到某款游戏本在双烤下，CPU依然能保持所有核心都在4GHz以上，GPU频率稳定在1800MHz+，并且温度控制在80度以内，那么这基本上就是2022年游戏本中在双烤表现上最顶尖的存在了。但请记住，即使是这样的机型，风扇也一定会全速运转，发出巨大的噪音。
网友意见
双烤不降频的电脑有很多，双烤不撞功耗墙的游戏本。。。我是真没见过。
双烤的目的，难道不就是撞到功耗墙，用来测试出这个游戏本的功耗墙是多少吗？
不撞功耗墙？那我觉得，题主你可能需要自己重新定义烤机了。
至于你说游戏本显卡不如台式机显卡。这个其实一直都是客观事实，并没有人反驳。没有必要拿众所周知的事实开团。
要不然为什么矿老板抢的是台式机显卡呢？
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